AOI TR（德律）系列第二章 - 图文

0第二章、主程式選單介

紹

第二章、主程式選單介紹

1. 檔案(File)

建立一個新的程式

開啟一個已存在的程式

將目前開啟的程式以其他名稱或路徑另存新檔 設定印表機 最近開啟的程式 關閉程式

2. 檢視(View)

勾選表示開啟工具列表

勾選表示顯示狀態列

顯示結果對話視窗並顯示最後的統計結果 設定程式以作業系統的語言顯示

設定程式以英文顯示

3. 參數(Parameter)

關於使用者模式設定及是否連結維修站 設定系統出現警示的狀態 關於此電路板的參數設定

3.1. 使用者模式(User Mode)

勾選表示檢測結果將傳送至維修站 勾選表使用操作者模式 勾選表使用工程師模式

3.2. 系統(System)

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3.2.1. 當Repeat Fail停機

? 當同一個錯誤重複產生達指定次數時，機器之動作停止並發出警告訊息。 3.2.2. 當Fiducial Fail停機

? 當找不到對位標記時，機器之動作停止並發出出板訊息。

3.2.3. 當Barcode Fail停機

? 需將[測詴前檢查條碼]打勾此選項才有作用。勾選表示若沒有讀取到條碼

時，機器之動作停止並發出警告訊息。 3.2.4. 當Abnormal Fail_board Rate停機

? 當有缺點的電路板數超過指定比率時，機器之動作停止並發出警告訊息。 3.2.5. 轉換pass/Fail輸出訊號

? Port 2的黃白端訊號切換，若原本[通過]之輸出訊號為[短路]而[缺點]的訊號

為[開路]，切換後短路與開路的訊號會相反。密碼為7100。

3.3. 電路板(Panel)

3.3.1. 維修站(Repair Station)

? 路徑 – 指定維修站資料夾的路徑來存放檢測完畢的資料。正常情況下路徑

應設為[\\\\RepairPC\\C\\AOI_Repair_Data]。

4. 程式(Program)

進入ATPG程式製作流程 進入教導(Train)視窗 設定比對條件

進行自動設定比對條件 增加FOV

刪除本程式中已存在之FOV

在無CAD的情況下以手動建立AOI檔案

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5. 檢測(Inspection)

檢測整片板子 只檢測單板

檢測儲存的FOV影像

6. 操作(Operation)

6.1. 全自動模式(Auto Mode)

? 檢測後直接將結果輸出，並接著進行下一片電路板檢測。

6.2. 手動確認模式(Confirm-Pass Mode)

? 檢測後畫面停留在結果顯示畫面，需經人員確認電路板為通過或瑕疵板後才

進行下一片電路板檢測。

6.3. 略過模式(ByPass Mode)

? 檢測結果一率輸出為「Pass」

6.4. 自動確認模式(Auto-Confirm Mode)

? 檢測後將直接將結果輸出，並接著進行下一片電路板檢測，且電路板瑕疵點

位置圖放大兩倍，直到下一片電路板的檢測結果出來為止。此功能可以提供線上作業人員利用此圖示，直接比對確認電路板是否有瑕疵。

6.5. 機台上確認(On Machine Confirm)

? 此功能只有在選擇[手動確認模式]時才可使用。原本資料會傳送至維修站，

且由作業人員在維修站上進行確認動作，勾選此選項後，人員需在機台上直接確認元件檢測結果，傳送到維修站的資料就已經是確認過的，就不必再次

確認。

? 在缺點列表中案滑鼠右鍵，可以確認此缺點為通過、缺陷，或是回復不確認

狀態。也可以點選缺點後，按鍵盤[F8]表示[Confirm Pass]，[F7]表示[Confirm Fail]，[F6]表示[No Confirm]。只要按下[確認正常板]按鈕的話，不論對於每一個元件缺點的個別確認為何，一率以[Rpass]傳至維修站，其中不確認者會依整片電路板確認的結果為結果。

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7. 工具(Utilities)

7.1. 攝影機調教(Camera Alignment)

? 使用者可在此進行攝影機與光源調教，也可以在此移動X-Y Table取得

電路板即時影像。

7.2. 擷取電路板全圖(Capture Panel Map)

