spi

SPI(Serial Peripheral Interface)是MOTOROLA公司提出的同步串行总线方式。高速同步串行口。3～4线接口，收发独立、可同步进行. 因其硬件功能强大而被广泛应用在单片机组成的智能仪器和测控系统中。该总线大量用在与EEPROM、ADC、FRAM和显示驱动器之类的慢速外设器件通信。如果对速度要求不高,采用SPI总线模式是个不错的选择。它可以节省I/O端口,提高外设的数目和系统的性能。标准SPI总线由四根线组成：串行时钟线(SCK)、主机输入/从机输出线(MISO)。主机输出/从机输入线(MOSI)和片选信号(CS)。有的SPI接口芯片带有中断信号线或没有MOSI。

SPI总线由三条信号线组成：串行时钟(SCLK)、串行数据输出(SDO)、串行数据输入(SDI)。SPI总线可以实现多个SPI设备互相连接。提供SPI串行时钟的SPI设备为SPI主机或主设备(Master)，其他设备为SPI从机或从设备(Slave)。主从设备间可以实现全双工通信，当有多个从设备时，还可以增加一条从设备选择线。如果用通用IO口模拟SPI总线，必须要有一个输出口(SDO)，一个输入口(SDI)，另一个口则视实现的设备类型而定，如果要

第15章

SPI接口

15.1 SPI协议简介

SPI 协议（Serial PeripheralInterface），即串行外围设备接口，是一种高速全双工的通信总线，它由摩托罗拉公司提出，当前最新的为V04.01—2004版。它被广泛地使用在ADC、LCD等设备与MCU间通信的场合。

15.1.1 SPI信号线

SPI包含4条总线，SPI总线包含4条总线，分别为S S、SCK、MOSI、MISO。它们

的作用介绍如下：

1）SS（SlaveSelect）：片选信号线，当有多个SPI设备与MCU相连时，每个设备的这个片选信号线是与MCU单独的引脚相连的，而其他的SCK、MOSI、MISO线则为多个设备并联到相同的SPI总线上，见图15-1。当SS信号线为低电平时，片选有效，开始SPI通信。

图16-1SPI多设备通信

2）SCK（SerialClock）：时钟信号线，由主通信设备产生，不同的设备支持的时钟 频率不一样，如STM32的SPI时钟频率最大为fPCLK／2。

3）MOSI （Master Output, Slave Input）：主设备输出 ／从设备输入引脚。主机的数据从这条信号线输出，从机由这条信号线读入数据，即这条线上数据的方向

1、什么是SPI？

SPI是串行外设接口(Serial Peripheral Interface)的缩写。是 Motorola 公司推出的一

种同步串行接口技术，是一种高速的，全双工，同步的通信总线。

2、SPI优点

支持全双工通信

通信简单

数据传输速率块

3、缺点

没有指定的流控制，没有应答机制确认是否接收到数据，所以跟IIC总线协议比较在数据

可靠性上有一定的缺陷。

4、特点

1）：高速、同步、全双工、非差分、总线式

2）：主从机通信模式

5、协议通信时序详解

1）：SPI的通信原理很简单，它以主从方式工作，这种模式通常有一个主设备和一个或多

个从设备，需要至少4根线，事实上3根也可以(单向传输时)。也是所有基于SPI的设备共

有的，它们是SDI(数据输入)、SDO(数据输出)、SCLK(时钟)、CS(片选)。

(1)SDO/MOSI – 主设备数据输出，从设备数据输入;

(2)SDI/MISO – 主设备数据输入，从设备数据输出;

(3)SCLK – 时钟信号，由主设备产生;

(4)CS/SS – 从设备使能信号，由主设备控制。当有多个从设备的时候，因为每个从设

备上都有一个片选引脚接入到主设备机中，当我们的主设备和某个从设备通信时将需

要将从设备对应的片选引脚电平拉低或者是拉

SPI_flash代码分析

以下是主函数

int main(void) {

Xuint8 send_data[16], recv_data[16]; Xuint8 error, SF_sr;

Xuint16 sector_select, page_select; Xuint32 i, j;

xil_printf(\); /* 初始化 FLASH_SPI控制器 */ //1、初始化SPI

//2、设这控制寄存器CR为主MASTER transaction inhibit disable，人工选择从设备以及设置SPI为master

//3、初始化SSR(从设备选择寄存器）为不选择任何一个从设备。 Initialize_Spi_Controller(XPAR_SPI_FLASH_BASEADDR); /* 使能SPI控制器 */

// Description : 设置SPICR寄存器的SPI System Enable位 //1、设置SPE=1，SPI SYSTEM ENABLE

XSpi_Set_Enable(XPAR_SPI_FLASH_BASEADDR);

/* 设置FL

2014~2015学年 第一学期

《DSP原理及应用》

课 程 设 计 报 告

题 目： DSP的SPI接口 班 级： 11电子信息（1）

电气工程学院 2014年11月

《DSP原理及应用》任务书

课题名称 指导教师 执行时间 学生姓名 学号 DSP的SPI接口 陶沙 2014~2015学年第一学期 第 9 周 承担任务 系统方案设计及协调 DA转换实验 DA转换实验 DA转换实验 EEPROM存储区访问 EEPROM存储区访问 EEPROM存储区访问 论文撰写 评分 设计 要求 1完成SPI接口的DA转换实验和EEPROM存储区访问。 2完成硬件原理图，撰写课程设计说明书。

目 录

目 录.............................................................................................................................. 1 摘 要.................

