Multisim7使用教程及例子

第一章电子电路的设计 (1)

1.1模拟电子电路的设计方法 (1)

1.2模拟电子电路的安装 (6)

1.3模拟电子电路的调试 (8)

1.4电子电路的故障分析与处理 (12)

第二章MULTISIM 7.0 介绍 (14)

一、简述 (14)

二、M ULTISIM的组成及特点 (14)

三、M ULTISIM的基本功能介绍 (15)

四、M ULTISIM的常用操作 (34)

五、M ULTISIM的分析功能 (42)

第三章基础实验 (44)

实验一有源滤波器 (44)

实验二电压／频率转换电路 (47)

实验三集成定时器应用 (49)

实验四三相电相序检测与指示 (56)

实验五水位控制及报警电路 (58)

实验六音频放大器 (60)

实验七交流电源过压、欠压保护电路 (62)

实验八简易数字电压表的设计 (64)

实验九数控音量高效功率放大器 (67)

实验十省电防骚扰门铃 (70)

实验十一数显电子秤的设计 (72)

实验十二心率测试电路 (74)

实验十三可调双限温度报警电路 (76)

实验十四电冰箱开门报警电路 (80)

实验十五LED水位计及报警电路 (85)

实验十六交通灯控制电路的设计 (88)

实验十七智力竞赛抢答器 (93)

实验十八简易数显频率计的设计 (99)

第四章设计实验 (102)

实验一酒精传感器制作的检测报警器 (102)

实验二热释电人体红外传感器制作的高速公路车辆计数器 (104)

实验三光电指套式传感器制作的光电数字式脉搏计 (106)

实验四温度传感器——电子温度计 (111)

实验五气敏传感器—禁止吸烟警告器电路 (112)

实验六力敏传感器—电子称重计电路 (113)

实验七力敏传感器——便携式电子血压计 (114)

实验八超声波倒车防撞报警电路 (117)

实验九体温监测报警器 (118)

第四章综合实验 (120)

实验一可编程函数发生器 (120)

实验二电话线路防盗器 (122)

实验三简易声控电路 (124)

实验四物品遗留提醒报警器 (125)

实验五简易玩具电子琴 (127)

实验六多功能音乐门铃 (128)

第一章电子电路的设计

电子电路设计是综合运用电子技术理论知识的过程，必须从实际出发，通过调查研究、查阅有关资料、方案比较及确定，以及设计计算选取元器件等环节，设计出一个符合实际需要、性能和经济指标良好的电路。由于电子元器件参数的离散性，加之设计者缺乏经验，理论上设计出来的电路，可能存在这样那样的问题，这就要求通过实验、调试来发现和纠正设计中存在的问题，使设计方案逐步完善，以达到设计要求。

模拟电路的设计，首先要根据电路的实际要求，拟定出切实可行的总体方案。在确定方案的过程中，应当反复研究设计要求、性能指标，然后根据确定的方案划分成若干个单元电路，并对各单元电路进行初步的设计，包括电路形式的确定、参数的计算、元器件的选用等。最后将设计好的各单元电路连接在一起，画出一个符合要求的完整电路。

1.1模拟电子电路的设计方法

1.1.1 总体方案的确定

所谓总体方案，就是根据实际问题的要求和性能指标把要完成的任务分配给若干单元电路，并画出一个能反映出各单元功能的整体原理框图。这种框图不必太详细，总体的原理反映清楚就行了，必要时可加简要的文字说明。

例如在模拟电路中经常采用的多级放大电路，一般可分为输入级、中间级和输出级三个部分，如图1-1所示。在确定总体方案时，要根据放大器的增益、输入电阻、输出电阻、通频带和噪声系数等性能指标要求来确定电路结构。

图1-1 多级放大电路的组成框图

对输入级，首先应考虑其输入电阻必须与信号源内阻相适应，根据信号源的特点来确定电路的形式。同时由于输入级的噪声会对整个电路产生很大影响，因此要求其噪声系数小。对中间级，主要是提高电压增益，当要求增益较高时，一级放大器难以满足要求，可以由若干级组成。在确定总体方案时，就要根据总的增益的要求来确定其级数。输出级主要是向负载提供足够的功率，因此要求其具有一定的动态范围和负载能力，应根据负载情况来确定电路的形式。为了改善放大器的性能，使之达到实际要求，在总体方案确定时还应考虑电路中采用何种类型的负反馈。

由于符合要求的总体方案可能有多种，设计时要根据自己的实际经验，参阅有关资料，对各种方案的优、缺点和可行性进行反复的比较，最后选择出功能全、运行可靠、简单经济、技术先进的最佳设计方案。

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1.1.2 单元电路设计

一个复杂的电子电路，一般都由若干个单元电路组合而成。对单元电路进行设计，实际上是把复杂的任务简单化，这样便可利用学过的基本知识来完成较复杂的设计任务。只有各单元电路的设计合理，才能保证整体电路设计的质量。

在单元电路设计前，首先应根据各单元应完成的任务，拟定出各单元电路的性能指标，并选择电路的基本结构形式。一般情况下可在保证电路性能指标的前提下，采用典型电路或参考较成熟的常用电路，但设计者要敢于探索、勇于创新，使所设计的电路有所改进。

在每个单元电路的设计过程中，不仅要注意本单元电路的合理性，还应考虑各单元之间的相互影响，前后之间要互相配合，同时注意各部分输入信号和输出信号之间的关系。

1.1.3 电路参数计算

在电路基本形式确定之后，便可根据性能指标要求，运用模拟电路的理论知识，对各单元电路的有关元器件参数进行分析计算。例如放大电路，应根据增益或输出电压、输入电阻、输出电阻、通频带、失真度和稳定性等指标，计算电源电压、各电阻的阻值和功率、各电容的容量及工作电压等参数。

在进行元件参数计算时，应在正确理解电路原理的基础上，正确运用计算公式，有的可以采用近似计算公式。对于计算结果还要善于分析，并进行必要的处理，然后确定元器件的有关参数。一般来说，对元器件的工作电流、工作电压、功耗和频率等参数，必须满足电路设计指标的要求，对元器件的极限参数应留有足够的富裕量。对电阻、电容的参数，应取与计算值相近的标称值。

1.1.4 元器件的选择

电子电路的设计过程，实际上就是选择最合适的元器件，用最合理的电路形式把它们组合起来，以实现要求的功能。实践证明，电子电路的各种故障，往往以元器件的故障、损坏形式表现出来。究其原因，并非都是元器件本身缺陷所造成的，而是由于对元器件的选用不当所致。因此，在进行电路总体方案设计和单元电路的参数计算时，都应考虑如何选择元器件的问题。