? 按下此按鈕可擷取目前檢測的這個電路板的大圖，並存在與PRJ檔相同資料

夾中，檔名為「Map.bmp」及「Map2X2.bmp」。若大圖已存在，新擷取的圖

可取代原本的大圖。

7.3. FOV取像(Capture FOV Images)

? 按下此按鈕可擷取目前檢測的這個電路板的FOV影像，並存在與PRJ檔相

同資料夾中，資料夾名稱為「FovImage」。若影像已存在，新擷取的影像可取代原本的影像。

7.4. 對位標記調校(Fiducial Mark Alignment)

? 按下此按鈕X-Y Table會移動到本程式所設定的對位標記點位置去取像，看

是否可以取到兩個對位標記點。若找不到標記點，會出現以下訊息，此時需

進行對位標記設定。

7.5. 對位標記設定(Fiducial Mark Setting)

? 按下此按鈕可以設定第一對位標記點的位置以及搜尋範圍，若兩個對位標記

點的相對位置已經改變，擇需至[程式/ATPG/學習對位標記]中去修改設定。 ? 設定標記0的位置 – 將攝影機移動至標記0的上方後，按下[確定]鈕。接

著按下[標記設定]對話框上的[確定按鈕]，設定便完成。 ? 設定標記搜尋範圍 – 調整影像畫面中的綠色方塊，使之合乎想要的搜尋範

圍，接著按下[確定]按鈕，即可完成設定。

7.6. 重置X Y Table(Reset X Y Table)

? 按下此按鈕可將Camera移動至Table的原點位置(右上角)。

7.7. 取出電路板(Unload Panel)

? 按下此按鈕可將電路板送至出板端

7.8. 電路板定位測詴(Panel Standby Test)

? 勾選此按鈕後可以設定電路板不出板檢測次數。再按一次選項可以取消。

7.9. 啟動線上元件資料輸出(Enable Inline Component Data Output)

? 勾選此選項可將每一次檢測每個[Missing]框的分數以及[Void]框的分數及白

色面積，以文字檔產生在與程式相同的資料夾中，檔案以[西元年月日時分

秒]命名。

7.10. 線上元件分析(Inline Component Analysis)

? 使用此功能可以自動收集元件檢測的資訊，並可以直接在AOI機器上查看

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結果。

7.10.1. 啟動Cpk資料收集(Enable Cpk Data Collection) ? 勾選表示啟動線上元件分析，系統會出現設定視窗。

7.10.2. Cpk資料報告(Cpk Data Report)

? 有勾選[Cpk資料收集]，此按鈕才會作用。按下次按鈕可以檢視先前收集的

[Cpk資料報告]。

7.11. 量測工具(Gauge Tool)

7.11.1. 量測Fiducial 0-1重複性(50次)

? 系統重複量測兩對位標記的距離50次，並將結果儲存在[C:\\AOI]資料夾中，

第一組50次的量測結果檔名為[fireport1.txt]，若再進行多次量測則檔名依序會存為[fireport2.txt]、[fireport3.txt]…。進行量測前需選擇選擇電路板出板或不出板來進行量測。

7.12. 重送影像資料至維修站(Resend Image Data for Repair)

? 只有在[參數/使用者模式/連接維修站]打勾時，此按鈕才有作用。按下此按

鈕可以將維修站需要的影像資料(包含*dir.1、*.win、*.img、*.bmp)再傳送一次到維修站電腦中，路徑為使用者在[參數/使用者模式/電路板/維修站]中所設定的路徑。

8. 測詴(Diagnostic)

PC與PLC的輸入與輸出測詴 硬體光源測詴

程式結構測詴

9. 輔助(Help)

9.1. 說明(Help Topics)

? 顯示TR7100EP操作說明

9.2. 有關Traoi(About Traoi)

? TR7100EP目前使用版本

第二章、ATPG功能介紹

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1. 光源設定

? 檢測時會使用到的光源即為按下[Normal]按鈕後所顯示的13種燈光，包含

尋找第一定位點的燈光[Fiducial0]、尋找第二定位點的燈光[Fiducial1]、製作程式時上方攝影機的三種預設燈光[Toplight]、[Topsidelight]、[Sidelight]、製作程式時前方攝影機的兩種預設燈光[FrontlightA]、[FrontlightB]、製作程式時後方攝影機的兩種預設燈光[RearlightA]、[RearlightB]、製作程式時左方攝影機的兩種預設燈光[LeftlightA]、[LeftlightB]、及製作程式時右方攝影機的兩種預設燈光[RightlightA]、[RightlightB]共13種。 Camera lighting Top Front Rear Left Right 1 Toplight FrontlightA RearlightA LefrlightA RightlightA 2 Sidelight FrontlightB RearlightB LeftlightB RightlightB 3 Topsidelight ? 燈光的設定視電路板顏色、吃錫等等狀況不同而定。 2. 編輯元件資料庫

