cadence hspice仿真

电路模拟实验专题

实验文档

一、简介

本实验专题基于SPICE（Simulation Program With Integrated Circuit）仿真模拟，讲授电路模拟的方法和spice仿真工具的使用。

SPICE仿真器有很多版本，比如商用的PSPICE、HSPICE、SPECTRE、ELDO，免费版本的WinSPICE，Spice OPUS等等，其中HSPICE和SPECTRE功能更为强大，在集成电路设计中使用得更为广泛。因此本实验专题以HSPICE和SPECTRE作为主要的仿真工具，进行电路模拟方法和技巧的训练。

参加本实验专题的人员应具备集成电路设计基础、器件模型等相关知识。

二、Spice基本知识 (2)

无论哪种spice仿真器，使用的spice语法或语句是一致的或相似的，差别只是在于形式上的不同而已，基本的原理和框架是一致的。因此这里简单介绍一下spice的基本框架，详细的spice语法可参照相关的spice教材或相应仿真器的说明文档。

首先看一个简单的例子，采用spice模拟MOS管的输出特性，对一个NMOS管进行输入输出特性直流扫描。VGS从1V变化到3V，步长为0.5V；VDS从0V变化到5V，步长为0.2V；输出以V

§ 电路级和行为级仿真

§ 直流特性分析、灵敏度分析 § 交流特性分析 § 瞬态分析

§ 电路优化（优化元件参数） § 温度特性分析 § 噪声分析

例(Hspicenetlist for the RC network circuit)： .title A SIMPLE AC RUN .OPTIONS LIST NODE POST .OP

.AC DEC 10 1K 1MEG

.PRINT AC V(1) V(2) I(R2) I(C1) V1 1 0 10 AC 1 R1 1 2 1K R2 2 0 1K C1 2 0 .001U .END

输出文件：一系列文本文件

? *.ic：initial conditions for the circuit ? *.lis：text simulation output listing

? *.mt0,*.mt1…：post-processor output for MEASURE statements ? *.pa0 ：subcircuit path table ? *.st0 ：run-time statistics

? *.tr0 ,*.tr1…：post-processor output f

开始仿真板的准备工作模型的转换和加载提取网络拓扑结构前仿真（布局和布线前的仿真，目的为布局和布线作准备，主要在SQ signal explorer expert中进行）布局布线后仿真多板仿真结束

第一章 进行SI仿真的PCB板图的准备

仿真前的准备工作主要包括以下几点： 1、仿真板的准备 ● 原理图设计； ● PCB封装设计；

● PCB板外型边框（Outline）设计，PCB板禁止布线区划分（Keepouts）；

● 输出网表（如果是用CADENCE的Concept HDL设计的原理图，可将网表直接Expot到BRD文件中；如果是用PowerPCB设计的板图，转换到allegro中的板图，其操作见附录一的说明）；

● 器件预布局（Placement）：将其中的关键器件进行合理的预布局，主要涉及相对距离、抗干扰、散热、高频电路与低频电路、数字电路与模拟电路等方面；

● PCB板布线分区（Rooms）：主要用来区分高频电路与低频电路、数字电路与模拟电路以及相对独立的电路。元器件的布局以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能；

2、器件模型的准备

● 收集器件的IBIS模型（网上下载、向代理申请、修改同类型器件的IBIS模型等） ●

Cadence SPECCTRAQuest 仿真步骤

[摘要] 本文介绍了Cadence SPECCTRAQuest在高速数字电路的PCB设计中采用的基于信号完整性分析的设计方法的全过程。从信号完整性仿真前的环境参数的设置，到对所有的高速数字信号赋予PCB板级的信号传输模型，再到通过对信号完整性的计算分析找到设计的解空间，这就是高速数字电路PCB板级设计的基础。

[关键词] 板级电路仿真 I/O Buffer Information Specification（IBIS）

1 引言

电路板级仿真对于今天大多数的PCB板级设计而言已不再是一种选择而是必然之路。在相当长的一段时间，由于PCB仿真软件使用复杂、缺乏必需的仿真模型、PCB仿真软件成本偏高等原因导致仿真在电路板级设计中没有得到普及。随着集成电路的工作速度不断提高，电路的复杂性不断增加之后，多层板和高密度电路板的出现等等都对PCB板级设计提出了更新更高的要求。尤其是半导体技术的飞速发展，数字器件复杂度越来越高，门电路的规模达到成千上万甚至上百万，现在一个芯片可以完成过去整个电路板的功能，从而使相同的PCB上可以容纳更多的功能。PCB已不仅仅是支撑电子元器件的平台，而变

下面是cadence里面设置calibre仿真的一些简单介绍，自己最近也在学习，现在告一段落，整理分享给大家。有需要的可以看看。疏漏不对之处还请见谅，欢迎互相讨论。

