返工返修记录表格

返工返修通知单返工返修部门：采购部 返工/返修 部门 外购件到货信息 零件厂商 零件名称 该批总数量 到货日期 零件图号 需返工返修数量 采购部 返工/返修负责人 年

编号：

月

日

不合格内容

返工返修信息

返工/返修方案

签字： 返工/返修人员 返工返修结果 合格数 不合格数

日期： 发生工 时

返工返修结果 确认(质量部) 签字： 日期：

返工返修通知单 编号：

文件号： 返工返修作业指导书 发布日期： 版本号： 第 页，共 页

编 制 审 核 批 准 Prepared by__________________ Reviewed by____________________ Approved by__________________

1.0 目的Purpose

1.1、为有效地控制不合格品的返工返修作业，使返工返修作业过程更加顺畅，以期达到对返工返修品质量控制之

目的，特制订本办法； 2.0 范围Scope

2.1、适用于加工六厂所有不合格产品的返工返修作业； 3.0 术语定义Term

3.1、 返 工：为使不合格产品符合要求而对其采取的纠正措施，返工后的产品一定是合格品；

3.2 、返 修：为使不合格产品满足预期用途而对其所采取的纠正措施，返修后的产品可以满足预期用途，但不一

定是合格品；

3.3、二次复检：返工返修后产品全部进行二次专职检验，单独集成一托标识存放；

4.0 职责Responsibility

4.1、技术部依据产

返工返修作业管理规定 YKK standardization office【 YKK5AB- YKK08- YKK2C- YKK18】

1.目的：

为有效地控制不合格品的返工返修作业，使返工返修作业过程更加顺畅，规范以达到对返工返修品质量控制之目的。

2.范围：

公司内部所有不合格的返工返修作业。

3.定义：

返工：为使不合格产品符合要求而对其采取的措施，返工后的产品一定是

合格品。

返修：为使不合格产品满足预期用途而对其所采取的措施，返修后的产品可以满足预期用途，但不一定是合格品。

4.权责：

品质部门负责相关不合格的处置方式的判定，返工返修过程品质跟踪，结果品质确认。

技术/工艺部门依据产品不合格现状，制订返工返修方案，必要时下发临时工艺

图纸。

生产部负责返工返修作业管制、调度、成本核算、异常工时统计等。

生产部按照返工返修方案负责实施返工返修作业。

5.作业流程

返工返修品的来源

进料检验不合格品直接做全检和退货处理，确实生产所急需，组织MRB评审，也可以实施返工返修作业。

加工过程各制程发现的不合格品，品质部需依据不良现状实施判定，可做返

工返修作业的，需在《过程检验记录》上予以注明。

顾客退货品有品质部负责判定是否需要返

返工/返修作业指导书

1、 目的

为有效控制不合格品的返工/返修作业，使返工/返修作业过程更加顺畅，经过返工/返修后达到预期要求。

2、 适用范围

适用于来料不合格、过程检验不合格、客户退回不合格的返工作业。

3、 定义

返工：为使不合格产品符合要求而采取的措施，返工后的产品一定是合格的； 返修：为使不合格产品满足预期用途而才去的措施，返修的产品可以满足预期用途，但不一定是合格产品。

4、 权责

4.1质量部负责相关不合格产品的处置方式判断，返工/返修过程品质跟踪，结果品质确认；

4.2技术部依据产品不合格现状，制定返工返修方案，必要时下发临时工艺图纸； 4.3制造部按照返修方案负责实施返工/返修作业； 4.4财务部负责按月统计汇总返工/返修费用。

5、 工作程序

5.1返工返修品的来源

5.1.1进料检验不合格直接做全检或退货处理，确实生产所急需，由采购部组织评审，也可以实施返工/返修作业；

5.1.2加工过程各制程发现不合格，质量部需要依据不良现状实施判定，可做返工/返修；

5.1.3顾客退货产品由质量部判定是否需要返工/返修。 注1：所有返工/返修实施均需填写《返工返修单》，

注2：任何场所需要返工/返修的不合格产品，均需单独

GMP批生产记录表格(全套使用记录表格)

记录类文件起草（修订）、审核、批准登记表

GMP批生产记录表格(全套使用记录表格)

×××中药饮片有限公司

请验单

×××中药饮片有限公司

请验单

GMP批生产记录表格(全套使用记录表格) 注：一式两联，一联送质检室，一联仓库（车间）留存

GMP批生产记录表格(全套使用记录表格)

XX中药饮片有限公司

领料单

XX中药饮片有限公司

领料单

GMP批生产记录表格(全套使用记录表格) 此单三联：一联生产部，二联仓库，三联会计。

GMP批生产记录表格(全套使用记录表格)

XX中药饮片有限公司

退料单

XX中药饮片有限公司

退料单

GMP批生产记录表格(全套使用记录表格) 此单三联：一联生产部，二联仓库，三联会计。

GMP批生产记录表格(全套使用记录表格)

XXX中药饮片有限公司

生产计划

编号:XX-SC-BG-00-004

GMP批生产记录表格(全套使用记录表格)

生产技术部：质量管理部：总经理：日期：日期：日期：

GMP批生产记录表格(全套使用记录表格)

XXX中药饮片有限公司

生产流转卡

编号:XX-SC-BG-00-005

GMP批生产记录表格(全套使用记录表格)

