-物料编码与物料选型

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一、物料编码

1目的

随着公司的发展和公司产品的增多，越来越多的物料被用于产品的开发和应用中。为了更好更有效的利用物料，我们需要对库中的物料进行编码。

合理的对物料进行编码，对物料的有效应用和产品质量的提升起到了很大的作用。

2范围

适用于公司库中所有的物料，包括元器件、公司生产产品和外购件。

3原则

1．使用“一码多物”，“一码一物”的原则，其中“一码多物”主要针对不同厂家的同一规格。

2．禁止出现“一物多码”。

3．公司库中的物料只有经过编码的才能使用。最后一位是“X”的禁止入库到生产库的“0”库和成品库的“0”库。

4．任何新的物料必须按此规范进行编码后才能在公司内使用。

4物料编码规则

外购物料编码格式如下：

□□□□□□□□□□□□

大类小类流水号临时码位

说明：优特公司的外购物料编码采用11位编码，11位编码全部采用0-9数字，以后根据情况决定是否采用英文字母，如果是临时编码，加临时码位“X”。对于需要多个供应商多次加工的采购物品，如果存在半成品以及中间状态，那么，在该产品最终编码的后面增加一位英文字母，用A/B/C/D…等，表示不同的生产状态。不同类别的物料，其流水号的定义可以不同。

1开头的物料编码，对应的是电子类物料。

2开头的物料编码，对应的是结构类物料。

3开头的物料编码，对应的是外购成品类物料，一般是工程上使用。

4开头的物料编码，对应的是包装、生产辅料、办公、工具类物料。

6开头的物料编码，对应的是自产组件类物料。

7开头的物料编码，对应的是自产成品类物料。

自产物料编码格式如下：

□□□□□□□□□□□□□

总类大类小类辅类硬件版本软件版本流水号

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说明：优特公司的自产物料编码采用13位编码，13位编码全部采用0-9数字。总类为6表示该物料为组件，是不能直接发给客户使用的，总类为7表示该物料为成品，是可以直接发给客户使用的。紧跟2位是大类，后面2位是小类，再后面两位是产品辅类信息，再后面是产品的硬件版本（不能互相替代的硬件版本的流水号），紧跟后2位是产品的软件版本（不能互相替代的软件版本的流水号），最后两位是在可完全互换、硬件版本和软件版本相同情况下的流水号。

二、物料选型

1物料选型总则

1．所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能少

选择物料的种类。

2．优先选用物料编码库中“优选等级”为“A”的物料。

3．优选生命周期处于成长、成熟的器件。

4．选择出生、下降的器件走特批流程。

5．慎选生命周期处于衰落的器件，禁止选用停产的器件。

6．功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。

7．禁止选用封装尺寸小于0402（含）的器件。

8．所选元器件抗静电能力至少达到250V。对于特殊的器件如：射频器件，抗ESD 能力至少100V，并要求设计做防静电措施。

9．所选元器件MSL（潮湿敏感度等级）不能大于5级（含）。

10. 优先选用密封真空包装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于2级（含）的，

必须使用密封真空包装。

11.优先选用卷带包装、托盘包装的型号。如果是潮湿敏感等级为二级或者以上的

器件，则要求盘状塑料编带包装，盘状塑料编带必须能够承受125℃的高温。

12.对于关键器件，至少有两个品牌的型号可以互相替代，有的还要考虑方案级替

代。

13.使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化以及安规等要求。

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2各类物料选型规则

2.1 芯片选型总的规则

a)有铅BGA焊球优选Sn63Pb37合金，也可选择高铅（铅含量≥85％）的SnPb

合金。无铅BGA焊球选择SnAgCu合金。

b)有引线的SMD和集成电路器件，引脚线金属材料要为铜、铜合金、可阀

合金、42合金材料，表面合金涂镀均匀、厚度符合相关标准（4～7.6μm），

涂层不得含金属铋。锡铅引脚镀层：SnPb；无铅引脚镀层：优选：Matte-Sn、

SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au；Sn镀层：对于纯Sn镀层来讲，Sn镀层厚

度≥7.6μm（电镀工艺）、或≥2.5μm（电镀后熔融工艺）、或≥5.1μm

（浸锡工艺）、或≥0.5μm（化学镀工艺）；阻挡层Ni：厚度≥3μm；

SnCu镀层：SnCu镀层厚度≥3μm；Ni/Pd镀层：Pd镀层厚度≥

0.075μm，Ni镀层厚度在3μm以上；Ni/Pd/Au镀层：Ni厚度≥3μm，

Pd厚度≥0.075μm，Au厚度在0.025～0.10μm

c)谨慎选用台湾的CPU、电源芯片。

d)禁止选用QFN封装的元器件，如果只能选用QFN封装的元器件，必须经

过评审。选用任何QFN封装的芯片必须经付总一级的领导批准后才能使

用。

e)对于IC优先选用脚间距至少0.5MM的贴片封装器件。

f)优选贴片封装的器件，慎选DIP封装器件。

g)尽量不要选用BGA封装的元器件，不得不使用才选用。如果选用BGA，BGA

球间距必须大于等于0.8mm，最好大于等于1.0mm。而且尽量选用使用有

铅BGA球器件的型号，并且使用有铅焊接工艺。

h)禁止选用不支持在线编程的CPU。

i)尽量不要选用三星的芯片。

2.2电阻选型规则

1、电阻阻值优先选用10系列，12系列，15系列，20系列，30系列，39系

列，51系列, 68系列，82系列。

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/xc7l.html