Calibre DRC设置：

Rules：

DRC rules file加入规则文件

DRC run directory选择自己建的文件夹。

OK.Run DRC

LVS设置：

Rules：

LVS rules file加入规则文件

LVS run directory选择自己建的文件夹。最好再新建一个存放

Inputs：

勾选hierarchical和layout vs netlist

layout和netlists下面的export from viewer全都勾选

OK.Run LVS

上面两个验证如果出现错误，就对照着列出来的错误仔细修改至通过。

PEX（提参）设置：

Rules：

PEX rules file加入规则文件

PEX run directory选择自己建的文件夹。最好再新建一个存放 Inputs：

layout和netlists下面的export from viewer全都勾选。类似LVS那样 Outputs：

Netlists里面的format选择

工具介绍使用

Cadence仿真工具的介绍

更新日期：2010.05

深圳市共进电子有限公司

工具介绍使用

培训目的介绍Cadence仿真工具的使用， 以便帮助大家更好的利用设计工 具来提升设计效率

学习重点1、调用并运行设置向导 2、仿真参数设置 3、提取和建立拓朴进行仿真

培训对象Layout工程师，

4、设置约束及赋予PCB

培训讲师 培训课时

王达国

4小时

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工具介绍使用

摘要 1,调用并运行设置向导 ：PCB叠层信息、 DC 电压设置 、器件类属性 、仿真模型分 配 、正确的PINUSE属性 ； 2,提取和建立拓朴进行仿真 ； 3,设置约束及赋予PCB ;

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工具介绍使用

调用并运行设置向导1,通过菜单Tools\Setup Advisor命令打开Database Setup Advisor 窗口，如

下图所示：

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工具介绍使用

调用并运行设置向导2,编辑叠层参数和线宽以适应信号线阻抗 :

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调用并运行设置向导3,输入DC网络电平:

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调用并运行设置向导4,分立器件和插座器件的位号归类设置 ：

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Cadence_SPB16.2入门教程——PCB布线

看了之后对于一个需要画DDR2的新手实在帮助良多，可能更多的人需要，所以分享在这里 PCB布线

4.1 PCB层叠结构

层叠结构是一个非常重要的问题，不可忽视，一般选择层叠结构考虑以下原则： ·元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面； ·所有信号层尽可能与地平面相邻； ·尽量避免两信号层直接相邻； ·主电源尽可能与其对应地相邻； ·兼顾层压结构对称。

对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在 50MHZ以上的（50MHZ以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则： ·元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）； ·无相邻平行布线层；

·所有信号层尽可能与地平面相邻； ·关键信号与地层相邻，不跨分割区。

基于以上原则，对于一个四层板，优先考虑的层叠结构应该是： ·S ←信号 ·G ←地平面 ·P ←电源层 ·S ←信号

对于一个六层板，最优的层叠结构是： ·S1 ←信号 ·G1

package model的那些事儿（全文完）

来源：http://www.pcbsi.com/bbs/thread-3185-1-1.html 写在前面的废话：

最近一直在捣鼓着IBIS5.0的spec，希望能在里面挖点金子出来，这不，一下子瞅见了眼生的[package model]，于是乎，对它产生了很大的兴趣。以前在仿真中关于package一般只调用模型的[package]参数，或者[PIN]里面的参数，但是从来没用过[package model]这个东东，更何况在大多数IBIS模型里难觅它的踪影。为了一睹它的芳容，我们就来讲述下它的故事。

首先感谢下Triton版主的大力帮忙，Triton版主是个新好男人，耐心细致，哈哈。 另外本文仅仅为个人学习总结，水平有限，文中难免会有错误之处，还请各位童鞋们和大侠们不吝赐教，多谢关注。

最后声明本文由作者亲作，如有雷同，实属荣幸，请需要转的童鞋务必注明来自www.pcbsi.com论坛。

好了，废话结束，也不知道大家对这个话题有没有热情，要是大家都感兴趣的话就准备开掰。

实验五 运算放大器的Hspice仿真

一、实验目的

1、进一步熟悉HSPICE网表及仿真语句。

2、学会使用Hspice调节并仿真电路，使电路达到相应要求。

二、实验内容

1、简单两级运算放大器的网表如下，根据网表画出电路图，标出各个元器件的尺寸。 V_Vp vdd 0 5V R_Rz vo1 1 rzv C_Cc 1 vo ccv C_CL 0 vo clv

C_Cb 0 vb 10p

R_Rb vb vdd 100k

M_U2 vo1 vip 2 0 NENH L=0.6u W=20u M=6 M_M1 3 3 vdd vdd PENH L=2u W=30u M=8 M_M3 vo vo1 vdd vdd PENH L=0.6u W=12u M=8 M_U1 3 vin 2 0 NENH L=0.6u W=20u M=6 M_U4 vo vb 0 0 NENH L=5u W=12u M=8 M_U5 vb vb 0 0 NENH L=5u W=12u M=1 M_U3 2 vb 0 0 N

IC课程设计报告

题 目 TSPC锁存器的设计与HSPICE仿真 学 院

专 业 班 级 学生姓名

日 期

指导教师（签字）

0

HSPICE简介

SPICE（Simulator Program with Integrated Circuit Emphasis，以集成电路为重点的模拟程序）模拟器最初于20世纪70年代在berkeley开发完成，能够求解描述晶体管、电阻、电容以及电压源等分量的非线性微分方程。SPICE模拟器提供了许多对电路进行分析的方法，但是数字VLSI电路设计者的主要兴趣却只集中在直流分析（DC analysis）和瞬态分析（transient analysis）两种方法上，这两种分析方法能够在输入固定或实时变化的情况下对节点的电压进行预测。SPICE程序最初是使用FORTRAN语言编写的，所以SPI