针对高速SPI FLASH的PCB走线规则。

Spansion® Serial Peripheral Interface (SPI) FL Flash Layout Guide

Application Note

1.Introduction

The Spansion serial peripheral interface (SPI) flash devices are high speed synchronous access non-volatile memory devices. Standard high speed layout practices should be followed when performing printed circuit board (PCB) design with SPI flash. This application note outlines PCB layout recommendations for Spansion SPI flash devices, including S25FL-P, S70FL-P, S25FL-S, and S70FL-S flash families.

2.Basi

STM32总结

一、以下是我对这几天学习的一点总结。

1、 通信模块：USART

a：双机通信（总体就是对发送和接收的配置）

USART_InitTypeDef USART_InitStructure; //串口设置恢复默认参数

USART_ClockInitTypeDef USART_ClockInitStructure;

/* 串口1的配置

- 波特率 = 9600 - 数据长度 =8位 - 一个停止位 - 无校验

- 允许接收和发送 - 非硬件流控制 - USART时钟禁止

- USART CPOL: 时钟低电平 //指定了下SLCK引脚上时钟输出的极性 - USART CPHA: 时钟第二个边沿进行数据捕获 //指定了下SLCK引脚上时钟输出的相位

- USART LastBit: 最后一位数据的时钟脉冲不从SCLK输出 */

USART_InitStructure.USART_BaudRate

内容讲解详细,做过修改代码及验证!

武汉理工大学本科学生毕业设计

（论文）开题报告

内容讲解详细,做过修改代码及验证!

[3] 顾卫刚. 串行外围接口. 陕西：西安交通大学，2004. [4] 徐洋等.基于 Verilog HDL 的 FPGA 设计与工程应用.人民邮电出版社.2009[5] K.Babulu, K.Soundara Rajan. FPGA IMPLEMENT ATION OF SPI TRANSCEIVER MACROCELL INTERFACE WITH SPI SPECIFICATIONS. JNTU Colleage off Engineering,2008.

2、基本内容和技术方案 、2.1、研究的基本内容 、 (1)熟悉通信及通信接口相关方面的知识，学习并掌握 SPI 通信接口的结构， 协议及原理。 (2) 熟悉 VERILOG 语言及其开发环境 ISE, 使用该语言进行数字电路 (FPGA) 设计，慢慢深入 VERILOG 语言。 (3)设计流程图，状态图，并一步步用 Verilog 语

言实现仿真验证 I 接口串口通 信。 (4)采用实验板或自行设计电路进行调试，并采用相关仪器验证。 (5)系统整体调试、优化，或就某一部分

SPI/I2C总线

虽然现实世界中的信号都是模拟信号，但是越来越多的模拟IC产品通过数字接口实现通讯。微处理器通过几条总线控制周边的设备，比如：模/数转换器（ADC），数/模转换器（DAC），智能电池，端口扩展，EEPROM以及温度传感器。

与数据的平行传输接口不同，串行数据通过两条、三条或者四条数据/时钟总线连续地传输比特数据。虽然并行的总线具有传输速度快的特点，但是串行总线具有使用较少的控制和数据线的优点。2线和3线的总线在大多数微处理器上应用于收发数据。

串行接口在提供串行时钟的主设备和从设备/周边设备之间的进行通讯。串行接口有三种：三线、二线和单线。本文着眼于二线和三线的串行接口。

三线的接口包括：片选线（CS或SS）、时钟线（SCLK）和数据输入/主设备输出线（DIN或MOSI）。三线接口有时也包括一条数据输出/主设备输入线（DOUT或MISO）。包含DOUT线的三线接口有时也叫做四线接口。为了叙述的简便，本文将三线接口和四线接口统称为三线接口。二线接口包括一条数据线（SDA或SMBDATA）和一条时钟线（SCL或SMBCLK）。

串行外设接口（SPI），队列串行外设接口（QSPI）和MicroWire（或MicroWire/Plu

镜面,技术性抛光 等级标准。英文

Overview SPI standard for polishingPhilips standard 0 - UN - D 249 1 - UN - D 249 2 SPI (old) 1 SPI (new) A-1 A-2 A-3 Discription Ra in µm (DIN) 0 - 0.025 0.025 - 0.05 0.05 - 0.076

Diamond buff grade 3 Diamond buff grade 6 Diamond buff grade 15

B-1 2 - UN - D 249 3 - UN - D 249 3 B-2 B-3

600 grit paper 400 grit paper 320 grit paper

0.05 - 0.076 0.10 - 0.127 0.23 - 0.25

C-1 C-2 C-3

600 stone 400 stone 320 stone

0.25 - 0.30 0.64 - 0.71 0.97 - 1.07

4 - UN - D 249

0.40

4

D-1

Dry blast glass bead 11, 200 distance at 0.7