汽提塔操作要点

汽 提 操 作 要 点

一、

主要工艺指标控制 1．

塔底温度：115~125℃ 保证塔底温度，使浆料在塔内处于沸腾状态，有利于残留VC的汽提。 2．

塔顶压力（出塔压力）：一般控制在20~30kpa.使塔压差稳定在20kpa左右，确保塔的正常稳定。 3．

塔底液位：40~60%，起液封作用，不让蒸汽从塔底部窜出。 4．

浆料流量：30~50m3/h,根据蒸汽量大小来控制，蒸汽流量控制在1500~2100kg/h. 5．

塔顶温度：90℃以上，不得过低。 6．

要定期检查过滤器过滤网，避免塑化片带入塔内造成托塔。 7．

泵机械密封水水压：≥0.2Mpa

不能断水，防止泵冻坏，长期停泵要把泵腔内水放完。 8．

要定期切换浆料过滤器。 二、

异常问题处理： 1．

塔顶冷凝器冷凝水槽带料 该现象在微机上可以看到： ①

冷凝水槽温度突然升高； ②

塔底液位下降； ③

塔顶温度降低； ④

塔底压力上升。

处理方法：①降低蒸汽流量及浆料流量，切换水冲洗。

②冲洗塔顶冷凝器列管和冷凝水槽，从冷凝水槽排污放出，等放出清液为止。 2．

塔底液面一直上升（满）

原因：①浆料流量大，蒸汽流量小，塔压差小。 ②塔底温度低；

会计实务操作要点 一、会计实务中文书写要求 (1)要用蓝黑墨水或碳素墨水书写，不得用铅笔、圆珠笔(用复写纸复写除外)。红 色墨水只在特殊情况下使用。填写支票必须使用碳素笔书写。 (2)文字书写一般要紧靠左竖线书写，文字与左竖线之间不得留有空白部分。 (3)文字不能顶格写，一般要占空格的 1／2 或 2／3。 (4)文字要清晰，要用正楷或行书书写。 二、会计实务中数字书写要求 (1)阿拉伯数字书写要求 ?字体应当一个一个的写，不得连笔写。每个字要紧靠凭证或账表行格底线书写， 字体约占行格高度的 1/3，如果行格较低的可占 l／2。 ?阿拉伯数字前应写明币种符号， 币种符号与阿拉伯数字金额之间不得留有空白。 凡阿拉伯数字前有币种符号的， 数字后边不再写单位。 以元为单位的阿拉伯数字， 除表不单价外—律写到角分，无角分的，角分位写“00”或符号“—”；有角无分的， 分位应写“0”，不得写符号“—”。 (2)阿拉伯数字标准写法 ?字体要各自成形，大小匀称，排列整齐。 ?有圆圈的数字如 6、8、9、0 等圆圈必须封口。 ?字体要自右上方斜向左下方书写，倾斜度为 45 度。 ?写 6 时比—般数字向右上方长出 1／4， 7、 时比一般数字下方(过行格底线

ELISA的操作要点

优质的试剂，良好的仪器和正确的操作是保证ELISA检测结果准确可靠的必要条件。 1. 加样

在ELISA检测中一般有3次加样，即加样本，加酶结合物，加底物。加样时应将所加物加在ELISA板孔的底部，避免加在孔壁上部，并注意不可溅出，不可产生气泡。

加标本一般用微量加样器，按规定的量加入板孔中。每次加标本应更换吸嘴，以免发生交叉污染，也可用一次性的定量塑料管加样。有此测定（如间接法ELISA）需用稀释的抗体，可在试管中按规定的稀释度稀释后再加样。加酶结合物应用液和底物应用液时可用定量多道加液器，使加液过程迅速完成。

2 .温育

在ELISA检测中一般有两次抗原抗体反应，即加标本和加酶结合物后。抗原抗体反应的完成需要有一定的温度和时间，这一保温过程称为温育(incubation)，有人称之为孵育，在ELISA中似不恰当。 ELISA属固相免疫测定，抗原、抗体的结合只在固相表面上发生。以抗体包被的夹心法为例，加入板孔中的标本，其中的抗原并不是都有均等的和固相抗结合的机会，只有最贴近孔壁的一层溶液中的抗原直接与抗体接触。这是一个逐步平衡的过程，因此需经扩散才能达到反应的终点。在其后加入的酶标记抗体与固相抗