一般来说，选择元器件应考虑两个方面的问题。

（1）从具体问题和电路的总体方案出发，确定需要哪些元器件，每个元器件应具备哪些功能。在单元电路的参数计算时，应根据电路指标要求、工作环境等，确定所选元器件参数的额定值，并留有足够的富裕量，使其在低于额定值的条件下工作。

（2）在保证满足电路设计指标要求的前提下，尽可能减少元器件的品种和规格，以提高它们的复用率。要在仔细分析比较同类元器件在品种、规格、型号和制造厂商之间的差异后，选用便于安装、货源充足、价格低廉、信誉好、产品质量高的制造厂生产的元器件。

下面介绍常用元器件选择中的一些具体问题。

1)集成电路的选择

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3 由于集成电路可实现许多单元电路甚至某些电子系统的功能，因此，电子电路选用集成电路既方便又灵活，它不仅可以大大简化设计过程，而且减小了电路的体积，提高了电路工作的可靠性，安装和调试也极其方便。因此，在电子电路设计过程中应优先选用集成电路。常用的模拟集成电路有运算放大器、电压比较器、仪器用放大器、视频放大器、功率放大器、模拟乘法器、函数发生器、稳压器等。由于集成电路的品种很多，在选用时首先应根据总体方案确定选用什么功能的集成电路，然后考虑所选集成电路的性能，最后根据价格、货源等因素选择某种型号的集成电路。

集成电路的封装一般有陶瓷（或塑料）扁平式、金属圆形（或菱形）和塑料双列直插式三种。双列直插式封装便于安装和调试，更换也比较方便，目前大都选用这种封装形式的集成电路。

2)半导体分立器件的选择

对于某些功能比较简单，只要用少量半导体分立器件就能解决问题的电子电路，一般可以选用半导体分立器件。另外，在某些信号频率高、工作电压高、电流大或要求噪声极低等特殊电路中，也常采用半导体分立器件。

半导体分立器件包括二极管、三极管、场效应管和其他一些特殊的半导体器件，选用时应根据电路设计中的具体用途和要求来确定选用哪一种器件。对于同一种半导体器件，型号不同时适用的场合也不同，选用时必须注意。例如，在选用二极管时，首先要看其用途，用于整流时应选用整流二极管；高压整流，则应选用硅整流堆。用于高频检波时应选用高频检波二极管。在高速脉冲电路中则应选用开关二极管。在选用半导体器件时，应根据电路设计中的有关参数，查阅半导体器件手册，使其实际使用的管压降、工作电流、频率、功耗和环境温度等都不超过手册中的规定值，以保证半导体器件的性能和安全工作。

在选用晶体三极管时，首先要确定管子的类型，是NPN 型还是PNP 型，然后根据电路设计指标的要求选用所需型号的管子。例如，根据电路的工作频率确定选用相应工作频率的三极管，根据输出功率确定选用相应输出功率的三极管。另外再考虑管子的电流放大系数β、特征频率T f 等参数。

三极管的极限参数有集电极最大允许电流CM I ，集电极-发射极反向击穿电压

)(CEO BR U 、集电极最大允许耗散功率CM P 等。这些参数反映了三极管在实际使用时

应受到的限制。在选用三极管时，要查阅手册，了解这些参数，使三极管使用时不超过这些参数，并且还应留有一定的富裕量。

3)电阻器的选择

电阻器是电子电路中最常用的元器件，其种类很多，性能各异。根据电阻器的结构形式分类，有固定电阻器、可调电阻器和电位器。在选用时首先应根据其在电路中的用途确定选用哪一种结构形式的电阻器。

电阻器的主要性能参数有标称阻值及容许误差、额定功率（共分为19个等级，常用的有W 81、W 41、W 2

1、1W 、2W 等）和温度系数等。表1-1列出了电阻器的标值系列和容许误差。表中所列数值再乘以n 10，构成实际电阻的标称阻值（其中n 为正数或负数，单位为 ）。

表1-1电阻器标称值系列和容许误差

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在电子电路中，对电阻器阻值的要求，一般允许有一定的误差。因此，除精密电阻器或特殊需要的自制电阻外，通常都选用标称值的通用电阻器。容许误差分别为%5±、%10±、%20±。

为了使电阻器在电路中安全运行，起额定功率应大于电阻器在电路中实际消耗功率的一倍以上。此外，电阻器的使用电压不应超过其容许的最高工作电压。

用不同材料制成的电阻器具有不同的性能和特点，在一般电子电路中，对电阻器的要求并不高，可选用价格便宜、体积小的碳膜电阻器。在低噪声和耐热性、稳定性要求较高的电路中，可选用金属膜电阻器或线绕电阻器。在高频电路中，可选用自身电感量很小的合金箔电阻器。要求在高温下工作是，可选用金属氧化膜电阻器。

在选用电阻器是，除了要考虑其性能和特点外，还应根据安装和机械结构的需要，考虑电位器的尺寸大小和旋转轴柄的长短、轴端的式样及轴上是否需要紧锁装置等。 4)电容器的选择

电容器也是电子电路中常用的元件。起种类很多，按起结构分，有固定电容器、半可变电容器、可变电容器三种。电容器的主要性能参数有：标称容量及容许误差、额定工作电压、绝缘电阻、损耗等，表1-2列出了固定电容器的标称容量系列和容许误差，表中所列数值乘以10，构成实际电容的标称容量（其中n 为正数或负数，单位为pF ）。

在选用电容器时，首先要根据在电路中的作用及工作环境来确定其类型。例如，在耦合、旁路、电源滤波及去耦电路中，由于对电容的精度要求不高，可选择价格低、误差大、稳定性较差的铝电解电容器。对于高频电路中的滤波、旁路电容器，可选择无电感的铁电陶瓷电容器或独石电容器。应用于高压环境中的电容器，可选用耐压较高、稳定性好、温度系数小的云母电容器、高压瓷介质电容器或高压穿心式电容器。

在需要同时兼顾高频和低频是，可以用一支容量大的铝电解电容器与另一支容量小的无感电容器并联使用。

在电源滤波电路中，用一支容量较大的铝电解电容器就可以起到滤波作用，但这种电容器的电感效应大，对高次谐波的滤波效果较差，为此通常再并联一支0.01uF~0.1uF的高频滤波电容器（如高频瓷介质电容器），起滤波效果就更佳。

