纳米药物载体制造系统

纳米药物载体系统

年级: 2012级 专业: 材料科学与工程 姓名: 俞

学号: 303201222000**

摘要: 着科技的发展，纳米生物技术越来越受到关注，物技术是国际生物技术领域的前沿和热点问题，在医药卫生领域有着广泛的应用和明确的产业化前景，特别是纳米药物载体、纳米生物传感器和成像技术以及微型智能化医疗器械等，将在疾病的诊断、治疗和卫生保健方面发挥重要作用。本文着重介绍纳米药物载体系统。纳米药物载体的属性纳米药物载体种类纳米药物载体的制备方法及纳米生物技术的发展前景。

关键词：纳米生物技术 纳米药物载体 纳米粒子

纳米技术是一种新兴的科技,它的基本涵义是在纳米尺寸(10-9~10-7m)范围内认识和改造自然,通过直接操作和安排原子、分子创制新物质。由于物理空间的改变,物质的理化特性、生物学特性发生令人惊奇的变化,其在药学领域中的应用,已成为本世纪崭新的前沿科学[1]

纳米药物载体是指粒径大小在10~1000nm的一类新型载体,通常由天然或合成高分子材料制成。它是以纳米颗粒作为药物载体,将药物治疗分子包裹在纳米颗粒之中或吸附在其表面,通过靶向分子与细胞表面特异性受体结合,在细胞摄取作用下进入细胞内,实现安全有效的靶向药物输送

纳米药物载体技术

用纳米粒子作为药物载体可实现靶向输送、缓释给药的目的, 这是由于小粒子可以进入很多大粒子难以进入的人体器官组织, 如小于 50nm 的粒子就能穿过肝脏内皮或通过淋巴传送到脾和骨髓, 也可能到达肿瘤组织。另外纳米粒子能越过许多生物屏障到达病灶部位, 如透过血脑屏障( BBB) 把药物送到脑部, 通过口服给药可使药物在淋巴结中富集等。具有生物活性的大分子药物( 如多肽、蛋白类药物) 很难越过生物屏障, 用纳米粒子作为载体可克服这一困难, 并提高其在体内输送过程中的稳定性。用纳米粒子实现基因非病毒转染, 是输送基因药物的有效途径。

药物既可以通过物理包埋也可以通过化学键合的方式结合到聚合物纳米粒子中。载有药物的聚合物纳米粒子通常以胶体分散体的形式通过口服、经皮、皮下及肌肉注射、动脉注射、静脉点滴和体腔黏膜吸附等给药方式进入人体。制备聚合物纳米粒子的方法主要有以下几种: ( 1) 单体聚合形成聚合物纳米粒子; ( 2) 聚合物后分散形成纳米粒子; ( 3) 结构规整的两亲性聚合物在水介质中自组装形成纳米粒子。 1 单体聚合制备的聚合物纳米粒子

聚氰基丙烯酸烷基酯( PACA) 在人体内极易生物降解, 且对许多组织具有生物相容性。制备

医用缓释体系

２０

２

）卷２０１１年第２期（４２

＊

壳聚糖修饰的ＰＬＧＡ纳米粒作为蛋白多肽类药物载体的研究

陈红丽１，吕洁丽２，晏　杰３，王银松４，郭伟云１，丰慧根１，陈　汉３，张其清３

（新乡医学院生命科学技术系，河南省遗传性疾病与分子靶向药物重点实验室培育基地，河南新乡４１．５３００３；新乡医学院药学院，河南新乡４中国医学科学院＆协和医学院生物医学工程研究所，天津３２．５３００３；３．００１９２；

）天津医科大学药学院，天津３４．０００７０

摘　要：以乳酸羟基乙酸共聚物　采用溶剂挥发法，（制备了载牛血清白蛋白（的ＰＰＬＧＡ）ＢＳＡ）ＬＧＡ纳米，粒（采用两种修饰方式（直接吸附法和共ＰＬＧＡ　ＮＰ）

，价交联法）以壳聚糖（修饰纳米粒表面，ｃｈｉｔｏｓａｎＣＳ）通过考察修饰方法对纳米粒的理化性质、释药性质以

及对Ｂ吸附法修饰的纳米粒（ＳＡ构型的影响，ＡＤＣＳ）包封率提高，达到（突释效应显著；ＮＰ）８７．８±３．１％，共价交联法修饰的纳米粒（包封率降低，释ＣＢＣＳＮＰ）　