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MLS3626立磨的实际应用

立磨操作要点

立磨的操作注意重点是风与料的配合操作，风料配合重点要考虑到风温的变化及磨内物料的循环率。而大部分立磨操作上仅说明操作重点是防止磨机振动和研磨压力控制。实际上磨机振动的工艺原因就是风料配合不当，导致磨盘上料层过薄或过厚，由于料层的过薄和过厚导致磨辊在压力框架的作用下发生振动或跳动。

磨机发生工艺原因振动的时期集中在开磨布料时、来料不稳时、大块物料多、风量波动及风温变化大系统塌料时，或者选粉机灰斗锁风差时。

MLS3626立磨磨机的内漏风现象要及时判断分析处理，立磨的内漏风部位主要指的是选粉机灰斗的锁风漏风，该部位在不同磨机型号选粉机灰斗的锁风方式不同。大部分立磨和MLS3626立磨一样采用圆管料自封，极少型号的立磨采用配重式翻板阀来锁风，后者的锁风效果好，选粉机效率高。前者免维护有少量的锁风效果但是已造成系统回料不稳或者塌料发生导致磨机振动。当磨机的内漏风严重时会导致磨机机内差压变化大，可以从磨机的操作参数上直接判断出磨内漏风严重。另一种判断方法是停磨检查磨盘上物料状况，如果磨盘上中心的粉料堆积的很高，快达到半个磨辊的高度说明灰斗的

蒙氏教具操作要点

教具构成：圆柱体插座4组

第一组：直径和高同时递减

第二组：高固定不变直径递减

第三组：反比例组

第四组：直径不变高度递减

教育目的：

直接目的－－培养孩子视觉的敏锐性，学习辨别物品大小、高低、粗细的特征。

间接目的－－

1、培养孩子的逻辑思考能力（配对、排序）。

2、为书写作准备。<br><br>

操作方法：（节选）

1.配对：

1）略

2）双手握住第一组圆柱体插座，把圆柱体插座拿到桌子上（注：一次只出示一组）。

3)坐在孩子右手一侧。

4)用三指捏的动作捏住圆柱体的手柄部分，从粗到细把圆柱体抽出，放在插座前。

5）三指捏住最大的圆柱体插座将其插回插座。

6)略

7)略

8)略

2.排序

1)略

2)将圆柱体插座取出随意混放，通过视觉的辨别找出最大的一个放在桌子的左边。

3）在从剩余的圆柱体插座中找出最大的一个，放在上一个的右侧，依次类推将其按照大到小的顺序排列。

4）将排列好的圆柱体插座一一放回凹槽中，结束工作。

5)略

3.三阶段教学法（名称学习）

1）取出最大的和最小的放在一起。

2)用三阶段教学法将两个圆柱体的特征“大的”“小的”教给孩子。

第一段：命名—介绍概念和物体或名称，把感觉和名称联系起来。

第二段：辨别—名称、概念或物体的再确认，使用选择性的

操作系统复习要点

1.操作系统的分类及其接口类型。

分类：无操作系统的计算机系统、单道批处理系统、多道批处理系统、分时系统、实时系统。 接口类型：命令接口、程序接口、图形接口。 2.操作系统的主要功能：（1）处理机管理功能：进程控制、进程同步、进程通信、调度。（2）存储器管理功能：内存分配、内存保护、地址映射、内存扩充。(3)设备管理功能：

缓冲管理、设备分配、设备处理。 (4) 文件管理功能：文件存储空间的管理、目录管理、文件的读/写管理和保护。

3.操作系统的基本特征：并发性、共享性、虚拟性、异步性。 4.操作系统的定义及作用。

定义：操作系统是一组控制和管理计算机硬件和软件资源，合理地对各类作业进行调度，以及方便用户使用的程序的集合。 作用：1.OS作为用户与计算机硬件系统之间的接口2. OS作为计算机系统资源的管理者3. OS用作扩充机器。

5.多道程序的概念：是指同时把多个作业放入内存并允许它们交替执行,共享系统中的各类资源,当一道程序因某种原因(如I/O请求)而暂停执行时,CPU立即转去执行另一道程序。 6.高级通信的三种类型：共享存储器系统、消息传递系统、管道通信系统。 7.进程的概念，三种基本状态转换关系及转换原因。

