14RT复习题 - 图文

20140314山西省特种NDT-RT初试班练习题 (特别声明:仅供参考 无任何模拟或考试导向)

一、是非题（在括号内，正确的画○，错误的画X，每题2分，共30分）

1、按照JB/T 4730-2005标准，对从事射线检测人员主要要求的规定，包括技术资格、健康条件、视力和上岗前辐射安全知识培训并取得放射工作人员证等。（ ○ ）

2、按照JB/T 4730-2005标准规定：现场进行X射线检测时，应按GB16357的规定划定控制区和管理区、设置警告标志。管理区在控制区外，其边界上空气比释动能不大于2.5gGy.h-1。（ × ）

3、按照JB/T 4730-2005标准规定，铁（Fe）像质计适应于碳钢、低合金钢、不锈钢等材料的照相，但实际工作中，对镍（Ni）合金焊缝照相，如没有Ni丝像质计，也可用钢丝代替。（ ○ ）

4、根据JB/T 4730-2005标准规定，透照小径管或其他截面厚度变化大的工件时，采用射线检测技术等级为AB级最低黑度允许降至1.5；B级最低黑度允许降至2.0。（ × ）

5、按照JB/T 4730-2005标准规定，单壁透照和双壁单影透照时，像质计放置在胶片侧时，必须进行对比试验。（ × ）

6、按照JB/T 4730-2005标准的规定，如果采用的焦距为800mm，则对AB级技术推荐的曝光量最小值约为20mA.min。（ ○ ）

7、按照JB/T 4730-2005标准的规定，采用AB级技术透照直径为400mm、壁厚为16mm的管道环形焊缝，若射线源的焦点尺寸为3mm,可采用源在中心周向曝光透照方式。（○ ）

8、按照JB/T 4730-2005标准规定，采用源在内单壁透照方式时，不论焦点尺寸和透照厚度如何变化，只要得到的底片质量符合黑度和灵敏度的要求，射源至工件表面距离f值可以减小，但减小值不应超过规定值的50%。（ × ）

9、JB/T 4730-2005标准规定，采用源在内透照方式，允许f值在一定范围内减小。这样规定的目的是增加源在内透照方式的应用机会，因为该方式不但能保证底片黑度均匀，而且能减少透照次数，提高效率。（ × ）

10、按照JB/T 4730-2005标准的规定，当采用AB级技术双壁双影透照直径为75mm、壁厚为4mm的小管焊缝时，底片应识别的象质计丝号为13（直径0.20mm）。（ ○ ）

11、按照JB/T 4730-2005标准的规定，透照小口径管环形对接接头时，每次必须放置沟槽专用对比试块IA或IB，用于对未焊透、根部内凹和根部咬边的深度进行侧定。（ × ）

12、按JB/T 4730-2005标准中给出的确定焦点至工件表面距离的诺模图，采用B级技术透照，如果有效焦点尺寸为3mm,工件表面至胶片距离为l0mm，则可采用的焦点至工件表面的

最小距离f约为160mm。（ ○ ）

13、按照JB/T 4730-2005标准规定，承压设备在用检测中，由于结构、环境、射线设备等方面限制，检测的某些条件不能满足AB级技术的要求时，经合同各方商定，在采取有效补偿措施（例如选用更高类别的胶片）后，可采用A级技术进行射线检测。（× ）

14、由于圆形缺陷点数与安全并无直接关系,所以按照JB/T 4730-2005标准规定，底片评定人员有权将各级别的圆型缺陷放宽1～2点。（ × ）

15、JB/T 4730-2005标准中，所提供的透照次数曲线图只能很快查出公称直径D0>100 mm的环向对接焊接接头的最少透照次数。（ ○ ）

二、单项选择题（将唯一正确答案的序号填入括号内，每题2分，共30分） 1、按JB/T 4730-2005标准规定，采用源在内中心透照或偏心透照， 允许减小射线源至工件表面距离f值的前提是（ C ）。

A、工件材料的裂纹敏感性不大 B、工件截面厚度变化不大 C、底片的黑度和灵敏度能够满足标准的规定 D、能保证小缺陷检出灵敏度

2、JB/T 4730-2005标准对各技术级别的底片黑度值都有所提高，这一规定的主要目的是：（ C ）

A、提高底片的清晰度 B、扩大一次透照厚度范围 C、提高小缺陷的检出能力 D、减少散乱射线对底片的影响

3、以下关于射线能量选择的叙述，与JB/T4730-2005标准规定不相符的是：（ B ） A、X射线照相应尽量选用较低的管电压。

B、对截面厚度变化大的承压类设备,在保证灵敏度的前提下,管电压可以超过图1规定

的限值，对钢、铜及铜合金材料，管电压增量不应超过80KV。

C、采用较高管电压时，应保证适当的曝光量。

D、采用任何管电压透照所得底片，像质计灵敏度均应达到4.11.3规定要求。 4、以下关于曝光曲线使用的叙述，与JB/T 4730-2005标准规定不相符的是：（ A ） A、对使用中的曝光曲线，每次检测前应进行校验。

B、对每台在用射线设备均应做出经常检测材料的曝光曲线。 C、应依据曝光曲线所确定的参数来进行实际检测。

D、 X射线机更换高压包等重要部件后，应对曝光曲线进行校验或重新制作。 5、以下关于增感屏使用的叙述，与JB/T 4730-2005标准规定不相符的是：（ D ） A、高能X射线照相，可使用钢屏或铜屏也可以使用铅屏。 B、Se-75源照相，AB级一般采用厚度为0.1～0.2mm的铅屏。

