pcb板设计流程

1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。

2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。

3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。 4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！ 5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸

Cadence PCB 设计与制板

Cadence PCB 设计与制板（笔记）

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09.12 10:46 返回群论坛

§1、安装：

SPB15.2 CD1～3，安装1、2，第3为库，不安装

License安装：

设置环境变量lm_license_file D:\Cadence\license.dat

修改license中SERVER yyh ANY 5280为SERVER zeng ANY 5280

§2、用Design Entry CIS(Capture)设计原理图

进入Design Entry CIS Studio

设置操作环境\Options\Preferencses:

颜色：colors/Print

格子：Grid Display

杂项：Miscellaneous

.........常取默认值

配置设计图纸：

设定模板：\Options\Design Template:（应用于新图）

设定当前图纸\Options\Schematic Page Properities

创建新设计

创建元件及元件库

File\New\Library(...\Labrary1.OLB)

Design\New Part...(New Part Properties)

一、IEC印制板设计标准

IEC印制板设计标准最早为1980年公布的60326-3号《印制板的设计和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的设计和使用》。此外，正在制订IEC61188印制板设计标准系列，已出版的有： IEC 61188-1-1 电子组装件平面度考虑； IEC 61188-1-2 受控阻抗。 二、IPC印制板设计标准 （1）IPC刚性印制板设计标准：

过去为IPC-D-319刚性单双面印制板设计标准（1987）及IPC-D-949刚性多层板设计标准（1987）。 后来经改版为IPC-D-275刚性印制板及刚性印制板组装件设计标准（1991）

1998年再次改版为IPC-2221印制板通用设计标准和IPC-2222刚性印制板设计分标准。 （1）IPC挠性印制板设计标准：

过去为IPC-D-249挠性单双面印制板设计标准（1987），后改版为IPC-2223挠性印制板设计分标准，并与IPC-2221一起使用。

（1）IPC印制板设计其他有关标准： IPC-D-300G 印制板尺寸与公差（1994） IPC-D-316 高频设计导则（1995）

IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则（1995） IPC-D

引言

随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC/EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。

1EMI的产生及抑制原理

EMI的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI的危害表现为降低传输信号质量，对电路或设备造成干扰甚至破坏，使设备不能满足电磁兼容标准所规定的技术指标要求。 为抑制EMI，数字电路的EMI设计应按下列原则进行：

*根据相关EMC/EMI技术规范，将指标分解到单板电路，分级控制。

*从EMI的三要素即干扰源、能量耦合途径和敏感系统这三个方面来控制，使电路有平坦的频响，保证电路正常、稳定工作。

*从设备前端设计入手，关注EMC/EMI设计，降低设计成本。

2数字电路PCB的EMI控制技术

在处理各种形式的EMI时，必须具体问题具体分析。在数字电路的PCB设计中，可以从下列几个方面进行EMI控制。

2.1器件选型

在进行EMI设计时，首先要考虑选用器件的速

一、IEC印制板设计标准

IEC印制板设计标准最早为1980年公布的60326-3号《印制板的设计和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的设计和使用》。此外，正在制订IEC61188印制板设计标准系列，已出版的有： IEC 61188-1-1 电子组装件平面度考虑； IEC 61188-1-2 受控阻抗。 二、IPC印制板设计标准 （1）IPC刚性印制板设计标准：

过去为IPC-D-319刚性单双面印制板设计标准（1987）及IPC-D-949刚性多层板设计标准（1987）。 后来经改版为IPC-D-275刚性印制板及刚性印制板组装件设计标准（1991）

1998年再次改版为IPC-2221印制板通用设计标准和IPC-2222刚性印制板设计分标准。 （1）IPC挠性印制板设计标准：

过去为IPC-D-249挠性单双面印制板设计标准（1987），后改版为IPC-2223挠性印制板设计分标准，并与IPC-2221一起使用。

（1）IPC印制板设计其他有关标准： IPC-D-300G 印制板尺寸与公差（1994） IPC-D-316 高频设计导则（1995）

IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则（1995） IPC-D

湖南工程学院

电 子 实 习

课题名称 PCB制板与工艺设计 专业班级 姓 名 学 号 指导教师

2012年 7 月 2 日

湖南工程学院 电 子 实 习 任 务 书

课题名称 PCB制板与工艺设计

专业班级 自动化0981 学生姓名 学 号 指导老师

审 批

任务书下达日期 2012 年 7月 2日 任务完成日期 2012年7月 2日

设计内容与设计要求

设计内容：

对给定的电路（按学号进行分配），使用Protel软件，进行电路图绘制，进行PCB制版设计，设计为双面板，板子大小合适，进行合理的规则设置，PCB板子的元器件布局、布线合理，要求补泪滴、铺铜，电源线与地线不小于20mil，要求按工业化标准设计，并进行必要的合理的抗

