smt贴片工艺要求

SMT贴片工艺

SMT贴片工艺入门 SMT贴片是表面安装技术，简称SMT贴片，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT贴片产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT贴片在电路板装联工艺中已占据了领先地位。 典型的SMT贴片表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接 第一步：施加焊锡膏 其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。 焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。 焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有： 全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。 SMT贴片施加方法: 机器印刷: 适用:批量较大,供货周期较紧,经费足够 优

PFMEA分析表过程潜在失效模式及后果分析项目： SMT贴片 车型年/车辆类型： 核心小组： 要求 过程 潜在 失效模式 严 潜在 重 分 失效后果 度 类 S 静电敏感器 ESD设施 件被击穿, 7 失效 功能丢失 不按标准/ 3 作业指导书 流程作业, 不全 3 流出不良 5 物料分类、 发错料，导 5 标识出错 致用错料 5 万用表/电 误测，导致 3 容表失真 用错料 物料测量不 发错料，导 5 完全 致用错料 5 BOM、ECN、 发错料，导 单据等文件 致用错料 5 出错 5 5 影响产能 5 4 4 潜在失效 起因/机理 ESD设施的安装或保护或 实施不规范1、作业指导书未制作

过程责任： 关键日期： 现 行 预 防 过

编制人： FMEA日期(编号):

频 度 O 2 4 4 2 2 2 2 3 2

探 风险 现行探测 过程控制 测 系数 度 D RPN 5 3 3 3 4 4 3 3 3 70 36 36 30 40 40 18 45 30 建议项目部 在工作令上 手工增加需 执行的 建议措施 责任及 目标完成 日期

措施结果 采取的 措施 R S O D P N

每日对各ESD点进行点检 及时制作 每日对各工位作业指导书进行点检 整理

深圳市易联无双技术有限公司,SMT贴片加工,SMT打样,SMT加工服务收费标准

E-UNIQUE TECH 深圳市易联无双技术有限公司深圳市宝安区71区留仙三路25号1栋4楼 电话：0755-2907 7066 传真：0755-2907 7066

加工生产报价单现将我司最新的PCB 试产报价标准制定如下： 一、有铅锡/无铅膏制程 1.订单数量1000片以下为试产，试产费用由工程费用与加工费用组成 2.试产工程费用按元件用量阶梯收费,具体如下: 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 >150 101-150 √ √ √ √ √ √ 另议 61-100 √ √ √ √ √ √ 31-60 √ √ √ √ √ √ 1-30 元件种类 单面板 √ √ √ √ √ √ 双面板 BGA/IC用量 0 <=5 >5,<=10 0 <=5 >5,<=10 0 <=10 >10 <=5 >5,<=15 >15 <=10 >10,<=20 >20 <=10 >10,<=20 >20 <=10 >10,<=20 >20 <=10 >10,<=20 >20 费用/元(RM

杭州佳和电气有限公司

SMT贴片元器件封装类型的识别

封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。

由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、

常见SMT封装

以公司内部产品所用元件为例，如下表：

名称 Chip MLD CAE Melf SOT TO OSC Xtal SOD SOIC SOJ SOP DIP PLCC QFP BGA QFN SON Chip Molded Body Aluminum Electrolytic Capacitor Metal Electrode Face Small Outline Transistor Transistor Outline Oscillator Crystal Small Outline Diode Small Outline IC Small Outline J-Lead Small Outline Package Dual In-line Package Leaded Chip Carr

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SMT制造工艺

顾霭云

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内容

一. SMT概述 二.施加焊膏工艺 三.施加贴片胶工艺 四.贴片(贴装元器件)工艺 五.再流焊工艺 六.波峰焊工艺 七.手工焊接、修板及返修工艺 八.清洗工艺 九.检验工艺 十. SMT生产中的静电防护技术

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一 SMT概述

1表面组装技术的组装类型 2选择表面组装工艺流程应考虑的因素 3 SMT生产线及SMT生产线主要设备

表面组装技术的组装类型

) 电子发烧友 电子技术论坛按焊接方式可分为再流焊和波峰焊两种类型

a再流焊工艺——先将微量的铅锡焊膏印刷或滴涂到印制板的焊盘上，再将片

器件贴放在印制板表面规定的位置上，最后将贴装好元器件的印制板放在再流焊→→

的传送带上，从炉子入口到出口大约需要5—6分钟就完成了干燥、预热、熔化、印刷焊膏贴装元器件再流焊

部焊接过程。

b波峰焊工艺——先将微量的贴片胶(绝缘粘接胶)印刷或滴涂到印制板的元器

件底部或边缘位置上(贴片胶不能污染印制板焊盘和元器件端头),再将片式元

件贴放在印制板表面规定的位置上，然后将贴装好元器件的印制板放在再流焊设

的传送带上，进行胶固化。固化后的元器件被牢固地粘接在印制板上。然后进行

装分立元器件，

SMT工艺流程及相关注意事项

SMT 工艺流程基础

一.PCB

1.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

2.一般使用的PCB材质为FR-4；

3.PCB弯曲规格为不超过其对角线的0.7%，PCBA弯曲规格为不超过其对角线的1.5%；

4.SMT的PCB定位方式有:真空定位,机器孔定位及板边定位.