电容器的容量应根据电路的要求选用标称值。但要注意的是，不同类型的电容器其标称系列的分布规律是不同的，选用时可以查阅有关资料。

电容器的容许误差等级一般分为三级，如表5-2所示。大多数情况下，对电容器的滤波要求不高，除震荡、定时、选频等电路外，一般对容许误差并无严格要求。

为了使电容器能在电路中长期可靠地工作，其实际工作电压不仅不能超过它的耐压值（或称电容器的直流工作电压），而且还要留有足够的富裕量，一般选用耐压值为其实际工作电压的两倍以上。在交流电路中，电容器所加交流电压的最大值，同样不可超过它的耐压值。

由于电容器两极板间的介质并非绝对的绝缘体，它们间的电阻称为绝缘电阻，其值一般在 1 000兆欧以上。绝缘电阻小，不仅会引起绝缘能量的损耗，影响电路的正常工作，而且还会影响电容器的使用寿命。所以，选用电容器时绝缘电阻越大越好。

1.1.5 电路图的画法

各单元电路设计完毕之后，应画出总电阻图，以便为电路的组装调试和维修提供依据。

电路图在绘制过程中应注意以下几点：

（1）电路图的总体安排要合理，图面必须紧凑而清晰，元器件饿连接的排列必须均匀，连线画成水平线或竖线。在折弯处要画成直角，而不要画成斜线或曲线。两条连线相交时，如果两线在电器上是相通的，则在两线的交点处要打上墨点。

（2）电路图中的所有元器件的图形符号必须使用国家统一的标准符号。各种符号在同一种图上的大小要比例合适，同一种符号的大小要尽量一致。元器件图形符号的排列方向与图纸的底边平行或垂直，尽量避免使用斜线排列。

（3）图中的每个元器件应写明其文字符号饿主要的参数，中大规模电路在电路图中一般只用方框表示，但方框中应标明其型号，方框边线的两侧标出管脚编号及其功能名称。

（4）电路图中的信号流向，一般从输入端或信号源画起，自左致右，自下而上，按信号的流向画出个单元电路，而且尽量要画在同一张图上。如果电路比较复杂，也可分画成几张图，但应把主电路图画在同一张图纸上，而把一些相对独立或次要的部分画在另外的图纸上，并用适当的方式说明各图纸在电路连线之间

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的关系。例如在图纸的断口处做上标记。标明连线代号，并标出信号从一张图纸到另一张图纸的引出点和引入点。

（5）电路图画好后要仔细检查有无错误，特别是二极管的方向，有极电容器的极性和电源的极性等容易发生错误的地方更要认真的检查。

1.2模拟电子电路的安装

电子电路设计完成后，都要安装成实验电路，以便对理论设计做出检验，如不能达到要求，还需要对原实验方案进行修改。使之达到实验要求和更加完善。尤其对初学者由于没有经验，更需要经过多次的实验和修改，才能使设计方案符合实际需要。实践证明，一个理论设计十分合理的电子电路，由于电路安装不当，将会严重影响电路的性能，甚至使电路根本无法工作。因此，电子电路的结构布局，元器件的安排布置，线路的走向及连接线路的可靠性等实际安装技术，是完成电子电路设计的重要的环节。作为实验和课程设计，一般采用在电路板上焊接或在面包板上插接的方法安装电子电路。下面介绍电子电路安装的一些基本知识。

1.2.1 整体结构布局和元器件的安置

在电子电路安装过程中，整体结构布局和元器件的安置，首先应考虑电气性能上的合理性，其次要尽可能注意整齐美观，具体注意以下几点。

（1）整体结构布局要合理，要根据电路板或面包板的面积，合理布置元器件的密度。当电路较复杂时，可由几块电路板组成，相互之间再用连线或电路板插座连成整体。要充分利用每块电路板的使用面积，并尽量相互间的连线。为此，最好按电路功能的不同分配电路板。

（2）元器件的安置要便于调试、测量和更换。电路图中相邻的元器件，在安装时原则上应近安置。不同级的元器件不要混在一起，输入级和输出级之间不能靠近，以免引起级与级之间的寄生耦合，十干扰和噪声增大，甚至产生寄生振荡。

（3）对于有磁场产生相互影响和干扰的元器件，应尽可能分开或采取自身屏蔽。如有输入变压器和输出变压器时，应将二者相互垂直安装。

（4）发热元器件（如功率管）的安置要尽可能靠电路板的边缘，有利于散热，必要时需加装散热器。为保证电路稳定工作，晶体管、热敏器件等对温度敏感的元器件要尽量远离发热元器件。

（5）元器件的标志（如型号和参数）安装时一律向外，以便检查。元器件在电路板上的安装方向原则上应横平竖直。查接集成电路时首先要认清管脚排列的方向，所有集成电路的插入方向应保持一致，集成电路上有缺口或小孔标记的一端一般在左侧。

（6）元器件的安置还应注意中心平衡和稳定，对较重的元器件安装时，高度要尽量降低，使中心贴近电路板。对于各种可调的元器件应安置在便于调整的位置。

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1.2.2 正确布线

电子电路布线是否合理，不仅影响其外观，而且是影响电子电路性能的重要因素之一。电路中（特别是较高频率的电路）常见的自激振荡，往往就是由于布线不合理所致。因此，为了保证电路工作的稳定性，电路在安装时的布线应注意以下几点：

（1）所有布线应直线排列，并做到横平竖直，以减小分布参数对电路的影响。走线要尽可能短，信号线不可迂回，尽量不要形成闭合回路。信号线之间、信号线与电源线之间不要平行，以防让寄生耦合而引起电路自激。

（2）布线应贴近电路板，不应悬空，更不要跨接在元器件上面，走线之间应避免相互重叠，电源线不要紧靠有源器件的引脚，以免测量时不小心造成短路。

（3）为使布线整洁美观，并便于测量和检查，要尽可能选用不同颜色的导线。电源线的正、负极和地线的颜色应有规律，通常用红色线接电源正极，黑色或蓝色线接负极，地线一般用黑色线。

（4）布线时一般先布置电源线和地线，再布置信号线。布线时要根据电路原理图或装配图，从输入级到输出级布线，切记东接一根西接一根没有规律，这样容易形成错线和漏线。

（5）地线（公共端）是所有信号共同使用的通路，一般地线较长，为了减小信号通过公共阻抗的耦合，地线要求选用较粗的导线。对于高频信号，输出线与输入级不允许共用一条地线，在多级放大电路中，各放大级的接地元件应尽量采用一接地的方式。各种高频和低频去耦电容器的接地端，应尽量远离输入级的接地点。

