电子陶瓷材料产业分析

电子陶瓷材料产业分析

1

电子陶瓷行业概述..................................................................................................... 4 1.1 基本定义 ........................................................................................................ 4 1.2 陶瓷电子元器件的分类和性能......................................................................... 5 1.3 产业链分析..................................................................................................... 7

1.3.1 1.3.2 1.4

陶瓷粉体.............................................................................................. 7 陶瓷元器件 .......................................................................................... 9

行业发展动态 ................................................................................................11 1.4.1 陶瓷粉体.............................................................................................11 1.4.2

陶瓷电子元器件 ..................................................................................11

2 电子陶瓷材料行业分析............................................................................................ 12 2.1

氧化铝.......................................................................................................... 12 2.1.1 2.1.2 2.2

氧化铝粉体 ........................................................................................ 12 氧化铝元器件..................................................................................... 14

氮化铝.......................................................................................................... 16 2.2.1 氮化铝粉体 ........................................................................................ 17

3

2.2.2 氮化铝元器件..................................................................................... 18 我国相关产业政策................................................................................................... 19 3.1 主管机构 ...................................................................................................... 19 3.2 3.3

产业政策和主要法律法规.............................................................................. 20 企业具体扶持状况 ........................................................................................ 22

4

国际标杆企业分析................................................................................................... 23 4.4 粉体企业 ...................................................................................................... 23

4.4.1 德山化工............................................................................................ 23 4.4.2 住友化学............................................................................................ 30 4.4.3 信昌电陶............................................................................................ 34 4.5 陶瓷电子元器件企业..................................................................................... 37

4.5.1 4.5.2 4.5.3

京瓷................................................................................................... 37 Corrstek.............................................................................................. 45 罗杰斯（NYSE:ROG） .......................................................................... 47

4.5.4 权威咨询公司：Paumanok ................................................................... 51 4.6 分析与结论................................................................................................... 51 5

国内企业分析.......................................................................................................... 51 5.1 国瓷材料 ...................................................................................................... 52 5.2 5.3

潮州三环 ...................................................................................................... 55 分析与结论................................................................................................... 57

摘要

由于优越的性能，陶瓷材料在电子工业扮演着重要角色。本文共分五章，第一章对电子陶瓷行业的产业链进行简单梳理的基础上；第二章对于陶瓷电子元器件中占据主要地位的几种材料进行了具体分析；第三章介绍了了我国电子陶瓷的相关产业政策；第四章对于国内外标杆电子陶瓷企业进行了分析，重点关注了其发展历史、财务状况和未来战略。第五章对于一些重点国内企业进行了分析。

1 电子陶瓷行业概述

传统塑料尤其是环氧树脂由于比较好的经济性，至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位，但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合。

相对于塑料，陶瓷材料也在电子工业扮演者重要的角色，其电阻高，高频特性突出，且具有热导率高、化学稳定性佳、热稳定性和熔点高等优点。在电子线路的设计和制造非常需要这些的性能，因此陶瓷被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板材料，还可以用作绝缘体，在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件。

1.1 基本定义

陶瓷材料用于电子工业，一般是在电子设备中作为安装、固定、支撑、保护、绝缘、隔离及连接各种无线电元件及器件的陶瓷材料，可称为绝缘陶瓷又称为装置陶瓷。具体形式有电路基板，芯片封装外壳等，具体材质有氧化物、氮化物、碳化物以及硼化物等。电子陶瓷材料属于精细化工和电子材料的交叉领域，如图 1。

图 1 电子信息材料的行业分类

1.2 陶瓷电子元器件的分类和性能

从使用功能分类，电子陶瓷的主要种类包括绝缘陶瓷、介质陶瓷、微波陶瓷、铁电与压电陶瓷、热释电陶瓷、电光陶瓷、电致伸缩陶瓷、敏感陶瓷、高导热陶瓷、导电陶瓷、超导陶瓷等。具体如表 1，一般我们平时所说的电子陶瓷主要指前三种。

种类 表 1 电子陶瓷按用途分类 典型材料和形态 应用示例 绝缘陶瓷 集成电路(IC)衬底、微波大功率器件Al2O3、AlN、BeO（薄片、膜状多层、散热支撑件、多芯片组装(MCM)用基条状或异形体） 板及封装 高比容电容器、射频高功率电容器、BaTiO3、(MgCa)TiO3（薄片、膜状多层） 抗电磁干扰滤波器 Ba(Mg1/3Ta2/3)O3、BaO-TiO2-Nd2O3微波、毫米波介质谐振器(DRO)、微（薄片） 波电路基片、介质波导及微波天线 介质陶瓷 微波陶瓷 铁电陶瓷 电光陶瓷 热释电陶瓷 电致伸缩陶瓷 电致变色陶瓷 Pb(ZrxTi1-x)O3、PbTiO3(经极化的烧铁电阴极、非易失性抗辐射铁电随机结体或薄膜) 存储器(FRAM) Pb1-xLax(ZryTi1-y)O3(透明致密烧结电控光开关、光调制器、光存储器、体) 强激光或核闪光护目镜 PbTiO3(经极化烧结体或薄膜) Pb(Mg1/3Nb2/3)O3(膜状多层) WO3、NiO(多晶或非晶薄膜) 红外探测器、非致冷焦平面红外热成像阵列、红外瞄准镜 高分辨率高精度微位移驱动器 可见光，近红外，红外调制机敏窗口及屏幕显示

导电陶瓷 高能量密度钠硫电池隔膜，HTFC燃料β-Al2O3、稳定ZrO2(烧结体、离子导电池隔膜，氧传感器、磁流体发电电)；ZrB2、La1-xSrxCoO3(烧结体、电(MHD)高温电极，固体氧化物燃料电子导电) 池(SOFC)阴极 Y-Ba-Cu-O(烧结体、薄膜) ZnO、 SrTiO3(烧结体) 高性能微波器件(谐振器、滤波器、耦合器、延迟线) 过电压保护器，浪涌及低电平噪声吸收双功能器件 超导陶瓷 压敏陶瓷 热敏陶瓷 CdO-Sb2O3-WO3、NiO-CoO-FeO (烧结测温及热补偿器件、稳压器、限幅器，体，负温度系数NTC)；BaTiO3(烧结体，过热过电流保护装置、智能恒温加热正温度系数PTC) 器 Zn-Li2O-V2O5, MgCr2O4(多孔烧结体)，Fe3O4，Cr2O3, Sb2O3(膜状) SnO2, ZnO, ZrO2, NiO(烧结体) 湿敏陶瓷 湿度测量及控制器件 易燃及有毒气体探测器，发动机空燃比控制器 气敏陶瓷 电子技术中首先要求绝缘材料不导电，即要求电阻率尽量高，绝缘强度也尽量高。目前，绝缘陶瓷按材料成分可分为传统硅酸盐陶瓷、氧化物陶瓷、非氧化物陶瓷三大系列，现有材料以后两大系列为主。

对于一种优秀的绝缘陶瓷的性能要求，主要是在电磁性能和机械性能两方面：

?体积电阻率高??相对介电系数小 电磁性能??损耗因子小?介电强度高??1.良好的导热性??2.耐腐蚀、不变形，可以在很大的温度范围内使用机械性能?

