Allegro16.6光绘生成步骤

更新时间:2023-10-04 12:53:01 阅读量: 综合文库 文档下载

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一、PCB后处理

修改丝印

Ref丝印线宽为0,而且丝印位置需要手动调整。首先根据PCB板大小,统一修改丝印尺寸和线宽,然后调整Ref位置,不要压到焊盘、过孔和其他丝印。

导入制版说明

首先再器件库Format文件夹中打开Manufacture.drc制版说明格式元件,根据PCB加工要求及阻抗要求,修改各项参数。打开PCB,单击Place Manual,如下图

然后选择Format symbol,将Manufacture格式元件添加到PCB中(制版说明文档再Board Geometry>Dimension层)。

尺寸标注

菜单栏 Manufacture>DimensionEnvironment,右键弹出菜单,选择Parameters,在弹出的dimensioning parameters对话框中设置好各个参数要求(见书P226),然后右键选择标注命令。

二、光绘生成

底片参数设置

线宽为0的线在Undefined line width中可以统一定义线宽(设置为0.127即可),若是负片则按上图选Negative,Format设置为5:5(底片精度要大于当前设计文件精度,否则在加工的时候读取会精度缺失而报错),其余按上图设置。关闭后,自动在工作目录生成art_param.txt光绘参数文件。

底片控制文件

除了TOP、Internal、BOT层默认存在,其他层都可以在Color dialog对话框中先关闭所有层,再添加以下必须层,然后新建底片,就可以直接将所需层添加到底片中。 TOP层底片

Board Geometry/OutLine VIA Class/TOP PIN/TOP ETCH/TOP Internal

Board Geometry/OutLine VIA Class/Internal PIN/Internal ETCH/Internal Bottom

Board Geometry/OutLine VIA Class/Bottom PIN/Bottom ETCH/Bottom SolderMask TOP

Board Geometry/OutLine

Board Geometry/SolderMask_TOP(ZTE板子代码)

//Board Geometry/阻焊开窗层(如ZTE屏蔽筋、标识,可不用)

Package Geometry/SolderMask_TOP(ZTE0.15mm焊接对齐用开窗线或热焊盘等) PIN/SolderMask_TOP

VIA CLASS/SolderMask_TOP SolderMask Bottom

Board Geometry/OutLine

Board Geometry/SolderMask_Bottom //Board Geometry/阻焊开窗层

Package Geometry/SolderMask_Bottom PIN/SolderMask_Bottom

VIA CLASS/SolderMask_Bottom PasteMask TOP

Board Geometry/OutLine

Package Geometry/PasteMask_TOP PIN/PasteMask_TOP

//Board Geometry/屏蔽筋开窗层 PasteMask Bottom

Board Geometry/OutLine

Package Geometry/PasteMask_Bottom PIN/PasteMask_Bottom

//Board Geometry/屏蔽筋开窗层 SilkScreen TOP

Board Geometry/OutLine

Board Geometry/SilkScreen _TOP Package Geometry/SilkScreen _TOP REF DES/SilkScreen _TOP SilkScreen Bottom

Board Geometry/OutLine

Board Geometry/SilkScreen _Bottom Package Geometry/SilkScreen _Bottom REF DES/SilkScreen _Bottom Assembly TOP

Board Geometry/OutLine

Package Geometry/Assembly _TOP REF DES/Assembly _TOP Assembly Bottom

Board Geometry/OutLine

Package Geometry/Assembly _Bottom REF DES/Assembly _Bottom

注:对于制造而言,OUTLINE在很多层中的实际意义不大,但外框能够直观地反映板子的边界和大小,所以导光绘还是需要添加OUTLINE的。

注:SilkScreen和Assemble的Ref位号在出光绘前最好统一设置成一种字体。

生成钻孔文件 1、自动修改钻孔符号

Manufacture->NC->Drill Customization,先点Auto generate symbols对弹出的对话框直接点是,然后点下面的OK,弹出对话框再点是。

2、钻孔符号表

为了将来钻孔的时候做钻孔检查,需要出钻孔符号表(统计钻孔数量)。在allegro 中选择Manufacture->NC->NC Legend 菜单,然后系统会出现一个列表,单击鼠标左键可以选择位置将其放置。

根据PCB单位是英制还是米制,确认上图部分单位是否一致,保持默认设置单击OK,放置钻孔统计表。如下图

4、设定钻孔参数

在allegro 中选择Manufacture->NC->NC Parameters 菜单

按上图设置。

3、钻孔数据文件

执行菜单执行菜单Manufacture>NC>NC Drill,弹出如下对话框,默认所有参数

注意:Auto tool select一定要勾选,这个参数的含义是是否自动产生用于更换钻头的编号,否则16.6版本生成钻孔文件没有图形数据。单击Drill,产生. drl后缀的钻孔数据文件,如果有盲埋孔,则每种孔都有一个.drl文件。

5、异形孔文件

当板子上有椭圆孔或矩形孔如下面对话框时,需要出一个铣刀数据文件,需要执行这一步,生成Manufacture>NC>NC Route ,参数全部默认

三、CAM350查看Gerber

导入Gerber

单击左侧的...按钮,全选所有.art文件,确定,即可导入Gerber。

本文来源:https://www.bwwdw.com/article/xjad.html

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