计算机组装与维修第二章复习题

第二章CPU与CPU散热器复习题

一、选择题

1．QPI和DMI总线之间的分工，下面说法有误的是( )。 A．DMI总线是北桥芯片和CPU之间的数据通道 B．QPI总线替代了FSB总线，将北桥芯片集成到CPU中 C．DMI总线管CPU与外部的数据交换

D．QPI总线主要用于处理器之间和系统组件之间的互连通信

2．CPU接口有多种多样，下面哪个接口不是CPU接口( )。

A．SlotA B．Socket478 C．LGA775 D．PCI-E 3．触点式接口是INTEL公司最新CPLJ接口技术，下面对它的说法哪一项错误（ ）。 A．便于频率的提升 B．更容易加大针脚的密度 C．适合高功耗和高主频的处理器 D．市场上常见的接口有Socket478 4．CPU能够直接访问的存储器是( )。 A．软盘 B．硬盘 C．内存 D．CD-ROM。 5．CPU故障大多是指由( )而引起的故障。 A．散热不当 B．CPU在主板上使用不当 C．CPU的跳线设置不当 D.安装不当

6．下面关于CPU风扇散热器的叙述中，正确的是( )。 A．风扇转速越高，声音越小

B．铜铝结合型的散热器比单一铝质散热器效果好 C．有了CPU风扇散热器，CPU就不会烧坏 D．散热器中像暖气一样片状部分的表面积越小越好 7．在购买CPU时，下面哪一条不可取( )。 A．最贵的就是最好的 B．性价比要适合用户的需求 C．考虑兼容性等因素 D．避免大马拉小车或小马拉大车 8．CPU背盖上的标志，以下哪些参数一般没有( )。 A．品牌、型号、 B．发热量、价格 C．主频、二级缓存 D．生产地、产品编号

9．关于INTEL与AMD两种CPU的叙述中，错误的是( )。 A．AMD的CPU物美价廉、性价比高

B．INTEI的CPU兼容性好、稳定性强、发热量低 C．NTEL的主流CPU接口为触点式，AMD接口则为Socket D．INTEL和AMD两者的CPU可以互换使用 10．下列叙述中，正确的是( )。 A．CPU能直接读取硬盘上的数据 B．CPLJ能直接存取内存储器

c．CPLJ由存储器、运算器和控制器组成 D．CPU主要用来存储程序和数据

11．当前CPU市场上，只剩下以下哪两家生产厂家( )。 A．Intel和AMD B．IBM和AMD C．AMD和Cyrix D．VIA

和Intel

12．下列关于微处理器的叙述中，不正确的是( )。 A．微处理器至少具有运算和控制功能 B．CPU的频率是反映计算机性能的重要指标 C．微处理器可以是多核的

D．目前所有微型计算机都采用Intel公司生产的微处理器 13．微处理器采用Cache技术是为了( )。 A、增加内存的容量 B．提高内存的速度 C、降低微处理器的成本

D．解决主存速度不能满足微处理器的要求

14．对于微型计算机来说，( )的工作速度基本上决定了计算机的性能。

A．鼠标 B．显卡 C．CPU D．存储器

15．倍频系数是CPU的主频和( )之间的相对比例关系。 A、外频 B．主频 C．时钟频率 D．都不对

16．CPU的接口种类很多，现在大多数INTEL的CPU接口为( )接口。

A、针脚式 B．引脚式 C．卡式 D．触点式

17．目前，世界上最大的CPU及相关芯片制造商是( )。 A．Intel B．IBM C．Microsoft D．AMD 18．下列关于高速缓冲存储器Cache的描述，不正确的是( )。

A、Cache是介于CPU和内存之间的一种可高速存取信息的芯片

B、Cache越大，效率越高

C、Cache用于解决CPU和RAM之间速度冲突问题 D、存放在Cache中的数据使用时存在命中率的问题 19．下列各存储器中，存取速度最快的一种是( )。 A、Cache B．动态RAM(DRAM) C．CD—ROM D．硬盘

