Allegro16.6光绘生成步骤

一、PCB后处理

修改丝印

Ref丝印线宽为0，而且丝印位置需要手动调整。首先根据PCB板大小，统一修改丝印尺寸和线宽，然后调整Ref位置，不要压到焊盘、过孔和其他丝印。

导入制版说明

首先再器件库Format文件夹中打开Manufacture.drc制版说明格式元件，根据PCB加工要求及阻抗要求，修改各项参数。打开PCB，单击Place Manual，如下图

然后选择Format symbol，将Manufacture格式元件添加到PCB中（制版说明文档再Board Geometry>Dimension层）。

尺寸标注

菜单栏 Manufacture>DimensionEnvironment，右键弹出菜单，选择Parameters,在弹出的dimensioning parameters对话框中设置好各个参数要求(见书P226),然后右键选择标注命令。

二、光绘生成

底片参数设置

线宽为0的线在Undefined line width中可以统一定义线宽（设置为0.127即可）,若是负片则按上图选Negative，Format设置为5：5（底片精度要大于当前设计文件精度，否则在加工的时候读取会精度缺失而报错），其余按上图设置。关闭后，自动在工作目录生成art_param.txt光绘参数文件。

底片控制文件

除了TOP、Internal、BOT层默认存在，其他层都可以在Color dialog对话框中先关闭所有层，再添加以下必须层，然后新建底片，就可以直接将所需层添加到底片中。 TOP层底片

Board Geometry/OutLine VIA Class/TOP PIN/TOP ETCH/TOP Internal

Board Geometry/OutLine VIA Class/Internal PIN/Internal ETCH/Internal Bottom

Board Geometry/OutLine VIA Class/Bottom PIN/Bottom ETCH/Bottom SolderMask TOP

Board Geometry/OutLine

Board Geometry/SolderMask_TOP（ZTE板子代码）

//Board Geometry/阻焊开窗层（如ZTE屏蔽筋、标识，可不用）

Package Geometry/SolderMask_TOP（ZTE0.15mm焊接对齐用开窗线或热焊盘等） PIN/SolderMask_TOP

VIA CLASS/SolderMask_TOP SolderMask Bottom

Board Geometry/OutLine

Board Geometry/SolderMask_Bottom //Board Geometry/阻焊开窗层

Package Geometry/SolderMask_Bottom PIN/SolderMask_Bottom

VIA CLASS/SolderMask_Bottom PasteMask TOP

Board Geometry/OutLine

Package Geometry/PasteMask_TOP PIN/PasteMask_TOP

//Board Geometry/屏蔽筋开窗层 PasteMask Bottom

Board Geometry/OutLine

Package Geometry/PasteMask_Bottom PIN/PasteMask_Bottom

//Board Geometry/屏蔽筋开窗层 SilkScreen TOP

Board Geometry/OutLine

Board Geometry/SilkScreen _TOP Package Geometry/SilkScreen _TOP REF DES/SilkScreen _TOP SilkScreen Bottom

Board Geometry/OutLine

Board Geometry/SilkScreen _Bottom Package Geometry/SilkScreen _Bottom REF DES/SilkScreen _Bottom Assembly TOP

Board Geometry/OutLine

Package Geometry/Assembly _TOP REF DES/Assembly _TOP Assembly Bottom

Board Geometry/OutLine

Package Geometry/Assembly _Bottom REF DES/Assembly _Bottom

注：对于制造而言，OUTLINE在很多层中的实际意义不大，但外框能够直观地反映板子的边界和大小，所以导光绘还是需要添加OUTLINE的。

注：SilkScreen和Assemble的Ref位号在出光绘前最好统一设置成一种字体。

生成钻孔文件 1、自动修改钻孔符号

Manufacture->NC->Drill Customization，先点Auto generate symbols对弹出的对话框直接点是，然后点下面的OK，弹出对话框再点是。

2、钻孔符号表

为了将来钻孔的时候做钻孔检查，需要出钻孔符号表（统计钻孔数量）。在allegro 中选择Manufacture->NC->NC Legend 菜单，然后系统会出现一个列表，单击鼠标左键可以选择位置将其放置。

根据PCB单位是英制还是米制，确认上图部分单位是否一致，保持默认设置单击OK，放置钻孔统计表。如下图

4、设定钻孔参数

在allegro 中选择Manufacture->NC->NC Parameters 菜单

按上图设置。

3、钻孔数据文件

执行菜单执行菜单Manufacture>NC>NC Drill，弹出如下对话框，默认所有参数

注意：Auto tool select一定要勾选，这个参数的含义是是否自动产生用于更换钻头的编号，否则16.6版本生成钻孔文件没有图形数据。单击Drill，产生. drl后缀的钻孔数据文件，如果有盲埋孔，则每种孔都有一个.drl文件。

5、异形孔文件

当板子上有椭圆孔或矩形孔如下面对话框时，需要出一个铣刀数据文件，需要执行这一步，生成Manufacture>NC>NC Route ，参数全部默认

三、CAM350查看Gerber

导入Gerber

单击左侧的...按钮，全选所有.art文件，确定，即可导入Gerber。

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/xjad.html