1.2.3 电路板的焊接

电子电路性能的好坏，不但与电路的设计、元器件的质量、且还与电路的装接质量有关。在电路板上焊接电子元器件，是装接电子电路常用的方法。装接质量取决于焊接式具和焊料，还取决于焊接技术。

焊接工艺将直接影响焊接质量，从而影响电子电路的整体性能，对初学者来说，首先要求焊接牢固，一定不能有虚焊，因为虚焊将会给电路造成严重的隐患，给高度和检修工作带来极大的麻烦。其次作为一个高质量的焊点就是光亮、圆滑、焊点大小适中。下面介绍锡焊操作中的一些基本要领。

1)净化焊件表面

由于焊锡不能润湿金属氧化物，因此，电子元器件和导线在焊接前都必须将表面刮净（镀金和镀银等焊件不必刮），使金属呈现光泽，并及时搪锡。净化后的焊件不可用手触摸，以免焊件重新被氧化。

2)控制焊接时间和温度

由于不同的焊件有不现的所变容量和导热率，因此，可焊性也不责骂。在焊接时应根据不同的焊接对象，控制焊接的时间，从而控制焊点的温度。焊接时间太短，温度不够，焊锡沾不上或呈“豆腐渣”状，这样极易形成虚焊。反之，焊接时间过长，温度过高，不仅使焊剂失效，焊点不易存锡，而且会赞成焊锡流淌，引起电路短路，甚至烫坏元器件。

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3)掌握焊锡用量

焊锡太少，焊点不牢。但用量过多，将在焊点上形成焊锡的过多堆积，这不仅有损美观，也容易形成假焊或造成电路短路。因此，在焊接时烙铁头上的沾锡多少是要根据焊点大小来决定，一般以能包住被焊物体并形成一个圆滑的焊点为宜。

4)掌握正确的焊接方法

焊接时，待电烙铁加热后，在烙铁头的刃口处沾上适量的焊锡，放在被焊物件的位置，并保持一定的角度，当形成焊点后电烙铁要迅速离开。焊接时必须扶稳焊件，在焊锡未凝固前不得晃动焊件，以免成虚焊，当焊接怕热元器件时，可用镊子夹住其引线帮助散热。焊接完毕之后就认真检查焊点，以确保焊接质量。

1.3 模拟电子电路的调试

电子电路的调试是电子电路设计中的重要内容，它包括电子电路的测试和调整两个方面。测试是对已经安装完成的电路进行参数及工作状态的测量，调整是在测量的基础上对电路元器件的参数进行必要的修正，使电路的各项性能指标达到设计要求。电子电路的调试通常用两种方法。

第一种称为分块高度法，这是采用边安装边调试的方法。由于电子电路一般都由苦干个单元电路组成。因此，把一个复杂的电路按原理图上的功能分成若干个单元电路、分别进行安装和调试。在完成各单元电路调试的基础上，扩大安装和调试的范围，最后完成整机的调试。采用这种方法既便于调试，以能及时发现和解决存在的问题。对于新设计的电路，这是一种常用的方法。

第二种称为统一调试法，这是在整个电路安装完成之后，进行一次性的统一调试。这种方法一般适用于简单电路或已定型的产品。

上述两种方法的调试步骤基本一样，具体介绍如下。

1.3.1 通电前的检查

电路安装好后，必须在没有接通电源的情况下，对电路进行认真细致的检查，以便发现并纠正电路在安装过程中的疏漏和错误，避免在电路通电后发生不必要的故障，甚至损坏元件主要内容有：

（1）检查元器件

检查电路中各个元器件的瑾各参数是否符合设计要求。这时可对照原理图或装配图进行检查。在检查时还要注意各元器件引脚之间有无短路，连接处的接触是否良好。特别注意集成芯片的方向和引脚、二极管管脚、二极管的方向和电解电容器的极性等是否连接正确。

（2）检查连线

电路连线的错误是造成电路故障的主要原因之一。因此，在通电前必须检查所有连线是否正确，包括错线、多线和少线等、查线过程中还要注意各连线的接触点是否良好。在有焊接的地方应检查焊点是否牢固。

（4）检查电源进线

在检查电源的进线时，先查看一下线的正、负极性是否接对。然后用万用表

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9 的“X1”档测量进线之间有无短路现象，再用万用表的“10K Ω?”档检查两进线间有无开路现象。如电源进线之间有短路或开路现象时，不能接通电源，必须有排除故障后才能通电。

1.3.2 通电检查

在上述检查无误后，根据设计要求，将晓电压相符的电源接入电路。电源接通后不应急于测量数据或观察结果，而应首先观察电路中有无异常现象。如有无冒烟，是否闻到异常现象，则应立即判断电源，重新检查电路并找出原因，待故障排除后方可重新接通电源。

1.3.3 静态调试

这是在电路接通电源而没有接入外加信号的情况下，对电路直流工作状态进行的测量和调试。如在模拟电路中，对各级晶体管的静态工作点进行测量，三极管BE U 和C E U 值是否正常，如果0BE U =说明管子截止或者已损坏。0CE U ≈说明

管子饱和或已损坏。对于集成运算放大器则应测量各有关管脚的直流电位是否符合设计要求。

对于数字电路，就是在输入端加固定电平时，测量电路中各点电位值于设计值相比较有无超出允许范围，各部分的逻辑关系是否正确。

通过静态调试可以判断电路的工作是否正常。如果工作状态不符合要求，则应及时调整电路参数，直至各测量值符合要求为止。如果发现一损坏元器件，应及时更换，并分析原因进行处理。

1.3.4 动态调试

电路经过静态调试并已达到设计要求后，便可以在输入端接入信号进行动态调试。对于模拟电路一般应按照信号的流向，从输入级开始逐级向后进行调试。当输入端加入适当频率和幅度的信号后，各级的输出端都应该有相应的信号输出。这时应测出各有关点输出（或输入）信号的波形形状、幅度、频率＆相位关系，并根据测量结果故估算电路的性能指标，凡达不到设计要求的，应对电路有关参数进行调整，使之达到要求。若调试过程中发现电路工作不正常时，应立即切断电源＆输入信号，找出原因并排除故障再进行动态调试。经过初步动态调试后，如果电路性能已基本达到设计指标要求，便可以进行电路性能指标的全面测量。