3.机械加工性能??4.膨胀系数接近半导体材料?按照材料种类，电子绝缘陶瓷可以分为：

?传统硅酸盐物质?电子绝缘材料?氧化物陶瓷

?氮化物陶瓷?其中氧化物陶瓷占到绝大多数。

1.3 产业链分析

本文所讨论的电子陶瓷材料，简单可以分为粉体和电子元器件，如图 2，本文的讨论范围限于图中的电子陶瓷粉体和元器件。

图 2 电子陶瓷产业链结构

本文讨论范围上游原料化工原料：纯铝、氮气、氢氧化钡、碳酸钙...电子陶瓷粉体氧化铝氧化锆氮化铝钛酸钡...电子陶瓷元器件封装外壳电路基片光纤插芯...终端用途信息通信新能源汽车电子军事工业...能源：电力、天然气...

1.3.1 陶瓷粉体

电子陶瓷粉体是制造电子陶瓷元器件最主要的原料，其行业竞争关系如图 3。其中绝大多数高纯超细的高端粉体制造技术基本掌握在日美德等少数发达国家。这些技术本身已经非常成熟，核心要求在于纯度、颗粒大小和形状等方面。是新型电子材料中技术最成熟、产量最大、综合性能最优、应用最厂、产值最高的新材料，因而在高技术陶瓷材料中仍处于最重要的地位，是高技术陶瓷工业的原动力。

图 3 陶瓷粉体产业竞争关系

新进入者威胁小1）技术壁垒高，核心技术机密为少数企业掌握2）客户关系一旦建立，长期稳定特种原料的供应商有一定的议价能力1）重要材料是大宗化工品和能源2）稀土等特种原料国家实行控制内部竞争压力不大1）行业有很高的技术、资金壁垒2）电子陶瓷的总体需求持续增长3）客户转换成本高买方议价能力较弱1）大部分陶瓷粉体供应被寡头垄断2）电子陶瓷元器件总体需求处于上升期3）切换供应商成本高替代品的威胁一般1）陶瓷用于电子材料具有某些特有性能2）新型陶瓷电子材料能够取代一些传统的电子元器件

各类陶瓷粉体中，氧化铝是电子陶瓷行业最主要的材料，一般认为氧化铝粉体占到行业产值的70%，我们粗略估计市场规模有300亿美金。其中高端粉体（含95、96和99瓷）1995年预计市场规模为15亿美元，2000年预计需求为45万吨达到20亿美元，近年来随着行业应用的不断扩大，预计21世纪以来年复合增长率接近10%。1995年已形成116亿美元的粉料市场和百亿美元的产品市场，预计此后的年符合增长率约9.5％。

再以氮化铝粉体为例，日本的氮化铝产量占世界产量的70%。世界上最大的氮化铝生产商—日本德山公司1981 年开始生产氮化铝，到2002 年生产能力达到240 吨。氮化铝粉体行业寡头垄断的局面，令高端粉体的价格居高不下，在1997年一公斤高端粉体就超过100美元（当年产量约5000吨），随着然而氮化铝的使用量在不断增长，世界氮化铝市场供给出现短缺。统计资料表明2011年世界AlN市场需求会达到百亿美元级。

1.3.2 陶瓷元器件

近年来，由于通信、计算机、电子仪表、家用电器和数字电路技术的普及发展，电子陶瓷元器件的市场需求日益增长，目前世界电子陶瓷的市场规模达到1300亿美元左右。据专家预计，未来几年需求量每年将以15～20%的速度增长，到2015年需求量将突破2100亿美元。

陶瓷用于制作电子元器件有多种形态，最主要的是电路基板，此外还有集成电路封装材料，汽车火花塞，电力绝缘陶瓷等。不同的应用场景对于陶瓷材料有差异化的性能要求，例如电路基板要求材料平整度、光洁度高；有良好的电气性能；高的导热系数（大功率电路）；有与其它半导体材料相匹配的热膨胀系数；有良好的机械性能等。 而汽车火花塞陶瓷则要求能承受高频率的温度和压力变化，同时具备良好的绝缘性能。行业特性要求从业企业具备持续研发能力：一方面材料本身材料持续地改进性能，降低成本；另一方面对其它类型的材料进行研究，替代原有材料；此外还有一些研究致力于将若干种材料进行结合，形成一种复合材料。因此行业的竞争激烈，同时受到上游粉料供应和下游应用市场景气程度的影响。（图 4）

这个行业的主要企业集中在美国、日本以及一些具有独特技术的欧洲公司，近年台湾也出现了一些为本国做产业配套的企业，技术水平在不断的提升。其中，日本在电子陶瓷材料领域中一直以门类最多、产量最大、应用领域最广、综合性能最优著称，占据了世界电子陶瓷市场50％的份额。排名前二的是村田制作所和京瓷。美国在电子陶

瓷的技术研发方面走在世界前列，但是产业化应用落后于日本，大部分技术停留在实验室阶段。目前，美国电子陶瓷产品约占世界市场份额的30%，居全球第二位。

图 4 陶瓷元器件竞争关系

新进入者威胁一般1）有一定技术壁垒，但生产其它电子元器件的厂商及其它陶瓷产品的厂商有获得生产技术的可能性2）客户关系一旦建立，长期稳定内部竞争压力一般供应商有很强的议价能力1）高端粉体为少数大厂所控制2）稀土等特种原料国家实行控制1）内部厂商需要持续进行优化以维持产品的竞争力和利润空间2）电子陶瓷元器件的总体需求持续增长3）客户有较高的切换成本买方议价能力一般1）电子陶瓷元器件总体需求处于上升期2）切换供应商成本高3）性能更好的产品出现时，老款降价较快替代品的威胁较大1）除了陶瓷材料之外，传统材料正在不断优化性能2）除了陶瓷之外的新材料也可能被用于制造电子元器件

