X射线衍射仪技术指标

X射线衍射仪技术指标

仪器采用当前最先进的技术，能够精确地对金属和非金属多晶样品进行物相定性定量分析，结晶度分析、晶胞参数计算和固溶体分析，微观应力及晶粒大小分析，。仪器包括长寿命陶瓷X光管、X射线发生器、高精密测角仪、高灵敏度探测器、计算机控制系统、数据处理软件、相关应用软件和循环冷却水装置。

1. X射线光源

1.1. X射线发生器部分

*1.1.1 最大输出功率：3kW 1.1.2 额定电压：60kV *1.1.3 额定电流：80mA

1.2 X射线光管部分

1.2.1 X射线光管：Cu靶，陶瓷X光管，2.2 kW

*1.2.2 采用TWIST-TUBE（旋转光管）技术，无需拆卸光管，即可实现光管本身线焦斑和点焦斑的切换。

1.2.3 焦斑大小：0.4 x 12 mm

1.3 电流电压稳定度：优于?0.005% (外电压波动10%)时

1.4 X射线防护：安全连锁机构、剂量符合国标;防护罩外任何一点的计量小于1?Sv/h

2. 测角仪部分

*2.1 测角仪：采用光学编码器技术与步进马达双重定位 *2.2 扫描方式：?/?测角仪，测角仪垂直放置 2.3 2?转动范围：-110?~168?

2.4 测角仪半径：≥200 mm，测角圆直径可连续改变 *2.5 可读最小步长：0.0001?，角度重现性：0.0001? 2.6 驱动方式：步进马达驱动 2.7 最高定位速度：≥1000?/min

2.8 采用智能虚拟测角仪全自动控制，硬件自动识别、自动纠错

*2.9 验收精度：国际标准样品现场检测，全谱范围内所有峰的角度偏差不超过±0.01度。

3. 探测器部分：能量色散阵列探测器：相对与常规探测器强度提高450倍以上，灵敏度提高一个数量级

*3.1 子探测器个数：>190个 *3.2 最大计数：≥1 x 109 cps *3.3 线性范围：≥4x107 cps *3.4 背景：<0.1 cps

3.5 能量分辨率：完全能够方便Ka,K?射线，测量时无需再光路上使用滤波片。

*3.6 确保所有子探测器全好，具有静态扫描功能，正常工作半径下最大2thea角 ≥ 3.7度 *3.7 提供的半导体阵列探测必须适合小角和广角测试，小角最小从0.3度开始

*3.8 提供的半导体阵列探测器必须同时合适常规物相分析也适合薄膜反射率测量，不需要

更换其他探测器

4. 光路部分

4.1 所有光学附件均采用模块化设计，采用无工具安装、拆卸方式 4.2 所有光学附件智能芯片识别、自动精确定位 缝、自动接受狭缝

*5 样品台：标准样品台

6. 仪器控制和数据采集系统

6.1 计算机：双核主频2.26G Hz以上，1G 内存，160G HD，CD-RW，19”液晶显示器，网卡，56k Modem,

6.2 仪器控制和数据采集软件

7. 应用软件：要求提供以下应用分析软件 7.1 物相检索软件：含原始数据直接检索功能 7.2 数据库：最新的PDF2 卡片光盘 7.3 物相定量分析：可编程定量分析软件 7.4 无标样晶粒大小分析及微观应力分析

7.5 粉末数据指标化、结构精修、从头结构解析以及无标样定量分析软件

10. 循环水冷系统：满足相应系统连续满功率运行（国内供货）

11. 培训、安装、技术文件

免费国内培训（买方负责受训人员差旅费）、免费安装调试及现场培训、提供有关的全套技术文件。

12. 工作条件

11.1 电力供应：单相220V（?10%），50Hz 11.2 工作温度：10?C-40?C 11.3 相对湿度：≤75％

11.4 仪器运行的持久性：能够满足长时间连续工作

13. 仪器及生产商必须满足的相关国际安全标准 12.1 质量标准：ISO9001 & EN29002认证 12.2 欧洲安全标准：CE 认证

12.3 射线防护标准：DIN 54113认证 14. 技术服务

厂家在国内要有维修中心，要有专职的维修工程师，要有备品备件库。在提出维修要求后，能在4小时内作出维修响应，2- 4个工作日内到达用户现场。 *14. 主机保修壹年，X光管质保期4000小时。 15. 目的港：中国南京

16. 发货时间：合同生效后4个月内

注: 标注有“*”的项为必须满足的要求。

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