毕业设计中损坏的元器件

电子元器件的防静电损坏措施

１．静电放电

静电放电（ESD）是大家熟知的电磁兼容问题，它可引起电子设备失灵或使其损坏。当半导体器件单独放置或装入电路模块时，即使没有加电，也可能造成这些器件的永久性损坏。对静电放电敏感的元件被称为静电放电敏感元件（ESDS）。

如果一个元件的两个针脚或更多针脚之间的电压超过元件介质的击穿强度，就会对元件造成损坏。这是MOS器件出现故障最主要的原因。氧化层越薄，则元件对静电放电的敏感性也越大。故障通常表现为元件本身对电源有一定阻值的短路现象。对于双极性元件，损坏一般发生在薄氧化层隔开的已进行金属喷镀的有源半导体区域，因此会产生泄漏严重的路径。

另一种故障是由于节点的温度超过半导体硅的熔点（1415℃）时所引起的。静电放电脉冲的能量可以产生局部地方发热，因此出现这种机理的故障。即使电压低于介质的击穿电压，也会发生这种故障。一个典型的例子是，NPN型三极管发射极与基极间的击穿会使电流增益急剧降低。

器件受到静电放电的影响后，也可能不立即出现功能性的损坏。这些受到潜在损坏的元件通常被称为“跛脚”，一旦加以使用，将会对以后发生的静电放电或传导性瞬态表现出更大的敏感性。

要密切注意元件在不易察觉的放电电压下发生的损坏，这一点非常重要。

第一章

? 何谓电容器? 描述电容器的主要参数有哪些?

由介质隔开的两块金属极板构成的电子元件，广泛用于储能和传递信息。

１. 标称容量和允许误差 ２. 额定电压 ３. 绝缘电阻 ４. 电容器的损耗 ５. 其他参数（频率特性，温度系数， 稳定性，可靠性）

? 有哪些类型的电容器? 各有何特点?

无机介质电容器：介电常数高,介质损耗角正切小，电容温度系数范围宽，可靠性高，寿命长．

有机介质电容器：电容量范围大，绝缘电阻(时间常数)大，工作电压高(范围宽)，温度系数互为偿，损耗角正切值小，适合自动化生产．热稳定性不如无机介质电容器，化学稳定性差, 易老化 ，具有不同程度的吸湿性

电解电容器 ：比电容大，体积小、质量轻，有自愈特性 双电层电容器(超级电容器)

? 何谓电阻器? 可采用哪些主要的参数描述电阻器的性能优劣?

具有吸收电能作用的电子元件，可使电路中各元件按需要分配电能,稳定和调节电路中的电流和电压。

１. 标称阻值和允许误差 ２. 额定功率 3. 额定电压 4. 噪声

? 有哪些主要类型的电阻器? 分别采用什么符号表示这些类型的电阻器? １．薄膜电阻器 2．合金型电阻器 3无帽结构电阻器4高频电阻器5小片式电阻器 ?

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电子元器件的销售

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123电子元器件的规格参数

描述电子元器件的特性参数的数量称为它们的规格参数。规格参数包括标称值、额定值和允许偏差等。电子元器件在整机中要占有一定的体积空间，所以其外形尺寸也是一种规格参数。

电子元器件的质量系数：用于度量电子元器件的质量水平，通常描述了元器件的特性参数、规格参数环境因素变化的规律，或者划定了他们不能完成功能的边界条件。

电子工艺的质量参数一般有：温度系数、噪声电动势、高频特性及可靠性等，从整机制造工艺方面考虑，主要有机械强度和可焊性。

通常，用信噪比来描述电阻、电容、电感一类无源元件的噪声指标，对于晶体管或集成电路一类有源器件的噪声，则用噪声系数来衡量。在设计制作接收微弱信号的高增益放大器时，应当尽量选用低噪声的电子元器件。使用专用的“噪声测试仪”可以方便的测量出元器件的噪声指标。

电子元器件的命名与标注

通常电子元器件的名称应该反映出它们的种类、材料、特征、型号、生产序号和区别代号，并且能够表示出主要的电器参数。电子元器件的名称由字母和数字组成。对于元件来说，一般用一个字母代表它的主称，如R表示电阻器，C代表电容，L表示电感，W表示电位器，等等；用数字或字母表示其他信息。型号及参数在电子元器件上的标注：直标法、文字符号

贴片式元件

表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT) 表面贴装器件 (Surface Mounted Devices 简称SMD)

一、表面贴片组件(形状和封装的规格)

表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC标准机构统一，以下是SMD组件封装的命名：

1． 二个焊接端的封装形式：

矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch) 或 公制(mm)为单位, 1inch=25.4mm，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为1206，公制记为3.2mm×1.6mm。常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)

NO 英制名称 1 01005 2 0201 3 0402 4 0603 5 0805 6 1206 7 1210 8 1808 9 1812 10 2010 11 2512 较特别尺寸如下：

