用ad设计pcb板的实验总结

一：原理图

1.首先必须保证原理图正确，网络都已经标注。

2.在确保原理图正确的情况下，在PCB布局时，为了方便布线可以查看原理图中有无其他的连接方式，可以使PCB布局更合理。 二：库文件

1.最好可以根据项目创建自己的原理图库文件和PCB库文件，并且可以把两个库文件都加载到相应的工程文件中，可以方便修改。

2.在绘制原理图库文件时，要保证引脚的标号正确，因为PCB封装库只可以与原理图库文件的引脚标号相对应。

3.在原理图库文件中可以把相应在相应的器件属性中添加器件的必要信息，如电容可以说明电容的耐压和大小等，并且最好指定好封装，否则绘制好之后再重新加封装会比较繁琐。 4.PCB封装库要求精确，最好画的形象接近实际元件的形状，插针形式的器件要留有相应的安全域量，防止器件无法顺利安装。 三：画板时需要注意的地方

1.在原理图中编译，没有错误的情况下可以生成相应的PCB文件，画PCB板最重要的是要根据电路的实际情况，做最合适的布局。布局不合理，板子很可能要重画。

2.布局时要考虑相应的安全距离，要根据实际的电压差值确定安全距离，顶层和底层的要远一些，内层可以近一些。

3.线的宽度受线路实际电流的限制，在可以走粗的情况下要尽量走粗，不能走粗也要确保

引言

随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC/EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。

1EMI的产生及抑制原理

EMI的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI的危害表现为降低传输信号质量，对电路或设备造成干扰甚至破坏，使设备不能满足电磁兼容标准所规定的技术指标要求。 为抑制EMI，数字电路的EMI设计应按下列原则进行：

*根据相关EMC/EMI技术规范，将指标分解到单板电路，分级控制。

*从EMI的三要素即干扰源、能量耦合途径和敏感系统这三个方面来控制，使电路有平坦的频响，保证电路正常、稳定工作。

*从设备前端设计入手，关注EMC/EMI设计，降低设计成本。

2数字电路PCB的EMI控制技术

在处理各种形式的EMI时，必须具体问题具体分析。在数字电路的PCB设计中，可以从下列几个方面进行EMI控制。

2.1器件选型

在进行EMI设计时，首先要考虑选用器件的速

Cadence PCB 设计与制板

Cadence PCB 设计与制板（笔记）

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09.12 10:46 返回群论坛

§1、安装：

SPB15.2 CD1～3，安装1、2，第3为库，不安装

License安装：

设置环境变量lm_license_file D:\Cadence\license.dat

修改license中SERVER yyh ANY 5280为SERVER zeng ANY 5280

§2、用Design Entry CIS(Capture)设计原理图

进入Design Entry CIS Studio

设置操作环境\Options\Preferencses:

颜色：colors/Print

格子：Grid Display

杂项：Miscellaneous

.........常取默认值

配置设计图纸：

设定模板：\Options\Design Template:（应用于新图）

设定当前图纸\Options\Schematic Page Properities

创建新设计

创建元件及元件库

File\New\Library(...\Labrary1.OLB)

Design\New Part...(New Part Properties)

PCB封装大全

电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5

二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）

电源稳压块有78和79系列 78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2

集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指

一、IEC印制板设计标准

IEC印制板设计标准最早为1980年公布的60326-3号《印制板的设计和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的设计和使用》。此外，正在制订IEC61188印制板设计标准系列，已出版的有： IEC 61188-1-1 电子组装件平面度考虑； IEC 61188-1-2 受控阻抗。 二、IPC印制板设计标准 （1）IPC刚性印制板设计标准：

过去为IPC-D-319刚性单双面印制板设计标准（1987）及IPC-D-949刚性多层板设计标准（1987）。 后来经改版为IPC-D-275刚性印制板及刚性印制板组装件设计标准（1991）

1998年再次改版为IPC-2221印制板通用设计标准和IPC-2222刚性印制板设计分标准。 （1）IPC挠性印制板设计标准：

过去为IPC-D-249挠性单双面印制板设计标准（1987），后改版为IPC-2223挠性印制板设计分标准，并与IPC-2221一起使用。

（1）IPC印制板设计其他有关标准： IPC-D-300G 印制板尺寸与公差（1994） IPC-D-316 高频设计导则（1995）

IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则（1995） IPC-D

一、IEC印制板设计标准

IEC印制板设计标准最早为1980年公布的60326-3号《印制板的设计和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的设计和使用》。此外，正在制订IEC61188印制板设计标准系列，已出版的有： IEC 61188-1-1 电子组装件平面度考虑； IEC 61188-1-2 受控阻抗。 二、IPC印制板设计标准 （1）IPC刚性印制板设计标准：

过去为IPC-D-319刚性单双面印制板设计标准（1987）及IPC-D-949刚性多层板设计标准（1987）。 后来经改版为IPC-D-275刚性印制板及刚性印制板组装件设计标准（1991）