5.常见的Mark形状有:圆形,正方形,菱形,三角形,万字形;

6.用于PCB的基材大体可分为两种，即有机类基板材料和无基类基板材料；有机类基板材料是指用增强材料如玻璃纤维布.纤维纸.玻璃毡等浸以树指黏合剂，通过烘干成坯料，然后覆上铜箔，经高温高压而制成的基板，这类基板称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminatos=CCL）俗称覆铜板，是制造PCB的主要材料；无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。

L的品种很多，按所用增强材料可分为纸基.玻璃纤维基.金属基和复合基，按采用的有机树脂黏合剂可分为酚醛树脂.环氧树脂.聚洗亚胺树脂.聚四氟乙烯树脂，按基材的刚柔可分为刚性CCL和桡性CCL。

8.PCB性能参数

a.剥离强度N/CM) b.耐浸焊性(260℃)(S) c.体积电阻率

d.绝缘电阻 e.介电常数(1MHZ)

SMT很好的学习资料!

SMT基本工艺培训Ricky Ho.

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目

录

减少印刷缺陷曲线的设定

常见问题分析

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锡膏的印刷机器自动印刷所要注意的几点：A、印刷的速度 B、压力 C、脱模速度 D、脱模距离 E、在钢网上的静止时间 F、钢网上的锡膏量 G、洗网频率 H、接触印刷

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回流曲线的设置温度熔化阶段 Max slope+<=3 C/s。

Max slope -<=4 C/s 205-220 C。

。

150 C 110 C均温区。

。

183 C回流区

。

冷却区升温区时间

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回流曲线的目的与功能目的形成外观优良的焊点；改善锡珠、立碑等不良焊接问题；改善焊点强度；

功能为生产的PCB确定正确的工艺设定；检验工艺的连续性和稳定性.

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回流曲线各区的功能Preheat预热区的功能将PCB的温度从室温提升到所需的活性温度

注意事项从室温到100℃,升温速率在2-3℃/Sec.否则

1、太快，会引起热敏元件的破裂2、太慢，影响生产效率以及助焊剂的挥发

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Soak均温区的功能1、使PCB板、元件与Pad均匀吸热，减少它们之间的温差 2、焊膏活性剂开始工作，去

SMT工艺流程及相关注意事项

SMT 工艺流程基础

一.PCB

1.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

2.一般使用的PCB材质为FR-4；

3.PCB弯曲规格为不超过其对角线的0.7%，PCBA弯曲规格为不超过其对角线的1.5%；

4.SMT的PCB定位方式有:真空定位,机器孔定位及板边定位.

5.常见的Mark形状有:圆形,正方形,菱形,三角形,万字形;

6.用于PCB的基材大体可分为两种，即有机类基板材料和无基类基板材料；有机类基板材料是指用增强材料如玻璃纤维布.纤维纸.玻璃毡等浸以树指黏合剂，通过烘干成坯料，然后覆上铜箔，经高温高压而制成的基板，这类基板称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminatos=CCL）俗称覆铜板，是制造PCB的主要材料；无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。

L的品种很多，按所用增强材料可分为纸基.玻璃纤维基.金属基和复合基，按采用的有机树脂黏合剂可分为酚醛树脂.环氧树脂.聚洗亚胺树脂.聚四氟乙烯树脂，按基材的刚柔可分为刚性CCL和桡性CCL。

8.PCB性能参数

a.剥离强度N/CM) b.耐浸焊性(260℃)(S) c.体积电阻率

d.绝缘电阻 e.介电常数(1MHZ)

OSP工艺和SMT应用指南

湖州生力电子有限公司 沈新海

摘要：本文简单介绍了OSP PCB的生产工艺和优缺点，提供了我司在OSP PCB

SMT工艺中应用指导。

关键词：OSP PCB SMT 无铅 工艺

随着人们对电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化方向发展，印制线路板向着高精密度、薄型化、多层化、小孔化方向发展，尤其是SMT的迅猛发展，从而使SMT用高密度薄板（如IC卡、移动电话、笔记本电脑、调谐器等印制板）不断发展，使得热风整平工艺愈来愈不适应上述要求。同时热风整平工艺使用的Sn-Pb焊料也不符合环保要求，随着2006年7月1日欧盟RoHS指令的正式实施，业界急需寻求PCB表面处理的无铅替代方式，最普遍的是有机焊料防护(OSP)、无电镀镍金沉浸(ENIG)、银沉浸以及锡沉浸。

下图是常见的几种PCB表面处理方式热风整平（Sn-Pb HASL）、浸Ag、浸Sn、OSP、无电镀镍浸金（ENIG）的性能比较，其中后4种适用于无铅工艺。可以看出OSP的工艺简单、成本低，所以越来越受到业界的欢迎。

物理性能 保存寿命(月) 可经历回流次数 成本 工艺复杂程度 工艺温度 厚度范围, 微米 助焊剂兼容性

OSP是Organic S

摘要

进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20%以上的速度高速增长，成为国民经济的支柱产业，整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制造业的高速发展，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，整体规模也居世界前列。

中国是电子产品制造大国，但不是电子产品制造强国。就拿手机为例，中国手机产量世界第一，可国产手机制造质量普遍低于国外著名品牌手机制造质量是一个不争的事实。SMT水平的差距是一个重要原因，甚至某些主管科技的官员对SMT一无所知，不认为SMT技术是高科技，因而很难得到像其他高科技企业所能得到的政策和资金的支持。

中国SMT产业主要集中在东部沿海地区，其中广东、福建、浙江、上海、江苏、山东、天津、北京以及辽宁等省市。中国SMT产业之所以出现如此大好形势，主要是中国政府有关部门高度重视电子信息产品制造业的发展，制定了良好的发展政策、引进政策。世界电子信息产品制造业发达的国家和地区如美、日、韩、欧洲和我国台湾地区，把电子制造业往中国内地转移是其重要因素。

中国的电子科技人员从上世纪70年代末和80年代初就开始跟踪国外STM技术的发展，并在小范围内应用SMT技术。中国最早规模化引进SMT生产线起于上世纪80年代初、中