? 編輯元件資料庫的主畫面

1 ２ ３ ４

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(1) 工具列表 – 建立元件資料庫所需的工具列表，將在以下內容作詳細說明。 (2) 類形列表 –本電路板上所有類型元件的列表，藍色圖示表示元件資料庫已建

立，紅色圖示表示元件資料庫尚未建立。 (3) 灰階值顯示 – 顯示滑鼠所指位置的影像灰階值。

(4) 影像區 – 在此區放置檢測框並建立元件資料庫。可以按住滑鼠左鍵拖曳來

選取影像，滑鼠由上方往下方拖曳可以選取所有碰到的檢測框，而從下方往

上方拖曳則只有檢測框完全被包含的才會被選取。

2.1. 元件類型

新增一個元件類型

將已存在的元件資料庫匯入 儲存目前編輯的元件資料庫

將目前編輯的元件資料庫以其他位置或名稱儲存 將所有開啟的頁籤關閉 尋找元件

將檢測框旋轉

返回前一動作 重做上一動作 將所選擇的框剪下 複製所選擇的框 貼上複製或選擇的框

刪除所選擇的框

將所選擇的數個框朝指定方向對齊 連結檢測框

解除檢測框之間的連結 鏡射所選擇的框

將所選擇的框依指定方向複製且旋轉

2.2. 編輯

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2.3. 增加(Add)

增加元件本體框 增加Pin框 增加檢測框

一次增加多種檢測框

增加反向配對檢測框

2.4. 縮放(Zoom)

將所有檢測框依比例放大顯示

將所有檢測框依比例縮小顯示

將形式名稱建立主名稱及次名稱之主從關係 回到原始影像尺寸畫面

在繪圖模式中以盡可能最適合的尺寸顯示所有檢測框

將畫面移回所選定元件的中心位置 擷取離線編輯器所需影像

設定檢測方法的邏輯 設定檢測框的屬性

設定檢測框的比對條件

設定資料庫存放的位置

2.5. 工具(Tool)

2.6. 設定(Setting)

2.7. 工具列

? 介紹其他工具列

2.7.1. 連結(Link)

? 若勾選[連結]選項，系統會顯示出目前所選取的檢測框與其他檢測

框的連結，以亮藍色線條表示。 2.7.2. Active

? 勾選此選項表示只顯示目前所選取的檢測框

2.7.3. 選取(Select)

? 若在此選項中選取了特定的檢測框，接下來在繪圖區中僅能將所選

定的檢測框選取起來。 2.7.4. 攝影機(Camera)

? 在此選項中可選擇想要檢視的攝影機 2.7.5. 光源(Light)

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? 在此位置設定光源僅只有作目前的檢視用，對於檢測框光源參數的

設定必須在[屬性]視窗作修改。

2.7.6. Component

? 這裡會列出所有屬於欲建立資料庫形式的元件，攝影機將會移動到

點選的元件上方取像，在建立資料庫時可使用此功能，先選擇一個看來最漂亮且沒有旋轉或偏移的元件來建立資料庫。

2.7.7. 角度(Angle)

? 顯示此元件的角度，若手動改變角度的值可以將幾測框旋轉，但僅

供檢視用，設定並不會因此改變。 2.7.8. %

? 改變百分比可以將此元件之所有檢測框依比例放大或縮小。

2.8. 編輯元件資料庫範例

2.8.1. 例1 –CHIP類

(1) 選擇標準元件：在[元件]下拉式選單中選擇一顆沒有偏移、旋轉或損傷的元

件來製作元件。

(2) 調整元件本體框大小及位置：

大小 – 使用滑鼠拖曳調整至四邊較元件本替體稍大1~2畫素。 位置 – 使用[運動控制]視窗微調使之位在元件本體正上方。

(3) 增加所有檢測框：按下[

Add all]按鈕，出現增加檢測框視窗。在此選擇

[Missing]及[Void Window]兩種，接著按下[確定]。

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(4) 所產生的[Missing]框會產生在[Body]框上方，而兩個[Void Window]會分別產