对于数字电路的动态调试，一般应先调整好振荡电路，以便为整个数字系统提供标准的时钟信号。然后再分别调试控制电路、信号处理电路、输入输出电路及各种执行机构。在调试过程中要注意各部分电路的逻辑关系＆时序关系，应该对照设计时的时序图，检查各个点的波形是否正常。

必须指出，掌握正确的调试方法，不仅可以提高电路的调试效果，缩短调试的过程，而且还可以保证电路的各项性能指标达到设计要求。为此，在调试时应注意以下几点。

（1）在进行电路调试前，应在设计的电路原理图上或装配图上标明主要测试点的电位值及相应的波形图，以便在调试时做到心中有数，有的放矢。

（2）调试前先要熟悉有关测试仪器的使用方法＆注意事项，检查仪器的性能是否良好。有的仪器在使用之前需要进行必要的校正，避免在测量过程中由于仪器使用不当，或仪器的性能达不到要求而造成测量结果的误差，甚至得出错误的结果。

（3）测量仪器的地线（公共端）应和被测电路的地线连接在一起，使之形成一个公共的电位参考点，这样测量的结果才是正确的。测量交流信号测试线应该使用屏蔽线，并将屏蔽线的屏蔽层接到被测电路的地线上，这样可以避免干扰，以保证测量的准确。在信号频率比较高时，还应该采用带探头的测试线，以减小分布电容的影响。

（4）在电路调试过程中，要保持良好的心理状态，出现故障或异常现象时不要手忙脚乱草率从事。而要切断电源，认真查找原因，以确定是原理上的问题还是安装中的问题。切不可一遇到问题就拆掉线路重新安装。

（5）在调试电路过程中要有严谨的科学作风＆实事求是的态度，不能凭主观感觉和印象，而应始终借助仪器进行仔细的测量＆观察，做到边测量、边记录、边分析、边解决问题。

1.3.5 二极管和三极管的检测方法

二极管的检测方法与经验

1、检测小功率二极管

（1）判别正、负电极。

(a)观察外科上的符号标记。通常在二极管的外壳上标有二极管的符号，带有三角形箭头的一端为正极，另一端是负极。

(b)观察外壳上的色点。在点接触二极管的外壳上，通常标有极性色点（白色或红色）。一般标有色点的一端即为正极。还有的二极管上标有色环，带色环的一端则为负极。

(c)以阻值较小的一次测量为准，黑表笔所接的一端为正极，红表笔所接的一端为负极。

（2）检测最好工作频率fM。晶体二极管工作频率，除了可从有关特性表中查阅出外，实用中常常用眼睛观察二极管内部的触丝来加以区分，如电接触型二极管属于高频二极管，面接触型二极管为低频二极管。另外，也可以用万用表R×1K 挡进行测试，一般正向电阻小于1KΩ的多为高频管。

(3)检测最高反响击穿电压VRM。对于交流电来说，因为不断变化因此最高反向电压也就是二极管承受的交流峰值电压。需要指出的是，最高反向工作电压并不是二极管的击穿电压。一般情况下，二极管的击穿电压要比最高反向工作电压高的多（约高一倍）。

2.变容二极管的检测

将万用表置于R×10K挡，无论红黑表笔怎样对调测量，变容二极管的两引脚间的电阻值均应为无穷大。如果在测量中发现万用表指针向右有轻微摆动或阻值为零，说明被测二极管有漏电故障或已被击穿。对于变容二极管有漏电故障

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或内部电路性故障，用万用表是无法检测的。必要时可以用替换法进行检测判断。

3.单色发光二极管的检测

在万用表外部附接一节1.5伏的干电池，检测电压增加至3V发光二极管的开启电压为2V）。将万用表两表笔轮换接触发光二极管的两管脚。若管子性能良好，必定有一次正常发光，此时，黑表笔所接的为正极，红表笔所接的为负极。

三极管的检测方法

1.中小功率管的检测

1）已知型号和管脚排列的三极管，可按下述方法来判断其性能好坏。

（a）测量极间电阻。将万用置于R×100或R×1K挡，按照红、黑的六种不同接法进行测试。其中，发射结和集电结的正向电阻值比较低，其他四种接法测得的电阻值都很高，约为几百千欧至无穷大。但不管是低阻还是高阻，硅材料三极管的极间电阻要比锗材料三极管的极间电阻大得多。

（b）三极管的穿透电流ICEO的数值近似等于管子的倍数β和和集电结的反向电流ICBO的乘积。ICBO随着环境温度的升高而增长很快，ICBO的增加必然造成ICBO的增大。而ICEO的增大将直接影响管子工作的稳定性，所以在使用中应尽量选用ICEO的小管子。

通过用万用表电阻值直接测量三极管e-c极间的电阻的方法，可间接估计ICEO 的大小，具体方法如下:

万用表电阻的量程一般选用R×100或R×1K挡，对于PNP管，黑表笔接e 极，红表笔接c极，对于PNP型三极管，黑表笔接c极，红表笔接e极。要求测得电阻越大越好。

e-c间的阻值越大，说明管子的越ICEO越小；反之，所测阻值越小，，说明管子的越ICEO越大。一般来说，中、小功率硅管、锗材料低频管，其阻值应分别在几百千欧、几十千欧以上，如果阻值很小或测试时万用表指针来回晃动，则表明ICEO很大，管子的性能不稳定。

（c）测量放大能力（β）。目前有些型号的万用表具有测量三极管hFE的刻度线及测试插座，可以很方便地测量三极管的放大倍数。现将万用表功能开关拨至hFE位置，并使两端接的表笔分开，把被测三极管插入测试插座，即可从刻度线上读出管子的放大倍数。

另外:有此型号的中、小功率三极管，生产厂家直接在其管壳顶部表示出不同色点来表明管子的放大倍数β值，但要注意各厂家所用色标并不一定完全相同。

2.检测判别电极。

（a）判定基极。用万用表R×100或R×1K挡测量三极管三个电极中每两个电极之间的正、反向电阻值。当用第一根表笔接某一电极，而第二表笔先后接触另外两个电阻值均测得低阻值时，则第一根表笔所接的那个电极即为基极b，红表笔分别接其它两极时，测得的阻值较小，则被测三极管为NPN型管。

