CAM制作规范 - 图文

1.0 目的 对于工程CAM工作程序、客户资料审查的内容和处理方法及步骤进行说明和规范 2.0 适用范围 适用于工程CAM的制作 3.0 职责 负责光绘、钻孔、外形及相关工艺程序的制作 4.0 工作程序 1）工程MI文件的检查 2）根据《工程MI制作规范》处理光绘文件 3）根据《制造说明》及MI文件制作钻孔外形及其他相关工艺的程序 4）将光绘文件根据合适菲林大小进行拼板制作 4.1 详细说明 4.1.1工程MI文件的检查 1）MI文件为MIE*****.PCB文件，其中包括各层光绘文件及钻孔文件，且定义好各层的属性，检查其完整性。 2）根据《制造说明》和《工程MI制作规范》检查提供的钻孔程序或点图，其中文件提供的为单拼的钻孔程序，而《工程MI制作规范》中有要求拼板及加入各工艺孔，则《制造说明》中的钻孔参数为要求按要求制作后的钻孔。同时检查外形参数是否与文件一致。 3）根据《工程MI制作规范》检查要求绘制的每一层光绘文件正确性注意文件中定义的各复合层 4）文件中包括单拼点图和拼板后的外形图 4.1.2根据《工程MI制作规范》处理光绘文件 1）针对《工程MI制作规范》中内容使用CAM350 6.0处理文件。 A、针对多层板内层光绘文件的制作提供各参数值及处理方法。由于内层分为正负两种效果的文件，即intenal和NegPlane层，可通过Tables—Layers来查看每一层的功能属性。 a、对于internal根据线宽、线距、焊圈、线距焊盘、焊盘距焊盘、线距孔要求最小值分别进行DRC检查，应先对焊圈做检查以保证线宽、焊圈的情况下再做间距检查。若有小于最小间距的根据《工程MI制作规范》中要求进行移线或刮铜皮，若发现通过调整仍无法达到最小间距则反馈至MI； b、对于NegPlane根据隔离盘热焊盘的要求检查其外径、内径，通过DRC检查外径，根据隔离带宽要求检查隔离带宽度，若有不满足最小值要求的做处理。处理后逐屏检查由于处理后造成的开路，即隔离盘或热焊盘密集或隔离带间距设计狭窄造成的孤立区域，对于这些区域或孔通过加负线条（内层允许的最小线加其补偿值）的方式或移动隔离带的方式处理，处理后不可以影响到客户的电性能要求。 c、线路图形离边的处理，根据《工程MI制作规范》要求做线路离边的距离做刮铜处理，internal即增加负线条，而NegPlane即直接在该层加隔离带，线宽及为其要求距离值。处理后逐屏严格检查由于处理可能造成的孤立区域和孔的开路。若V-CUT或金手指同样按要求的距离做相同处理。 d、若《工程MI制作规范》中要求增加阻流块，增加的阻流块同样注意留出铣刀的位置和对电性能的影响。 e、《工程MI制作规范》中要求删除非功能焊盘，对于internal即删除孤立焊盘，对于NegPlane层即将无电性能连接的盘均为隔离盘。 f、根据线路补偿要求进行线路补偿。 g、根据《工程MI制作规范》中其他要求做检查和处理，有不明处反馈至MI。 B、) 根据《工程MI制作规范》针对多层板外层或单、双面板光绘文件的制作提供参数和处理方法。Tables—Layers外层定义为TOP或BOTTOM。 a、根据《制造说明》注明的PTH和NPTH及《工程MI制作规范》中对PTH和NPTH焊盘的处理方法，在文件中逐个处理。 b、通过DRC检查线宽、线距、焊盘距焊盘、线距焊盘，若小于《工程MI制作规范》中要求的最小值根据其提供的调整方法制作。 c、根据有线路图形离边和离V-CUT中心线距离的要求，同样给予处理，检查是否有电性能的影响。 d、金手指板同样注意是否有刮铜要求，处理后有无电性能的影响。 e、有无增加辅助电镀块的要求，与内层阻流块一样应注意铣刀的位置。 f、根据线路补偿要求进行线路补偿。 g、根据《工程MI制作规范》中其他要求做检查和处理，有不明处反馈至MI。 C、）针对阻焊、字符、蓝胶光绘文件提供参数及处理方法。 a、根据《工程MI制作规范》中的要求处理阻焊焊盘，绿油桥及开窗处理。 b、与相对应的线路层对照检查是否有阻焊上线的情况，根据《工程MI制作规范》处理。 c、字符要求检查字线宽及字符与焊盘和孔的距离是否满足要求，注意《工程MI制作规范》要求处理字符的其他要求包括加标记。 d、蓝胶菲林制作若有要求则按要求和提供的文件制作。 2)拼板及定位系统处理 A） 定位系统： 切片孔中心线×板长工号：E- XXXXXMY工 号层间错位测试孔 (2×)对位靶环 (6×)单位：INCH板宽中心线排刀孔 多层板外层线路菲林所有红边宽为:0.9蚀刻线（2×）内层菲林中:这条红边宽为:其余红边宽为0.155说明：① 六层以上板（含六层板）10.2、3、9、11号孔在层压前冲孔用于上铆钉定位，多层板4、5、10号孔层压后冲孔用于钻板定位、若冲坏孔则采用2、6、7作钻房定位。一般情况下，4、5号孔还作为所有喷锡板的喷锡挂孔。