cadence学习记录 - 图文

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Cadence Allegro推荐度：
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2014-3-13

制版流程：原理图（先做好原理图元件库），2、DRC检查，输出网表 3、做好封装，确认每个元件都有封装。 4、画好板子边框，导入网表，布局，设置约束规则，不限铺铜，DRC检查，出丝印，钻孔，出光汇第三讲原理图库上原理图库设计

Design entry CIS -------orcad capture cis

新建库file----new---library（默认保存在系统文件夹下）or 新建工程在工程里新建库

新建工程file----new---project—更改路径—新建库file----new---library---library1.olb 右键new part -----part reference prefix(编号类型)

放置边框放置管脚（右键ｅｎｄｍｏｄｅ取消放置）--save as 如果修改管脚，选中管脚右键—edit properties

place pin array 可以同时放置多个管脚（矩阵管脚）一个复合元器件的原理图库设计复合元器件分为很多部分

分割为几部分

分隔成相同的部分，还是不同的部分

以字母来区分还是以数字来区分

Ctl+N切换到下一部分，管脚编号没有需要更改为与partA不一样的。 Ctl+B切换到上一部分 Option –preference –设置

View—package 将整个元件视图展现，更改某PART属性双击该part进行设置，若是相同part，更改一个part，另一个part也会更改。

注：管脚输入有上划线的，管脚name输入w\\r\\,，输出结果为第四讲原理图库下

创建分割元件（不同模块）

方法一：同上一节创建相同part的方法，创建完模块A,按住end键，模块A消失，点重现，ctrl+n切换到下一部分方法2：通过表格进行创建， Library1.olb单击右键，new part from spreadsheet ,在excel表格里可以先填好，再复制到new part creation spreadsheet 画原理图

添加元器件库。（1）单击，或执行菜单命令“place→part”，此时元件库“Libraries”中只有库元件“Design Cache”选项

（2）单击（place part），单击“添加元件库。第五讲设置环境

”添加元件库，或者单击，

（1）创建工程，页面： file →new →project→

图图纸

（2）熟悉菜单界面file →撤销剪切镜像

view place option

（3）环境设置 option →preference

option →图纸无效 option →

第六讲库管理、放置元件原理图库添加与删除

→右键new page创建原理

模板设置，只对下一次创建工程起作用，对本次工程

原理图纸设置，只对某page起作用，

打开原理图，按键盘上的P键，弹出元器件窗口或点击库，删除原理图库。

放置元件

查找元件，添加原理图

放置元件选中器件，点消放置

找不到器件可以在

或单击键盘enter便可放置元件，右键end mode或键盘esc取

中搜索，可以找到元器件及器件所在的元器件库

双击元器件库，直接将元器件库添加到我们的设计库

中

常用库CONNECTOR.OLB 连接器；DISCRETE.OLB分立元件库，常用的电阻、电容、开关、变压器等常用元件；具体参见Cadence原理图库如何放置电源和地，单击

第七讲放置总线、连接线放置连接线点击

按住键盘上的F键也可以弹出添加电源和地的窗口

或点击键盘上的W键，放置走线，90转角，按住shift 任意转角

放置连接点，想删除此连接点，再点击，就可删除，删除也可以这样：按住键盘上

的S键，点击连接点，连接点变为放置网络标号点击放置总线（1）点击当前位置走线角度

再按delete即可删除

即place net alias或按住键盘上的N键

或者按住键盘上的B键，Shift可以转换走线角度，在点空格可以确定

（2）放置总线入口或键盘上的E键，按w键将总线入口将元件和总线连接，按N键放置总线入口的网络标号按住键盘的R键可以旋转，还要放置总线标号

第八讲元件的基本操作

原理图缩放或键盘I键放大，O键缩小，或按住鼠标右键拖住一个框放大此框图纸或者按住ctrl，滑动鼠标滚轮放大缩小all page 选中原理图的部分电路，Ctrl+I 弹出滤波框可以勾选需要选中的部分，ctrl+鼠标左键可以增加或删掉某所选内容