多层板工艺流程培训

主要内容： 1.PCB的分类 2.PCB流程介绍

PCB的分类

PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。

A. 以成品软硬区分类 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB

c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB B. 以层次分类 a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板 C. 以结构分类

a. 普通双面板或多层板 b. 机械盲孔板 c. HDI板

PCB流程介绍我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，具体分为八部分进行介绍，分类及流程如下：A、内层线路B、压合C、钻孔D、沉铜板电E、外层线路F、图形电镀、外层蚀刻G、中测H、阻焊、字符I、表面处理J、外形K、ET、FQCL、包装

A.内层线路--开料

? 依工程设计规划要求,将基板材料裁切成生产所需尺寸 主要生产物料:覆铜板，覆铜板是由铜箔和绝缘层

PCB检验规范及样品认定要求

版 本 变 更 履 历: 版次 日 期 变 更 内 容 摘 要

1.0 2011.11.21 新制定。

会签部门

指定分发部门 制订部门 制 订 审 核 标准化审核 核 准 受控状态 □ 受控 □不受控 发 行

PCB检验规范及样品认定要求

为使印刷电路板在采购及新品、新厂商承认导入阶段有依循的标准，而订定此文件。 2.范围：

本规格书适用于所有机种的印刷电路板采购标准规范。 3.权责：

3.1 PCB供应商:有责任提供符合本文相关规范之产品。

3.2采购:开发新厂商阶段要求供应商必须满足相关规范制作产品

3.3工程/硬件:在做新产品/新材料导入评估阶段必须确认本规范要求之所有项目，并形成相

应记录。

3.4本规格书之位皆高于本公司其它PCB相关之检验规范文件，若本规范未明确定义之处，请

参照IPC2相关标准。

4.定义：无 5.内容：

5.1相关要求：

5.1.1结构尺寸要求：依我司LAYOUT设计图面制作，图面未标注部分依本规范要求项要求

进行。

5.1.2制作规格要求：

5.1.2.1印制板基材要求：

单面板指定使用:KB/KH(FR-1/CEM-1板材)，双面板及多层板指定使用：生益/KB/国际(FR-4板材)。

5.1.2.2成品板厚度：

制作之

PCB布板要求

目的：为了规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为

硬件设计人员提供印制电路板布板工艺设计准则。 一、PCB板上铜铂上的承载能力设计原则：

PCB板上的铜铂尽可能不承载大电流。建议电流＞4A时电流不流经铜铂，当＞4A时用固体导线连通。

当PCB板上通过电流时，由通过的工作最大电流决定印制导线宽度 下列为50μm厚铜导线宽度表：

导线宽度（mm） 1 1.5 0.075 1.5 2 0.1 2 2.5 0.125 2.5 3 0.15 3 3.5 0.175 3.5 4 0.2 4 导线面积（mm2） 0.05 导线电流（A） 1 注：另镀一层锡电流可*1.5倍

二、PCB板上不同的导电铜铂之间的距离要求：

强电与强电之间爬电距离应≥3mm 强电与强电之间电气间隙应≥2.5mm 强电与弱电之间爬电距离应≥4mm 强电与弱电之间电气间隙应≥3mm 弱电与弱电之间的最小间距＞0.26mm

当PCB板上用开槽来增加其电气间隙时，其PCB板上的槽宽应≥1mm。 三、PCB板上开孔要求：

1．如开孔是为了螺钉固定PCB板时，其孔不应开在其导电图形上。 2．螺钉固定PCB板后，螺钉头不应跨越在任何两条线以上的导电图形

PCB布板要求

目的：为了规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为

硬件设计人员提供印制电路板布板工艺设计准则。 一、PCB板上铜铂上的承载能力设计原则：

PCB板上的铜铂尽可能不承载大电流。建议电流＞4A时电流不流经铜铂，当＞4A时用固体导线连通。

当PCB板上通过电流时，由通过的工作最大电流决定印制导线宽度 下列为50μm厚铜导线宽度表：

导线宽度（mm） 1 1.5 0.075 1.5 2 0.1 2 2.5 0.125 2.5 3 0.15 3 3.5 0.175 3.5 4 0.2 4 导线面积（mm2） 0.05 导线电流（A） 1 注：另镀一层锡电流可*1.5倍

二、PCB板上不同的导电铜铂之间的距离要求：

强电与强电之间爬电距离应≥3mm 强电与强电之间电气间隙应≥2.5mm 强电与弱电之间爬电距离应≥4mm 强电与弱电之间电气间隙应≥3mm 弱电与弱电之间的最小间距＞0.26mm

当PCB板上用开槽来增加其电气间隙时，其PCB板上的槽宽应≥1mm。 三、PCB板上开孔要求：

1．如开孔是为了螺钉固定PCB板时，其孔不应开在其导电图形上。 2．螺钉固定PCB板后，螺钉头不应跨越在任何两条线以上的导电图形