生在[Body]框的兩個短邊。調整兩個[Void Window]的大小至蓋住黑色吃錫

區域。

(5) 按下[

Set Property]來增加[Missing]框的影像，按下[

Pass Level]按鈕來

設檢幾測參數。如果有需要的話可以按下[Set Algorithm]按鈕來設定此元

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計的檢測邏輯。

(6) 設定標準影像不測的部分。

1 2

3

5 4

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(7) 按下[Save]按鈕來儲存此類型元箭的程式庫，程式庫將儲存在

[C:\\AOI\\packagelibrary]資料夾中。

2.8.2. 例2 – IC類

(1) 選擇標準元件：在[元件]下拉式選單中選擇一顆沒有偏移、旋轉或損傷的元

件來製作元件。接著調整本體框的大小及位置使其與元件本體的大小一致。 (2) 按下[

Add Pin]按鈕來增加一個[Pin]框，並將此框移動到框住其中一支位

於兩端的IC腳。

1 2

(3) 選擇[Pin]框後按下[

Mirror Copy]按鈕，依據Y軸進行鏡射，將此箭測框

Add Pin]再增加一隻腳到另一端。

對應Y軸複製到另一端。 也可以使用[

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(4) 選擇位於兩端的兩個[Pin]框後，按下[

框。

Add Pin]來以內插法增加其他[Pin]

2 1

3

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(5) 按下[Add all]來增加檢測框，對於此IC選擇了[missing (Polarity)]、

[Solder]、[Solder Align]、[Lead]、[Lead Align]、[Lead Void]。

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(6) 對於所有檢測框分別調整大小及設定參數

? Lead

? 選擇[lead]以及[top camera]接著以滑鼠拖曳來選取[Lead]框。 ? 設定參數

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?

Lead void

? 選擇所有[lead void]框

? 將大小調整到覆蓋住黑色吃錫區域。 ? 設定參數

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? Solder

? 選擇[Solder]以及[Rear Camera]，並以滑鼠拖曳選擇所有[Solder]框。

? 調整[Solder]框的大小。

? 設定參數，並將兩端的[Solder]框設為不測。

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Untest

? Missing

? 可以選擇把[Missing]框設定在正面或在其他方向。 ? 選擇[Missing]框並調整其大小。 ? 增加標準影像

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(7) 將檢測框以鏡射或旋轉複製方式複製到其他方向。

? 選擇所有要複製的檢測框後按下[Mirror]按鈕，並選擇鏡射方向後將檢測

框複製完成。

Mirror Rotate Copy

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(8) 增加[Lead]以及[Solder]框的影像，只要設定其中一支腳系統會將影像套用到

所有的腳上。

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(9) 按下[Pass Level]來設定所有檢測框的比對條件。

(10) 按下[

Save]按鈕來儲存此類型元箭的程式庫，程式庫將儲存在

[C:\\AOI\\packagelibrary]資料夾中。

3. 檢測框原理及參數設定

3.1. 檢測原理與參數設定

3.1.1. Model image (Missing/Missing Polarity)

? 用來檢查零件之缺件、損件、偏移、立碑、極性。本檢測框採用影像特徵比

對之原理，擷取一個好的影像當樣本，再將待測元件與之比對。[Missing Polarity]框會將旋轉180度的影像會判定為瑕疵，但[Missing]框會判定為通過。

? 檢測參數設定畫面

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? Similarity – 待測影像與標準影像之相似度標準 ? Shift X – 待測元件之X方向位移的容許程度 ? Shift Y – 待測元件之Y方向位移的容許程度

? Rotation – 待件元件之旋轉角度的容許程度

? Level difference – 系統會檢測[Missing]框正中央10x10畫素區域的灰階

平均值。舉例而言，若標準元件對於灰階值學習的結果為100，而參數設定為35，表示待測元件的檢測結果若大於135或小於65都會顯示為瑕疵。

? Polarity Check – 勾選表示若元件旋轉180度會判定為缺陷。 ? Level Check – 勾選表示[Level Difference]功能開啟。