选转键盘R键，左右镜像键盘键H 上下镜像键盘键V，若使用菜单栏edit→mirror等 Copy，delete，操作与word相同

第九讲元件属性编辑

元件单编辑双击元件进入元件属性编辑窗口，如果弹出的窗口是横着的，可以点击鼠标右键点击pivot，value点击apply

元件群编辑方式，方法1：框选部分元件按住ctrl键可以点选器件

这个界面选中page 点击edit→browse→parts（元件）列

出了此原理图的所有元件，可以选择其中几个元件直接ctrl+E进入属性编辑窗口或者选中器件点击edit对元件进行编辑，

方法二：浏览编辑操作在原理图界面，搜索框搜索同类型的元件

在下面的find window 显示出同类型的元件，通过shift或

ctrl选中元件，点击右键选edit properties或者ctrl+shift+E 弹出元件编辑框

可以选择过滤器件的条件

第10讲 Design Cache的使用

Delete cache ，update Cache，replace Cache，Cache记录了原理图里所放置的元件,若在原理图

库中更改了器件属性，在design cache中找到这个器件，右键选择update cache更新器件。选中元件，右键点击replace cache或update cache可以更改或更新器件（原理图库更新了原理图也需要更新）。

第11讲其它放置操作及添加封装信息放置文本place→text 或者点击图标放置图形place→picture

放置椭圆等等添加封装信息（1）单个修改

双击器件

（2）群编辑：a）原理图库中修改，更新原理图，

b）通过design cache更改，可以在property editor中修改编辑方法同第九讲元件群编辑，更改的是PCB footprint

第12讲网表输出自动标号

在此页面→schematic1→annotate→ 标号复位为初始状态，带？的那种

如果选择如

DRC检查,网表输出以前，一定要做DRC检查

完成自动编号

此页面→**.dsn→tools→design rules check

输出网表

此页面→**.dsn→tools→create netlists

第13讲原理图后续操作输出器件报表

此页面→**.dsn→tools→bills of material或者此页面→

reports→CIS Bill of material→standard

打印flie→print，打印原理图时可选择性打印某些属性，比如网表，value等（在option→preference中设置）

第14讲平坦式原理图与分页式原理图一、平坦式原理图

1、特点：电路规模较大时，可以按照功能将电路分成几个部分，每部分都单独绘制，之后每张电路图之间采用off-page connector连接

2、平坦式设计中，每页都有off-page connector

3、平坦式设计步骤：先画好每一张page，各page之间的信号通过off-page connector即连接

ex：一张page某信号点击选择OFFPAGELEFT-R，在对应连接的page里选择OFFPAGELEFT-L，这样就实现了page信号间的连接。点住器件，点击键盘R,可以转换器件方向，键盘W可以连线。

二、层次式原理图

新建工程，系统自动建立一张原理图纸，分页式原理图是通过hierarchical（按等级划分，层次的） block步骤1：点击

和 port建hierachical block

步骤2：点击给需要连接的上层block添加port（两个block之间的连接port是相反的），点击键盘W,连接block。

步骤3：双击block（led与cpu都是block）

双击后建立对应block的page

这就是层次原理图的主图、附图的关系

第15讲 CIS数据库配置

CIS网络数据库配置，有个pdf文档

先是在microsoft access中设置一下；

然后点击开始→控制面板→管理工具→数据源（ODBC）→系统DSN→添加→microsoft access driver。。。。。。。。。。。。。。。。。。不知道怎么弄的