概念：(

操作系统复习要点

1.操作系统的分类及其接口类型。

分类：无操作系统的计算机系统、单道批处理系统、多道批处理系统、分时系统、实时系统。 接口类型：命令接口、程序接口、图形接口。 2.操作系统的主要功能：（1）处理机管理功能：进程控制、进程同步、进程通信、调度。（2）存储器管理功能：内存分配、内存保护、地址映射、内存扩充。(3)设备管理功能：

缓冲管理、设备分配、设备处理。 (4) 文件管理功能：文件存储空间的管理、目录管理、文件的读/写管理和保护。

3.操作系统的基本特征：并发性、共享性、虚拟性、异步性。 4.操作系统的定义及作用。

定义：操作系统是一组控制和管理计算机硬件和软件资源，合理地对各类作业进行调度，以及方便用户使用的程序的集合。 作用：1.OS作为用户与计算机硬件系统之间的接口2. OS作为计算机系统资源的管理者3. OS用作扩充机器。

5.多道程序的概念：是指同时把多个作业放入内存并允许它们交替执行,共享系统中的各类资源,当一道程序因某种原因(如I/O请求)而暂停执行时,CPU立即转去执行另一道程序。 6.高级通信的三种类型：共享存储器系统、消息传递系统、管道通信系统。 7.进程的概念，三种基本状态转换关系及转换原因。

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总板数氨汽提段硫化氢汽提段硫化氢精馏段塔板型式板间距><<

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表#"汽提塔主要操作参数

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填料指两段填料之间。&&注：

#"污水汽提塔运行原理

污水汽提工艺是一个化学、电离和相

《操作系统》复习指导

考试共有5种题型：

选择、填空、判断、简答、操作，基本上每种题型20分。操作题出自下面6种题型。 简答题：

1. 什么是多道程序设计？其主要特点是什么？ 2．.什么是进程？进程和程序有什么区别与联系？ 3．什么是线程？建立线程的目的是什么？

4．什么是临界资源？什么是临界区？举一个临界资源的例子。

5.在进程的整个生命周期中，可能要经历哪几种状态？这几种状态在什么情况下会发生什么样的变迁（主要叙述三状态模型即可）？所谓三状态模型、五状态模型、七状态模型各包括进程的哪几种状态？

6．什么是死锁？产生死锁的根本原因是什么？解决死锁有哪几种解决策略？这些策略有哪些具体的解决方案？

7．为什么要使用联想寄存器（快表）？联想寄存器里存放的内容是什么？ 8.什么是虚拟技术？虚拟技术需要什么物质基础？

9.在设备管理中为什么要引入缓冲区？常见的缓冲技术有哪几种？现在最常用的是哪种？ 10．什么是SPOOLING系统？SPOOLING系统由哪几部份构成？举一个利用SPOOLING技术的例子。

11．以打印机为例，说明SPOOLING的工作原理

12．有哪几种常见的输入输出控制机制？简述其工作原理。 操作题（共有6种类型的题，20分上下）

工艺流程

GENESIS基本操作步骤及要点

一、 查看客户的所有文件，提取相关信息,有矛盾的地方要确认。

注意以下要点：外单，特殊顾客，板材，板厚，外形尺寸，提供报告，内外层基铜厚度，镀层工艺，过孔工艺（塞孔，开窗，盖孔），快捷标记及位置要求，外形要求，阻焊颜色，字符颜色，叠层要求，验收标准，镀金手指，阻抗要求，印蓝胶、碳油或序列号，使用挡油菲林，使用镀孔菲林。

二、 原始文件的导入，创建CAD，特别注意钻孔格式。 三、 复制CAD为NET 四、 NET中的操作

1，根据叠层要求进行排序，注意客户文件中有多处叠层说明时，要求是否一致。 2，命名 修改为GENESIS认可的名字 3，新建rout层

4，执行actions→re-arrange rows，定义各层属性。系统误定义属性的层要改正

5，察看各层对位情况，相关层的比较，察看底层字符是否为反字等，将贴片层与阻焊层比较，保证贴片都有阻焊开窗，注意贴片与线路盘形状是否一致。确认文件整体上无大错。 6，查看文件中的GKO层、GM1层等是否有做钻孔或槽孔的要求。客户提供的多个边框层是否一致。

7，如果是铣开交货，将单元板间距调整为0.1inch。

8，选择合适的边框，判断尺寸正确后COPY至