我国是世界电子陶瓷元器件的生产大国之一。2007年，我国规模以上电子陶瓷企业实现工业总产值145亿元，比2006年增长30%。目前，中国生产陶瓷基片约17～20万平方米，圆片陶瓷电容器和多层陶瓷电容器用陶瓷分别为500吨和200吨，热敏电阻和压敏电阻用陶瓷分别为450吨和320吨，压电频率元件用瓷料约650吨。据预测，到2015年，我国电子陶瓷产品需求量将突破280亿元。但我国大部分电子陶瓷公司脱胎于50年代建设起来的电子材料厂，存在技术落后、规模小和产品品种单一等问题，只能占据电子陶瓷的低端市场，获取微薄的利润。近年来，国外生产电子陶瓷元器件的企业纷纷到国内投资建厂或增资扩建。

1.4 行业发展动态

1.4.1 陶瓷粉体

总体来看，上游粉料产业的研究聚焦于超细纳米粉体技术，获取高纯度，确定结构，粒度均匀的微粉或纳米粉使得电子陶瓷材料具有合理的显微结构。尽管我国目前已近有几十条纳米级粉体生产线正在生产Al2O3 SiO2 AlN等粉体，但是这些企业普遍面临着稳定性，烧结技术，环保，价格等一系列问题，特别是一些新型粉体的非球磨制备方法如共沉淀法、溶胶-凝胶法、气象沉淀法、水热合成法等使用之后，工艺的稳定性导致产品各批号之间一致性问题难以解决。

因此，粉体材料的新制备技术并没有改变这个行业基本被日美德等国的企业垄断的局面。而且海外龙头企业也在新制备技术的研发中处于领先位置。

1.4.2 陶瓷电子元器件

总体看，电子陶瓷材料的研究开始从经验式的探索，逐步走向按所需性能进行材料设计，对电子陶瓷性能的开发和应用起到了很大的促进作用。

目前行业重点关注的技术有：

1）纳米粉体应用：通过添加纳米粉体提高电子元器件的强度和散热性能；

2）稀土应用。

3）高导热技术：特别对于某些电真空此间，一些大功率应用场景对于陶瓷材料的导热能力提出了更高的要求，此前较多使用的95/96氧化铝或蓝宝石陶瓷材料不能完全满足需要，因此BeO被作为替代材料，但是由于其毒性，被西方国家立法禁止。目前高导热性能陶瓷是氮化铝，目前的研究热点是使其进一步提升热导率、降低介质损耗同时实现低成本。

4）低温烧结：降低陶瓷烧制的温度一直是业界研究的重点问题，对于节能和降低成本具有重要作用。近年来，对于应用面最广的氧化铝陶瓷成果尤为丰富，除了添加稀土材料外，还有使用热压烧成和冷等静压压制等低温烧结技术。

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电子陶瓷材料行业分析

2.1 氧化铝 2.1.1 氧化铝粉体

生产工艺： 1）碳酸铝铵热分解法

利用NH4Al(SO4)2热分解制的Al2O3是传统的生产方法。反应如下:

NH4Al(SO4)2 + 4NH4HCO3 → NH4Al(OH)2CO3↓+ 2(NH4)3SO4 + 3CO2 + H2O

沉淀抽滤后用蒸馏水和无水乙醇洗涤，以除去吸附的杂质离子，

放入干燥箱中于110℃烘干，烘干后的样品研细，在高温炉中煅烧，为防止煅烧过程中Al2O3晶粒的团聚，加入合适的煅烧分散剂，得到超细Al2O3粉体。此法的缺点是在焙烧过程中易出现结块现象，且产生大量SO2有害气体，造成环境污染。 2）中和沉淀法

采用工业硫酸溶解工业氢氧化铝（或工业硫酸铝），经溶液精制，氨水中和析出Al(OH)3·nH2O烘干，煅烧得α-Al2O3。该方法可以获得高纯氧化铝，但工艺过程相对复杂，人为影响因素较大。

产业状况：

日本是高端氧化铝粉体的主要生产国，99.99%高纯氧化铝的产量已经达到650吨，主要生产企业包括住友化学工业、昭和轻金属、新日本化学工业、日立化学和大明化学等，生产的高纯氧化铝粉体，平均粒径仅为0.1～0.2μm；此外还有法国的法国Baikowski公司，目前高端粉体的价格超过100元/kg。

我国产业发展状况：

我国特种氧化铝年产量约30万吨，但结构极不合理．普通级和微米级{即国内所谓的“超细糟 )分别占8o％ 和20％ 、而现代高技术所需的亚微米和深亚微烽(D <0 5微米粉料几乎还是空白，应用厂家几乎全部由国外进口。国内生产高纯超细氧化铝粉体的单位很多，但真正能批量生产并有一定市场份额者屈指可数。主要生产厂有山东铝厂研究院、郑州轻金属研究院、河南济源特种氧化铝厂以及广州、大连和河南等地。产品以中低档氧化铝(99.8～99.98%)为主，高纯氧

化铝(>99.99%)的产量较小。国产粉体的优势是价格比较低，近年来虽然国产高纯度氧化铝粉体在纯度以及微量杂质元素上实现了突破，但是还存在以下2个问题：一是粉体批次的稳定性相对较差；二是粉体的粒度分布以及团聚情况还没有得到很好的解决。因此国产粉体无法与进口高纯度氧化铝粉体相提并论，难以进入国际高端市场。

2.1.2 氧化铝元器件

由于氧化铝在机械、热、电性能优势，且相对于大多数其他氧化物陶瓷便宜，强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状，所以被用来制造超高频、大功率电真空器件的绝缘零件，也可用来制造真空电容器的陶瓷管壳、微波管输能窗的陶瓷组件。是最重要的电子陶瓷材料。其最重要的用途是制造电路基板。

下面以电路基板为例，进行氧化铝元器件行业的分析。低端基板一般只利用其耐热特性（用于高温环境），而高端产品则要求在热稳定性，机械性能，电磁性能方面，一般用于高频通信、汽车电子等行业。

全球来看，日本企业处于领导位置，如包括Maruwa、Kyocera、Nippon Carbide、Meiwa、Kyoristu、Ceramtec。而台湾地区随着近年电子和新能源行业的发展，也出现了如九豪精密、大毅电子等上市基板企业。

大陆有大量的中小企业和研究所能够生产氧化铝，但是多以95、

96瓷基板为主，高端基板的供应商不多。技术水平较高且成规模的主要企业有潮州三环等。近年来，国内企业的水平和规模都有所提高，企业一定程度上呈现了逐步集中的态势（如图 5），而数量在11年有小幅下降。

图 5 我国氧化铝基板企业数量

与其它电子元器件行业相同，行业景气与宏观经济呈现正相关性，但行业总体增速明显超越GDP增速（如图 6），到10年国内规模企业氧化铝基板销售收入按不同文献的数据估计在200-500亿。而价格方面则受到经济周期波动的影响比较明显，根据一些咨询公司做的价格指数，在08年低相比高位价格有20%左右的下滑，其中中低端产品的价格下滑尤为明显。而高端特别是进口产品有些仍能维持在接近$2/cm2（但高端产品只占总市场规模的5%以下）。

