Allegro笔记 - 图文

1. 平移：按住鼠标滚轮拖动。

2. 缩放：滚轮向上放大，滚轮向下缩小；按下滚轮，出现双圈，向左上或右上移动鼠标，

出线矩形框，再按下滚轮，放大到矩形区域；按下滚轮，出现双圈，向下移动鼠标，出线矩形框，再按下滚轮，缩小到矩形区域。

3. 光标处定为中心点：按下滚轮，出现双圈，再按下滚轮或左键。

4. 层叠结构与特征阻抗设置：Setup—>Cross Section（横截面）或Setup—>Subclasses（子

类）—>Etch（蚀刻）；或点工具栏上的5. 颜色管理：点工具栏上的

图标。

图标，三种方法都可以打开。

6. PLANE用正片还是负片：单打独斗，无专人负责管理封装库的，用正片；团队作战，有专人管理封装库的，用负片。刘佰川做的库只能用正片。 7. 常用快捷键：

F2 全屏显示

F9 取消命令，也可右键菜单-》Cancel SF8 高亮 （先按shift+F8，然后点需高亮的对象；另一种方法是输入文字SF8回车，然后点需高亮的对象） SF7 取消高亮

SF4 测量间距，也可点工具栏上的

图标，测量命令下，右键菜单可选择Snap元素

类型

8. 过滤：右键菜单-》Super filter

9. 看线宽：过滤选Off，点某线段，右键-》show element 10. 看焊盘或过孔尺寸：过滤选Off，点某焊盘或过孔，右键-》Modify design padstack-》Single

instance 11. 过孔定义：

Constraint Manager-->Physical -->Physical Constraint Set-->All layers，点

击Vias列的单元格可编辑所需使用的过孔种类。

新增过孔：tools-》padstack-》modify library padstack，选择一种编辑，编辑完了另存一个名字。

12. 查找器件：菜单Display—>element 或Display—>Highlight，然后窗口右侧，FIND，find

by name选symbol（or pin），按回车键。

13. 显示设置：setup-》design parameters-》display-》enhanced display modes上面六个全选

上。另外，在颜色管理

里面，display-》global transparency拉到100%，shadow mode

设为on，brightness拉到100%，dim active layer方框选上。

14. 看布局：窗口右侧，Visibility-》Views下拉列表选Film：A或Film：B。

如果Visibility-》Views下拉列表里什么都没有怎么办？ 点菜单manufacture-》artwork，点OK就有了。

15. 正片电源层铺铜技巧：先行用ANTI ETCH将区域画好，然后自动铺铜，铺好后再把

ANTI ETCH删除掉。（另一种说法：先在电源层和地层整体铺一块大铜皮，然后用Anti ETCH, 把这些平面分割开来。因为用的是正片，所以分割好之后需把Anti ETCH删除。） 16. 为什么右键菜单super filter菜单里没有line、shape等元素?

如下图所示，左上角工具栏有3个绿色的按钮，分别为generaledit、etchedit、

placementedit，当选择placementedit布局按钮时，super filter菜单里没有line、shape等元素。

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19.

20. 21.

Shape改变网络：选中Shape，点shape菜单，选择select shape or void，右击shape，选择assign net，然后点击PCB上为该网络的器件引脚、过孔、或走线。或在右侧options的assign net name下拉列表中选择。

将指定元素换层：

用Edit->change，在右侧options中class选元素种类，new subclass选欲换到的层，将下面一些参数设置好，然后点击PCB上的该元素。

还有一种方法：选中该元素，右键-》change to layer。 将指定元素复制到某层：

用Edit->z-copy，在右侧options中class选元素种类，new subclass选欲换到的层，将下面一些参数设置好，然后点击PCB上的该元素。

将两层互换：新增加一层，将其中一层z-copy到该层，然后将被复制的那层删除。 allegro 如何设置route keepin（布线区域）,package keepin（元件放置区域） 方法1.setup->area->route keepin,package keepin ->画框

方法2.edit ->z-copy->options->package keepin,route keepin->offset->50->点击外框。比外框缩进50mil在所有层设置route keepin、package keepin。

route keepin、package keepin显示，如下图所示：在color-》areas的最右边两列设置。

22. 层叠结构：在层叠结构窗口右下角有两个单选框，分别是显示单端阻抗和差分阻抗。如

欲显示差分阻抗，需设置耦合类型（Coupling Type），应设为边沿耦合（EDGE），不能选宽边耦合（BROADSIDE）。除了耦合类型，还要设置差分线间距（Spacing）。

23. 设置原点：setup-》change drawing origin-》右键snap pick to选一种捕捉方式-》选择目

标。

将原点设置到管脚：菜单setup-》change drawing origin，鼠标移到目标管脚，右键snap pick to，选pin，即可，不能再点一下管脚。

24. 原点显示不出来：在颜色-》drawing format-》drawing_origin 25. 导入网表：file-》import-》logic-》选择Netlist路径就可以了。 26. 导入网表时报错：封装名过长。

setup-》design parameters-》design，long name size改为255。 27. 导入网表时报错：非法字符，如下图

28. 29. 30.