3.1.2. Lead

? 用來檢查IC腳之缺件、偏移、腳彎。採用影像灰階比對，擷取一個好的IC

腳影像當樣本，再將待測元件與之比對。

? 檢測參數設定畫面

第二章、ATPG功能介紹

? Similarity – 待測影像與標準影像之相似度標準 ? Shift X – 待測元件之X方向位移的容許程度 ? Shift Y – 待測元件之Y方向位移的容許程度

? Skew Difference – 相鄰兩個[Lead]框之間的高低差的容許程度 3.1.3. Void

? 此檢測框是用來檢查元件的空焊、缺件、極性。利用灰階值(0-255)來設定門

檻值及所佔比例來判斷是否通過檢測，且可以設定檢測框是要抓亮還是抓

暗。

? 檢測參數設定畫面

? B/W Threshold – 判定黑與白分野的門檻值。

? Bright Ratio – 若[TEST METHOD]設為「Bright」，則表示檢測框中白

色所佔的比例，若[TEST METHOD]設為「Dark」，則表示檢測框中黑色所佔的比例， ? TEST Method

? ?

Bright – 若檢測框中白色區域超出設定的比例則判定為瑕疵。 Dark – 若檢測框中黑色區域超出設定的比例則判定為瑕疵。

3.1.4. Lead void

? 用來檢查IC腳的空焊、翹腳。利用灰階值(0-255)來設定門檻值及所佔比例

來判斷是否NG，為一黑抓白之邏輯運算。與Void之檢測原理相同，唯一之差異是train 時軟體會先將亮的區域不列入計算，因此就算相同尺寸之檢測框在計算時每個檢測框之分母仍將會有所差異。

第二章、ATPG功能介紹

? 檢測參數設定畫面

? B/W Threshold – 判定黑與白分野的門檻值

? Bright Ratio – 檢測框中白色佔檢測區域的比例容許值

3.1.5. Pin

? 此檢測框是用來檢查元件的偏移、錫多、錫少。利用灰階值(0-255)來設定門

檻值及所佔比例來判斷是否通過檢測。程式製作時需先學習(Train)檢測框中亮的區域大小，再根據設定之參數來決定可容許之亮暗比例。

100% 40%(LS:-60) 235%(OS:135)

? 檢測參數設定畫面

第二章、ATPG功能介紹

? B/W Threshold – 判定黑與白分野的門檻值

? High Ratio – 檢測框中白色區域面積與學習而得的白色面積的最大比

例容許值 ? Low Ratio – 檢測框中白色區域面積與學習而得的白色面積的最小比例

容許值 3.1.6. Solder

? 此檢測框是用來檢查元件IC腳的短路。該檢測框預設為在各個Angle攝影

機，學習(Trian)時會自動根據週遭之灰階值自動設定，而標準解析(33um)為

檢測框向外檢查連續7個pixel皆超過其門檻值即視為短路，而高解析(20um、25um)為檢測框向外檢查連續10個pixel皆超過其門檻值即視為短路，也可由手動設定pixel之百分比來放鬆或更嚴格。

? 檢測參數設定畫面

第二章、ATPG功能介紹

? Bridge Threshold – 判定黑與白分野的門檻值 ? Bridge Range Ratio – 檢查畫素的比率

? Bridge Type – 尋找垂直或水平方向的短路

3.1.7. Polarity Pair

? 是兩個為一組的檢測框，需調整其位置位於灰階值有差距的位置上。在檢測

時若發現原本兩個檢測框的灰階值相反時則可以檢測出元件極反。

3.1.8. Align

? Align – 用來定位板彎造成零件之偏移，僅若分數不足表示此檢測框失去定

位功能，但並不代表點路板上的缺點。其原理是用X及Y方向的灰階特徵值來做定位，通常應用在IC腳或RN之上。

? 檢測參數設定畫面

3.1.9. Warp

? 用來定位同一FOV內其他檢測框因板彎造成零件之偏移，一個FOV內只可

以設定一個Warp框，若分數不足表示此檢測框失去定位功能，但並不代表

第二章、ATPG功能介紹

點路板上的缺點。假設板彎在一個FOV之變形量為相同的前提下，每顆元件和Warp 有一相對關係，當板彎發生時該FOV若有設定Warp，則Warp會先定位算出其偏移量，再將其偏移量加回各元件才開始計算此FOV中之零件是否通過檢測。