点击键盘Z键，打开CIS Explore

第16讲 ORCAD快捷键 Pspice快捷键 Ctl+y添加y轴

Ctl+y+shift删除y轴 Ctl+delete删除所有走线 Ctl+u恢复所有删除走线 Alt+F4关闭当前窗口或edit

原理图编辑操作 Ctl+A全选 D 放置总线 E放置总线入口 F 放置电源 G 放置地

N 放置网络标号 J 放置连接点 W 放置导线 T 放置字符串 P 放置元件

Ctl+I 滤波器（方便选择器件） Ctl+E 编辑器件属性 Ctl+z撤销 Ctl+c粘贴 Ctl+v复制

属性编辑窗口（edit→browse→parts） Ctl+E编辑属性

鱼眼识图放大缩小 I/O 编辑ctl+E

第17讲 ORCAD16.5新功能 Lock功能

选中元器件，右键选择lock，元器件锁定，不能移动，但是还是可以更改属性。零件位置report

在项目目录下，选中某原理图，右键→report→export placement 搜索结果另存为

在原理图里搜索，在滤波器里搜索ex：输入“R”搜索电阻等等，选中这些元件点击右键save AS html

第18讲 Pspice仿真

File→new→project→Analog or mixed a/d→

→

系统自动建立一原理图，点击流仿真，ic扫描，直流点扫描，

（edit simulation profile），有四种仿真方式：时域仿真，交

Run to time 设置停止时间

Start saving data after***设置开始时间 Maximum设置步长设置好后，单击

（run spice）→yes

这是探针，可以在原理图里添加探针，

针

电流探针

功率探针

电压探针

差分电压探

在生成的波形图中，可以添加测量函数，单击（evaluate measurement），可以直接显示出一些波形信息。

一般先做A/D仿真，再做A/A仿真第19讲封装中的几个重要概念在allegro中做封装要先做焊盘

打开焊盘编辑工具：开始→程序→cadence→release16.5→pcb editor unities→pad designer Regular pad(正规焊盘)主要是与top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜），一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。

Thermal relief（热风焊盘），antipad（隔离盘），主要是与负片进行连接和隔离绝缘，一般应用在VCC或GND等内电层，因为这些层较多用负片，但是在begin layer和end layer也设置thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）的参数，那是因为begin layer 和end layer也有可能做内电层，也可能是负片。

综上所述，也就是说对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的regular pad与这个焊盘连接，thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用。

当然，一个焊盘也可以用regular pad与top layer的正片同网络连接，同时，用thermal relief（热风焊盘）与GND内电层的负片同网络相连。一个焊盘的结构：

正片和负片

正片和负片的概念

正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论这一层是设置正片还是负片，做出来的pcb板都是一样的。只是在cadence处理的过程中，数据量，DRC检测，以及软件的处理不同而已。

只是一个事物的两种表达方式。正片就是，你看什么，就是什么，你看到布线就是布线，是真实存在的。负片就是，你看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。如何使用和设置（regular pad 、thermal relief，anti pad）这三种焊盘。

我们在制作pad时，最好把flash做好，把三个参数全部设置上，无论你做正片还是负片，那么，恭喜你，你可以和flash说拜拜了。

如果在做焊盘的时候，你内层补做花焊盘，那么在多层板的如果电源层是负片的话就不会有花焊盘出现，必须前期做了才会有，如果反过来，前期做了，但出图的时候不想要花焊盘，可以直接在AT WORK负片中设置去掉花焊盘。

电源层也可以采用正片直接铺铜的方式，铺铜时设置孔的连接方式等参数，也可达到花焊盘的效果，这样在做焊盘的时候不做花焊盘也可以通过设置孔的连接方式达到花焊盘的效果，设置方法：shape-global dynamic parameter-thermal relief connects里进行设置。

每个管脚可以拥有所有的类型的pad（regular、thermal relief，anti-pad and custom shapes），这些pad将应用于各个走线层。对于artwork层中的负片，allegro将使用thermal relief和anti-pad。而对于正片，allergo只使用regular pad。这些工作是allegro在生成光绘文件，自动选择的。

每一层中都可能指定regular thermal relief及anti-pad是处于以下考虑，在出光绘文件时，当该层中与该焊盘相连通的是一般走线，那么，在正片布线层中，allegro将决定使用

regular焊盘。如果是敷铜，则使用thermal relief焊盘，如果不能与之相连，则使用anti-pad、具体使用由allegro决定。

热风焊盘的作用

在大面积的接地（电）中，常用元器件的引脚与其连接，对连接引脚的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件引脚的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患，如：（1）焊盘需要大功率加热器（2）容易造成虚焊点，所以兼顾电气特性与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（thermal）。

