zynq芯片简介

赛灵思Zynq-7000 可扩展处理平台（EPP）将双 ARM Cortex-A9 MPCore 处理器系统与可编程逻辑和硬 IP 外设紧密集成在一起，提供了灵活性、可配置性和性能的完美组合。围绕其刚刚推出的可扩展处理平台（EPP）， 赛灵思在今年3月发布了基于Zynq -7000新系列的首批器件。 采用 28 nm制造工艺， Zynq-7000嵌入式处理平台系列的每款产品均采用带有NEON及双精度浮点引擎的双核 ARM Cortex-A9 MPCore 处理系统，该系统通过硬连线完成了包括L1，L2 缓存、存储器控制器以及常用外设在内的全面集成。(图 1)。尽管 FPGA 厂商此前已推出过带硬核或软核处理器的器件，但 Zynq-7000 EPP 的独特之处在于它由ARM处理器系统而非可编程逻辑元件来进行控制。也就是说，处理系统能够在开机时引导（在 FPGA 逻辑之前）并运行各个独立于可编程逻辑之外的操作系统。这样设计人员就可对处理系统进行编程，根据需要来配置可编程逻辑。 利用这种方法，软件编程模式将与全功能标准 ARM 处理器片上系统（SoC）毫无二致。过去设计师需要对 FPGA 逻辑进行编程以运行片上处理器。那就意味着如果想要使用器件，必

几款功放芯片与效果器芯片简介

2010-11-27 14:46

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TDA1521/TDA1514A

TDA1521/TDA1514A是荷兰飞利浦公司专门为数字音响在播放时的低掉真度及高稳度而设计推出的两款芯片。所以用来接驳CD机直接输出的音质出格好。此中的参数为：TDA1521在电压为±16V、阻抗为8Ω时，输出功率为2×15W，此时的掉真仅为0.5％。 TDA1514A的工作电压为±9V~±30V,在电压为±25V、RL=8Ω时，输出功率达到50 W，总谐波掉真为0.08％ 。输入阻抗20KΩ, 输入灵敏度600mV,信嘈比达到85dB。其电路设有等待、静嘈状态，具有过热庇护，低掉调电压高纹波按捺，而且热阻极低，具有极佳的高频解析力和低频力度。其音色通透纯正，低音力度丰满厚实，高音清亮明快，很有电子管的韵味。以上两款功放的外围零件都比力少，是\傻瓜\型的功放芯片，非常适合初级发烧友组装，只要按照电路图，不需调试就可获得很好的效果。由于该芯片的输入电平比力低，我们在制作是不需前置放大器，只要直接接到我们的电脑声卡、光驱、随身听上即可。著名的电脑多媒体音箱安步者也是采用这两种芯片

微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造.集成电路(IC)常用基本概念有:

晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高.

前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序.

光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路.

线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元.

封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.

存储器:专门用于保存数据信息的IC.

逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。

1.集成电路

随着电子技术的发展及各种电器的普及，集成电路的应用越来越广

主流平板电脑芯片方案简介

新岸线NS115

??双核Cortex-A9 1.5GHz, 40nm, 512KB二级缓存

?? Mali400 2D/3D图形加速器, OpenGL ES 2.0, OpenGL ES 1.1 and OpenVG1.1 ? 32 位 LPDDR2/DDR3 ??专用2D硬件加速器

??1080P 视频解码和 720P 视频编码, H.264, MVC, SVC, MPEG-2/4, DivX, VC-1, RealVideo, AVS, VP8(WebM, WebP), Sorenson, MJPEG, MVC, AAC+, WMA, MP3, MPEG-2 等多格式支持. ? ? ? ? ?

支持5百万像素双摄像头 支持双屏显示 支持HDMI Tx 1.4

支持SD 3.0, SDIO 2.0 和 MMC/eMMC 4.41接口 支持USB2.0、I2C,SPI, UART, I2S 等接口

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性能篇

双核平板电脑已经开始普及，厂商纷纷推出自己的双核产品，核心部件芯片的性能成为了各大厂商宣传推广的重要点，国内芯片厂商新岸线的第三代高性能低功耗芯片NS1

集成电路芯片封装技术简介自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处

a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用

驱动芯片IR2110功能简介

驱动芯片IR2110功能简介

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正文

在功率变换装置中，根据主电路的结构，起功率开关器件一般采用直接驱动和隔离驱动两种方式.美国IR公司生产的IR2110驱动器，兼有光耦隔离和电磁隔离的优点，是中小功率变换装置中驱动器件的首选。

IR2110引脚功能及特点简介

内部功能如图4.18所示:

