项目总体设计方案模板

硬件开发项目模板,适合系统集成方面的项目,系统工程师用。

XX项目

总体设计方案

版本： 拟制： 校对： 审核： 批准：

二零XX年X月制

修订情况记录

硬件开发项目模板,适合系统集成方面的项目,系统工程师用。

目 录

硬件开发项目模板,适合系统集成方面的项目,系统工程师用。

一 引言 .............................................................................................................. 5

1.1 1.2 1.3

项目背景及目标 ...................................................................................... 5 术语及缩略语 ......................................................................................... 5 设计参考文档 ......................................................................................... 5

二 项目需求分析 ............................................................................................... 5

2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6

产品需求 ................................................................................................. 5 产品定位 ................................................................................................. 5 功能要求 ................................................................................................. 5 性能要求 ................................................................................................. 5 设计思路 ................................................................................................. 5 质量目标 ................................................................................................. 5

三 外观设计方案 ............................................................................................... 6

3.1 3.2

外观设计整体要求 .................................................................................. 6 外观设计注意事项 .................................................................................. 6

四 硬件设计方案 ............................................................................................... 6

4.1 4.2 4.3 4.4

部件选择 ................................................................................................. 6 系统连接框图 ......................................................................................... 6 系统逻辑框图 ......................................................................................... 7 系统接口及资源分配 .............................................................................. 7

五 软件设计方案 ............................................................................................... 7

5.1 5.2 5.3 5.4 5.5

开发调试环境 ......................................................................................... 7 开发资源需求 ......................................................................................... 7 程序设计方案 ......................................................................................... 7 程序设计周期 ......................................................................................... 7 生产工具 ................................................................................................. 7

六 结构设计方案 ............................................................................................... 7

6.1 6.2 6.3

结构设计方案 ......................................................................................... 7 结构件延用情况 ...................................................................................... 7 结构设计注意事项 .................................................................................. 8

七 可靠性、安全性、电磁兼容性设计 .............................................................. 8

7.1 7.2

可靠性设计要求 ...................................................................................... 8 安全性设计要求 ...................................................................................... 8

硬件开发项目模板,适合系统集成方面的项目,系统工程师用。

7.3 7.4

电磁兼容性要求 ...................................................................................... 8 其它（包装、泡沫等） ........................................................................... 8

八 电源设计 ...................................................................................................... 8

8.1 8.2 8.3

电源电气参数要求 .................................................................................. 8 电源安全设计要求 .................................................................................. 8 电源其它要求 ......................................................................................... 8

九 散热设计 ...................................................................................................... 9

9.1 9.2

整机散热设计 ......................................................................................... 9 部件散热设计 ......................................................................................... 9

十 测试要求 ...................................................................................................... 9

10.1 10.2 10.3

整机结构方面测试要求 ........................................................................... 9 整机电气方面测试要求 ........................................................................... 9 整机环境方面测试要求 ........................................................................... 9

十一

11.1 11.2

成本估算及控制 .................................................................................... 9

成本估算 ................................................................................................. 9 成本控制 ............................................................................................... 10

十二 项目风险及控制 ................................................................................... 10