参考文档：allegro元件封装（焊盘）制作方法总结 Pcb layout 图文教程终结版封装及pad问题汇总

第20讲封装尺寸计算及命名规则规则

一、贴片元件pad的建立要求

小贴片元件的pad建立（如R,C,L,B,D）等。若有layout图：依layout图设计，

若无layout图有元件的实际尺寸图：pad---长度各加20mil（单边）（主要是在实物基础上加的）

Pastemask=begin layer solder mask=begin layer+2.5mil单边（也就是全部加5ml） IC padsPAD的建立（QFP\\TTL\\SOJ）等

a） pitch 0.66mm以上，长向内加5-10mil，向外加15-30mil，宽各加0-6mil

b） pitch 0.6mm以下，长向内加5-10mil，向外加15-30mil，宽各加0-2mil，一般长向内加

5mil，外加15mil，保证两pin之间的空隙至少为8mils

c） paste mask=begin layer，soler mask=begin layer+2.5mil（单边） BGA封装PAD的建立

a） pitch 1.27mm以上，pad一般为20mil b） pitch 1mm以下，pad一般为18mil c）其他：pad为14mil，最小

Paste=begin layer，solder mask=begin layer+2.5mil（单边）

SMD PAD 只需要建三层面如下：

a） begin layer（top layer）

b） soder mask_top(阻焊层又叫绿油层) c） paste mask top（锡膏防护层）

SMD PAD 命名规则

a）如为RECTAGLE&SQUARE,用SMD(long)X(width) (ex:SMD10X70 & SMD10X10) b）如CIRCLE,则用SMDCx（SMDC20，X为直径） c）如为oblong，则用SMDO(I)X(W).(EX:SMDO16X49)

二、插件元件pad的建立要求

若有layout图：依layout图设计，（有图也只是钻孔大小，pad很少给出）若无layout图有元件的实际尺寸：一般情况如下：

1）drill size≤0.6mm时，drill size（钻孔尺寸）+4mil（单边） Pad=drill+≥8mil（单边）（16至40mil）（视pitch，间距至少10mil以上）如果间距允许的话，一般单边加10mil

2）0.6mm≤drill size≤2mm时，drill size=D(实际尺寸)+8mil-12mil（单边） Pad=drill+≥12mil（单边）（24至40mil）（视pitch，间距至少10mil以上）如果间距太小，则焊盘PAD建成椭圆的 3）drill size 2mm以上

Drill size=D(实际尺寸)+8mil-12mil（单边） Pad=drill+（40至80mil）or more

a） pad 大小=begin layer=end layer=default internal ，soldermask；

pad+2.5mil（单边）

b）机械孔solder mask不用阈PAD大小=soldermask

Ant i pad：drill+15mil（单边）

Flash：外直径=drill+30mil内直径=drill+16mil

SMD PAD只需建五层面如下：begin layer+default internal+end layer+soldermask top+soldermask bot

8）DIP PAD命名规则

a）pad为circle，则用CxDY(如C60D30，X指pad的直径，y指钻孔的直径) b）pad为oblong，则用OxXy，（ex：O60X50D20，O60X50D30X20） C) pad为square，则用SxDy（ex：S60D30，S60x50D30） D)pad 为NPIN机械孔，则用DyN(ex：D55N)

第21讲焊盘与PCB封装的创建焊盘的创建

建立热风焊盘：在PCB 设计中，如果板层的接地面积较大，将会增加焊接的难度，一般功率的电路很难达到焊点所需的要求，此时需要建立热风焊盘满足要求。常见的PCB焊盘呈一个开口的轮子图样，通常放置在平面层用于连接焊盘到覆铜区域，同时也可以用来连接焊盘到布线层的覆铜区域。

步骤：1）开始→程序→cadence16.5→ pcb editor→弹出窗口选择allegro pcb design GXL→FILE→new→在new drawing对话框中drawing types中选择flash symbol 2）在PCB editor界面执行SET UP →design parameters设置图纸尺寸，在design页面的type下拉列表中选择“FLASH”,

3)选择菜单命令add→“FLASH”将弹出“termal pad symbol”对话框，在对话框中设置相关参数

4）单击ok，关闭对话框，在pcb editor出现热风焊盘，

5）执行file→create symbol将出现create symbol对话框，可建立symbol模型，选择合适的保存路径，点击保存，完成模型的建立。

6）建好模型后，执行菜单命令file→save，将文件保存到合适路径，至此热风焊盘建立。建立通孔焊盘：用户可以通过焊盘编辑工具建立所有Etch，non_etch层焊盘，并且可以对焊盘尺寸和Shape进行设置。

Ex：制作内孔直径：0.8mm，外径直径1.6mm的通孔焊盘

1）开始→程序→cadence16.5→ pcb editor utilities→pad designer，启动pad designer

2）执行命令，file→new 点击browse，输入name， 3）单击parameters选项卡，做出如下设置，type焊盘类型；units单位；decimal places（精