（b）判定集电极c和发射极e。（以PNP为例）将万用表置于R×100或R×1K挡，红表笔接基极b，用黑表笔分别接触另外两个管脚时，所测得的电阻值会是一个大些，一个小些。在阻值小的一次测量中，黑表笔所接管脚为集电极；在阻值较大的一次测量中，黑表笔所接管脚为发射极。

3.判别高频管与低频管

高频管的截止频率大于3MHz，而低频管的截止频率小于3MHz，一般情况下，二者是不能互换的。

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4.在路电压检测判别法

在实际应用中、小功率三极管多焊接在印刷电路板上，由于元件的安排密度大，拆卸比较麻烦，所以在检测时常常用万用表直流电压挡去测量被测三极管各个引脚的电压值，来推断其工作是否正常,进而判断其好坏。

5.大功率晶体三极管的检测

利用万用表检测中小功率三极管的极性、管型及性能的各种方法，对检测大功率三极管来说基本上适用。但由于大功率三极管的工作电流比较大，因而其PN 结的面积也比较大。PN结较大，其反响饱和电流也必然较大。所以，像测量中、小功率三极管极间电阻那样，使用万用表的R×1K挡测量，必然测得电阻值很小，好像极间短路一样，所以通常使用R×10或R×1K挡检测大功率三极管。

1.4 电子电路的故障分析与处理

电子电路调试过程中常常会遇到各种各样的故障,学会分析和处理这些故障,可以提高分析问题和解决问题的能力.

1.4.1 故障产生的原因

对于新设计安装的电路来说,测试中产生故障的原因主要有以下一些,

实际安装接线的电路与设计的原理电路不符。这主要表现为电路接线时的错误,元器件使用错误或引脚接错等,致使电路工作不正常。

（1）元器件、实验电路板或面包板损坏。电子电路通常由很多元器件(包括集成芯片)安装在实验电路板或印刷板上，这些元器件只要有一个损坏或印刷电路板中的连线有一处断裂，都将造成电路故障而无法正常工作，对于面包板，如内部存在短路、开路等现象，也将造成电路故障。

（2）安装和布线不当。如安装时出现断线或线路走向不合理，集成电路方向插反或闲置端未作正确处理等，都将造成电路的故障。

（3）工作环境不当。电子电路在高温或严寒环境下工作，特别是在强干扰源环境中工作，将会受到不可忽视的影响，严重时电路将无法正常工作。

（4）测试操作错误。如测试仪器的连接方式不当，测试点位置接错，测试线断线或接触不良等。此外，测试仪器本身故障或使用方法不当等都会造成电路测试过程中的故障。

1.4.2 故障的诊断方法

电子电路调试过程中出现的各种故障是难免的在，查找故障时，首先要有耐心和细心，切忌马虎，同时要开动脑筋，进行认真的分析和判断，下面介绍几种常用的诊断电子电路故障的方法。

1)直观检查法

直观检查法是在电路不通电的情况下，通过目测，对照电路原理图和装配图，检查每个器件和集成电路的型号是否正确，极性有无接反，管脚有无损坏，连线有无接错（包括漏、错线、短路和接触不良等）。

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2)信号寻迹法

对于自己设计安装并非常熟悉的电路，由于对电路各部分的工作原理、工作波形、性能指标等都比较了解，因此可以按照信号的流向逐级寻找故障。一般在电路的输入增加适当信号，然后用示波器或电压表逐级检查信号在电路内部的传输情况，从而观察比判断其功能是否正常。如有问题应及时处理。

信号寻迹法也可以从输出级向输入级倒退进行，即先从最后一级的输入端加合适信号，观察输出端是否正常。若正常，再将信号加到前一级的输入端，继续进行检查，直至各电路都正常为止。

3) 分割测试法

对于一些有反馈回路的故障判断是比较困难的，如振荡器、带有各种类型反馈的放大器，因为它们各级的工作情况互相有牵连，查找故障时需把反馈环路短开，接入一个合适的信号，使电路成为开环系统，然后再逐级查找发生故障的部分。

4) 对半分割法

当电路由若干串联模块组成时，可将其分割成两个相等的部分（对半分割），通过测试的方法先判断这两部分中究竟哪一部分有故障，然后把有故障的不犯再分成两半来进行检查，直到找出故障的位置。显然，采用半分割法可以减少测试的工作量。

5)替代法

用经过测试且工作正常的单元电路，代替相同的但存在故障或有疑问的相应电路，以便很快判断故障的部位。有些元器件的故障往往不很明显，如电容器的漏电，电阻的变质，晶体管和集成电路的性能下降等，可以用相同规格的优质元器件逐一替代，从而可很快地确定有故障的元器件。

应当指出，为了迅速查找电路的故障，可以根据具体情况灵活运用上述一种或几种方法，切不可盲目检测，否则不但不能找出故障，反而可能引出新的故障。

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第二章Multisim 7.0 介绍

一、简述

随着电子技术的发展，电子元器件的种类越来越多，集成度月来越高，所涉及电路的发咋读也越来越高，而电子厂品的更新周期也越来越短，再一看哦啊传统的设计方法完场电路的功能设计、逻辑设计、性能分析、时序测试直至印制电路板的设计与调试，除了设计周期过长以外也不太经济。现在，电子产品已和计算机产品紧密相连，借助EDA（Electronic Design Automation电子设计自动化）软件除了可以完成传统的设计外，还可以进行多种测试，如元器件的老化试验、印制电路板的温度分布和电磁兼容性测试等等。现代电子技术的发展已经进入了片上系统(System-on-Chip)的时代，大学里传统的电子技术实验方法的改进刻不容缓。为此，我们在实验中引入了虚拟电子技术，试图给学生建立一种全新的实验观念，以便学生毕业后可以更快地图实验接轨。

虚拟电子技术是20世纪末出现的新事物。犹由于计算机性价比的不断提高，使得这一技术以走进大学的实验室。随着这一技术的了解与接受，它在大学电工电子实验证据哦那个的地位将会越来越重要。

虚拟电子实验台是是一种利用在计算机上运行的电路仿真软件俩进行硬件实验的品台。由于仿真软件可以逼真地模拟各种电子元器件以及一起仪表，从而不需要任何真实的元器件与仪器，就可以进行电路、数字电路、模拟电路课程中的各种实验。它具有功能全、成本低、效率高、易学易用及便于学习、便于开展综合性或设计性设宴等优点。它不仅可以作为现行的各种实验的一种补充与代替手段，而且可以作为发咋的电子系统的设计、仿真与实验的实用手段，可以实现电子电路系统的EDA。这是当今电子系统的必然发展方向。加拿大Interactive Image Technologies公司出品的Electronics WorkBench是一种典型的虚拟电子实验台.下面我们就以它的Multisim7版本(一下简称Multisim)为例来介绍它的基本功能和用法.由于Multisim的功能很强,限于篇幅的原因,许多操作上的我细节不可能面面俱到,这些细节只有考大家自己去钻研/摸索和总结了.