LO（引脚1）:低端输出

COM（引脚2）:公共端

Vcc（引脚3）:低端固定电源电压

Nc（引脚4）: 空端

Vs（引脚5）:高端浮置电源偏移电压

VB (引脚6):高端浮置电源电压

HO（引脚7）:高端输出

Nc（引脚8）: 空端

VDD（引脚9）:逻辑电源电压

HIN（引脚10）: 逻辑高端输入

SD（引脚11）:关断

LIN（引脚12）:逻辑低端输入

Vss（引脚13）:逻辑电路地电位端，其值可以为0V

Nc（引脚14）:空端

驱动芯片IR2110功能简介

IR2110的特点：

（1）具有独立的低端和高端输入通道。

（2）悬浮电源采用自举电路，其高端工作电压可达500V。

（3）输出的电源端（脚3）的电压范围为10—20V。

（4）逻辑电源的输入范围（脚9）5—15V，可方便的与TTL，CMOS电平相匹配，而且逻辑电源地和功率电源地之间允许有 V的便移

AD8302幅相检测芯片简介

原理

AD8302是ADI公司的用于RF/IF幅度和相位测量的单片集成电路，主要由精密匹配的两个宽带对数检波器、一个相位检波器、输出放大器组、一个偏置单元和一个输出参考电压缓冲器等部分组成，能同时测量从低频到2.7GHz频率范围内的两输入信号之间的幅度比和相位差，在进行幅度测量时, 其动态范围可扩展到60dB , 而相位测量范围则可达180 度。此外，该器件还有以下特点：对于50Ω的测量系统, 其输入范围为-62dBm～-2dBm；精确幅度测量比例系数为30mV/ dB；精确典型值小于0. 5dB；精确相位测量比例系数为10mV/度。AD8302引脚如图1所示，原理图如图2所示。

图1

图2

AD8302主要有测量、控制器和电平比较器三种工作方式，但其主要的功能是

测量幅度和相位。其幅度、相位测量方程式为：

VMAG?VSLPlog(VINA/VINB) VPHS?V?[?(VINA)??(VINB)]

其中，VINA和VINB分别为A、B两通道的输入信号幅度，VSLP为斜率,VMAG为幅度比较输出；?(VINB)与?(VINA)分别为A、B 两通道的输入信号相位，V?为斜率，

VPHS为相位比较输出。

AD830

AD8302幅相检测芯片简介

原理

AD8302是ADI公司的用于RF/IF幅度和相位测量的单片集成电路，主要由精密匹配的两个宽带对数检波器、一个相位检波器、输出放大器组、一个偏置单元和一个输出参考电压缓冲器等部分组成，能同时测量从低频到2.7GHz频率范围内的两输入信号之间的幅度比和相位差，在进行幅度测量时, 其动态范围可扩展到60dB , 而相位测量范围则可达180 度。此外，该器件还有以下特点：对于50Ω的测量系统, 其输入范围为-62dBm～-2dBm；精确幅度测量比例系数为30mV/ dB；精确典型值小于0. 5dB；精确相位测量比例系数为10mV/度。AD8302引脚如图1所示，原理图如图2所示。

图1

图2

AD8302主要有测量、控制器和电平比较器三种工作方式，但其主要的功能是

测量幅度和相位。其幅度、相位测量方程式为：

VMAG?VSLPlog(VINA/VINB) VPHS?V?[?(VINA)??(VINB)]

其中，VINA和VINB分别为A、B两通道的输入信号幅度，VSLP为斜率,VMAG为幅度比较输出；?(VINB)与?(VINA)分别为A、B 两通道的输入信号相位，V?为斜率，

VPHS为相位比较输出。

AD830

第9章 ZedBoard入门

前面大家已经对ZYNQ架构以及相应的开发工具有一定的认识，接下来我们将带领大家来一起

体验ZYNQ，体验软硬件协同设计的魅力。由于时间的关系，下面的一些实验（本章及后续章节的实验）可能有不完善的地方，欢迎读者向我们反馈。 9.1 跑马灯

本实验将指导大家使用Vivado 集成设计环境创建本书的第一个Zynq设计。这里，我们使用跑马灯这个入门实验来向大家介绍Vivado IDE的IP Integrator环境，并在Zedboard上实现这个简单的Zynq嵌入式系统。之后，我们将会使用SDK创建一个简单的软件应用程序，并下载到Zynq的ARM处理器中，对在PL端实现的硬件进行控制。本实验分为三个小节来向大家进行介绍：

? 第一节我们将使用Vivado IDE创建一个工程。

? 在第一节的基础上，第二节我们将继续构建一个Zynq嵌入式处理系统，并将完成后的硬件导入

到SDK中进行软件设计。

? 最后一节我们将使用SDK编写ARM测试应用程序， 并下载到ZedBoard上进行调试。 实验环境：Windows 7 x64操作系统， Vivado2013.4，SDK 2013.4

9.1.1 Vivado工程创建

1) 双击桌面

UbuntuontheZynq?-7000SoCFeaturingthe Avnet ZedBoard

这个指南提供了一种集合几个不同的技术在一个平台的方法，使用Avnet ZedBoard,我们拥有800Mhz ARM-9 Cortex 32位双核处理芯片，联合Xilinx FPGA 无与伦比的灵活性实施自定义用户系统。我们使用一个Linux内核作为基础操作系统在处理器内核运行，同时添加一个全性能的桌面架构Ubuntu，在根文件系统中控制。这个桌面允许ZedBoard像个人计算机一样工作，使用USB接口的键盘和鼠标，和一个HDMI接口的显示器。

实验1： FPGA硬件平台

1，在网站：http://wiki.analog.com/resources/fpga/xilinx/kc705/adv7511下找到cf_adv7511_zed_edk_14_4_2013_02_05.tar.gz链接，下载得到 HDL Reference Design，解压并将cf_adv7511_zed和cf_lib拷贝到目录L:\%ubuntu_linux下。 2，打开cf_adv7511_zed文件下的system.xmp文件

3，在XPS下，点击Genera