1998年再次改版为IPC-2221印制板通用设计标准和IPC-2222刚性印制板设计分标准。 （1）IPC挠性印制板设计标准：

过去为IPC-D-249挠性单双面印制板设计标准（1987），后改版为IPC-2223挠性印制板设计分标准，并与IPC-2221一起使用。

（1）IPC印制板设计其他有关标准： IPC-D-300G 印制板尺寸与公差（1994） IPC-D-316 高频设计导则（1995）

IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则（1995） IPC-D

湖南工程学院

电 子 实 习

课题名称 PCB制板与工艺设计 专业班级 姓 名 学 号 指导教师

2012年 7 月 2 日

湖南工程学院 电 子 实 习 任 务 书

课题名称 PCB制板与工艺设计

专业班级 自动化0981 学生姓名 学 号 指导老师

审 批

任务书下达日期 2012 年 7月 2日 任务完成日期 2012年7月 2日

设计内容与设计要求

设计内容：

对给定的电路（按学号进行分配），使用Protel软件，进行电路图绘制，进行PCB制版设计，设计为双面板，板子大小合适，进行合理的规则设置，PCB板子的元器件布局、布线合理，要求补泪滴、铺铜，电源线与地线不小于20mil，要求按工业化标准设计，并进行必要的合理的抗

论pcb板与pcb分板机的关系

说到pcb板与pcb分板机的关系，很多人会不屑地来一句，pcb分板机不就是分切pcb板的设备，还有什么关系。这话可以说是正确的，但也不能说是完全正确的。为什么会这样呢？我们今天一起来了解一下pcb板、pcb分板机以及二者之间的关系吧。

pcb分板机我们已经不算陌生了，但是有一个需要特别说一下，不是所有的分板机都能切所有的pcb板，这个应该不难理解吧。正如人术业有专攻一样，不同种类的分板机在不同材质不同形状的pcb板的分切方面也是有着不同优势侧重点的。另外即使是某种分板机在某种pcb板上有着绝对优势，也要注意二者的配合。

比如说曲线分板机，大家都知道曲线分板机已经算得上目前市场上性价比非常高的pcb分板机了，可以使用铣刀直线或曲线分切来分切各种大小的连板pcb板。（好分板机认准科立自动化）但是它也不是什么pcb板都能分切的，也要看pcb板的结构布局，如果小pcb板分布过于密集，单次分切行程过长什么的都要进行pcb板设计改板的，因为pcb分板机的用处不仅仅是取代人工分板节省劳动力那么简单，终极目的是为了提高生产效率和产能。如果pcb板设计得不够科学导致分板机的铣刀容易断刀或分切行程过长耽误时

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pcb布板时应注意的事项及总结

作为PCB工程师，在Lay PCB，应重点注意那些事项？

1、电源进来之后，先到滤波电容，从滤波电容出来之后，才送给后面的设备。因为PCB 上面的走线，不是理想的导线，存在着电阻以及分布电感，如果从滤波电容前面取电，纹波就会比较大，滤波效果就不好了。

2、线条有讲究：有条件做宽的线决不做细，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。

3、电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。

4.Y 电容通用脚距10mm，留出焊盘，中间空隙是8mm，中间最好不要走线，中间不走线，放置的地方当然是板子的上下，左为强电，右为弱电。强电端的GND最好为功率地，右边的弱电最好是靠近变压器的GND引脚。

5.再往大功率的，遵循的是两点：

（1）主回路最好不要使用跳线，若一定要用就需加套管，跳线的上面若有元器件的话，还需点胶。

（2）在有限的平面积里及安全间距内尽可能的加粗，若不能加粗，就需要加铺焊层。

Lay PCB（电源板）时，结合安规要求，重点注意

PCB检验规范及样品认定要求

版 本 变 更 履 历: 版次 日 期 变 更 内 容 摘 要

1.0 2011.11.21 新制定。

会签部门

指定分发部门 制订部门 制 订 审 核 标准化审核 核 准 受控状态 □ 受控 □不受控 发 行

PCB检验规范及样品认定要求

为使印刷电路板在采购及新品、新厂商承认导入阶段有依循的标准，而订定此文件。 2.范围：

本规格书适用于所有机种的印刷电路板采购标准规范。 3.权责：

3.1 PCB供应商:有责任提供符合本文相关规范之产品。

3.2采购:开发新厂商阶段要求供应商必须满足相关规范制作产品

3.3工程/硬件:在做新产品/新材料导入评估阶段必须确认本规范要求之所有项目，并形成相

应记录。

3.4本规格书之位皆高于本公司其它PCB相关之检验规范文件，若本规范未明确定义之处，请

参照IPC2相关标准。

4.定义：无 5.内容：

5.1相关要求：

5.1.1结构尺寸要求：依我司LAYOUT设计图面制作，图面未标注部分依本规范要求项要求

进行。

5.1.2制作规格要求：

5.1.2.1印制板基材要求：

单面板指定使用:KB/KH(FR-1/CEM-1板材)，双面板及多层板指定使用：生益/KB/国际(FR-4板材)。

5.1.2.2成品板厚度：

制作之