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C、Ir-192源照相，选择增感屏厚度时应考虑所采用的照相技术等级。 D、CO-60源照相，不允许使用钢屏或铜屏。

6、JB/T 4730标准规定：采用AB级技术，源在外单壁透照外径为350mm、壁厚20mm的环形对接接头，要求100%检测，如果焦距为600mm,按标准附录D确定的最少透照次数应为（ A ）次。

A、 8 B、 9 C、 10 D、 11 7、JB/T 4730-2005标准中，与照相技术等级有关的规定是（ C ）。 A、允许使用的最高透照电压的规定 B、无用射线和散乱射线屏蔽的规定 C、一次透照长度的规定

D、小径管对接接头透照次数的规定

8、以下关于缺陷评定的叙述，与JB/T 4730-2005标准规定不相符的是：（ D ） A、圆形缺陷用圆形缺陷评区进行质量分级评定。 B、圆形缺陷评定区应选在缺陷最严重的区域。

C、当各类缺陷评定质量级别不同时，以质量最差的级别作为对焊接接头的质量级别。 D、在圆形缺陷评定区域内同时存在圆形缺陷和条状夹渣或未焊透时，应进行综合评级，以两者级别之和减一作为综合评级的质量级别。

9、以下关于JB/T 4730-2005标准，双壁双影透照时像质计使用规定的理解的叙述，错误的是：（ D ）

A、像质计可放置在源侧，也可放置在胶片侧。

B、当像质计放置在胶片侧时，必须放置铅字“F”标记。 C、如使用等径像质计，底片上应至少能识别两根金属丝。

D、如使用等径像质计，金属丝可横跨焊缝放置，也可平行焊缝放置。

l0、以下关于小径管对接接头射线照相的叙述，与JB/T 4730-2005标准规定不相符的是：（ B ）

A、椭圆成像时，应控制影象开口宽度在1倍焊缝宽度左右。

B、按100%检测要求进行垂直透照重叠成像，当T/D0≤0.12时，相隔90℃透照两次，当T/DO>0.12时，应相隔1200或600透照3次。

C、壁厚小于或等于8 mm且焊缝宽度小于等于DO/4时，方可采用椭圆成像透照。 D、由于结构原因不能多次透照时，可采用椭圆成像或重叠成像方式透照一次，此时应采取有效措施扩大缺陷可检出范围。

11、下列叙述中，与JB/T 4730-2005标准的规定不相符合的是（C ）

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A．对初次制定的射线检验工艺，应进行背散射防护检查 B．标记应放置在距焊缝边缘至少5mm以外的部位 C．使用中的曝光曲线，每半年应校验一次 D．黑度计至少6个月校验一次

12、以下关于多胶片技术应用的叙述，哪项不符合JB/T 4730-2005标准规定要求：（B ） A、采用双片透照单片观察方法时，AB级技术的底片有效评定区黑度范围应控制在2.0≤D≤4.0

B、采用双片透照单片观察方法时，所使用的胶片可以是两种感光速度不同的胶片，也可以是两张感光速度相同的胶片

C、双片透照双片叠加观察的方法仅限于A级技术 D、双片透照双片叠加观察时，单片黑度不得低于1.3

13、按照JB/T 4730-2005标准规定，用γ射线对裂纹敏感性大的材料进行射线检测时，应采用T2或更高类别的胶片．以下对于这一规定的理解的叙述，哪项是不正确的：（D ）

A、高类别胶片梯度大，有利于提高裂纹缺陷影像对比度 B、高类别胶片颗粒度小，有利于提高裂纹影像细节显示 C、高类别胶片信噪比高，有利于提高裂纹缺陷影像识别度 D、高类别胶片感光速度慢，有利于准确控制曝光时间

14、小径管环向焊缝X射线检测，由于结构原因不能进行多次透照时，采取以下哪项措施不能起到扩大检出范围的作用？（D ）

A、提高管电压 C、双胶片技术

B、窗口前加滤波板 D、增加曝光量

15、JB/T 4730-2005标准规定：经合同各方同意，在采取有效补偿措施并保证像质计灵敏度满足要求的前提下，Ir-192源和Se-75源的最小透照厚度允许降低。这里的“有效补偿措施”不包括（ C ）。?

A、提高底片黑度 B、选用T2或T1类胶片 C、选用更小的一次透照长度 D、采用双片技术?

三、工艺题（本题40分）

现有一在制III类容器——高压空气贮存器，筒体规格为Ф520Х60mm，材质16Mn锻，B3、B4接管的规格为Ф60Х10mm，材质为20G，筒体焊缝采用埋弧自动焊焊接，其结构如图1-1所示。现要求对环缝B1采用γ射线检测。可提供的检测设备和材料有： Ir192射线仪（初始活度100Ci，已出厂120天）；天津III型、天津V型胶片（胶片规格：360×100，200×100㎜）；曝光曲线见图1-3。

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请编制B1环缝射线检测工艺（直接填写在提供的工艺卡中），并将射源放置、像质计使用、标记摆放、散射线屏蔽、透照技术等要求填写在说明栏中。并回答相关问题。

图1-1

图1-2. RF-250EG·S2X射线机曝光曲线图 图1-3. Ir192 曝光曲线图

（焦点：2㎜×2㎜） （焦点：Φ3㎜×3㎜）

注：曝光曲线图仅供解试题用

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