中，明确“新型微波器件及电容器用介电陶瓷和铁电陶瓷材料制造技术”属于国家重点支持的高新技术领域。

2009年4月，政府颁布了《电子信息产业调整和振兴规划》，提出将加快电子元器件产品升级，提高片式元器件、新型电力电子器件、高频频率器件、半导体照明、混合集成电路、新型锂离子电池、薄膜太阳能电池和新型印刷电路板等产品的研发生产能力，初步形成完整配套、相互支撑的电子元器件产业体系。

2010年10月10日，国务院颁布《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，表示国家将“大力发展稀土功能材料、高性能膜材料、特种玻璃、功能陶瓷、半导体照明材料等新型功能材料”。

2010年10月18日十七届五中全会闭幕，会议审议通过了有关“十二五”规划的建议，正式规划将于2011年5月出台。规划建议中提出“培育发展战略性新兴产业。科学判断未来市场需求变化和技术发展趋势，加强政策支持和规划引导，强化核心关键技术研发，突破重点领域，积极有序发展新一代信息技术、节能环保、新能源、生物、高端装备制造、新材料、新能源汽车等产业，加快形成先导性、支柱性产业，切实提高产业核心竞争力和经济效益。发挥国家重大科技专项的引领支撑作用，实施产业创新发展工程，加强财税金融政策支持，推动高技术产业做强做大”。

2011年9月7日，国家工信部组织发布了《新材料产业“十二五 ”发展规划》，该规划的正式出台标志着新材料产业开始进入黄金增长期。“十二五”期间，国家将实施新材料重大工程项目，对高强

轻型合金材料、高性能钢铁材料、功能膜材料、新型动力电池材料、碳纤维复合材料、稀土功能材料等六类新材料进行重点支持。

根据国家发展和改革委员会《产业结构调整指导目录（2011年本）》，电子陶瓷产业符合第28项“信息产业”中第22条中的“新型电子元器件等电子产品用材料”，属于鼓励类项目。此外，根据国务院2010年10月10日颁布的《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，国家将“大力发展稀土功能材料、高性能膜材料、特种玻璃、功能陶瓷、半导体照明材料等新型功能材料”，电子陶瓷产品属于“功能陶瓷”类，为国家鼓励大力发展的产业类别。

3.3 企业具体扶持状况

由于电子陶瓷复合我国的产业发展政策，因此规模较大的企业都能每年都能获得国家的各类补助，例如：

1）风华高科（国内MLCCC(片式多层陶瓷电容器)电容龙头企业）：2010年政府补助1082万，净利润2.2亿；2011年政府补助2290万，净利润1.6亿。

2）国瓷材料（国内最大的高纯超细钛酸钡系列粉体和多层陶瓷电容器用系列粉体企业）：2010年政府补助271万，净利润3100万；2011年政府补助635万，净利润4400万。

注：补助仅指财报中明确的政府补助收入（多为完成某科研项目后获得的奖励），隐性的一些优惠没有计入。

4 国际标杆企业分析

在选择具体企业时，我们希望尽可能选择有代表性的龙头企业，我们综合考虑了所选企业在产业链中的位置和产品类型以及所处的国家地区，尽量使得所选企业能够体现出全球电子陶瓷产业标杆企业的发展历程、经营现状和未来产略。

4.4 粉体企业

生产者以日本企业为主，这些企业大多传统上经营化工或冶炼业务，陶瓷粉体属于一般属于这些公司某个产品线的一个子业务，占总营收的比重不大。由于日本等发达经济体对于排放的严格控制（日本企业的年报需要公布环境数据，包括碳排放量等），一些高污染产能逐步向中国和东南亚转移，但是一些陶瓷粉体仍然作为高端产能保留在日本本土。

4.4.1 德山化工

www.tokuyama.co.jp

发展历史简介：

德山株式会社成立于1918年，是日本东京股票市场1部上市公司。是生产烧碱、水泥、多晶硅、PVC、气相二氧化硅等产品的日本著名综合化学公司。成立之初，德山的主要产品是苏打粉，此后德山不断拓展产品线，逐步成为了一个包括了有机、无机、塑料、水泥建材、电子材料和医用材料的化工产品企业。从80年代起进入电子材

料市场，第一个产品是高纯多晶硅，第二个产品是氮化铝材料。

公司在前期一直没有大的并购，进入80年代后并购分拆行为明显增加，并逐步确立了自己的主要产品并在海外（主要是亚洲）布局生产和销售分支企业，特别是在2000年后，在亚洲建立各种分支机构的步伐明显加快。

表 2 德山化工大事记

Feb. 1918 Jan. 1936 Mar. 1938 Aug. 1939 Mar. 1952

Dec. 1960 July 1964 Sept. 1964 Mar. 1967

开始扩张水泥产能

开始生产石化产品，主要是环氧丙烯 开始生产二氯乙烯

德山前身\，主要生产苏打粉 更名为 \开辟水泥生产线

为拓展无机产品线，开始生产碳酸镁 开始生产氯碱电解液

开始生产离子交换隔膜 June 1967 建立新生产线，拓展石化产品产能

July 1972 Jan. 1976 Mar. 1978

Sept. 1980

完成位于神奈川县藤泽研究所（Fujisawa Research Laboratory）的建设（新材料、清洁能源包括氮化铝技术研究的世界领先的研究所）

Apr. 1982 Aug. 1982 Aug. 1983 July 1984

进入家庭卫浴产品领域，生产吸湿器 进入塑料镜头产品市场 开始进入高纯度电子原料市场 开始生产高纯度多晶硅 建设丙乙烯产线 建设聚丙烯薄膜产线

进入齿科原料领域（新建Towa Giken Co., Ltd.负责生产和销售）

Apr. 1985 Dec. 1985 Aug. 1986 Apr. 1988 June 1988 May 1989

Apr. 1994 July 1995

Aug. 2000 Oct. 2000 Apr. 2001 Apr. 2001

建设氮化铝材料产线

通过入股Figaro Engineering Inc.进入半导体传感器领域 建设新产线进入药物和农业领域

与A&T Corporation合资成立诊断设备公司

在泰国建立合资企业Pornpat Chemicals Co., Ltd.生产二氧化硅 完成筑波研究所（Tsukuba Research Laboratory in Tsukuba）建设