31. 32.

元器件value值中的‰和Ω是非法字符，需在原理图中去掉。 器件准确移动（相对位移）：选中器件，右键move，输入命令ix 0.1或iy -0.1

器件布局、放到B面：进入placementedit模式，点该器件，右键mirror放到B面。 器件交互布局：place-》manually，在原理图中框选几个器件，但放到PCB中器件少了，原因是其他器件原来已在PCB中，特别是在改板时。解决方法：PCB中不做操作，在原理图中框选几个器件，此时在PCB中那几个器件会高亮。

网格设置：setup-》grid，non-etch指2d-line、丝印等，etch指铜、走线、过孔等，在all etch里设置后下面所有层都改了，但all etch里没有显示，也可以各层分别设置。 删除某元素：选中该元素，右键delete。

33. 走线换层，加过孔：右键add via。小键盘+、-键。generaledit模式，在option中设置

working layers。双击鼠标左键，加过孔，换层。 34. 走线在generaledit模式下进行，不能用etchedit模式，否则会出现一些异常，如：点中

某根线后，该线宽度自动变了。

35. 删除一个网络的全部走线：选中该网络，右键ripup etch 36. 覆铜：设置花焊盘的茎宽度，选中shape，右键quick utilities-》design parameters-》shapes-》

edit global dynamic shape parameters-》thermal relief connects-》use thermal width oversize of:-》填0.254，在原来宽度基础上增加0.254mm。点shape菜单下的global dynamic params也可以。

设置花焊盘隔离环的宽度：菜单setup-》constraints-》same net spacing-》net-》all layers-》shape-》GND网络-》将其与通孔（thru pin）的间距设为0.254mm，然后菜单display-》status-》update to smooth。

覆铜中过孔的反焊盘看不出来？setup-》design parameters-》display的几个勾勾上。 覆铜复制到其他层：z-copy，可以带网络也可不带网络，不带网络的话需给shape分配网络，菜单shape-》select shape-》分配网络-》右键update shape。

37. Allegro静态铺铜时，当用Shape void Element来手动避让时，有些区域明明很宽但老是

进不去以致导致出现孤岛？

在用Shape Void Element命令时，选中Shape，右键Parameter，Void Controls->Creat Pin voids，将In-Line改为Individually即可。 38. 孤铜被删除了怎么恢复？

可以在那个地方铺一块相同的net的动态铜，然后Merge Shapes，就可以变成一块铜了。 39. shape void：用Shape Void命令后，需先选中Shape，然后画框。 40. shape和void的边框编辑：

void边框不能编辑怎么办？

shape select-->option中勾掉shape，单选Void-->shape edit boundary。这样就可以对void边框进行编辑了。

41. 铜皮绿油开窗：z-copy-》options选board geometry，层选soldermask_top-》点铜皮-》右

键done就可以了。看阻焊层options选board geometry，看走线options选etch。

42. 处理元件代号，关掉top、bottom层，为什么每个器件有两个代号？一个在丝印层，一

个在装配层，装配层的不动（将该层关闭显示）。在placementmode，右键过滤选text，可以移动代号。改变代号字符大小：菜单edit-》change-》options的class选RefDes，层选silkscreen_top或silkscreen_bottom，然后点代号或同时框住几个代号。 43. 元件代号TEXT线宽怎么设置？

setup-》design parameters-》text-》setup text sizes，如下图：将photo width改掉。

44. 如何删除部分零件（如安装孔、MARK点）的文字丝印？

执行删除命令EDIT->Delete，在右边的Find面板中勾选text或lines，然后点击你要删除的丝印就行了，一般丝印都是text。 45. 放GND过孔阵列：菜单place-》via arrays-》Matrix，上面三个方框全勾上，shape mode，