硬件开发项目模板,适合系统集成方面的项目,系统工程师用。

一 引言

1.1 项目背景及目标

描述该项目立项的项目背景及目标。

1.2 术语及缩略语

列出该方案中所使用的专业术语和缩略语以及它们的解释。

1.3 设计参考文档

列出该方案中所引用的文档：包括规范、立项时的产品需求规格书、立项申请表等。

二 项目需求分析

2.1 产品需求

对照立项时的产品需求规格书，对产品需求做较详细的阐述。

2.2 产品定位

根据项目立项背景及项目目标，对产品做定位分析。

2.3 功能要求

根据产品需求确定产品的功能要求。

2.4 性能要求

根据产品需求确定产品的性能要求。

2.5 设计思路

根据产品需求分析来描述产品的设计思路、选型方向等，根据软件，硬件，商务，维护各因素确定产品所使用的部件，是延用老部件还是选用新部件及平台分析。

2.6 质量目标

硬件开发项目模板,适合系统集成方面的项目,系统工程师用。

确定产品设计过程中及首次量产时因设计更改造成部件库存，影响项目进度及生产线生产进度的次数。

◇ 无重大设计更改；“重大”，是指不造成零件库存、及影响采购生产进度。 ◇ 无不造成的零件库存、及影响采购生产进度的BOM单修改；

注：不符合或不在产品需求确认文件里约定的修改，通过公司级别评审通过，对产品需求进行调整引起的修改，不在此列。

三 外观设计方案

3.1 外观设计整体要求

根据产品需求确定外观设计的整体要求即大方向，如分体、触摸屏操作、键盘分体、整机大概尺寸等。

3.2 外观设计注意事项

具体描述外观设计需要兼顾的部件列表，并尽量提供3D图。具体描述外观设计过程需要注意的事项，主要是描述操作、部件等限制因素导致的外观设计上的限制

四 硬件设计方案

4.1 部件选择

对比上面的功能要求及性能要求列出所需的功能部件，对延用部件做说明，对现阶段没有符合要求的部件做说明，在后续选型中需重点跟踪。

4.2 系统连接框图

规划并提供系统连接框图。

硬件开发项目模板,适合系统集成方面的项目,系统工程师用。

4.3 系统逻辑框图

如产品涉及具体电路功能，方案中需要提供逻辑框图。

4.4 系统接口及资源分配

列表显示产品中各个功能模块的连接方式及资源分配情况。

五 软件设计方案（需要做底层软件设计时要填写此项） 5.1 开发调试环境

描述软件设计时所需要的开发环境及调试工具。

5.2 开发资源需求

描述软件设计时需要开发人员具备什么样的能力、其它部门需要提供什么样的支持配合、是否需要购买开发板及资料。

5.3 程序设计方案

如硬件部需完成底层固件驱动程序，需在此处提供程序框架图或流程图

5.4 程序设计周期

如硬件部需完成底层固件驱动程序，需评估后给出预估的设计人员、设计阶段、设计时间等，包含生产测试工装及测试软件。

5.5 生产工具

列出生产线生产时固件烧录时所需的硬件工具、软件工具、系统环境、测试工具。

六 结构设计方案

6.1 结构设计方案

描述结构设计采用的整体方案。

6.2 结构件延用情况

硬件开发项目模板,适合系统集成方面的项目,系统工程师用。

列出结构设计时可能延用已有机型的结构件。

6.3 结构设计注意事项

结构设计时各部件及功能需要的注意事项。

七 可靠性、安全性、电磁兼容性设计

7.1 可靠性设计要求

描述产品需要达到的可靠性方面的要求，如各个部件的关键寿命，整机的可靠性。

7.2 安全性设计要求

描述产品需要达到的安全性方面的要求，包括数据传输、电气安全、系统安全等。

7.3 电磁兼容性要求

列举需要达到的电磁兼容性要求，测试方法，以及设计时需要重点关注的地方。

7.4 其它（包装、泡沫等）

描述其它设计要求。

八 电源设计（如延用以前的电源此项不填） 8.1 电源电气参数要求

描述电源的电气参数方面的要求：电源类型、输入电压电流、输出电压电流、输出纹波、输出误差范围等。

8.2 电源安全设计要求

描述电源需要满足的安规要求、电磁兼容方面的要求、保护措施等。

8.3 电源其它要求

描述电源其它方面的要求：最大尺寸、最大高度、散热风道、接口要求等。

硬件开发项目模板,适合系统集成方面的项目,系统工程师用。

九 散热设计

9.1 整机散热设计

描述整机散热设计要求及方案。

9.2 部件散热设计

描述部件及局部散热设计要求及方案。

十 测试要求

10.1 整机结构方面测试要求

描述与结构相关的测试要求：如卡纸、塞纸等。

10.2 整机电气方面测试要求

描述与电气相关的测试要求：如电压、温升等。

10.3 整机环境方面测试要求

整机需要达到环境适应性方面的测试要求。

十一 成本估算及控制

11.1 成本估算

单机成本，不包含固定资产投入，单位：人民币元

硬件开发项目模板,适合系统集成方面的项目,系统工程师用。

11.2 成本控制

成本控制目标以及项目前期需要商务协商的内容。

十二 项目风险及控制

列表描述项目可能存在的风险

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/xuq1.html