药速率增加。３组纳米粒释放速率顺序为Ｖ（ＣＢＣＳ。ＰＶ（ＡＤＣＳＮＰ）ＰＬＧＡ　ＮＰ）ＬＧＡ　ＮＰ与ＮＰ）＞　＞Ｖ（

而ＣＡＤＣＳＮＰ包载的ＢＳＡ构象未见明显改变，ＢＣＳ　

ＮＰ包载的ＢＳＡ

中国组织工程研究与临床康复 第14卷 第25期 2010–06–18出版

Journal of Clinical Rehabilitative Tissue Engineering Research June 18, 2010 Vol.14, No.25

ISSN 1673-8225 CN 21-1539/R CODEN: Z LKHAH

4709www.CRTER .org

Department of Orthopaedics,

Changhai Hospital, Second Military

Medical University of Chinese PLA,

Shanghai 200433, China

Sheng Wen-bo, Department of Orthopaedics,

Changhai Hospital, Second Military

Medical University of Chinese PLA,

Shanghai 200433, China

swblay1987@ 1750b9ada0116c175f0e48af

Correspondence to: Su Jia-can, Associate chief phy

TECHNIQUE OF FLOOR PULLING-IN

1 Scope

The preparation, operator, technical requirement, workmanship procedure, and inspection of floor pulling-in technique are specified in the technical.

The technical applies to fitting of non-watertight floor of cargo ship and oil tank over 100k DWT constructed in Planar Panel Center with inner bottom or shell as base for bottom blocks, and with shell or longitudinal bulkhead as base for side blocks.

2 Preparation before Operation

2.1 Be aware of the assembly procedure and technical requiremen

第一章

2、列出20世纪上半叶对半导体产业发展做出贡献的4种不同产业。P2

答：真空管电子学、无线电通信、机械制表机及固体物理。

3、什么时间、什么地点、由谁发明了固体晶体管？P3 答：1947年12月16日在贝尔电话实验室由威廉·肖克利、约翰·巴丁和沃尔特·布拉顿发明了固体晶体管。5、列出5个集成时代，指出每个时代的时间段，并给出每个时代每个芯片上的元件数。P4

6、什么是硅片？什么是衬底？什么是芯片？

答：芯片也称为管芯（单数和复数芯片或集成电路），硅圆片通常被称为衬底

8、列出集成电路制造的5个重要步骤，简要描述每个步骤。P4

10、列出提高微芯片制造技术相关的三个重要趋势，简要描述每个趋势。P8

11、什么是芯片的关键尺寸？这种尺寸为何重要？P9 13、什么是摩尔定律？它预测了什么？这个定律正确吗？P10

14、自1947年以来靠什么因素使芯片价格降低？给出这种变化的两个原因。

16、描述硅片技师和设备技师的职责。P16

第三章

11.解释pn结反偏时发生的情况。P45

答：导致通过二极管的电流很小，甚至没有电流。

12.解释pn结正偏时发生的情况。P45

答：将一正偏施加于pn结，电路中n区电子从偏压电源负极被排斥。多余的电子从负极注入到充满空穴的p区，使n区中

第一章

2、列出20世纪上半叶对半导体产业发展做出贡献的4种不同产业。P2 答：真空管电子学、无线电通信、机械制表机及固体物理。 3、什么时间、什么地点、由谁发明了固体晶体管？P3

答：1947年12月16日在贝尔电话实验室由威廉·肖克利、约翰·巴丁和沃尔特·布拉顿发明了固体晶体管。

5、列出5个集成时代，指出每个时代的时间段，并给出每个时代每个芯片上的元件数。P4 6、什么是硅片？什么是衬底？什么是芯片？

答：芯片也称为管芯（单数和复数芯片或集成电路），硅圆片通常被称为衬底 8、列出集成电路制造的5个重要步骤，简要描述每个步骤。P4

10、列出提高微芯片制造技术相关的三个重要趋势，简要描述每个趋势。P8 11、什么是芯片的关键尺寸？这种尺寸为何重要？P9

13、什么是摩尔定律？它预测了什么？这个定律正确吗？P10

14、自1947年以来靠什么因素使芯片价格降低？给出这种变化的两个原因。 16、描述硅片技师和设备技师的职责。P16

第三章

11.解释pn结反偏时发生的情况。P45

答：导致通过二极管的电流很小，甚至没有电流。

12.解释pn结正偏时发生的情况。P45

答：将一正偏施加于pn结，电路中n区电子从偏压电源负极被排斥。多余的电子从负

精品资料

可编辑修改 1. 分别简述RVD 和GILD 的原理，它们的优缺点及应用方向。

快速气相掺杂(RVD, Rapid Vapor-phase Doping) 利用快速热处理过程(RTP)将处在掺杂剂气氛中的硅片快速均匀地加热至所需要的温度，同时掺杂剂发生反应产生杂质原子，杂质原子直接从气态转变为被硅表面吸附的固态，然后进行固相扩散，完成掺杂目的。