选网络，输入g，回车，选GND，选过孔，间距设成5.08，在铜皮上点一下就可以了。 46. 如何在GND层放一圈GND过孔：

菜单place-》via arrays-》Boundary，如下图设置，在铜皮上点一下就可以了。

47. 放单个过孔在铺铜层，那么可以用Add connect(F3)双击铺铜也可以放上过孔。

48. 导入结构图：先删掉尺寸标注，所有线改成图层0，将视图缩放到全部，看有没有其他

不需要的线（可以新建一个文件，将结构图拷贝过去保存。Autocad改图纸大小，格式

-》图形界限-》0，0-》回车-》xxx,xxx（你要的数值）-》z->A），保存成.DXF文件（必须是英文名），然后导入。Dxf文件原点设在板子左下角（UCS命令），连接器或安装孔的原点在DXF文件中有标注。导入时，Incremental addition选项勾上（保留原来的设计）。ALLEGRO的绘图区域必须比结构图autocad的绘图区域大，在setup-》design parameters的design-》extents中改宽和高，可改大点，如：40000,40000。

手工改板子边框：左侧工具栏，Add Line，右侧Options选board geometry-》outline。 49. 准确移动需定位的元件：

菜单edit-》move，options设置如下图：

ripup etch：移动时显示鼠线

point：选择元件的某个管脚，下面是管脚号c1。也可选择元件原点、中心点、任意点。 然后用目标捕捉到结构图的某点。

50. 走线成loop后，有的线会自动删掉，但有时如电源走线两层都要保留，即使成loop，

也要保留，怎么办？

在拉线add connect命令中，options最下面一个方框replace etch勾上。 51. 出GERBER：菜单manufacture-》artwork-》全选，然后把all和drill去掉，create artwork

即可，然后在菜单manufacture-》nc-》nc drill生成钻孔文件，root file name设保存文件路径，改下nc parameters，format改成3和3，output units改为metric，改完参数后，点下drill按钮即可。

输出GERBER文件路径设置：setup-》user preferences，如下图设置

GERBER文件输出到PCB所在文件夹下的/art文件夹中。

52. 出GERBER时钢网层的问题：

有的器件中间散热焊盘的pastemask层没加，后来画板子时直接在PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP加的shape，在出GERBER时，需添加进去，如下图： 在PASTEMASK_TOP下面的任一子项上面点右键，Add，加入PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP。

53.

54. 55. 56.

57.

出GERBER：从服务器导入2_LAYER_FILM_SETUP文件后发现少丝印BOTTOM层。添加方法： 在artwork里，任意黄色文件夹上点右键Add，输入文件夹名SILKSCREEN_BOTTOM，然后参照丝印TOP层，把一些不需要的项删除。改完了还可以点replace替换掉setup文件。

添加缺少的S1、S2层：点右上角的Create Missing Films。 出GERBER错误：

菜单display-》Status，把所有DRC清掉，删除孤铜，看看铺铜、器件、走线等状态。 检查是否所有网络走线都已连上：tools-》quick reports-》unconnected pins report。 封装命名：IPC-7351

如，soic127p953x600-16n是H1102的封装

127代表脚间距1.27mm，953是脚跨距（外边沿）9.53mm，600是高度6mm，16是管脚数。

建封装库出现问题，1）PAD显示空心；2）线端点是方的。

解决方法：setup-》design parameters-》display-》的filled pads和connect line endcaps选上。

58. 建封装：1号引脚用等腰直角三角形表示，直角指向1号引脚。三角形底边长1.4mm，

线宽0.15mm。

59. 封装添加Place-Bound-Top层：点击菜单栏“Setup”→“Areas” →“Package Boundary”

命令。

60. 添加Place-Bound-Top时如何画圆：用shape / circular 命令，然后在option里面 选择

package Geometry / place_bound_top 层面画圆。 61. 封装：移动线的端点

在线的端点左键点一下，然后右键，move vertex，移动，移动到目标点可用目标捕捉，右键snap pick to-》segment vertex（线段端点）。

移动到的目标点也可以用坐标的方法：在命令行输入x 5,5，则移到坐标（5,5） 62. 布线从管脚之间正中穿出：

菜单Route/Gloss下面的Center lines between pads，具体参数可以保持默认，然后点击Gloss即可。也可以选择区域，或特殊net Gloss。 区域gloss：

菜单Route/Gloss/Window，用鼠标拉一个矩形框，右键done；然后Route/Gloss/parameters，只选Center lines between pads，点Center lines between pads左边的按钮对居中参数进行设计，将最小移动尺寸改为0.0001，点OK，点gloss即可。 BGA焊盘之间出线居中：先fanout，此时自然是居中的，然后删掉过孔，再把线连出来；还有种方法，将原点设置到BGA的焊盘，GRID设置为焊盘间距的一半。 63. 封装设计：