二、Multisim的组成及特点

Multisim以著名的SPICE为基础，

由三部分集成起来，及电路图编辑

器（Schematic Editor）/SPICE3F5

仿真器（Simulator）和波形的

产生与分析器（Wave Geneator &

Aalyzer）。三者之间的关系如图2-1

所示。仿真器为其核心部分，采用

了最新版本的电路仿真软件SPICE3F5，这是一种32位的相互增强型仿真器。所谓交互式，即在仿真过程中可接受用户的修改操作，从而得在虚拟实验台上实验操作们的感受十分逼近真实的实验环境。该仿真实验软件还具有如下列优点:支持Native模式的数字以及模拟与数字的混合的仿真；能自动插入信号变换接口；支持层次化电路模块的的多次重用；采用GMIN步进算法改进了收敛；对仿真电路规模与复杂性均无预订的限制。

2、特点

Multisim提供了良好的操作界面，绝大部分的操作通过鼠标的拖放即可完成，十分方便、直观。

Multisim提供了一个非常强大的元器件数据库，数量众多，共计千种。大多数元器件均提供虚拟和封装两种形式，这就给电路原理的应用带来了便利。另外，根据需要可方便的新建或扩建元件库，也可通过Internet更新。

Multisim所提供的测量精度很高，其外观、面板布置以及操作方法与实际仪器均十分接近，便于掌握。

Multisim提供了强大的扽系功能，包括交流分析、直流分析、温度扫描分析、噪声分析、蒙特卡咯分析及用户自定义分析等共19种。此外，还可在电路中设置认为故障，如开路、短路及不同程度的漏电，观察电路的不同状态，以加深对基本概念的理解。

Multisim还提供原理图输入接口，全部的数模Spice仿真功能、VHDL/V设计接口与仿真功能、FPGA/CPLD综合、RF设计能力和后处理功能，还可以进行从原理图到PCB布线工具包（如：Electronics Workbench的Ultboard2001）的无缝隙数据传输。

三、Multisim的基本功能介绍

1、Multisim的操作界面

启动Multisim以后，可以看到一个如图2-2所示的操作窗口。

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16 Multisim 的操作界面可以分为以下几个部分：

电路窗口 电路窗口如图B-2所示，该区域为Multisim 的主要工作区域，所有电路的输入、链接测试、测试及仿真均在该区域完成

菜单栏 菜单栏位于电路窗口的上方，为下拉式菜单共分为以下几类：文件，放置，仿真，转换，工具，选项，窗口，帮助。关于菜单的类容在后面还有详细的叙述。

工具栏 像数Windows 工具栏一样，Multisim 把一些常用的功能一图标的形式排列成一条工具栏，以便于用户使用。各个图标的具体功能请参阅相应菜单中的说明。 元件栏及仪器库栏 在电路窗口的左边和右边以图表的形式给出了Multisim 中可用的元件库和测量仪表库。关于每一个元器件库中各个图标的形式给出了Multisim 中可用的元器件库和测量仪表库。关于元器件库和测量仪表库中各个图标所表示的含义在后面有详细介绍。

2、Multisim 的菜单

图2-2 Multisim 的操作界面

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（1）文件菜单 文件菜单如图2-3所示。

1新文件

快捷键：CTRL+N

打开一个无标题的电路窗口，可以建立一个新电路。如果

对当前电路做了改动则在推出窗口时会出现命令提示且

保存当前电路。当启动MULTISIM 时，总是自动打开一个

新的无标题电路窗口。

2）打开

快捷键：CTRL+O

用于打开一个已经存在的电路文件。单击后将显示出一个

标准的打开文件框。如果需要的话，可以通过改变路径或

驱动器找到所需文件。注意：对于Window 用户而言只能

打开扩展名为.msm,.ca*,.cir,.utsch 或.ewb 的文件。

3）保存

快捷键：CTRL+S

用于保存当前编辑的电路文件。单击后将显示一个标准的

保存文件对话框。当然根据需要也可以选择所需的路径或

驱动器。对于Window 用户，文件的扩展名将会被自动被

定义为.msm 。例如，若已打开的电路文件名为C ，则它会

被保存为circuit1.msm 。如果想原电路不被改变，则可

以选择同一菜单中的Save As （另存为）命令。

4）另存为 将当前电路用一个新文件名保存，原始文件并未被改变。用这个命令在一个以存在的电路上进行实验

比较安全。

5）打印电路 打印当前工作内的电路图，其中包括Print （打印）、Print Preview （打印预览）、和Print Circuit Seyup （打印电路设置）命令。

6）打印报表 列表打印当前工作区内所编辑电路图中的材料清单、指定元器件库中元器件清单和元器件的详细资料。

7）打印仪表结果 选择打印当前工作区内仪表显示数据或波形图。

8)打印设置 单击后将显示一个标准的打印对话框，

该对话框为Windows 自带的，根据Windows 版本的

不同略有所差异。因为电路一般都是宽度大于高度，

所以建议在“方向”栏中选择“横向”。如果一个电

路太大，超过一张纸，它将自动延伸至全部打印完毕。

9）进来文件 可以在最近打开过的文件中选择一个

打开。

10）退出 关闭当前电路窗口并推出MULTISM.如果

电路已被修改，将会提示是否保存该电路。

另外，还有一些命令，如New Project 、Open Project 、

Save Project 、Close Project 和Version Control

是指对某些专题文件进行处理，仅在专业版中出现，

教育版中无此功能，故这里不再介绍。

（2）编辑菜单 编辑菜单如图2-4所示。

1）取消操作

图2-3 文件菜单

图2-4 编辑菜单

快捷键：CTRL+Z

2）剪切

快捷键：CTRL+X

用于除去所选择的文件、电路或者文本。被除去的内容将存放在剪贴板上，根据需要可以将其放在别的地方。注意，所剪切的内容中不能含有仪器图标。

3）复制

快捷键：CTRL+C

用于复制所选择的元件、电路或文本。复制的内容被放在剪贴板上，根据需要用“粘贴”命令可以将其粘贴复制到别的地方。同样，复制的内容里也不能含有仪器图标。另外，如果有心的内容被剪贴或复制到剪贴板上，那么剪贴板上的内容将被覆盖，所以，假如想用就地删除一些内容而有不想是剪贴我板上的内容丢失，那么就应该使用删除。