同普通扩散炉中的掺杂不同，快速气相掺杂在硅片表面上并未形成含有杂质的玻璃层；同离子注入相比(特别是在浅结的应用上)，RVD 技术的潜在优势是：它并不受注入所带来的一些效应的影响；对于选择扩散来说，采用快速气相掺杂工艺仍需要掩膜。另外，快速气相掺杂仍然要在较高的温度下完成。杂质分布是非理想的指数形式，类似固态扩散，其峰值处于表面处。

气体浸没激光掺杂(GILD: Gas Immersion Laser Doping) 用准分子激光器(308nm) 产生高能量密度(0.5—2.0J/cm2)的短脉冲(20-100ns)激光，照射处于气态源中的硅表面；硅表面因吸收能量而变为液体层；同时气态掺杂源由于热解或光解作用产生杂质原子；通过液相扩散，杂质原子进入这个很薄的液体层，溶解在液体层中的杂质扩散速度比在固体

筒体整体结构分析

3.1筒体加工简明流程图

【材检——喷砂——探伤】——号料——下料——【刨坡口——探伤】——筒体成形——【装焊纵缝】——校圆——喷砂——打磨——【探伤——加工环缝——组焊环缝——打磨——探伤】——【堆焊过渡层——探伤——堆焊表层——探伤】——组装

3.2受压元件成型前的工艺流程

板材成型前的通用工艺流程列于表3-1。

表3-1， 板材成型前的通用工艺流程 序号 工作内容 要求、加工方法、加工设备或工具 外观检验、几何尺寸检验、理化检验和钢板的超声波探伤，1 原材料入库 2 原材料复验 有时可委托钢厂进行，其中超声波探伤结果按ZBJ74003-88《压力容器用钢板超声波探伤》规定的质量分级，应不低于Ⅲ级。 3 划线及标记 4 下 料 钢印标记、板材矫平、划线、钢印移植 对于直边用剪切；曲线边用气割；对于不锈钢和有色金属，气割用等离子弧；对于特厚板材，若剪切困难则用气割。

续表3-1

用气割或等离子弧开V型、X型坡口，并用砂轮打磨； 5 边缘加用机加工方法进行边缘加工或开坡口，其中牛头刨和龙门刨进行工 直线加工, 用立车或大型普通车床进行圆弧轮廓加工；用刨边机刨边和开坡口； 3.3夹套材料 夹套材料为16Mn

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西班牙海鲜饭具体制造过程西班牙海鲜饭这道饭最重要的质料是番红花/藏红花(saffron)，缺了这个就不能称为西班牙海鲜饭，只能叫海鲜炖饭了哦。番红花有种很格外的香气，会把米饭染成金黄的色彩很漂亮。惋惜我看相片的时分才发现忘掉把饭翻起来拍一张了，看不到那秀丽的金灿灿，海鲜太多彻底掩盖了米饭。若是真实买不到番红花也能够用姜黄粉或是咖喱粉替代。色彩上看起来会很像但滋味就差一点了。下面饭菜网为我们介绍西班牙海鲜饭的做法。、

1.大虾开背去虾线，扇贝肉清洁洁净，鱿鱼去掉内脏和软骨，撕去赤色的表皮后切成粗条或小块，贻贝冲洗洁净，处理好的海鲜都沥干待用洋葱、甜椒、西红柿都洗净切成小丁，蒜头压成蒜蓉，欧芹洗净切碎待用

2.高汤用另一个小锅烧到热而不沸待用。平底锅内放一点橄榄油，中火炒香洋葱3分钟至通明，下蒜蓉略炒，下西红柿、甜椒和欧芹(留一点最终摆盘用)炒2分钟至西红柿出汁甜椒略软

3.下辣椒粉、米和番红花持续翻炒2分钟，下葡萄酒

4.等酒气挥发掉后倒入一切高汤，汤面要刚刚浸没米，加盐和黑胡椒调味。转小火煮15-20分钟，不要翻动，等基本上看不到水分的时分将一切海鲜均匀的铺在饭上，并往下悄悄按压至半埋在饭中

5.挤上柠