确度）；drill/slot hole钻孔参数；drill/shot symbol （钻孔符号）:设置character和figure

4）定义焊盘的顶层铜箔层，如图进行设置，单击layer选项卡，点击begin layer，如下设置：

5）设置中间铜箔层，具体设置方法与定义焊盘的顶层铜箔层相同。

6）定义焊盘的底层铜箔层，具体设置与定义焊盘的顶层铜箔层相同。

7）定义焊盘的顶层阻焊开窗。单击layers，激活soldermask_top，在regular_pad中将“geometry”设置为circle，将width和heigh设置为1.8， 8）定义焊盘的底层阻焊开窗。单击layers，激活soldermask_top，在regular_pad中将“geometry”设置为circle，将width和heigh设置为1.8，

9）对焊盘的属性和尺寸完成后，检查无误后，保存(FILE--SAVE)。

建立盲孔焊盘：盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，主要用于表层电路和内层电路的连接。盲孔的深度与孔径一般不超过一定的比例，需要注意的是盲/埋孔和通孔的概念不能混淆。

Ex：内径：11mil，外径：23mil盲孔步骤：

1）开始→程序→cadence16.5→ pcb editor utilities→pad designer，启动pad designer 2）执行file→new在parameters和layers中设置相关信息，在16.5中，type是自动生成的，

而在16.0中是可以选择的。

3） Layers设置焊盘的顶层铜箔层参数，焊盘的中间铜箔层参数以及顶层焊盘开窗。

建立埋孔焊盘：与盲孔一样，埋孔在PCB设计中也被大量使用，不同的是盲孔一般位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，埋孔则是位于电路板内层的连接孔，他不会延伸到电路板的表面。两者不能通用。

Ex：内径：11mil，外径：23mil埋孔

1）开始→程序→cadence16.5→ pcb editor utilities→pad designer，启动pad designer 2）执行file→new在parameters和layers中设置相关信息，在16.5中，type是自动生成的，

而在16.0中是可以选择的。 3）设置parameter

4）设置layer，如何插入新层，鼠标移到，单击鼠标右键，选择命令insert，新插入层，

并定义为signal,定义signal和default internal参数，并检查保存。

PCB封装的建立

1）开始→程序→cadence16.5→ pcb editor 命令，进入对话框选择allegro pcb design GXL选

项，单击ok

2） file→new如图选择，进入封装向导

3）

4）

点击load template，点击next

5）

6）

设置参数，next

7）单击在对话框里选择合适的焊盘，设置好参数，点击ok，

注：default padsack to use for symbol pins（用于符号引脚的默认设置）和“padstack to use for pin1”（用于1号管脚的焊盘）

8）

9）

finish 10） File→save

问题：60s85c35d是什么啊60c85c35d是什么？？？？？？？？

手动画一个DIP10的封装

1） file→new，drawing name输入名称：dip10

2）设置图纸大小，在执行菜单命令setup→design parameter→design进行相关参数设置

（type，user units，size，accuracy，extend（leftX，lowerY,width，height，表示工作区域的左下角坐标为（-1600，-1600），工作宽度为3000mil，高度为3000mil），move origin：不输入，点击ok

3）执行菜单view→zoom by point，在命令窗口输入

enter键输入

4）执行菜单命令layout→pin，弹出option界面

按

点击

设置好参数，命令窗口输入x 0 0，点击enter，完成引脚1的添加 5）执行菜单命令layout→pin，弹出option界面进行设置

命令窗口输入x 0 100点击enter，完成左侧引脚的添

加

6）添加右侧管脚执行菜单命令layout→pin，弹出option界面进行设置

命令窗口输入x 200 0点击enter，完成右侧引脚的添加（注：

我不知道怎么就完成添加了，但右键点击next肯定能确认添加，然后点击cancel）。选中焊盘，右键选择move，可移动引脚。

7）完成上述操作开始设置元件实体的范围和高度，具体操作如下：执行菜单命令setup→

areas→package boundary，在option界面中如下设置，确认完毕后，在命令窗口输入x -200 -300，确定第一个点位置，画一个框，或者在命令窗口输入四个点的位置：x -200 -300；x 250 -300；x 250 600；x -200 600；右键“done”。