XXX中药饮片有限公司

批生产指令单

编号:XX-SC-BG-00-006

GMP批生产记录表格(全套

洛氏硬度计校验方法 YZ506-01

本方法用于新购或使用中的洛氏硬度计的校验。

一、技术要求

1．1机械性能:

1) 各项操作是否灵活、可靠 2) 试验力施加速率是否适宜 3) 试台升降机械有无晃动 4) 指示表指针摆动是否灵活

1．2示值精度:

每天初次使用前、长期未使用的重新使用或硬度计位置改变应进行示值精度检查。

1．3压头检查：

1）洛氏金钢石压头尖端是顶锥圆角为0.2±0.01mm、锥角为120±0.35的圆锥体，不能磨损严重或崩尖。

2）钢球压头外露面不能磨损严重、表面粗糙或明显圆度不好，否则更换钢球。 3）钢球直径φ1.5875±0.0035mm。

二、校验项目及条件

在室温条件下校验技术要求中的各项。校验工具用光学放大镜及千分尺。

三、 校验方法

3．1实际操作检查各项机械性能是否良好。

3．2用五个标准硬度块分别进行示值检查，在每个标准硬度块上测试6个点，测试的第一点不计，其

于5个测点在标准硬度块上均匀分布。

示值误差=示值平均值—硬度块标示值

。

标准硬度块标准值 ＞75~88HRA ＞80~90HRB 20~30HRC 35~55HRC 60~70HRC 示值最大允许误差 ±1.5H

BGA返修 & QUICK

BGA返修系统

随着IC技术的不断进步，IC的封装也得到了迅速发展，BGA器件顺应了这一发展，以其良好的表面安装工艺性，倍受电子工业界的青睐。

到目前为止，BGA的主要类型有：OMPAC(Over molded pad array carrier)和陶瓷BGA。另外根据引出端形状的不同还有PGA(pin Grid Array针栅阵列)、CGA(Column Grid Array柱栅阵列)、HGA(Hole Grid Array孔栅阵列)等。两种最常见的BGA封装是塑封BGA(PBGA)和陶瓷BGA封装(CBGA)。第三种BGA封装为载带球栅阵列封装(TBGA)，这种封装现在越来越多地用于要求更轻、更薄器件的高性能组件中。

BGA的返工和返修与操作人员有着密切关系，成功的BGA返修要求操作人员具备

封装拆除和重贴方面的经验和知识，同时具备 BGA结构、热特性和创建曲线的知识，还必须能正确操作设备及严格地按照工艺进行操作，从而保证工艺的一致性和BGA的成功返修。

一、BGA返修

（一）、BGA的结构和特点：

BGA主要分为三部分：主体基板、芯片和封装。基板一面为焊接面，另一面为芯片封

装面。焊接面上球形焊点呈矩阵状排列。基板有双

BGA返修 & QUICK

BGA返修系统

随着IC技术的不断进步，IC的封装也得到了迅速发展，BGA器件顺应了这一发展，以其良好的表面安装工艺性，倍受电子工业界的青睐。

到目前为止，BGA的主要类型有：OMPAC(Over molded pad array carrier)和陶瓷BGA。另外根据引出端形状的不同还有PGA(pin Grid Array针栅阵列)、CGA(Column Grid Array柱栅阵列)、HGA(Hole Grid Array孔栅阵列)等。两种最常见的BGA封装是塑封BGA(PBGA)和陶瓷BGA封装(CBGA)。第三种BGA封装为载带球栅阵列封装(TBGA)，这种封装现在越来越多地用于要求更轻、更薄器件的高性能组件中。

BGA的返工和返修与操作人员有着密切关系，成功的BGA返修要求操作人员具备

封装拆除和重贴方面的经验和知识，同时具备 BGA结构、热特性和创建曲线的知识，还必须能正确操作设备及严格地按照工艺进行操作，从而保证工艺的一致性和BGA的成功返修。

一、BGA返修

（一）、BGA的结构和特点：

BGA主要分为三部分：主体基板、芯片和封装。基板一面为焊接面，另一面为芯片封

装面。焊接面上球形焊点呈矩阵状排列。基板有双

沉 降 观 测 记 录

工程名称： 御品香樟4#楼 编号：00-06-B01 观 测 点 编 号 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 工 程 状 态 观 测 者 记 录 者 见 证 人 项目专业技术负责人 第 1 次 2013年 10月 25 日 标 高 （m） 92.674 92.670 92.651 92.660 92.676 92.659 92.665 92.658 92.670 沉降量 (mm) 本 次 0 0 0 0 0 0 0 0 0 累 计 0 0 0 0 0 0 0 0 0 第 2 次 2013年 11 月 15 日 标 高 （m） 92.673 92.668 92.651 92.659 92.675 92.659 92.664 92.657 92.670 沉降量 (mm) 本 次 1 2 0 1 1 0 1 1 0 累 计 1 2 0 1 1 0 1 1 0 第 3 次 2013年 12月 2

芜湖市杨山水泥有限责任公司 芜湖市华杨水泥有限责任公司 质量记录

版本号：B/0 文件发放和回收记录

编号：QG-4.1-01

序号

文件名称 发放记录 分版文件编号 发部日份本 签收 号 门 期 数 回收记录 日份签回 期 数 芜湖市杨山水泥有限责任公司 芜湖市华杨水泥有限责任公司 质量记录 版本号：B/0 文件借阅和复制记录

编号:QG-4.1-02 时间

文件名称 文件编号 版本 受控状态 份数