20．下面对CPU的叙述错误的是( )。 A、由运算器和控制器组成

B、一个被封装在塑胶或陶瓷材料中的集成电路 C、CPU的内核是CPU中间凸起的一片指甲大小、由金属做成的薄芯片

D、CPU表面的金属盖一方面可以避免CPU的核心受到外力损害

21．CPU的频率主要包括主频、外频、倍频系数，它们三者之间的关系是( )。

A．外频=主频×倍频 B．倍频=主频+外频 C．主频=外频×倍频 D．外频=主频+倍频

22．关于新旧CPU在工作电压上的叙述正确的是( )。 A、CPU的工作电压有着明显上升的趋势 B、电压降低，功耗降低，发热量提高

C、热量上升是提高CPU主频的重要前提之一 D、功耗降低，使系统的运行成本就相应降低

23．制造工艺指是指制造CPU的晶圆上相邻两个晶体管之间的距离，当距离更近时，以下哪一个说法错误( )。 A、降低CPU的工作电流、电压 B、降低了CPU的产品成本

C、核心面积进一步减小，发热量上升 D、单位面积晶圆上集成更多的晶体管 24．CPU主要由( )组成。

A．控制器和寄存器 B．运算器和寄存器

C．控制器、运算器和寄存器 D．控制器、运算器和主存 25．计算机中，能够响应输入／输出设备发出中断请求的部件是( )。

A．显示器 B．鼠标 C．CPU D．总线

26．CPU的主频由外频与倍频决定，在倍频一定的情况下，可以通过提高( )来提高CPu的运行速度。 A．外频 B．倍频 C．主频 D．缓存 27．下面关于缓存的说法中错误的是( )。

A、缓存是I临时存储器，当计算机关机后，缓存内的数据消失

B、CPU读取数据的顺序可先缓存也可以先读内存 C、缓存的读取命中率越高越好

D、早期CPU内核集成的缓存称为一级缓存，而外部的称为二级缓存

28．下面关于前端总线(FSB)叙述错误的是( )。 A、前端总线是将CPU连接到北桥芯片的总线 B、前端总线的传输速度要比QPI总线的传输速度要快 C、前端总线的带宽如果低于CPU的数据带宽则会影响CPU的性能发挥

D、前端总线就是多个部件间的公共连线

29．CPU与北桥芯片之间的数据通道就被称为( )总线。 A．FSB B．QPI C．DMI D．PCI-E

30．下面关于QPI总线特点的叙述中，错误的是( )。 A、QPI总线是为了解决传输“瓶颈”的问题而产生的 B、QPI总线能够让CP[J直接通过内存控制器访问内存资源

C、QPI总线的带宽=QPI频率×每次传输的有效数据(16bit／8)

D、QPI总线可实现多核处理器内部的直接互连 二、判断题

1．前端总线的带宽低于CPU的数据带宽就会影响CPU的运算，我们把这种现象称为“瓶颈”。 ( ) 2．QPI总线能够使CPU可直接访问内存资源。 ( ) 3．QPI总线是一种先进的技术，不包括北桥芯片的功能。 ( )

4．北桥芯片用来连接CPU、内存控制器、PEI-E控制器等快速设备，南桥芯片用来连接IDE、SATA、网卡等外围设备。 ( )

5．新一代lNTEL的CPU采取了QTI总线技术，CP[J与南桥芯片相连，它们之间的连线叫作DMI总线。（ ） 6．CPU接口不同，无论在插孔数、体积、还是在形状上都有变化，所以不能互相接插。（ ）

7．Intel公司是目前全球最大的CPU生产商，它的CPU的优点是物美价廉、性价比高。（ ）

8．购买CPU时，对于不同人群来说，最贵的就是最好的。（ ）

9．CPU风扇越大风量越大，所以在安装CPU风扇时我们要用最大号的。（ ）

10．随着CPU频率变快，其产生的热量也就越来越多，CPU风扇也随之渐长。 ( )

11．CPU的基板一般由单晶硅组成。 ( )

12．CPU(Central。Processing LJnit)是微处理器的英文缩写。 ( )

13．主频越高CPU的运算速度就一定越快。 ( ) 14．CPU的主频可以等于外频，也可以是外频的Ⅳ倍。 ( )

15．从8086到现在的处理器为止CPU的工作电压有着明显的下降趋势。 ( )

16．更好的制作工艺可以在单位面积晶圆上集成更多的晶体管，但更多的晶体管也提高了CPU的产品成本。 ( )

17．缓存(Cache)的读取速度要比内存慢，但要比硬盘快。 ( )

18．一级缓存分为数据缓存和指令缓存，两者分别用来存放数据和执行这些数据的指令。 ( )

19．增加二级缓存容量对CPU有性能没有什么影响。 ( )

20．前端总线是将CPU连接到南桥芯片的总线。 ( )

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