2、6、7、10作丝印定位孔。8号孔为方向孔。② 六层以上板（含六层板）：工程部制作钻孔程序须包括4、6、7、8号孔（NPTH，刀径3.1mm）、排刀孔（PTH）、切片孔（PTH，刀径0.95mm）、层间错位孔（PTH,孔径同客户设计最小孔径）。// 四层板稍有不同：1~11号孔中只需钻出除4、5、10 以外的孔，其余完全同六层板。// 双面板：8、9号孔距离缩短为0.2″。工程部制作钻孔程序须包括1、3~5、8、9、11号孔（NPTH，刀径3.1mm）、排刀孔（PTH）、切片孔（PTH，刀径0.95mm）。③ 内外层线路菲林都需制作红边。//多层板内层： 板边分布至少3排的阻流块和1~11号孔对应的焊盘、对位靶环、错位测试孔焊盘，红边比剪边尺寸单边大0.155″。// 双面、多层板外层：红边比开料、剪边尺寸单边大0.1″，板边焊盘只包括3、8、9号孔对应的焊盘及错位测试孔焊盘。// 双面板红边宽度为0.5″。 B）自动拼板 a、在拼板之前可暂时保存制作的文件，以防止拼板程序操作过程若有差错可重新制作。检查确保以下几点： 边框线为10mil,定义了边框层和钻孔层，仅单拼的图形，若拼板方式有特别要求应先根据要求做好拼板再按一拼来做拼板。内层仅定义为internal和NegPlane并且按顺序，边框线外不可有图形数据且层号连续不可有空层（Edit\\Layer\\Reorder\\Renumber）。 b、根据《工程MI制作规范》中定位系统的要求选择对应的宏指令，Marco\\Play\\D:(根据不同电脑配置该盘符会有所不同，可经过查找Act_60目录得到)\\Act_60\\Scripts\\广州快捷拼板，若为超长定位系统则选择广州快捷超长定位拼板。 c、根据程序中的提示分别输入开料尺寸，其他值均默认。程序根据提供的这些参数进行拼板和加定位系统和流胶边及计算双面铜面积，将开料尺寸和面积及铜面积记录在《制造说明》中。 d、拼板完成后应做检查，特别是边框的处理及板内图形是否有异常，应做及时处理和反馈。保存好E*****.ARJ文件. 3)光绘前处理 a、当光绘机自带的拼板软件可做处理，则可直接将PCB文件逐层输出，保证与原文件格式一致，将制作好的文件及文件的尺寸、格式填写《光绘制作单》， 注意镜像处理并将文件左下角定为原点； b、当光绘自动拼板软件不能直接处理时，则将PCB文件各层输出后再进行拼接处理，可通过CAM350 6.0将各层拼接制作成一个复合层文件输出G*****.ARJ，对于不同格式的板文件不可拼在一起，以防止由于格式改动造成文件数据的差错。同样根据拼好的文件填写《光绘制作单》。 c、当板开料尺寸超过能绘制的菲林尺寸可做发外加工，但若发外加工仍无法满足尺寸时应与MI、工艺沟通是否采取菲林拼接法制作。 C）当自动拼板无法满足制作要求，手工按定位系统制作各层。 4.1.3钻孔、外形文件的制作 根据《工程MI制作规范》和《制作说明》及MI文件中多拼板外形的要求检查拼板后的点图效果，若有不符则反馈至MI。 钻孔外形文件均输出为Sieb & Meyer 1000 Absolute2.3 Leading 英制单位输出，若有要求外发则会要求使用EXCELLON格式。 A）钻孔程序E*****.DRL a、 钻孔文件注意根据要求增加的提刀收刀孔分别在板长边非蚀刻线的区域共两组（一组为提刀，一组为收刀），应注意增加时考虑其大小不可钻入成品板内，尤其注意槽孔。 b、同样要求增加喷锡孔加在板短边的正中间位置。 c、输出时请保证长边为垂直边且所有点均在正区域且靠近原点坐标。 d、一次铣槽、铣孔程序E*****.ROD B）外形程序E*****.ROU a、注意MI组使用各铣刀的意图，制作铣槽时注意起刀点不可以槽边和角为起点而应选择槽中间且保证距离槽边、角距离大于铣刀半径。 b、能使用拼板指令，但应注意距离的测量 c、输出时同样请保证长边为垂直边且所有点均在正区域且靠近原点坐标。 d、二钻程序E*****.DR2 4.1.4其他工艺文件 根据《工程MI制作规范》要求制作其他文件用于生产。 A）塞孔程序 根据MI提供的塞孔文件或要求，对照《制造说明》制作塞孔程序： E*****.BGA ; B)挡油点菲林根据MI提供的文件或要求制作挡油点菲林E*****.DH 同样交光绘组制作. 4.2 CAM350 6.0的相关指令 A) FILE--- NEW 新文件,移去旧文件重新制作新文件 OPEN 打开文件,CAM可通过该指令打开MI文件或CAM文件 SAVE 存储文件,会覆盖该文件名的原文件用于制作过程中存 储文件,注意在未确认修改内容前不宜使用该指令. SAVE AS当你不太确认你的改动或制作某一文件需存文件时可 使用该指令保存文件; MERGE 合并两PCB文件,可将两层排列方式基本一致的板做拼 接,若掌握熟练可拼接文件用于菲林绘制.