QFN中间热焊盘的pastemask层不要设计到pad中，即不需要制作shape symbol来导入pad，直接在做封装的时候在pastemask层画即可。 64. 封装制作的图纸范围：

setup-》design parameters-》design-》extents，设置宽度、高度。 65. 封装制作：焊盘移动和旋转

点工具栏move按钮，点焊盘，鼠标拖动旋转，点左键，在命令行输入坐标。

66. 封装制作：在某个封装上改，另存为DRA文件，还必须生成PSM文件和DEVICE文

件（在file菜单）。否则导入的时候会报错。

67. 封装制作：新建封装时，要注意改变文件夹路径。 68. 封装，改管脚号：

先将PAD变成空心的，容易看清管脚号；

点击菜单EDIT->TEXT或左侧工具栏最下面一个按钮； 选中一个管脚，在命令行输入另一个数字，回车。

如果管脚号没显示，在display-》package geometry-》pin_number打开。 69. 封装中焊盘替换：

tools-》padstack-》replace

70. 原理图和PCB交互布局：在原理图中可以选中几个元件或整页的元件，一起拖到PCB

中。

71. GRID设置：布局一般设为0.5mm，布线设为0.01或0.005mm。 72. 颜色设置：粉色、浅蓝、褐色、蓝色

73. PCB外委设计时原理图如何处理？

将主要器件型号隐藏，转成pdf文档格式，发给PCB设计厂商。在capture中按住ctrl选多个字符（型号），然后按键盘上的delete键。

74. 测量：焊盘外框尺寸，通过测量 焊盘中心距+焊盘长度 得到。检查封装时也可测个大

概尺寸，snap选off-grid location，然后在焊盘旁边的空白处点。

75. 看各层实际布局、布线效果及检查器件代号位置（看实际GERBER效果）：右边

visibility-》views下拉列表选各层。要先在artwork里加入film文件才行。 把网格隐藏掉以方便观看，点color按钮左边的grid toggle（F10）。

76. 交互布局放器件时有的器件放不上去：服务器库没打开，在资源管理器里点开。 77. 目标捕捉：圆心，鼠标不要点在圆心，要点在圆周上。 78. 怎么加MARK点？

place-》manually，在advanced settings标签页，将library勾上，在placement list标签页选package symbols，然后点OK，在右边的OPTIONS里选FIDUCIAL。库里MARK点是单面的，A、B面各放一个。 79. 右边的标签栏在哪里开关？

view-》windows-》find

80. 手工添加元件、网络：setup-》user preferences-》logic-》将logic_edit_enabled勾上。 81. Cadence打不开，提示license有问题，打开lmtools，关闭license server关不掉。

解决方法：以管理员身份打开lmtools，把license server关掉，再重开。 82. 从PCB中导出封装：

File-》export-》libraries，如下图所示：

83. 更新封装：封装修改后，在allegro下palce--update symbols。在package symbol下选择

要更新的封装。注意勾选 update symbol padstacks，Ignore FIXED property。 84. 封装制作：放置Place bound 时怎么样设置成圆形的?

用shape / circular 命令 ,然后在option里面选择package Geometry / place_bound_top 层面画圆。 85. 器件焊盘扇出（fanout）：

pin-via space设置：BGA设置为centered；非BGA设置为12mil。

86. 网络颜色：选中网络，右键，assign color分配颜色，dehighlight去掉颜色。 87. QFN封装散热焊盘加过孔：用走线的方式，双击加过孔，然后去掉走线。 88. FGND铺动态铜，星月孔会避让，处理办法：

先画个动态铜，然后变成静态铜（shape->change shape type），在星月孔处画个静态铜，shape-》merge shapes，然后框选需要合并的铜皮。

铜皮合并需满足以下条件：1）同一网络；2）同一类型（动态或静态）；3）必须有重叠部分。

星月孔的内层直接铺动态铜就可以了。

星月孔中间的机械孔与静态铜需有一点空隙，方法是加shape void circle，选中静态铜，鼠标移到机械孔，右键snap to pin，将GRID设小点，移动鼠标到合适的半径。 最好的办法是：

将星月孔外面一圈铜皮赋上网络，菜单shape-》select shape，选中星月孔的顶层或底层铜皮，右键-》分配网络，鼠标移到同网络的管脚，右键-》snap to pin。赋上网络之后只要铺动态铜就可以了，无需铺静态铜，也就没有机械孔避让的问题了。 89. 改过孔：

