PCB流程简介
更新时间:2023-07-19 19:59:01 阅读量: 实用文档 文档下载
一般线路板制作流程知识
n全方位了解PCB的工艺流程。
n熟悉PCB工艺流程的基本原理与操作过程。
n探讨无铅制程的疑难技术
第一部分:前言
第二部分:多层线路板基本结构
第三部分:制作流程简介
第四部分:内层制作原理阐述
第五部分:外层制作原理阐述
第六部分:PCB功能性问题分析
nPCB就是印制线路板英文的缩写(printed circuit board),也叫印刷电路板。
一、PCB工艺首先先分为单面板工艺、双面板工艺,多层板工艺(刚性
线路板);挠性线路板(软板);软硬结合板。
单面板又根据表面工艺和客户的要求不同,分为普通单面板(如电线插
座等);假双面板(复杂一点的电话机板);碳油单面板(简单的计算
器板);碳油灌孔板(打印机);碳油线路板(打印机);银浆灌孔板
(打印机)等;
双面板根据工艺和客户要求的不同,可分为抗氧化板(防氧化板)(汽
车音响);喷锡板(大部分板都是);镍金板(复杂的计算器上、高频
板);沉金板;沉银板;金手指板(一些卡板类,如显卡等).
多层板是防氧化板和喷锡板为主,常见的用于电脑主机板上,还有一些
高科技产品上,如生命系统、导航系统等;
挠性板我们都知道大部分用在手机上和一些高科技产品上
二、根据PCB制造工艺材料上主要是铜基板、阻焊油墨、标记字符油墨、外形切割而制造成功.
印制板
“对于印制板很多人通常是忽略的,因为印制板一般是先设计后订购,然后装配。但是在装配的过程中往往会出现很多意想不到的问题。印制板需要注意五个问题:板材的要求、镀层的要求、印制板厂加工工艺的变化、SMT工艺的处理和焊盘设计。
首先是板材的要求,无铅板材必须满足的几个关键要素包括:Tg一定要150℃,Td(Min)是非常重要的指标,无铅一般要达到240℃以上(板面温度填填无铅中需要加填料,比如很细的二氧化硅20%,固化剂也发生变化,由Dicy变为PN-cured;加入沙子的目的就是减低印制板在Z轴方向上的热膨胀系数,α1为60,α2为300,Z轴对可靠性的影响在于可能会造成PCB分层和孔断裂。因为Z轴是没有玻璃纤维,只有树脂,在加热过程中迅速膨胀,每一度温度升高很快就会把树脂拉断或产生隐性裂纹,今后造成孔断裂。
第二是对印制板镀层的要求。其可靠性问题主要考虑镀层厚度和黑盘问题。镀层太薄太厚都会影响焊接,黑盘问题是指沉镍的镍层被氧化腐蚀而影响焊接,因此不同客户会根据焊接条件的差异而对印制板厂提出一定的要求。
第三是印制板厂加工工艺的变化。由于更换到无铅制造,新的生产设备如钻机必须具备转速为20万(RPM),如果原有设备是12万(RPM)转的话,那么生产效率必须降低一半,钻孔速度慢一些,因为太快将造成可靠性问题(如孔粗和灯芯效应)。另外,印制板厂的压合工艺也发生了变化,印制板厂必须进行板子的烘烤(150℃2~4小时)。还需提高铜箔与板材的结合力,加强层压之间的结合力。当然镀通孔工艺也发生了变化,镀通孔的厚度20微米以上。需要无铅条件测试来验证、保证通孔是否好。
此时,SMT加工工艺也要相应做出变化处理,需要注意的事项有:焊接曲线调制的时候要考虑板材是否会分层,峰值温度最好不超过250度,TAL液态温度以上时间60秒以下,曲线最好是有鞍型+峰值为平顶式,最好不用三角形。另外一个需要注意的是焊前烘烤。焊前烘烤100~120℃1~3小时或2~6小时;根据板的吸潮情况以及环境、储存条件而定。烘烤的目的是消除层压应力,排除印制板吸取的潮气。
印制板需要注意的第五个问题是焊盘设计,焊盘的设计很关键,最好还是要看一看,考察各种元件的焊盘尺寸,便于模板设计。”该案例中几个关键的元件包括Chip元件(零件每个脚都是直角的元件)、QFN(方块平面封装)和BGA(球栅阵列封装)三种。对于尺寸越来越小的chip元件,要求焊盘的绿油开窗尽可能大。QFN主要看其热焊盘,最好是最大面积的接触,否则会造成散热不够。例如一些手机板由于QFN的焊盘设计不合理,造成通话过程手机发热非常明显,这就要求QFN的元件脚不能太小,焊盘
