3电镀金配方

3．配合剂：EDTA,NTA,1,2-2二胺等，氨和乙二胺，亚硝酸，溴氯离子等，稳定镀液，晶粒细化；

4．金属光泽剂：砷，铋，硒，锑和铁钴镍等；促进金的均匀催化成核；过度金属钴在酸性镀金液中形成氰化亚金钴钾复合物，可以提高镀层光亮度，提高镀液PH值，温度等，可能会降低镀层亮度；

5．有机光泽剂：聚乙烯亚胺，高分子量聚胺，芳香族化合物等；可以在双电层内选择性吸附，提高极化，改善沉积，产生整平和光亮效果： a.提高镀层光亮度

b.扩大光亮电流密度范围；

c.加快沉积速率或提高电流效率；

烟酸，烟酰胺，吡啶，甲基吡啶，3-氨基吡啶，2，3-二氨基吡啶，2，3-二（2-吡啶基）吡嗪，3-（3-吡啶基）丙烯酸，3-（4-米唑磺丙基）-吡啶甜菜碱，1-（3-磺丙基-异喹啉甜菜碱等；

羟基亚乙基二膦酸（HEDP）氨基三亚甲基膦酸ATMP,乙二胺四甲基膦酸EDTMP等是优良的络合剂；有机多膦酸的使用浓度80-250克/升 a.优良的导电盐；

b.PH值缓冲剂

c.降低镀液成分对基材的攻击；

d.阻止金与一般金属杂质如铜镍钴铁铅发生共沉积； e.在阳极氧化作用下稳定； 表面活性剂

合金金属：铁钴镍银铬铜锡等，镀液加入钴镍和特殊有机添加剂，有如下作用：

a.有效降低镀液里的金浓度；

b.提高镀液分散能力或者有效改善度层厚度分布；

c.扩大工作电流密度范围，如3-（3-吡啶）丙烯酸，最高光亮电流密度1.0-4.3ASD；

d.添加剂十分稳定，不与阳极发生反应形成阳极膜或者被阳极分解； e.添加剂可以分析；

烷基或者芳香基磺酸有如下作用： a.扩大光亮电流密度范围

b.提高电流效率，加快沉积速率；如吡啶基丙烯酸3克/升，3ASD电流效率48%，沉积速率0.98微米/分钟 弱酸性镀金液特点：

导电盐：柠檬酸/柠檬酸钾；氨基磺酸，酒石酸，草酸，有机磷酸；磷酸钾盐，镀液比重一般控制在12-20之间； PH值：3-5

镀金液相关工艺条件 PH值 镀层 温度 电流密度 1 4.5-5.5 钴或镍合金 40-50 1.0ASD 2 5.5-8.0 高纯金 45-65 0.5ASD 氰络合物特别稳定的原因： 双齿配位体CN-出现在阳极膜上，形成?键，反馈π键,d-pπ键，金属离子M-C双键特性

合金金属：钴镍铟锡 镀液特点：

1．不含自由氰基；

2．可用于钴镍合金电镀； 3．镀层光亮硬度好； 4．容易控制；

5．适合较低温度下电镀；

氰化亚金价在PH=3时十分稳定，弱的有机酸如柠檬酸可以和亚金离子氢键结合

不同电镀效率下的金沉积速率：一般镀金液的电流效率在25%,0.158微米/分钟

印制电路板电镀金工艺

阴极电流效率 60% 70% 80% 90% 100% 阴极电流密度 0.1ASD 2.3微米/小时 2.7 3.0 3.4 3.8 0.2 4.5 5.3 6.1 6.8 7.6 0.3 6.8 8.0 9.1 10.3 11.4 0.4 9.0 10.6 12.2 13.7 15.3 0.5 11.3 13.3 15.5 17.1 19.0 0.6 13.6 16.0 18.2 20.6 22.8 0.8 . 18.0 21.2 24.4 27.4 30.6 1.0 22.6 26.6 30.4 34.2 38.0 0.38 0.443 0.506 0.57 0.633微米/分钟

15.2uin 17. 72 uin 20. 24uin 22. 8uin 25. 32uin

镀金厚度一般在2-3个微英寸，1微米=40微英寸,所以一般镀金时间很短，在10-30秒之间，一般看到金黄色厚度即达到1微英寸，厚金一般要求3-20微英寸；一般2克金盐可以做1-2平米，金补充量5克/100A.min

1．严格控制柠檬酸金镀液的PH值：PH值影响镀层的光泽；

>6 <0.35 3.5-4.5 4.5-5.8 PH值 镀层色泽 无光泽 无光泽 光泽，带红色 光泽金黄色 2．镀液电流密度和温度 电流密度过高，镀层颜色发红且镀层粗糙；

温度过低，电流密度过小，镀层颜色浅，甚至为黄铜色；

3．阳极采用钛网或者铂，如果采用不锈钢需要电解抛光，上述为不溶性阳极，需要定期补充金盐； 脉冲镀金

a.可以明显改善镀层质量和镀层厚度分布更均匀； b.提高镀液电流效率和沉积速率； 激光镀金： a.提高沉积速率 b.选择性精密电镀；

镀层耐磨性的主要影响因素： a.应力大小； b.镀层晶粒大小； c.镀层抗张强度 d.镀层合金成分 e.表面有机物含量 合金应力： 银金合金 张应力 横方向 铜金合金 压应力 垂直方向 钯金合金 无应力 延展性最好 酸性氰化物镀金的耐磨性： 镍 2700次 钴 1800次

钼<0.05%，金色变浅；铀<10%，金色变化：黄色-粉红色-淡黄色-淡紫色或者黑紫色，耐磨性提高，金色变化；合金成分可以导致接触电阻变化，合金老化，接触电阻升高；表面合金元素氧化物如钴200埃氧化钴；

镀液组分1： 2

磷酸氢二钾 30克/升 柠檬酸钾 35克/升 碳酸钾 30克/升 柠檬酸 25克/升 锑酸钾 6-16毫克/升 磷酸二氢钾 30克/升 硫酸肼 6克/升 四．金层的褪除

褪金水1： 2、

氰化钠 30克/升 trip-Au 10% 碳酸锂 2. 5克/升 碳酸锂 25克/升 乙酸铅 2. 5克/升 乙酸铅 25克/升 黄染溢 5克/升 黄染溢 50克/升 3、

乐思褪金水

N浓缩褪金剂 0.1-0.5克/升 氰化钾 40-60克/升 温度 20-40度

褪金速度 27度1.5微米/分钟 4、

间硝基苯磺酸钠 20克/升

氰化钠 50克/升

柠檬酸钠 50克/升 90-100度 5、

硫酸 80%

盐酸 20% 60-70度加入少量硝酸即可； 6、

氰化钾 5-10% 双氧水（30%）少量

五．镀金液污染及其影响 杂质 杂质含量 对镀金影响 铜 200ppm 镀液电流效率下降，影响镀层焊接性能 铁 200ppm 镀液电流效率下降，影响镀层焊接性能 锌 100ppm 镀液电流效率下降，影响镀层焊接性能 碳 ------ 以络合物形式夹杂在镀层中，影响耐磨性 铅 5ppm 镀层低电流区不光亮 有机物 镀层有黑色条纹，结合力差 柠檬酸钾水溶液PH值3.2 柠檬酸水溶液PH值2.1

导电盐柠檬酸钾：柠檬酸=6：4 PH值范围4.6-5.0

印制电路板电镀金工艺

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