CMOS工艺的基本流程

CMOS反相器的制造工

艺流程

院系：交通科学与工程学院 学号: 11131066 姓名 ： 姬勃

2013年12月9

日

摘 要：虽然集成电路制造工艺在快速发展,但始终都是以几种主要的制造工艺为基础。文章介绍了 CMOS反相器的主要工

艺流程,并对集成电路的主要制造工艺作了简要分析。 关 键 词： CMOS反相器 、工作原理、工艺流程

1.1 CMOS反相器 介绍

CMOS反相器由一个P沟道增强型MOS管和一个N沟道增强型MOS管串联组成。通常P沟道管作为负载管，N沟道管作为输入管。这种配置可以大幅降低功耗，因为在两种逻辑状态中，两个晶体管 中的一个总是截止的。处理速率也能得到很好的提高，因为与NMOS型和PMOS型反相器相比，CMOS反相器的电阻 相对较低 1.1工作原理

两个MOS管的开启电压VGS(th)P<0， VGS(th)N >0，通常为了保证正常工作，要求VDD>|VGS(th)P|+V GS(th)N。若输入vI为低电平(如0V)，则负载管导通，输入管截止，输出电压接近VDD。若输入vI为高电平(如VDD)，则输入管导通，负载管截止，输出电压接近0V。

综上所述，当vI为低电平时vo为高电平；vI为高电平时vo

为低电平，

CMOS制作的基本工艺的详细介绍,让刚入门的你对CMOS乃至集成电路的制作有一个系统的认识。

CMOS制作基本步骤

CMOS的制作步骤是需要经过一系列的复杂的化学和物理操作最终形成集成电路。而做为一名集成电路版图（ic layout）工程师，对于这个在半导体制造技术中具有代表性的CMOS工艺流程有个系统的了解是有很大帮助的。个人认为只有了解了工艺的版工才会在IC Layout的绘制中考虑到你所画的版图对流片产生的影响。

芯片制造厂（Fab）大概分为：扩散区，光刻区，刻蚀区，离子注入区，薄膜区和抛光区。扩散是针对高温工艺，光刻利用光刻胶在硅处表面刻印，刻蚀将光刻胶的图形复制在硅片上，离子注入对硅片掺杂，薄膜区淀积介质层和金属层，抛光主要是平坦化硅片的上表面。

简化的CMOS工艺由14个生产步骤组成：（1）双阱注入在硅片上生成N阱和P阱。（2）浅槽隔离用于隔离硅有源区。（3）通过生长栅氧化层、淀积多晶硅和刻印得到栅结构。（4）LDD注入形成源漏区的浅注入。（5）制作侧墙在随后的源、漏注入当中保护沟道。（6）中等能量的源、漏注入，形成的结深大于LDD的注入深度。（7）金属接触形成硅化物接触将金属钨和硅紧密结合在一起。

（8）局部互连形成晶体管和触点间的第一层

行业（工业）清洁生产

一、行业现状 1、发展现状：

1、国家对玉米深加工行业的宏观调控政策，使玉米淀粉产业的增速开始放缓。 国内玉米淀粉产业的发展，自1978年改革开放到2008年，三十年间，发展速度一直维持在20％-25％的速度增长。2006年对玉米淀粉行业的投资热情更是达到了顶峰时期。2006年玉米淀粉专业委员会对国内玉米淀粉行业开展了规模最大的一次调研。在走访十个国内主要玉米深加工省份的企业中，60%左右的企业都在以各自不同的优势加快自身的发展建设。也就在06年底和07年，国家出台了一系列的宏观调控政策。 在国家宏观政策调控下，2008年玉米淀粉比2007年只增长了10.8％，2009年比2008年增长了12％。玉米淀粉加工业出现增速放缓、平稳发展态势。

2、2010年玉米淀粉行业已摆脱金融危机的影响，呈现生产、销售旺盛状态。 2008年在全球金融危机的影响下，行业规模企业保持了较高的开工率，为行业渡过金融危机阶段的困难时期和行业的发展做出了贡献。使得08年玉米淀粉产量比07年仍有10%以上的增长。09年下半年，行业开始恢复性增长。 进入2010年以来，在玉米涨价的形势下，玉米淀粉加工业不仅迅速摆脱了金融危机的影响，而且生产和销售都处

基于CMOS工艺5.2GHz Mixer的设计实例

东南大学射频与光电集成电路研究所

1．创建设计文件

1.1 在指定目录下新建Mixer_prj.

1.2 输入原理图.输入时,点重复的输入.

进行元件的选择,再进行参数设置.使用复制/粘贴,减少

1

1.3 选择菜单View>Create/Edit Schematic Symbol生成Mixer的Symbol.

保存原理图并关闭.