4）粘贴

快捷键：CTRL+V

将剪贴板上的内容粘贴在被激活的窗口中（粘贴板的内容仍然存在）。剪贴板上的内容可以是元件或文本，其类型只能粘贴到有相似类型的地方。例如，不能将元器件粘贴到电路描述窗口。（粘贴板上的内容仍然存在）。剪贴板上的内容可以是元器件或文本，其内容只能粘贴到相似类型的地方。例如，不能将元器件粘贴到电路描述窗口。注意，如果剪贴板上是以为图形式复制的，将不能粘贴在Multisim 中。

5）特殊粘贴粘贴的内容可以选择。可以选者只粘贴元器件；粘贴元器件和连线；也可以包含元器件名和节点名。由于元器件的参考名和节点名是有系统按顺序自动给定的，所以在粘贴过程中被重新命名。

6）删除

快捷键:Del

用就性地删除元器件或文本。这些内容并不放在剪贴板上，也不影响当前剪贴板的内容。要小心使用删除命令，被删除的信息将不可能恢复。注意，删除一个元器件或仪器是将它们从当前的电路窗口上出去，而不是从元器件库或仪器库中删除。

7）多页中的删除当设计的电路图的页数多时，可以有选者地删除其中的某页或某几页。

8）全部选定选定激活窗口中的全部项目（电路；电路窗口，子电路窗口或电路描述窗口）。如果选定的项目中含有仪器，将不能使用复制和剪切命令。若要选择绝大多数项目，则可以先全部选定，然后按住CTRL键，再用鼠标左键单击不想选定的目标即可。

9）改变元器件方向的一组工具将元器件水平翻转180；将元器垂直平翻转90；将元器顺时针翻转。

10）元器件属性

快捷键：CTRL+M

打开已元器件属性对话框，可以更改元件的参数。要查看所选元件的特性，也可用鼠标左击该元器件，如果用单击鼠标快捷键得到的快捷键菜单里Component Properties（元器件属性）命令，在哪同意点路中所用到的所用同类型元器件特性都将被赋以默认值，但并不影响已经存在的元器件。需要注意的是元器件库兰中绿色的是虚拟元件，是可以随意改变参数的。黑色元器件是有封装的真实元器

18

19 件，参数是确定的，不可以改变。

某虚拟电阻元器件特性对话框如图2-5所示，其选项根据所选元器件的不同可能略有差异，主要的选项如下：

标号：该选项用于设置或改变元器件的标号和参考标号,有些元器件导线和接地则没有编号。在电路窗口中，

要选择电路图上是否出现

元器件标志和参考编号，课

使用电路图选项对话框里

的显示/隐藏选项。当旋转

或反转一个元器件时，它的

标志位置可能发生变化，如

果此时有一根导线迭加在

标志上，那么可以通过在标

志输入区域中标志中前面

加若干空格的方法解决。除

了标志以外，若还要给电路

加上一些文字说明，则可通

过窗口菜单单选择进入描

述区域。注意，参考编号是

由系统自动分配给元器件，

且具有唯一性，必要时可以

修改，但必须保证不能有重复，参考编号不能被删除。

数值：该选项用于设置

元器件的数值。根据元器件种类的不同，设置的数值数也会不同。例如，对于电阻，除了需设置电阻（R ）外，还需设置其以阶系数（TC1）和二阶温度系数（TC2）。 模型：图2-5中未列出，该选项用于所

选择元器件的模型或型号，也可以用于

编辑，添加或删除元器件模型和库，还

可以编辑元器件的封装形式。元器件类

型的默认设置（default ）为理想化

（ideal ）的，这能满足大多数电路仿

真（Circuit Simulation ）的要求，同

时也能加亏啊仿真的速度。如果想增加

实验结果的精度，也可以选择一个具体

的真实型号。故障（Fault ）：快捷键为

CTRL+F,使用该功能可以在一个元器件

上设置故障。故障类型有以下几种：（1）

漏电电流（Leakage ）：在所选元器件的

两端并联一个一定数值电阻，从而使通

过元器件的电流最小。（2）短路

（Short ）：在所选元器件的两端并联一个数值很小的电阻，从而使该元件失

效。（3）开路（Open ）：在所选元器件的某一端串连一个数值很大的电阻，就像链图2-5 虚拟电阻元件特性对话框

图2-6 视图菜单

20 接到该端的接地线一样。

显示：用于显示元器件的标志和参考编号。

（3）示图菜单 试图菜单如图2-6所示。

1）工具条 用于选择需要显示或隐藏的是工具

条，类型有：标准工具条；元器件工具条；图形

注释工具条；仪器工具体条；仿真开关；虚拟工

具体条等。

2）用于显示/隐藏的一组选项,用于显示或隐藏

网络,页面范围,边界,标尺等等.

3)用于缩放的一组选项

4）分析图

快捷键：CTRL+G

用于弹出分析图窗口

5）显示图标

6）显示仿真开关

7）显示文本描述窗口 8）显示栅格

9）显示页面范围

10）显示标题和边界

（4）放置菜单 放置菜单如图2-7所示

1）放置一个元器件

2）放置一个节点

3）放置一根总线

4）总线矢量连接

5)放置一个层次快/子电路连接节点

6）放置一个层次快

7）创建新的层次快

8）放置一个子电路

9）用子电路替换

10）放置文字

11）放置一个标题栏

（5）仿真菜单 仿真菜单如图2-8所示

1）运行 快捷键为F5，选择此命令可使仿真程序运行

（相当于给电路接通了电源），同时将对电路中测试点

的数值进行计算。也可激活来自发生器的数字电路。 2）暂停 快捷键为F6，作用是暂时中断或恢复电路的

仿真过程，利用此命令可根据仿真或显示波形随时方便地调整电路的参数和仪器设置，对于一些简单的电路，仿真过程将很快被暂停。

3）仪器 可以在此选择各种仿真仪器 ，仪器与右侧工具条里的相同。

4）默认仪器设定 默认仪器设定如图2-9所示。

主要是瞬态分析所用仪器的默认设定，○1初始条件：置零；用户自定义；计算直流工作点，此为默认选项；自动确定初始条件，○2仪器分析：开始时间默认为0

；图2-7 放置菜单

仿真菜单如图2-8

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