执行菜单命令setup→areas→package height，确定元件的高度。在option中设置如下图a，如果选中元件，option界面变为图（b），并设置高度为300mil

（a）（b）

8）完成上述操作，执行菜单命令layout→pins，在控制面板的option页面选择hole109u

安装孔，如图设置，命令输入窗口输入x -100 -200，x -100 500，每输完一次命令，按一次enter

9）执行菜单命令add→line，option中设置参数

命令窗口输入x -200 400,ix -150,iy -500;ix 150;iy

-200;ix 200;iy 200;ix -50;iy 500;ix 50 ;iy 200, ix -200;iy -500.

ix -150在刚刚基础上x方向上向下-150

10）进行格点设置，执行菜单命令setup →grids弹出define grid，如图设置。

11）添加底片元件序号：layout→labels→refdes，如下设置，在元件窗口找个位置点击

一下，（或通过命令输入的方式确定元件序号的位置）即确定了元件序号的位置，再在命

令窗口输入J*，删除某部分，点击

再点击要删除的部分，右键done，删除成功。

12）添加装配用元件符号方法同11设置有些不同

13）输入元件名称：layout→labels→device

命令输入位置（-150 ，50）命令输入device

14）

15） file→file viewer

file→create device

视频讲解

标贴封装，1）要先做焊盘，

开始→程序→cadence16.5→ pcb editor utilities→pad designer，启动pad designe

表示是表贴器件

矩形

参数可以复制的

2）pcbeditor→ 设置纸张大小→添加焊盘library（setup→user preference→paths→library→pad path添加pad路径）→添加pins→参考编号{layout→labels→refdes→有两层（silkscreen_top底片元件序号和assembly_top装配元件序号）都要设置}→丝印

边框{装配边框（or setup→ area→package boundary）→

输入边框位置（左上，右下）

和丝印边框add line → }→place bound top（add rect→）

第22讲 BGA封装的创建（为什么不直接用package wizard呢）第23讲自定义焊盘封装的创建

先做焊盘，丝印边框，装配边框， place bound top ，器件高度（setup→area→package height ），两个参考编号（assembly_top和silkscreen_top），两个value（assembly_top和silkscreen_top）,create device,结束第24讲通孔类封装的创建

第25讲 FPM直接生成库（未安装所以未学习）第26讲 IPC直接生成库（未安装所以未学习）第27讲 allegro环境设置 File→open→*.brd

第28讲 allegro快捷键设置如何设置快捷键

在命令窗口输入alias可以弹出所有的系统自动设置的快捷键窗口，这个是不能修改的。第一种设置快捷键的方法：

Alias，在命令窗口输入Alias CF12 ROOM points着中国只能试用本次操作，下次启动就不能用了。

第二种设置快捷键的方法（永久的）：

打开电脑属性→高级→环境变量→找到变量HOME的工作路径，我的是在d盘SPB_DATA，

里面有一个pcbenv文件夹，这个就是

快捷键设置的文件夹。

第29讲 skill配置使用第30讲颜色设置点击

进行相关颜色设置

，在visibility窗口中可选中单层进行查看，

出光绘，点击光绘图标

第31讲 pcb设计前期工作

（1）新建电路板file→ new→ board（or board wizard）→

（2）点击design设置图纸大小，按键盘G键弹出格点设置（若未设置快捷键不可以使

用哦）布线时边框设置的小些→

（3）

（add→line）点击option栏，输入坐标或直接画边框→Route keep in（允许布线区域）、 package keep in（允许摆放区域），setup——

areas—package keep in； setup——areas—Route keep in；或者edit→z-copy→find栏里选择shape，在option菜单下选择Route keep in、all，在pcb操作界面上画图如果想要更改边框大小，点击setup→outlines→board outlines→

选择某一项，在pcb图上编辑

后点击ok

（4）放置安装孔，place→manually（手动放置）→advanced settings并勾选库以及autohide

选项，如图

选择placemen list，可如图选择

（5）设置层叠结构

Setup→cross section或单击

，出现层叠结构设置窗口

可以增加也可以减少层，

导电层，隔离层（每层之间都需要隔离层）

电源层，电源层设置为负面。

第32讲 script及stroke Script脚本文件 Stroke