1.4 新建一张原理图Mixer_diff,注意,Mixer是ADS保留的名字,不可以使用.在Library中选择Mixer_cell

完成下面的原理图.

2

注意:Netlist Include在Data Item中,IncludePath是TSMC0.18um库的位置,根据实际情况进行修改

.

2．Mixer的谐波仿真和增益仿真

2.1 LO_pwr不变

2.1.1 加入HB Simulation Controller,并设置.

注意:Freq[1]必须是一个功率最高的信号,因为LO_pwr一般都大于RF_pwr,我们选择Freq[1]=LO_freq=5.195GHz.

2.1.2 仿真.在数据显示窗口中加入List,显示互调频率.其中中频(IF)

行业（工业）清洁生产

一、行业现状 1、发展现状：

1、国家对玉米深加工行业的宏观调控政策，使玉米淀粉产业的增速开始放缓。 国内玉米淀粉产业的发展，自1978年改革开放到2008年，三十年间，发展速度一直维持在20％-25％的速度增长。2006年对玉米淀粉行业的投资热情更是达到了顶峰时期。2006年玉米淀粉专业委员会对国内玉米淀粉行业开展了规模最大的一次调研。在走访十个国内主要玉米深加工省份的企业中，60%左右的企业都在以各自不同的优势加快自身的发展建设。也就在06年底和07年，国家出台了一系列的宏观调控政策。 在国家宏观政策调控下，2008年玉米淀粉比2007年只增长了10.8％，2009年比2008年增长了12％。玉米淀粉加工业出现增速放缓、平稳发展态势。

2、2010年玉米淀粉行业已摆脱金融危机的影响，呈现生产、销售旺盛状态。 2008年在全球金融危机的影响下，行业规模企业保持了较高的开工率，为行业渡过金融危机阶段的困难时期和行业的发展做出了贡献。使得08年玉米淀粉产量比07年仍有10%以上的增长。09年下半年，行业开始恢复性增长。 进入2010年以来，在玉米涨价的形势下，玉米淀粉加工业不仅迅速摆脱了金融危机的影响，而且生产和销售都处

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基于CMOS工艺的低相噪宽带压控振荡器设计

作者：曹旭

来源：《电子世界》2012年第03期

【摘要】采用CSMC 0.18μm混合信号工艺。设计了一款应用于频率综合器的单片集成宽带压控振荡器。电路采用互补交叉耦合结构，各部分都经过精心构架，如管子的尺寸，元件的布局，电流源的大小等等，以获得最佳的相位噪声性能。振荡器采用多段调节的方式，实现1.5～2.1GHz的宽带调谐。仿真结果表明，在电源电压1.8V的情况下，压控振荡器的中心频率为1.8GHz。中心频率附近（600kHz），相位噪声达到-121dBc/Hz，振荡器的工作电流为1.4mA。

【关键词】压控振荡器；频率综合器；相位噪声 1.引言

最近几年，随着无线通讯系统的迅猛发展以及半导体产业的兴盛，射频集成电路的研究得到了广泛重视。低成本，低功耗的无线收发终端的设计已成为一个重要的研究课题。频率综合器是无线收发器的一个重要模块，而压控振荡器（VCO）又是频率综合器中最核心的组成部分。目前，包括无源电感和无源电容在内的无源器件已经可以实现片上解决，采用CMOS工艺

不错

第二节油气井钻井基本工艺流程

文本框: 一口井从开钻到完钻要经过破碎岩石、取出岩屑并保护井壁、固井和完井多道工序。其基本工艺流程如下：
①钻前准备：定井位、道路勘察、基础施工、安装井架、搬家、安装装备。
②钻进：加深井眼的过程。
③固井：下入套管、注水泥固井。
（钻进、下套管固井作业是交替进行的，循环次数与井身结构有关。具体过程如下：第一次开钻（一开）→钻达一开设计井深→下表层套管、固井 ； 二次开钻→钻达二开设计井深→下技术套管套管、固井；（井身结构复杂的井，继续进行三开、四开……等阶段的钻进和
一口井从开钻到完钻要经过破碎岩石、取出岩屑并保护井壁、固井和完
井多道工序。其基本工艺流程如下：
①钻前准备：定井位、道路勘察、基础施工、安装井架、搬家、安装装
备。
②钻进：加深井眼的过程。
③固井：下入套管、注水泥固井。
（钻进、下套管固井作业是交替进行的，循环次数与井身结构有关。具体
过程如下：第一次开钻（一开）→钻达一开设计井深→下表层套管、固井；
二次开钻→钻达二开设计井深→下技术套管套管、固井；（井身结构复杂的
井，继续进行三开、四开……等阶段的钻进和固井）钻达设计井深，下入油
层套管、固井。）
④完井：按设计要求连通油、气层和井眼，安装井口装置。