公司更名为\

成立了Shin Dai-ichi Vinyl Corporation合并了德山的聚乙烯业务

开始进入环保和循环再生行业 分拆了公司的家庭卫浴业务，后转让

与Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. 建立合资公司生产聚丙烯 和Ube Industries, Ltd.建立合资公司，主营市政垃圾焚烧后的循环利用

Dec. 2001 Apr. 2002 Sept. 2002

收购了Clariant Tokuyama Ltd.,一家大楼清洗剂公司 确立了四大产品体系：水泥、化工产品、硅材料和新材料； 在上海设立了Shanghai Tokuyama Plastics Co., Ltd.生产和销售多孔膜材料

Sept. 2005 在浙江建立了Tokuyama Chemicals (Zhejiang) Co., Ltd.生产和销售气象硅材料

Sept. 2005 Nov. 2006

建立了Tokuyama Trading (Shanghai) Co., Ltd.,负责销售 合资在江苏建立Tokuyama Electronic Materials (Suzhou) Co., Ltd.负责高纯电子材料的生产

Feb. 2007 Jan. 2008 Aug. 2009

Apr. 2010

合资建立 Tokuyama-Dowa Power Material Co., Ltd.生产氮化铝产品 在韩国首尔建立Tokuyama Korea Co., Ltd.负责销售

开始在马来西亚建立Tokuyama Malaysia Sdn. Bhd.生产和销售多晶硅

建立特种材料事业部，合并多晶硅和电子材料

公司产品：

德山化工主要生产四大类产品：

染料、化成品、农药、饲料添加剂、化学肥料等约3000多种产品。包括所有子公司公司拥有29000名员工。

公司产品：

基础化学：该部门产品以各种工业化学品及合成纤维原料为主，还包括甲基丙烯酸酯树脂、铝、橡胶用化学品、高分子添加剂等。

石油化学：以聚乙烯、聚丙烯为代表的合成树脂，到合成橡胶、丙烯氧化物等有机药品、以及满足客户各种需求的弹性体等高功能树脂

IT电子：包括液晶显示器使用的光学薄膜，半导体制作过程中所使用的光刻胶和高纯度药品，化合物半导体原料的高纯度镓及有机金属化合物，制造电子零部件和电子仪器使用的超级工程塑料，以及锂电池用部件材料等

健康、农化：除农药、肥料、饲料添加剂外，该部门还生产销售家用防疫用杀虫剂、医药原料药中间体

医药：住友化学以高水平的有机合成技术为基础，在日本首次生产出了合成医药品，由此医药品事业拉开序幕。该部门目前下辖两家支柱公司，一是以医疗用医药品事业为中心的Dainippon Sumitomo Pharma Co., Ltd.，二是以诊断用医药品为中心的日本Medi-Physics株式会社。

财务表现： 股价表现如表 4。

表 4 住友化学股价表现 范围 208.00 - 214.00 股息/收益率 6.00/4.21 52 周 开盘 成交量 市值 市盈率 200.00 - 374.00 每股收益 209 484.20万 3498.14亿 22.03 股份 贝塔系数 9.71 16.35亿 - 机构持股率： -

总体看，公司的经营状况受到经济周期明显的影响，公司的收入和利润在06年达到高峰，当年利润为940亿日元。而08年陷入亏损，09年恢复盈利，10年报显示利润为240亿日元。

2011年，公司业绩继续改善：公司近三年首次实现营收增长为19824亿日元，同比增22.3%。产品销售量价齐升：出货量的增长很大部分受到收购Sunovion的影响，此外LCD材料的需求也带动了销售的增长。营业利润连续第二年增长，为880亿日元，同比增70.9%：主要受益于MMA、以内酰胺和合成树脂的价格提升。净利润244亿日元，同比增66%。

图 12 住友化学近年的营业收入和营业利润

氧化铝材料对应日立化学基础化工产品和IT化学品两条产线：基础化工产品：本年度营收为16210亿日元，营业利润为515亿日元；IT化学品：本年度营收为571亿日元，营业利润为198亿日元。 近年状况和未来发展战略：

公司新任总裁十仓雅和先生认为，近年来公司面临着三大主要考验：1）石化行业日益激烈的竞争；2）医药化学业务需要快速成长；3）需要未来公司核心的盈利业务。基于此，住友化工在全球化整合的大方针下，针对性地制定了以下方略：针对第一个考验，住友在沙特成立了合资石化公司以完成全球化的石化业务整合；针对第二个考验，住友医药05年并购了美国Dainippon医药；针对第三个考验，住友建立了IT电子材料部门，以整合公司不同业务部门中与电子IT行业相关的材料业务，LCD和其它电子材料的需求在近年获得了快速的增长。

在陶瓷电子材料领域，随着电动汽车和混合动力汽车的扩张,未来市场高纯氧化铝的需求将大大增加。除了加强生产能力之外,住友化学还在加强研究和开发工作,以提高产品质量和开发新的氧化铝等级,这些举措都将有助于该公司在高纯度氧化铝业务方面的发展。相关产品的研发由公司的基础化工研究所进行，其方向之一是高性能无机材料，目前研究的高纯铝材料广泛用于LED单晶、高性能陶瓷和记忆材料等。提供纯度在99.99%以上的高纯度氧化铝和低碱氧化铝。高纯度氧化铝被用于制造备受期待的下一代照明光源LED的蓝宝石电路板、锂电池的构件材料、以及半导体制造设备中陶瓷制的构件材料等，而低碱氧化铝则用于制造液晶显示器用的玻璃、IC封装、汽车火花塞等。日本住友化学公司宣布计划增设新的生产线,以提高高纯度氧化铝的生产能力,年生产量从1600吨扩大到3200吨。这种氧化铝纯度高达99.9％,是用来作为磁介质、陶瓷基板、半导体制造装

置和电子元件的部分填充物,还可做锂离子二次电池电极的涂料。

4.4.3 信昌电陶

www.pdc.com.tw/new 发展历史简介：

改制于1990年，是台湾国内少数能自行供给粉体原料并同时生产积层陶瓷电容（MLCC）的厂商，同时也是国内唯一能够从上游原料到下游被动晶片原件整合的厂商。目前信昌电陶的销售产品范围覆盖了介电磁粉、半导体陶瓷电容此片、积层陶瓷电容、晶片电阻和半导体线圈。