? 建議從有角度的攝影機檢測的FOV一定要設[Warp]框。 ? 在Train步驟時才可針對所需要的FOV增加[Warp]檢測框。

3.1.10. ROI

? 用來檢測表面刮傷，以及金手指沾錫。在Train步驟時才可針對所需要的部

分增加[ROI]檢測框。

? 檢測參數設定畫面

? 教導區 – 設定[ROI]框在學習時的參數

? 敏感度 – 設定70分表示若相鄰兩畫素間之灰階值若相差

30(100-70)以上的話，就認定這兩個畫素是已存在的邊界。 ? 遮罩區 – 設定為1的話表示除了上述視為邊界的相鄰兩畫素外，與這兩畫素相鄰1個畫素的點都設定為不檢測。

? 檢測參數區 – 設定[ROI]框在檢測時的參數，檢測時僅針對位在[ROI]

框內但教導後沒有被遮蔽的區域做檢測。

? 檢測敏感度 – 設定60分表示若相鄰兩畫素間之灰階值若相差

40(100-60)以上的話，就認定這兩個畫素是新增的邊界或刮痕。

第二章、ATPG功能介紹

? 容忍度 – 設定為5表示若檢測後新增的邊界中有任何一群大於5

個畫素的話，會被認定為有瑕疵。 ? [教導敏感度]設定數值需大於[檢測敏感度]，表示教導的敏感度要較敏

感，否則會產生太多誤判。

3.2. 檢測框之架構

? 位於上層的檢測框可以幫助下層的檢測框進行定位

第四章、Train視窗功能介紹

第三章 、Train視窗功能介紹

1. 已儲存的FOV影像

1.1. 功能表

? 在此區域內按下滑鼠右鍵會出現功能列表

(1) 檢視

? 搜尋範圍 – 若勾選此選項，每點選到影像比對類型的檢測框時，

會以暗紫色顯示其搜尋範圍。

? 連結 – 若勾選此選項，系統會顯示出所點選到檢測框的相關連結。

? 其他檢測框 – 若勾選此選項，系統會以淺藍色的框來表示位於其

他FOV檢測的檢測框。

第四章、Train視窗功能介紹

? 在淺藍色檢測框上按一下滑鼠右鍵，可以選擇將該檢測框移動或複製到目前的FOV來檢測。

? 在淺藍色檢測框上同時按下滑鼠左右鍵，可以選擇將該顆元件

上目前看到的所有檢測框移動或複製到目前的FOV來檢測。

? 顯示檢測資料統計圖表 – 只有在[程式/自動比對條件/線上資料收

集]被勾選時此按鈕才能被點選。點選後會出現最近30筆收集的資料。可按住原點圖示來顯示該次檢測結果，或點選黃線直接上下移

動來更改比對條件。

(2) 複製 – 可將目前選擇的檢測框之位置或大小套用到其他元件上。

? 是 – 表示將所選擇檢測框的位置及大小複製到多連板中相同元件

且具有相同名稱的檢測框上。若檢測框為[已學習]狀態，則將不被改變。

? 否 – 系統會出現另一個視窗，詢問是否要套用檢測框大小到其他

元件上。 (3) 連結檢測框 – 選擇有從屬關係的檢測框後，按下此按鈕可將檢測框建

立連結關係。 (4) 取消連結檢測框 –選擇有連結關係的檢測框後，按下此按鈕可將檢測框

之連結關係終止。 (5) 拷貝檢測框 – 在系統中複製目前所選擇的檢測框。 (6) 剪下檢測框 – 剪下目前選擇的檢測框。

(7) 貼上檢測框 – 貼上先前拷貝或是剪下的檢測框。

(8) 邏輯設定 – 按此按鈕會出現邏輯設定視窗，可在此設定元件的檢測方

法。 (9) 測詴 – 將選擇的檢測框設定為[測詴檢測框]或[測詴元件]。其設定與[不測]相對應。

(10) 不測 – 將選擇的檢測框設定為[不測檢測框]或[不測元件]。[不測檢測

框]表示僅選擇的檢測框設為不檢測，設定後其圖示將變更成為深藍色

第四章、Train視窗功能介紹

框，[不測元件]表示該元件之所有檢測框接設定為不測，圖示將變更成為灰色框。

2. 功能表區

2.1. 功能視窗區域圖示

? 點選功能視窗後按下鍵盤上[F1]鍵，可以切換按鈕文字，使之顯示出每一個

按鈕所對應的鍵盤快速鍵。在按一次[F1]可將畫面切換回原來的畫面。

第四章、Train視窗功能介紹

2.2. 元件表(Component List)

