南邮集成电路与CAD实验报告1 - 张长春sh
更新时间:2024-07-03 02:17:01 阅读量: 综合文库 文档下载
集成电路与CAD实验报告
( 2016 / 2017 学年 第 2 学期)
课程名称 学 院 指导教师 专 业 姓 名 班级学号
集成电路与CAD
电子科学与工程学院
张长春 微电子科学与工程
B
《集成电路与CAD》课程实验第 1 次实验报告
实验名称:模拟集成电路仿真 实验目的:
1,掌握模拟集成电路的基本设计流程 2,掌握CADEDNCE基本使用 3,学习物理层版图的设计基础 4.培养分析、解决问题的综合能力; 5.掌握模拟电路仿真方法
6.掌握电子电路、电子芯片底层版图设计原则和方法 7.熟悉设计验证流程方法
实验原理:
模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。有许多的模拟集成电路,如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有:放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。
差分电路是具有这样一种功能的电路。该电路的输入端是两个信号的输入,这两个信号的差值,为电路有效输入信号,电路的输出是对这两个输入信号之差的放大。设想这样一种情景,如果存在干扰信号,会对两个输入信号产生相同的干扰,通过二者之差,干扰信号的有效输入为零,这就达到了抗共模干扰的目的。
实验流程
模拟集成电路设计与仿真分为前端与后端,具体来说,设计流程为功能分析、原理图绘制、前仿真、版图绘制、DRC设计规则检查、LVS版图与电路图一致性检查、LPE寄生参数提
取、后仿真与流片生产。其中,前端为功能分析、原理图绘制、前仿真、其余为后端部分。本次实验实现全流程模拟集成电路设计与仿真。
实验内容与结果分析:
1,晶体管级电路图设计:如图为一差分对,驱动一电流镜。
2,Symbol创建以及前仿真:创建一个只有输入输出端口的symbol模块,设定负载和
激励,进行直流,交流,瞬态仿真。
3.仿真结果:选取输入输出节点,vin和vout
4.增益相位
前端设计完成
3,版图
选择晶体管电路图生成的器件版图,进行人工布局布线并进行纠错,使得其与原电路对应。 版图连接基本过程如下:
(1)将各个晶体管进行纵向或横向对齐,以利于水平或者垂直走线 (2)将全局变量gnd!使用金属层1进行连接
(3)使用M1,M2完成地线和电源线的连接,并且在周围形成地线和电源线环 (4)使用M3完成管子之间的互联,将分离的两个管子连接起来。 (5)使用M4进行输入输出信号的连接引出
(6)将接点拖放在环路上,并打上标记,改变相应的标记层与金属层匹配。 DRC基本过程:(验证版图是否满足工艺要求) (1)进行DRC验证,对应两张图
(2)常出现的错误有:接触点太少造成的面积太小,接触点、金属线和其他材料层距离过近
解决办法:改变接触点的位置,改变接触点个数,减小互相的距离 LVS基本过程:(验证原图和版图是否对应) (1)进行LVS验证,对比原电路图和版图
(2)常见的错误有:互连线和原图不对应,没有连接两个分离的管子(本质是一个管子)
DRC和LVS相辅相成,有更改要从DRC再次开始验证
DRC和LVS结果
结果匹配
4,后仿真
将寄生电容,电阻等提取成文件,然后反标到电路版图上,再次进行仿真。操作与前仿真一致。 结果:
仿真结果
实验分析:
(1)电路原理图一定要画正确,注意器件的类型
(2)开始布局时,不要为了节省面积而把器件放置的过于紧密,尽量把N管和P管分开。 (3)对器件参数进行设置时要注意够到宽度W,沟道长度L以及并联参数M的值
(4)引脚及端口的调用时分析清楚该端口类型,inputoroutput等,并且引脚名称一定要与所给电路图一致
(5)特别注意连心啊交叉的地方不能连错,若相连则有节点,否则没有节点; (6)将VDD与GND分别接到一条线上。
(7)模拟集成电路比之数字,更加的敏感和难以控制,在设计的过程中,要考虑很多细节问题。例如,线间距,器件间距,各金属层之间的相互影响,所以在设计时候要尤其注意不同金属层的协调使用。
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