文件。 BED OF NAILS EDITOR针床测试编辑器，可用于生成测试文件 NC EDITOR 钻孔编辑器，其中有许多指令可用语钻孔程序的 制作生成。 I）TABLES 表 APERTURES 光圈表，光圈类型分别包括： ROUND SQURE RECTANGLE TARGET THERMAL DONUT OCTAGON OBLONG CUSTOM（自定义） PADSTACKS 焊盘堆（生成网络时会将同一孔位的所有焊盘组 成一焊盘堆） LAYERS 层属性表，定义每层的属性为自动拼板和生成网 络的前提条件 COMPOSITES 复合层定义，BLACK（正片）、CLEAR（负片） LAYER MAPPING 层的映射表 NC TOOL TABLE 钻孔刀具表同样交光绘组制作。 J）MARCO 宏指令，要求有一定的编程能力制作。 ASSIGN FUNCTION KEYS定义快捷键，可通过功能键或功能 键组合启动某菜单命令或宏命令 K）SETTINGS 设置 UNIT 设置单位和分辨率（小数位数） TEXT 设置字体属性 VIEW OPTIONS 设置显示选项 ARC/CIRCLE 设置弧度/圆的默认值 L）HELP 帮助，在对某一指令或程序有疑问可借助帮助来制作 4.3 钻孔外形文件编写的相关指令 A）格式 统一为3007 2，3 LEADING格式，程序以%007开始，由 于输出选择为Sieb & Meyer 1000,所以将程序自动生成的%00 改为%007即可 B）注意铣内槽的起刀点和收刀点及走刀方向 D E A C G B F 起刀点为A，铣边路径为A-B-C-D-E-F-G，收刀点为G， 补偿为G42。A的中心距槽边大于刀径半径。走刀方向为顺时针， 铣槽制作较钻槽槽边较为平滑，且不会造成下刀点带来的缺陷。 C）外形D指令的使用 D C 弧的半径值 E A F B 起刀点在A，铣边路径为A-B-C-D-E-F，由于板角为90的弧度， 在B、C、D、E坐标后加D指令，并加入弧度的半径值，补偿 为G42，走刀方向为逆时针。 D）钻孔外形输出前定义好刀径，尤其注意不要将两相等大小而又 不需要合并的刀的刀径设为完全一致，如32mil,可将其中排在后 的刀径在软件的刀径表中设为32.1mil。 E）钻槽孔指令G85，例如： X207Y1683T9 X604Y11320 X5001Y11320 X9398Y11320 X9794Y10162M30 槽孔设置为T10，其前语句以M30结尾 XY20M31G85T10 即语句为XY（（槽长-槽宽）/2）M31G85T XY-20 XY（-（槽长-槽宽）/2）（槽长为Y方向） X604Y887M50 槽中心点所在位置，M50表示坐标针对 X207Y1930M50 原点平移 X9398Y887M50 X9794Y9915M50M30 一共为4个槽，M30结束 F）外形程序按内槽刀具、外形刀具、内定位刀具排列 G1 铣直线 G2/G3 顺时针/逆时针铣弧线 G46R 铣圆孔（后 直接加该圆孔的半径值）G41/G42 左/右补偿 D 倒角（后直 接加该角弧的半径值） G）拼板指令 通常使用M31-M50-M30如乘法中扩弧的作用。参考钻槽说明举 例。若在两个方向上有拼板可通过M31M31-M50-M30-M50-M30 的方法来制作。 另外可通过V2-W指令来做拼板，W后可加需拼板的数量。 X16341Y6846T1TM31M31 X16341Y10180G1G42F39.4D127 X15745Y10181 X15745Y10948 X13797Y10948 X13797Y10181 X13203Y10182D127 X13202Y6845 X16341Y6846 T XYM50V2 XY4203M50W2 M30（其中4203为第一拼板某点与需做拼板最后 XYM50V2 一拼的对应点的距离） X3238YM50W2 M30 4.4 菲林常用尺寸： 16″*20″; 20″*24″; 20″*26″; 24″*30″ 实际有效面积为菲林尺寸四边分别余出1″。即最大实际有效面 积为22″*28″，拼菲林时可考虑将多种板菲林拼接来提高菲林 利用率。

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