2.2.1. 設範圍(Set Rng)

? 改變影像比對類型檢測框(Missing/MissingPolarity/Lead/Solder/Align/Warp)

的搜尋範圍。系統會給予檢測框一預設的搜尋範圍，並在此檢測範圍內搜尋

是否有與標準影像相似性高的影像，而使用者可以在此變更搜尋範圍。 2.2.2. 教導(Train)

? 教導所選擇的該顆元件。教導表示將標準影像、參數以及其他設定套用到本

顆元件上，系統只會對有經過教導的元件進行檢測。

2.2.3. 調教(自)(Autoalig)

? 按下按鈕可以根據一個已經學習好的[Align]框，針對相同種類的[Align]框進

行搜尋，若有找到相似性很高的區域，則系統會對[Align]框及與其相連接的其他檢測框自動進行教導的動作。

? 若同一種元件的IC腳被切到許多個不同的FOV去檢測，則一開始須先教導

範圍較大的[Align]框(含有較多支腳)，因為系統無法得之未知的特性。系統才能依他的兩軸特徵值去定位範圍較小的[Align]框。

? 可針對所有的檢測框或是只針對尚未學習的檢測框進行調整。而系統只會針

對相似性夠高的檢測框進行自動調校。 2.2.4. 增加代料(+Alternative)

? 對於[Missing]或[Missing Polity]增加代料影像。增加代料影像即是對於此元

件增加一個標準影像，在檢測時，只要待測影像與代料影像中的其中一個影

像相似度超過門檻值時，即可認定此元件為通過。代料影像的數目並沒有限制，但使用者需小心必須為本元件的標準影像之一才可以增加為代料影像。 2.2.5. 編輯元件(EditComp) ? 編輯元件的類型以及角度。

? 依種類 – 相同種類的元件資料一起更改。

? 依板號 – 多連板中相對位置的元件資料一起更改。

? 合併元件名 – 將元件之形式前增加元件名稱前之英文字。例如R5的

形式名稱變更為R402。

2.2.6. 代料影像(View Model)

? 按下此按鈕可以檢視此檢測框的所有標準影像，並對標準影像進行修改。

第四章、Train視窗功能介紹

2.2.7. 刪除框(Delete Box)

? 選擇欲刪除的檢測框後，按下[刪除框]按鈕，選擇刪除規則後，即可刪除之。 2.2.8. 增加1個框(Add 1 Box)

? 按下此按鈕可以對所選擇的元件增加一檢測框。

2.2.9. 增加N個框(Add N Box)

? 對於所選擇的檢測框影像為標準，在萬用框框住的範圍內搜尋相同的影像並

增加檢測框。

2.2.10. 邏輯設定(Set Logic)

? 按此按鈕會出現邏輯設定視窗，可在此設定元件的檢測方法。

2.2.11. 設定(Setting)

? 按此按鈕會出現比對條件設定視窗，可在此設定元件的比對條件參數。 2.2.12. 連結(Link)

? 選擇有從屬關係的檢測框後，按下此按鈕可將檢測框建立連結關係。 2.2.13. 終止連結(UnLink)

? 選擇有連結關係的檢測框後，按下此按鈕可將檢測框之連結關係終止。

2.3. 新檢元件(New Comp.)及預設框(Reset Win.)

2.3.1. 新建元件(New Comp.)

? 新增一個元件至程式中，而此元件資訊也會存到AOI檔案中。

2.3.2. 預設框(Reset Win.)