也需相应加大。BGA焊盘不宜太小,否则易出现掉PAD和测试障碍。
L1:铜层
L2:铜层分隔层(玻璃纤维+环氧树脂)
分隔层(玻璃纤维+环氧树脂)
L3:铜层
L4:铜层
nFF
内层制作工序层制作工序
n利用板料基材,通过铜层图形蚀刻,各层板料及覆铜膜对位,在受控热力的配合下形成层间叠合,修边处理后完成内层制作流程,为外层线路之间的导通提供依据。
外层制作工序n利用已完成的内层工序板料基材,进行钻孔并贯通内层线路,电镀铜层互连及加厚,图形蚀刻,铜面保护等工序,以及相关的可靠性测试,成品测试,检验后完成整个外层制作流程。
n开料(Board Cutting)铜面粗化(B.F or B.O)
前处理(Pre-treatment)排板(Lay up)
影像转移(Image transter)压合(Pressing)
线路蚀刻(Circuitry etching)钻管位孔(X-Ray)
光学检查(AOI)修边(Edge trimming)
n钻孔(Drilling)线路蚀刻(Circuitry etching)
除胶渣/孔内沉铜(PTH)防焊油丝印(Solder mask)
全板电镀(Panel plating)表面处理-(surface treatment)
图像转移(Image transter)外形轮廓加工(profiling)
图形电镀(Pattern plating)最后品质控制
开料工序(Board Cutting)切料切料:将一张大料根据不同板号尺寸要求切
成所需的生产尺寸。
锣圆角锣圆角:为避免在下工序造成擦花等品质问
题,将板料锣成圆角。
磨板或除胶对切板粉尘进行清洗,除去板上胶迹
锔料:为了消除板料在制作时产生的内应力。
锔料(Baking)令到板料尺寸(涨缩性)稳定性加强。去除板
料在储存时吸收的水份,增加材料的可靠性。
前处理工序(Surface PreSurface Pre--TreatmentTreatment))
方式:化学磨板
除油除油:通过酸性化学物质将铜面的油性物质,
(+水洗)氧化膜除去。
微蚀微蚀:原理是铜表面发生氧化还原反应,形
(+水洗)成粗化的铜面。
酸洗酸洗:将铜离子除去及减少铜面的氧化。
(+水洗)
热风吹干热风吹干:将板面吹干。
前处理工序(Surface PreSurface Pre--TreatmentTreatment))
n以上关键步骤为微蚀段,原理是铜表面发生氧化还原反应,形成粗化的铜面。
F基本反应:Cu àCu2+
影像转移(Image transterImage transter))涂布(油墨)涂布:通过涂布线将感光油墨均匀的贴附在板
铜面上;油墨厚度:8~12um。
菲林制作菲林制作:根据客户要求,将线路图形plot在
菲林(底片)上,并进行检查后投入生产。
菲林检查菲林检查:检查菲林上的杂质或漏洞,避免
影像转移缺陷。
曝光曝光:利用紫外光的能量,使油墨中的光敏
物质进行光化学反应,以达到选择性局部桥
架硬化的效果,而完成影像转移的目的。
影像转移(Image transterImage transter))
涂布
曝光
显影
蚀刻
褪膜
线路蚀刻(Circuitry etching)
显影显影:通过药水碳酸钠的作用下,将未曝光部
分的油墨溶解并冲洗后,留下感光的部分。
蚀刻蚀刻:是将未曝光的露铜部份铜面蚀刻掉。
褪膜褪膜:是通过较高浓度的NaOH(3-5%)将
保护线路铜面的菲林去掉。
冲孔冲孔:通过设定的标靶,冲出每层统一位置
的定位孔,为下工序的预叠合板使用。
线路蚀刻(Circuitry etching)
n是将未曝光部分的油墨去掉,留下感光的部分。
n未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应,遇弱碱Na2CO3(1.0%)溶解。而聚合的感光材料则留在板面上,保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。
n是将未曝光部分的铜面蚀刻掉。
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