表 5 信昌电陶大事记

2008 1.IECQ QC080000 HSF管理认证。

2.信昌弘電正式合併。

3新电厂搬迁。

2007 与宏电电子组成战略联盟，开始生产二极管和磁性材

料 2006 1.ASUS GA认证。

2.全面导入ERP SAP系統 2005 与华新科技组成战略联盟 2002 1.信昌电陶正式上市交易。

2.所有厂区通过ISO9001。

2001 1.亚洲首家获得SEMKO安规认证的供应商。

2.台湾首家自行供给晶片电容电解质此份的被动元

件厂商。

1995 1.新昌电陶并购台湾精密材料公司。

2开始生产陶瓷晶片

3.开始生产陶瓷电感

1990 1.购买大美电子，设立信昌电子

2.开始生产积层陶瓷电容 1983 台泥母公司开始研究电子陶瓷材料。

公司产品：

信昌除了提供MLCC的钛酸钡陶瓷粉体外，还供应用于GPS天线的微波粉。其中陶瓷粉体的生产基地设于台湾，而微波粉则多在大陆厂区生产。

此前高端陶瓷粉体主要由日美大厂垄断，虽然信昌早在2008前就可以供货，但仅限于集团内部。而08年后，信昌开始拓展外部客户。由于陶瓷粉料大厂在产能扩张方面持保守态度，信昌产品的价格优势使得09年起，信昌开始规模出货，当年市占率就达到6.05%。 财务表现：

表 6 信昌电陶基本财务状况 基本资料 电子零部行业类别 件 成立时间 1979-5-21 上市时间 1991-4-19 总股本 18.61亿 介电磁粉25.30%、晶片电容主营收入24.87%、线圈23.41%、晶片电 比重 阻16.97%、半导体此片9.41%、其他0.03% 2012Q1盈利能力 最近四个季度EPS 最近四年EPS 2012第1-0.21元 2011年 0.30元 季 营业利润2011第4-3.70% -0.19元 2010年 1.52元 率 季 税前利润2011第3-11.27% 0.05元 2009年 0.85元 率 季 2011第2 0.42元 2008年 0.26元 季 每股淨值: 13.41元 当前市值 159亿 毛利率 10.62% 上一财年，公司实现营收32.54亿，同增21.7%；税后净利为2.53

亿，同增83%。利润的增长主要是来自公司开发了新型高利润率产品，并提升了经营效率。

表 7 信昌电陶近两年盈利数据 项目 2011 2010 增长率 营业收入 $3,253,796 $2,673,942 21.7% 营业毛利 633,074 437,367 44.7% 营业利润 313,226 163,972 91.0% 税前利润 318,490 174,500 82.5% 归属母公司利润 253,207 138,324 83.1%

经营状况和未来发展战略：

1）被动元件：

总体来看，被动元件主要被日系厂所主导，其中MLCC是比较有代表性的。日系厂商的主要优势就在于掌握了材料学的核心技术，拥有如粉体及溶剂的配方。但是其人员及研发成本使得日系厂商只能聚焦在高容量、高电压的创新型产品，台湾厂商则有机会进入相对中端的标准化产品市场，为台湾的电子产业进行配套。

此外，由于被动元件客户关系的建立需要较长时间，台湾的新兴企业进入传统日厂的市场则需要利用本土化快速响应客户需求的优势。信昌认为，随着公司主要客户的产能迁往大陆，信昌逐步将工厂迁至大陆，目前在苏州工厂已经在05年开始逐步达产。此外，信昌也在通过并购等方式拓展被动元件的产线。

在需求端，随着09年Q2起全球经济逐步恢复，通讯和消费电子行业产品需求持续增长，Paumanok预估全球被动元件的产值从09-13年有6.5%的复合成长率。

2）电介质磁粉

信昌电陶作为台湾早在80年代就开始研究电介质磁粉的企业，公司在近年开始除了自用之外，逐步形成了对外出货，11年对外每月出货百吨左右。近年来产能和产值不断提升，如表 8。

表 8 电解质磁粉的产能产量情况

2010 2011 产能（吨） 产值（亿新台币） 1410 4.7 2263 7.2 4.5 陶瓷电子元器件企业 4.5.1 京瓷

www.kyocera.com 发展历史简介：

日本京瓷公司创立于1959年，最初为一家技术陶瓷生产厂商。如今，京瓷公司的大多数产品与电信有关，包括无线手机和网络设备、半导体元件、射频和微波产品套装、无源电子元件、水晶振荡器和连接器、使用在光电通讯网络中的光电产品。

京瓷位于日本古都京都，在世界五百强中，资本收益率名列全球第15位，领先三菱（10位）、日立（11位）、东芝（12位）、NEC（13位）、三洋（15位）、松下（16位）、夏普（19位）、索尼（21位）。

1960年：在东京开设办事处

1959年：在京都市中京区西之京原町101番地建立公司总部并设立工厂(注册资金300万日元、员工28名)。作为一家精密陶瓷的专业生产商 -“京都陶瓷株式会社”开始创业

1968年：作为优秀中小企业，荣获日本中小企业研究中心颁发的第 一届中小企业研究中心 奖（现为最优秀企业大奖）全国表彰奖

1968年 8月 在美国加利福尼亚州开设常驻办事处。对美国常驻办事处进行改组，成立美国当地法人 Kyocera International, Inc.

1971年：与Feldmühle公司在德国成立了合资公司（现Kyocera Fineceramics GmbH）

1971：在大阪证券交易所第2市场部及京都证券交易所上市 1972年：因“大规模集成电路用陶瓷多层封装的开发”而荣获日本第18届大河内纪念生产特 别奖

1972年：股票在东京证券交易所第2市场部上市

1974年：指定调换为东京证券交易所以及大阪证券交易所第1市场部

1974年：“电子线路用陶瓷积层技术开发”荣获日本第16届科学技术厅长官奖

1975年：美国Kyocera International, Inc. 总公司及工厂搬迁美国至圣地亚哥

1976年：在美国发行ADR（美国信托证券）

1979年：在日本鹿儿岛县国分（现为雾岛市）市开设综合研究所

1979年：在日本设立鹿儿岛电子株式会社

1980年：在纽约证券交易所上市，在美国第2次发行ADR 1982年：与Cybernet工业（株）等4家相关公司合并，新公司

更名为“京瓷株式会社”

1983年：京瓷办公设备株式会社和本公司国内营业部门合并，京瓷电子设备株式会社（后与现京瓷通信系统株式会社合并） 开始起步

1984年：在东京都世田谷区设立东京中央研究所（现东京用贺事业所）

1986-1990年：在美国、德国、墨西哥设立一系列分公司，1990年3月在美国成立Kyocera Industrial Ceramics Corp.