? 將萬用框的位置移至中央，且大小回復成為預設大小。當萬用框被移動或縮

放以至於找不到萬用框時，可按此按鈕將萬用框回復到預設位置及大小方便使用者用。

2.4. 板彎補償設定

2.4.1. 設板彎(Setwarp)/刪除板彎(Delwarp)

? 對於目前的FOV設定[Warp]框。將萬用框移至欲設定[Warp]的位置，並將大

小調整至適當大小後，按下[設板彎]按鈕，即設定完成。若前方方塊中不打

勾表示使用方法1來檢測[Warp] 框，若打勾表示使用方法2來檢測。 ? 當此FOV已經設定[Warp]後，[設板彎]按鈕上的文字會變成[刪除板彎]。按

下[刪除板彎]可以將以設定的[Warp]框刪除。 2.4.2. 板彎分數(Warp score)

? 設定[Warp]框相似性的門檻值分數。若相似性超出門檻值則表示此FOV內

的檢測框會根據找到的[Warp]框位置做定位，若相似性沒有超出門檻值，則

表示[Warp]框無作用，此FOV內的檢測框的位置不會因[Warp]而改變。

2.5. ROI設定

? ROI為用來檢測表面刮傷之檢測框。 2.5.1. 設ROI(Set ROI)

2.5.2. ROI參數(ROI parameter)

? 按此按鈕可設定ROI參數，亦可重新設定不測的區域。

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2.5.3. 刪除ROI(Delete ROI)

? 按下此按鈕可將此FOV中所有的ROI檢測框刪除。

2.6. 工具(Tool)

2.6.1. 強化(Enhance)

? 將萬用框內影像增強其亮度及對比。 2.6.2. 使用(Enable)

? 勾選表示使用[強化]功能，不勾選表示取消。 2.6.3. 旋轉(Rotate)

? 按下可將萬用框旋轉指定角度。

2.6.4. 角度(Angle)

? 輸入角度後按下[旋轉]，可將萬用框旋轉指定角度。

2.6.5. 2X

? 以萬用框所在位置為中心顯示兩倍放大的FOV影像，此影像僅供檢視用。 2.6.6. 讀檔(Load)

? 可以瀏覽路徑並載入其他已存在的FOV影像，此影像載入後僅供檢視用，

並不會儲存在程式當中。 2.6.7. 檢測(INSPECT)

? 對於目前的FOV影像做檢測，顯示出目前FOV的檢測結果。

2.7. 切換欲檢視的FOV

2.8. 匯入(Merge)

? 將元件資料庫匯入指定元件，重新匯入資料庫後，必須重新取得FOV影像

2.9. 直方圖顯示區

? 此區域會顯示出萬用框內的灰階點數分布情況。橫軸表示灰階值，縱軸表示

畫素(pixel)數目，紅線表示目前滑鼠箭頭所指位置的灰階值。

2.10. 光源設定

2.10.1. 移動到FOV位置(Move to FOV Position)

? 勾選表示將攝影機移動到目前檢視的FOV位置取像，在此可以更改FOV的

燈光設定並儲存。 ? 若不勾選表示攝影機會在目前的位置取像，使用者在此可改變燈光檢視元

件，但僅供檢視用，無法儲存燈光設定。 2.10.2. 設定光源(Set Lighting)

? 按此紐可以設定目前FOV的光源設定。

?

設定完成後可按[多個FOV]表示將光源設定套用到其他多連板上相對的FOV，[依類型更改]表示套用到所有包含所選擇類型元件的FOV

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上，[當前FOV]表示只設定在目前的FOV上，[測詴用]表示僅供檢視，檢測時的燈光不改變。[取消]表示關閉視窗，不檢視也不設定。 ? 若燈光有更改，在顯示區域顯示的燈光會以FOV名稱做命名。

2.11. 影像程式庫(Image Library)

2.11.1. 載入(Load)

? 按此選項可選擇路徑，將在[ImageLibrary]中已存在的影像載入程式中，載

入後可以在圖示區看到影像。 2.11.2. 儲存(Save)

? 將目前位於圖示區的影像儲存到[ImageLibrary]中，可以匯出到以存在的類

型中。 2.11.3. 旋轉(Rotate)

? 旋轉目前位於圖示區的影像，按一下可逆時針旋轉90度。 2.11.4. 遮罩(Mask) ? 可在此設定影像的遮罩

2.11.5. 再定位(Relock)

? 按下此按鈕，系統會根據當前的元件影像為標準影像，將選擇類型的元件依

此影像重新定位其位置。 ? 若將前方方塊打勾，表示系統會將與標準影像相比後影像相似性達設定分數

的元件以指定的名稱做為新類型的名稱。更改後系統會以訊息告知有多少個

元件的類型被變了。

2.11.6. 設定(Set image)

? 將目前萬用框所在位置的影像抓取下來，顯示在影像區之中。

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