先在规则里把要用的过孔放到最上面一个；然后删掉要改的过孔；按F3；双击即可。 90. 手工消除DRC：选中DRC，右键，waive drc。

自觉无关紧要的DRC就waive掉（还可以批注waive的原因），waive drc不再计入DRC统计。

91. 边框直角改为弧形：

manufacture-》drafting-》fillet，右键snap pick to，segment vertex，然后点击边框拐角。 92. 焊盘出线方式设置：

布线时鼠标右键，点enhanced pad entry。 93. 布好的差分线改线宽线距：

在规则里把线宽线距改掉，然后选中net右键change width改线宽，slide改线距。 94. 出SMT坐标文件：

tools-》reports，双击component report，勾上display report，点击report，弹出报告，点左上角的保存按钮，保存为place.htm

95. 如何显示器件的原点：在color的package geometry里选上place_bound_top。 96. 器件更新封装后不能移动：

原因是net被fix了，选中器件周围所有net，unfix，就可以了。net不要fix。

97. 从已有PCB导出GERBER配置：FILE->EXPORT->parameters-》勾上artwork，保存成

*.prm文件，然后在新PCB中导入。

98. 出GERBER的配置如何保存成FILM_SETUP.txt文件：

点击select all按钮，然后在任一黄色文件夹上点右键，save all checked。在该PCB文件夹生成FILM_SETUP.txt文件。

99. 图纸尺寸设置，左下角设为-50，-50，方便对左边缘、下边缘进行缩放，如下图：

右边缘和上边缘也各多50mm。这样，画图时只用滚轮缩放就能方便的移动画面，不用进行平移。

100. cadence 16.6 allegro pcb editor 卡死？？？

Cadence16.6版本，用pcb editor 覆铜之后 软件特别容易卡死，稍微移动个元件就卡，而且cpu占用率一下窜到50%多，一次卡死之后次次卡死，根本无法再用。

setup-》user preference，接着照下图，把disable_OpenGL勾上，然后重启软件。

101. 差分布线步骤：

a）定义差分对；

菜单点击logic-->Assign differential pair，点auto generate自动生成差分对

b）设置差分对约束规则；

约束规则管理器（CM）中的Electrical栏的电气约束设置（Electrical Constraint Set）中，Routing标签下Differential Pair对应的Objects处，Objects下的项目name上右键Creat电气CSet，写入一个规则名称，然后填入差分对的间隔、线宽等参数。 c）给差分对分配定义好的规则

约束规则管理器（CM）中的Electrical栏的网络设置（Net）中，Routing标签下Differential Pair对应得Objects处，找到定义过的差分对名称，给它分配一个差分对规则。

102. 差分线长度误差较大时怎么办：

菜单route-》phase tune，在较短的线上加延长。

103. 与某个Symbol的引脚相连的Clines和Vias删除不了?

可能该Symbol为fix，Unfix该Symbol即可。 104. 焊盘数量统计：

总焊盘数：quick reports-》summary drawing，或者显示TOP、BOTTOM层，选symbol pin，鼠标框选整板，右键-》show element。 表贴焊盘数：显示钢网层（包括顶和底），COLOR按钮-》Manufacturing的所有层全关（把所有孔的显示全关），鼠标框选整板，右键-》show element。 105. 如何修改丝印层的line？

在Find选项卡里将Lines、Other segs勾上。

106. 花焊盘的茎的角度设置，将通孔焊盘设置为diagonal，如下图：

107. 覆铜拐角如何为圆弧？

1）画的时候画弧线，比较麻烦；

2）先用ADD LINE画个框子，然后用shape-》compose shape，设定圆弧半径和网络，鼠标框选外框的一部分即可。不实用，修改边框时又变成直线了。

3）修改覆铜边框时将segment type设为arc，角度和半径设为0。先用直线画和改，最后确定边框之后再改圆弧。90°角改圆弧比较方便，尽量用90°角。135°角改圆弧时会自动捕捉到格点导致不对称及不平滑，可在修改时用snap到segment来使之平滑。 108. 在status中Update DRC死机，及不能生成GERBER：

菜单“tools”--“database check”，进入对话框中，在“update all DRC”和“check shape outline”前打勾，点击“check”。运行完dbdoctor后，上述问题都解决了。 109. 遇到移不动、改不了、删不掉、铺不上等问题，看看元件或网络是否固定。

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