1991年：制定京瓷环境宪章

1992年 9月 在美国华盛顿州成立Advanced Ceramics Technology Center

1995年：在日本神奈川县横滨市设立横滨研发中心，移交东京中央研究所 ；在中国成立东莞石龙京瓷光学有限公司

1995年：在中国成立上海京瓷电子有限公司 1996年：在日本成立京瓷太阳能株式会社

1998年：在京都市伏见区建成了环保型的京瓷总公司新大厦，该大厦引进了太阳能发电系统等各种节能设备。总公司搬迁

2001年 5月 至2001年3月，京瓷集团的销售额突破1万亿日元

2003年：引进执行董事制度

2005年：收购日本IBM株式会社野洲事业所的土地、建筑物及其他资产

2006年：在韩国成立京瓷韩国株式会社 2006年 4月 在日本成立KCCS经营管理咨询股份有限公司

2008年：合并三洋的手机等业务在美国加利福尼亚州设立Kyocera Sanyo Telecom, Inc.在马来西亚设立Kyocera Telecom Equipment (Malaysia) Sdn. Bhd.

公司产品：

京瓷具有利用多种不同的材质制造陶瓷制品的能力，具体包括： 1）电子工业用陶瓷：96%-93%纯度的铝材料制造的厚膜材料；用于绝缘、隔热的层压材料；99.6%纯度的铝材料制作的薄膜材料；微波介质陶瓷；蓝宝石晶体。

2）工程陶瓷：精细氧化铝材料（蓝宝石、红宝石）；氮化硅材料（耐热及机械强度高的特性）用于汽车电子、燃气涡轮等。

3）单晶蓝宝石：（相对玻璃、石英等材料）具有良好的机械、耐热和透光性能，主要用于LED、射频模块、功率器件。

按用途分类，公司的陶瓷产品主要包括：

1）陶瓷半导体零部件：表面贴片用陶瓷封装、图像传感器零部件、光纤通信零部件、射频模块低温共烧陶瓷零部件、功率电子零部件、汽车电子零部件等

2）精密陶瓷零部件：移动通信相关产品（电阻基板、电感、天线），半导体、液晶制造设备，金属化应用（电感器磁芯、功率模块基板），光纤通信产品（连接器、隔离装置），环保装置（无机气体分离、净水、焚烧炉）。

此外，京瓷还利用陶瓷制造精密办公设备，太阳能设备，精密陶瓷厨房用品、文具等。

研发能力：

综合研究所（日本鹿儿岛县）:从事精密陶瓷的基础理论、应用技术以及生产工艺的研究开发。

中央研究所（日本京都府）:运用薄膜技术，进行光电子设备、太阳能电池等基础研究及应用的开发。

横滨R&D中心（日本神奈川县）:从事最尖端无线通信技术的基础研究及相关设备的开发。

总部R&D中心（日本大阪府）:研究开发以文件处理为目的的新一代打印机与复合机。

KYOCERA America, Inc.（美国圣地亚哥）:高性能、可信赖的基板和封装等半导体零部件的研究开发及生产。

AVX Corporation（美国默特尔比奇）:从事用于小型化、轻量化设备的电子零部件的研究开发及生产。

财务表现：

08年的金融危机令京瓷公司的经营陷入了低谷，特别是2009财年中，精密陶瓷（用于汽车电子等）、电子元器件（数字电子设备，以及当年从三洋收购的移动通信设备）等事业部都录得亏损，但是当年太阳能的需求一定程度上缓解了京瓷的盈利压力（参见京瓷2009年报）。此后的2010财年，尽管由于美国市场需求持续低使得营收同比继续下滑，但是通过降低制造成本的措施，净利润同比有33%的增

长。（参见京瓷2010年报）

2011财年，京瓷的业绩获得了快速回复，特别是净利恢复到08财年的高位。12财年，受到经济复苏步伐停滞、东日本地震、泰国洪水、日圆升值的综合影响，营收利润年比有明显下滑。

图 13 京瓷近年的营收状况

图 14 京瓷近年利润状况

2011财年（截止2012年3月）公司的注册资本为115亿日圆，年营收11909亿日圆，净利润为794亿日圆。综合毛利率为27%（同比降3%），营业利润率为8.2（同比降4%）。

如图 15和表 9，公司通信、电子的陶瓷元器件收入占到主要部分，但是这些部门的终端应用（例如智能终端、平板电视等）景气度相比11年初有所下滑。而精密陶瓷受益于汽车电子和LED的景气利润水平有所提升。

图 15 京瓷各事业部营业收入占比

单位：百万日元 精密陶瓷 半导体材料 应用陶瓷 电子元器件 元器件合计 通信设备 信息设备 电子设备合计 合计 表 9 京瓷各事业部销售及利润水平 2011财2011财2011财年2012财年年营业年营业销售 销售 利润 利润率 ￥76,269 ￥11,969 15.69% 174,687 37,331 21.37% 197,642 29,049 14.70% 242,641 41,646 17.16% 691,239 119,995 17.36% 225,168 2,121 0.94% 239,916 25,845 10.77% 465,084 27,966 6.01% ￥80,372 153,420 179,784 228,721 642,297 178,669 243,457 2012财年营业利润 ￥12,622 27,754 6,459 16,036 62,871 1,469 29,451 2012财年营业利润率 15.70% 18.09% 3.59% 7.01% 9.79% 0.82% 12.10% 422,126 30,920 7.32% 101,845 1,266,924 157,612 12.44% 1,190,870 8.55% 经营状况和未来发展战略：

公司认为，严峻的宏观环境仍将持续一定时间，公司认为未来必须扩大在继续扩大新兴市场的销售并进一步控制成本，具体如下：

1）通过在低成本国家（如越南）建立制造中心，并优化各部门之间的连续，持续开发新产品。

2）由于新兴市场对于消费电子产品需求的持续增长，京瓷将持续研发更精密的电子元器件，并拓展在新兴市场的销售体系。

此外京瓷继续看好新能源的需求，一方面京瓷将开始高附加值的家用能源管理系统的销售，另一方面继续拓展存量的太阳能市场。

4.5.2 Corrstek

www.coorstek.com 发展历史简介：

CoorsTek, Inc.是一个家族企业（被Coors家族信托持有），主营业务有陶瓷产品、半导体工具、塑胶管道等。其总部位于美国科罗拉多州丹佛附近的Golden，目前的总裁为John K. Coors，创始人Adolph Coors之孙。

二战后，公司开始将产品线拓展到高科技陶瓷，在60年代在氧化铝陶瓷方面取得的技术突破使得公司得以在1970建立了一个独立的电子陶瓷工厂。此后公司通过自建及并购（其首次并购是1973年收购了Wilbanks International Inc.）的方式扩大着电子陶瓷业务，在于1976年收购了另一家竞争对手Alumina Ceramics Inc. of Benton, AR之后，Coors家族开始制造氮化硅、氮化硅和氧化锆等陶瓷产品。

从90年代起，公司为了拓展功能陶瓷和绝缘陶瓷以外的产品线，进行了一系列的并购：1997年1580万美金收购了Tetrafluor Inc.（塑料产品制造商）；1998年分别以1800万收购了Edwards

Enterprises（精密机械）及2200万收购了Precision Technologies?