文本框:

注册公司的基本流程：

一、 查名

1． 企业名称核准登记申请表

2． 所有股东身份复印件

3． 股份比例

4． 注册资金

5． 经营范围

6． 股东签字

7． 代理人身份证复印件

二、 开验资户所需资料

1． 所有股东身份证原件及复印件

2． 名称核准通知书原件及复印件

3． 所有股东章印

4． 开户申请书、印鉴卡3张、授权委托书、银行企业协议书(去到银行先给的)

5． 代理人身份证原件及复印件

6． 银行询证函（原件）

三、验资报告报备

1． 传真名称核准通知书到会计事务所（第二日出报备号）

2． 银行帐号

3． 余额通知书日期

4． 银行具体名称

四、 开完验资户后、验资

1． 填进帐单

2． 存验资款

3． 拿余额通知书

4． 交给银行询证函，银行进帐单

5． 拿银行询证函（要第二日先可以拿的到）

五、办理验资报告所需资料（复印件）

1． 核名通知书

2． 公司设立登记表

3． 公司章程

4． 余额通知书（原件）

5． 对帐单

6． 银行询证函（原件）

7． 所有股东身份证复印件

8． 租赁合同

六、执照受理要准备的资料：（15个工作日左右就可以拿执照） 根据房产证地址及公司的性质去不同的工商局办理

1．名称核准通知书

2．承诺书

3．公司设立登记表

4．公司章程

5．法人履历表

6．验资报告及余额通知书

7．租赁合同

轮胎的基本工艺知识

一、轮胎的基本组成 1．胎冠

通常位于充气轮胎与地面接触的部分。 2．胎侧

充气轮胎胎面与胎圈之间的部分。 3．胎体

与胎圈组成能承受充气压力的轮胎挂胶帘线结构。 4．带束层

胎面下部周向箍紧胎体的材料层。 5． 胎圈

轮胎安装于轮辋上的部分。它是用一股或多股基本不伸张的钢丝组成芯体，并用多层胶布层环绕芯体而成的钢丝圈结构。

外胎是由胎体、带束层、胎面、胎侧和胎圈组成。外胎断面可分成几个单独的区域：胎冠区、胎肩区（胎面斜坡）、屈挠区（胎侧区）、加强区和胎圈区。

轮胎的功能是减轻机动车辆在行驶时路面对车辆的冲击和振动，并将车辆牵引力传递给路面，保证车辆对地面的抓着力，防止车辆的滑移，保证车辆在行驶时的安全和舒适性，保护车辆机件不导致过早损坏。 二、轮胎花纹类型 （1）、普通花纹 1）、横向花纹：有烟斗、羊角、八角等类型。

优点：驱动和制动性能好，花纹基部不易裂口，不易夹石子。 缺点：滚动阻力大、生热大、散热慢、易肩空。 2）、纵向花纹：有曲折、锯齿型。

优点：滚动阻力小、抗侧滑性好、嗓音小。 缺点：花纹基部易裂口、易夹石子、耐磨性差。 （2）、混合花纹：胎冠中部为纵向，肩部为横向。 优点：防滑性好，驱

轮胎的基本工艺知识

一、轮胎的基本组成 1．胎冠

通常位于充气轮胎与地面接触的部分。 2．胎侧

充气轮胎胎面与胎圈之间的部分。 3．胎体

与胎圈组成能承受充气压力的轮胎挂胶帘线结构。 4．带束层

胎面下部周向箍紧胎体的材料层。 5． 胎圈

轮胎安装于轮辋上的部分。它是用一股或多股基本不伸张的钢丝组成芯体，并用多层胶布层环绕芯体而成的钢丝圈结构。

外胎是由胎体、带束层、胎面、胎侧和胎圈组成。外胎断面可分成几个单独的区域：胎冠区、胎肩区（胎面斜坡）、屈挠区（胎侧区）、加强区和胎圈区。

轮胎的功能是减轻机动车辆在行驶时路面对车辆的冲击和振动，并将车辆牵引力传递给路面，保证车辆对地面的抓着力，防止车辆的滑移，保证车辆在行驶时的安全和舒适性，保护车辆机件不导致过早损坏。 二、轮胎花纹类型 （1）、普通花纹 1）、横向花纹：有烟斗、羊角、八角等类型。

优点：驱动和制动性能好，花纹基部不易裂口，不易夹石子。 缺点：滚动阻力大、生热大、散热慢、易肩空。 2）、纵向花纹：有曲折、锯齿型。

优点：滚动阻力小、抗侧滑性好、嗓音小。 缺点：花纹基部易裂口、易夹石子、耐磨性差。 （2）、混合花纹：胎冠中部为纵向，肩部为横向。 优点：防滑性好，驱