1. 激光器的基本组成结构有哪些工作物质、谐振腔、泵浦系统（3个）

2. 泵浦系统的激励方式光激励、放电激励、热能激励、化学能激励、核能激励（5个） 3. 不同激光器的激励方式：

气体激光器： He-Ne激光器：一般采用放电激励 CO2激光器：放电激励 气体激光器

1. 气体放电的基本种类:激发与电离的区别？ e ′ + A ―― e + A′ （原子激发）

e′ + A ―――― e + A+ + △e （原子电离）e ′高速电子 He-Ne激光器（填空、判断）

1. Ne气是工作气体，He气是辅助气体（用以提高Ne原子的泵浦速率） 2. 气压比He：Ne=5:1到7:1 3. 峰值波长632.8nm 4. 四能级系统

5. 上能级激发途径：共振转移、电子直接碰撞激发、串级跃迁

6. 亚稳态能级回到基态的方式：跟据能量选择定则不可以自发的回落到基态，但可以和管

壁碰撞，将能量传递给管壁，以能量热损失的方式使自己回落到基态。这也是He-Ne激光器中要有一根内径很细的放电管的原因。

7. 跟管壁碰撞是He-Ne激光器的必学要求，因此放电管要设计成毛细放电管便于碰撞 He-Ne激光器的输出

贴片式元件

表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT) 表面贴装器件 (Surface Mounted Devices 简称SMD)

一、表面贴片组件(形状和封装的规格)

表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC标准机构统一，以下是SMD组件封装的命名：

1． 二个焊接端的封装形式：

矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch) 或 公制(mm)为单位, 1inch=25.4mm，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为1206，公制记为3.2mm×1.6mm。常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)

NO 英制名称 1 01005 2 0201 3 0402 4 0603 5 0805 6 1206 7 1210 8 1808 9 1812 10 2010 11 2512 较特别尺寸如下：

1. 激光器的基本组成结构有哪些工作物质、谐振腔、泵浦系统（3个）

2. 泵浦系统的激励方式光激励、放电激励、热能激励、化学能激励、核能激励（5个） 3. 不同激光器的激励方式：

气体激光器： He-Ne激光器：一般采用放电激励 CO2激光器：放电激励 气体激光器

1. 气体放电的基本种类:激发与电离的区别？ e ′ + A ―― e + A′ （原子激发）

e′ + A ―――― e + A+ + △e （原子电离）e ′高速电子 He-Ne激光器（填空、判断）

1. Ne气是工作气体，He气是辅助气体（用以提高Ne原子的泵浦速率） 2. 气压比He：Ne=5:1到7:1 3. 峰值波长632.8nm 4. 四能级系统

5. 上能级激发途径：共振转移、电子直接碰撞激发、串级跃迁

6. 亚稳态能级回到基态的方式：跟据能量选择定则不可以自发的回落到基态，但可以和管

壁碰撞，将能量传递给管壁，以能量热损失的方式使自己回落到基态。这也是He-Ne激光器中要有一根内径很细的放电管的原因。

7. 跟管壁碰撞是He-Ne激光器的必学要求，因此放电管要设计成毛细放电管便于碰撞 He-Ne激光器的输出

电子元器件标准精选

电子元器件标准精选收集了以下类别的标准: 1.电子元器件综合标准 2.半导体器件标准 3.集成电路标准 4.集成电路卡标准 5.电容器与电感器标准 6.电阻器与电位器标准 7.液晶与电真空器件标准 8.压电陶瓷与石英晶体器件标准 9.印制电路板与电连接器标准

代号 标准名称

邮价

1.电子元器件综合标准G4210《GB/T4210-2001电工术语:电子设备用机电元件》

G5597《GB/T5597-99固体电介质微波复介电常数的测试方法》 G16523《GB/T16523-96圆形石英玻璃光掩模基板规范》 G16524《GB/T16524-96光掩对准标记规范》

G16525《GB/T16525-96塑料有引线片式载体封装引线框架规范》 G16526《GB/T16526-96封装引线间电容和引线负载电容测试方法》

G16527《GB/T16527-96硬面感光板中光致抗蚀剂和电子束抗蚀剂规范》

G16595《GB/T16595-96晶片通用网格规范》 G16596《GB/T16596-96确定晶片坐标系规范》

G16879《GB/T16879-

电子元器件检验规范

1.目的

对采购电子元器件的质量进行有效控制，为生产、科研提供质量稳定可靠的电子产品，以满足生产和科研的质量需求。 2.适用范围

适用于对公司常规采购用于公司生产、科研的各种电子元器件的检验。 3.依据

公司开发部制定的相关技术文件

GB2828-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》 4. 检验装备 ●直尺 ●游标卡尺 ●放大镜 ●万用表 ●电容测量仪 ●电感测量仪 ●直流稳压电源 ●频率计 ●电子负载 ●示波器 5. 环境要求 在常温检验室里 6.主要内容 6.1抽样方案

6.1.1 对新供方产品或老供方提供的新产品（不包括先期提供的样品），前三批采用GB2828-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》中，检查水平IL=Ⅱ， AQL=0.4DE 的加严一次抽样方案。

6.1.2 连续三批加严检查合格后才可采用IL=Ⅱ的正常检查一次抽样方案；对于长期合格的产品，再按照GB2828-87要求实行转移规则。

6.1.3 对于采用以上抽样方案检验不合格的批次，但遇到特殊情况，如生产急需，暂时采用以下两种方法处理：1.针对有关键项目不合格的产品，可采用拣用的处理方法；2.