Coors家族在2000年将陶瓷业务以CoorsTck, Inc.的名义独立出来并在NASDAQ上市交易。但2003年，Coors家族信托回购了流通股票并将其私有化。

2010年，Coorstek收购了法国企业Saint-Gobain下属的先进陶瓷制造部门，获得了如Cerbec Si3N4、Hexoloy SiCSolcera和Cerastat等知名品牌，并获得了日本、中国、台湾、新加坡等国的销售渠道。

目前，CoorsTek共拥有34个子公司，2400名员工。 相关产品

99.8%氧化铝管道、坩埚 陶瓷产品的实验室分析设备 陶瓷装甲 陶瓷粉体 氧化锆传感器 陶瓷基板 财务状况

从公司短暂上市的一个完整财年看：公司在2001财年的总营收为9.32亿美元，毛利为1.91亿美元，综合毛利率20.5%，净利润为1840万。

4.5.3 罗杰斯（NYSE:ROG）

www.rogerscorp.com

公司发展简介：

罗杰斯总部、研发中心和销售总部位于美国康涅狄格州的罗杰斯镇。成立至今已有180年的历史。

1832年：彼得?罗杰斯创建公司，经营纸产品

1932年：FIBERLOY?酚醛树脂塑料帮助公司拓展到非纸产品领域 1949年：推出RT/duroid?电子绝缘产品（热塑高频层压电路板） 1958年：推出PORON?产品线（聚氨酯泡沫衬垫）并挺进欧洲 1960年：在美国证券交易所上市 1970年：开设Lurie研发中心

1988年：与3M公司一起成立Durel?合资企业（背光源驱动电路） 1996年：收购BISCO?硅胶

2003年：在中国设厂，并收购Durel全部股份 2009年：收购MTI Global Silicone（硅胶）部分股份 2010年：收购eSorba? Urethanes（聚氨酯）和SK UTIS 2011年：收购Curamik Electronics GmbH（氮化硅、氧化铝等系列高性能陶瓷基板）

公司产品：

罗杰斯的产品应用于通信和计算机的特种材料包括：高频印刷电路基板用于便携式电话及其他通信设备、无线基础设施、高速数据传输、Internet服务器和卫星电视天线的电路。软性印刷电路基板用

于高级硬盘驱动器、便携式和手持式计算机、便携式电话及其他电子设备。PORON?聚氨酯和BISCO?硅胶用于便携式和手持式计算机、无线通信设备和无线基础设施中敏感组件的保护和减震。Durel部门生产的电致发光灯片和驱动器用于无线通信手机、传呼机以及个人数字助理中的背光显示。另外，罗杰斯合成橡胶材料还广泛用于各种工业和消费产品的封口和减震；减震鞋垫材料被用于鞋类和护脚产品中；合成橡胶组件用于成像设备的纸张传输；母线排用于电信机柜、火车及公共交通系统和静态工业电动机控制的电力分配；印刷水辊套和R/bak?衬垫材料用于印刷业。其重要产品包括四大类：

1）高性能泡沫 2）高频印刷电路板 3）功率电子器件 4）其他

公司制造高频介质板和薄介质线路板材料，应用于无线基站，航天航空和国防，汽车，高速数字电路以及先进芯片封装产业。先进的高频层压板，可以满足各类的工程应用需求，其优良特性包括：各种介电常数、低损耗、热稳定性、强大的机械和热性能、适合商业应用的低成本产品。其产品包括陶瓷介质板和混合玻纤加固的陶瓷介质板（机械性能与传统电路基板相似，可以使用与传统玻纤板同样的加工工艺）。罗杰斯的陶瓷基板产品为其curamik(R)系列覆铜陶瓷基板（来自下属子公司curamik）：包括了氧化铝（Al2O3）；氮化硅 (Si3N4) 陶瓷基板。

公司重视在新兴市场的产能转移和销售，在中国设有两个贸易部门：Rogers Shanghai International Trading Co., Ltd，位于中国上海。Rogers Shanghai International Trading Co., Ltd, (Shenzhen Branch)，位于中国深圳。以及一个生产中心：Rogers Technologies (Suzhou) Co., Ltd.，位于中国苏州，主营复印机滚轴、油浮子、铜基母线排、高频线路板材料。

财务表现：

表 10 公司股价表现 范围 近52周 最新价 总市值 39.87 - 40.27 32.19 - 51.19 40美元 6.6亿美金 市盈率 每股盈利 股份 Beta 28.29 1.42 1643.12万 1.44 公司今年收入利润状况如表 11。2011财年公司的销售创造了历史记录为5.53亿美元，主要是受益于：

1）并购了Curamik，得以扩张在功率电子器件这样的核心且富有成长性的市场销售。对于Curamik的成功整合使得罗杰斯强化了功率电子器件领域的能力且有机会扩展在清洁能源方面的应用。2011财年其收入营收1.329亿美金，营业利润780万美金。（按照备考利润表，2010年Curamik处于微亏的状态）

2）增加的清洁能源方面的投入，其收入占比从上年的40%提升至60%。

但是本财年的最后一个季度公司的销售实际上是差于预期的，主

要是由于欧债危机和中国在铁路和太阳能方面的需求放缓。

表 11 罗杰斯近年收入利润状况 销售额（百万） 年复合增速 税前收入 净利润（百万） 年复合增速 2011 $ 553.2 46% $ 55.1 $ 43.8 14% 2010 $ 378.2 30% $ 44.1 $ 38.3 165% 2009 $ 291.6 (20%) $ (16.4) $ (59.1) (349%) 2008 $ 365.2 (12%) $ 28.2 $ 23.7 14% 2007 $ 412.7 (4%) $ 23.8 $ 20.8 (55%) 如图 16，亚洲已经成为了罗杰斯最重要的市场。

图 16 罗杰斯2011财年销售地区分布

经营状况和未来发展战略：

尽管面临着复杂的经济环境，但是罗杰斯认为专注于核心领域持续的研发投入是维持利润空间的关键，公司期望未来维持营收两位数的复合增速的同时，保证营业利润率始终在10%以上。同时，罗杰斯希望将公司从一个产品主导型企业转变为提供完整解决方案的企业。

上游原料价格将是影响公司利润水平的重要风险，公司仅仅在铜等大宗商品可以进行对冲避险，而对于陶瓷原料等特种原料则很难进行对冲。一些特殊的上游材料只有有限的进货渠道，当公司认识到这些原料供应有潜在风险时，会一次性购入足够多的量以维持一段时间的生产。

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/zp0t.html