第03章_微机常见故障分析

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第3章 微机常见故障分析3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 微机故障的特点 微机启动过程分析【重点 重点】 死机故障分析【重点 重点】 运行速度降低故障分析 随机性故障分析 开关机故障分析

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3.1 微机故障的特点3.1.1 微机故障的发生规律 微机故障的发生规律为梯田曲线 微机故障的发生规律为梯田曲线，故障发 梯田曲线，故障发 生分为三个阶段：性能稳定期 生分为三个阶段：性能稳定期、故障多发 性能稳定期、 产品淘汰期。 期、产品淘汰期。

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3.1 微机故障的特点3.1.1 微机故障的发生规律 事故三角形规律： 经常性的小故障必然导致最终严重故障。 经常性的小故障必然导致最终严重故障。 微机产品淘汰的主要原因是不能满足软件 发展的需要。

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3.1 微机故障的特点3.1.2 微机故障率统计 硬件与软件故障各占50%左右 硬件与软件故障各占50%左右 软件故障中应用软件故障发生率最高 硬件故障中显示器故障发生率最高

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3.1 微机故障的特点3.1.3 导致硬件故障的因素 1、电子元件失效 突然失效是电子元器件参数急剧变化造成 突然失效是电子元器件参数急剧变化造成 的，通常表现为器件呈现短路或开路状态。 老化失效是电子元件制造误差、环境温度 老化失效是电子元件制造误差、环境温度 变化大、材料变质、电力负荷改变、外界 电源波动、制造工艺不良、随机影响等因 素造成的，它们会使电子元件性能逐渐变 差。

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3.1 微机故障的特点3.1.3 导致硬件故障的因素 温度超过60℃ 温度超过60℃时，电子元件容易发生故障。 温度每上升10℃ 温度每上升10℃,电子元件的可靠性就降低 25%左右。 25%左右。 南方： 南方：由于湿度过高，使封装不良的电子 元件遭到腐蚀或短路。 北方： 北方：由于湿度过低，使电子器件产生静 电损坏或数据丢失。

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3.1 微机故障的特点3.1.3 导致硬件故障的因素 2、机械部件失效 接触不良 工艺缺陷 机械变形

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3.1 微机故障的特点3.1.4 导致软件故障的因素 1、软件设计中存在的问题 2、操作系统设计中存在的问题 3、软件应用中存在的兼容性问题 4、用户使用中存在的安全问题 操作系统的缺省安装； 没有口令或使用弱口令； 没有备份或者备份不完整。

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3.1 微机故障的特点3.1.5 导致环境故障的因素 电源插座和开关(如接触不良) 电源插座和开关(如接触不良) 系统设置问题(如设置为静音) 系统设置问题(如设置为静音) 系统新特性(如节能模式) 系统新特性(如节能模式) 灰尘的影响(如CPU风扇) 灰尘的影响(如CPU风扇) 人为故障(如接错电缆) 人为故障(如接错电缆)

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3.2 微机启动过程分析3.2.1 开机上电过程分析 1

、系统引导过程 系统上电 POST 运行主引导记录 装载操作系统 运行操作系统

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3.2 微机启动过程分析3.2.2 上电过程 开机上电过程中，如果电源发生故障，不 能发出PW_OK信号，这时微机处于待机状 能发出PW_OK信号，这时微机处于待机状 态，给用户的印象是系统出现死机，而且 屏幕没有任何提示，也不会鸣笛告警。 如果机箱复位按键 如果机箱复位按键压下后不能自动弹起， 复位按键压下后不能自动弹起， 这时系统也会处于不停复位状态之中。

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3.2 微机启动过程分析3.2.2 POST自检过程分析 POST自检过程分析 核心部件检测： 检测CPU→校验BIOS的正确性→ 检测CPU→校验BIOS的正确性→检测 CMOS芯片→检测北桥芯片→ CMOS芯片→检测北桥芯片→检测南桥芯片 →检测键盘控制器→检测前16KB内存→检 检测键盘控制器→检测前16KB内存→ 测显卡BIOS→检测中断控制器→ 测显卡BIOS→检测中断控制器→检测高速 缓冲控制器。

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3.2 微机启动过程分析3.2.2 POST自检过程分析 POST自检过程分析 核心部件检测成功后，显示的第1 核心部件检测成功后，显示的第1个启动画 面

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3.2 微机启动过程分析3.2.2 POST自检过程分析 POST自检过程分析 非核心部件检测： 检测CMOS配置数据→检测显卡→ 检测CMOS配置数据→检测显卡→检测 16KB以上的DRAM→检测键盘→ 16KB以上的DRAM→检测键盘→检测串行 接口→检测软驱→检测硬盘→ 接口→检测软驱→检测硬盘→检测其它设 备。

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3.2 微机启动过程分析3.2.2 POST自检过程分析 POST自检过程分析 POST结束后， POST结束后， 会显示资源列 会显示资源列 表，这说明硬 件设备没有致 命性故障。 (硬盘除外)

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3.2 微机启动过程分析3.2.3 运行主引导记录过程分析 硬盘系统区结构 MBR(主引导记录)、OBR(操作系统引 MBR(主引导记录)、OBR(操作系统引 导记录)、FAT(文件分配表)、DIR(根 导记录)、FAT(文件分配表)、DIR(根 目录表)、DATA(用户数据区)五大部分 目录表)、DATA(用户数据区)五大部分 隐含，不可见 可见空间 组成。

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3.2 微机启动过程分析3.2.3 运行主引导记录过程分析 POST自检结束之前，INT 13H会检测硬盘 POST自检结束之前，INT 13H会检测硬盘 中的主引导记录(MBR)扇区。然后读取 中的主引导记录(MBR)扇区。然后读取 硬盘起始扇区中MBR的内容，执行其中的 硬盘起始扇区中MBR的内容，执行其中的 程序代码。

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3.2 微机启动过程分析3.2.4 装载操作系统过程分析 Windows系统引导核心文件 Windows系统引导核心文件 Ntldr:装载操作系统； Ntldr:装载操作系统； Boot.ini:启动系统选择菜单文件； Boot.ini:启动系统选择菜单文件； Ntdetect.c

om:检测硬件并建立硬件列表； :检测硬件并建立硬件列表； Ntoskrnl. Ntoskrnl.exe :Windows内核文件； Windows内核文件； 各种设备的驱动文件。 各种设备的驱动文件。

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3.2 微机启动过程分析3.2.4 装载操作系统过程分析 Windows系统加载和初始化成功后， Windows系统加载和初始化成功后，会显示 Windows启动画面。 Windows启动画面。

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