品质工程图-裁板(改后)0

可以做参考,可以做范本

[品質工程圖]作業流程:雙面製程+CONN+裁板 工 程 別工程 圖號 工程名稱 工程內容說明 工作 現場仓库收料 仓库收料 数量核对 包装检查

單位:品保部 1 OF 4 文件版本: 1.6 工 程 管 制使用設備. 儀器 權責 單位

產品類別: PCBA管制項目

出货方式:裁板出货

修改日期: 11/04/30檢驗 時機 檢驗計劃 及標準

文件編號 :QA-W-0103-03管制表單送貨單 进料验收单 材料库存卡

相關程序.規範作业指导书 资材库房管制程序

異常處理糾正預防管理程序 不合格品管理程序

1

仓库 料號,數量与送貨單,进料验收单相符 MSD元件真空包裝確認

油壓車 手推車

1.資材 1. 每批

1.仓库收料时 2.全檢

Reject

2

IQC进料 检验

进料检验 溫濕度管控

IQC

Pass

料號, 品名检查及核对 外观检验，MSD元件真空包裝確認 尺寸/电气性能检验 来料不良區隔與對策之擬定 检验区照度值需达到600LUX

作业指导书 进料检验SIP 进料管理程序 材料承认书

放大鏡 电脑 条码扫描枪 大理石 万用表电容表 數顯卡尺 内阻机 LCR表

1.品保 1.抽检

3

原料入库 发料

原料入库 标签贴附 仓库发料 溫濕度管控 錫膏儲存 物料保存期限

仓库 核对料號，品名，規格及數量 打印Reel标签 核对料号，数量，Lot No,DC,厂商 環境溫度18~28℃;30%~60% 冰箱儲存, 0-10 ℃ 所有MSD元件要真空包裝 按照湿敏元件管理办法进行保存管理

作业指导书 供应商代码表 湿敏元件管理办法

电子秤 点数机 磅秤 列印机 电脑 扫描枪 料架 冰箱

1.資材 1. 每批

1.进料管理程序 进料验收单 2.MIL-STD-105E 供应商品质改善 LEVEL II 8D报告 Critical→ 0 供應商品質異常 Major→0.25 會判單 Minor→0.4(外观) 进料检验报告 3.MIL-STD-105E 进料检验履历表 AQL:1.0 (电气/尺寸) 1.全檢 入库单 2.仓库发料时 制令領料單 补损/领料单 溫濕度記錄表 ESD点检表 BIN卡 盘点卡

糾正預防管理程序 不合格品管理程序

糾正預防管理程序 不合格品管理程序

4

生產備料 領料

生產備料 領料作業 溫濕度管控 料分類分批放置 錫膏存放

倉庫 數量 SMT 品名規格 環境溫度18~28℃;30%~60% 料號,製令,類別 錫膏回溫溫度 (18~28℃) 鍚膏回溫管制(TLM2~4H) 錫膏攪拌管制(5min) SMT 錫膏使用管制先進先出 錫膏規格: TLF-204-111 (TAMURA) M705-S101ZH-S4 (千住) 黏度測試棒深度:16.5~18.5mm;錫膏粘度:195~235Pa.S; 鋼板張力30N以上,五點間相差不可大於5N

生产作业程序 BOM表 环境管理作业程序 BOM表 錫膏管理規範

料架

1.製造 1. 製令单 2.資材 2. 製令单

1.生產使用時 2.仓库发料时

制令領料單 补损/领料单

糾正預防管理程序 不合格品管理程序

5

前置作業

搅拌机 料架 冰箱 扫描枪 电脑 配重器 7#测试头

1.製造 1. 随时 1.生產使

用時 2.品保 2. 1次/2hrs 2.隨機抽樣

制令領料單 糾正預防管理程序 补损/领料单 不合格品管理程序 退料单 溫濕度記錄表 无铅锡膏管制表 粘度测试记录表 首件檢查記錄表

6

钢网清洗

確保鋼網清潔度 SMT 上機前須確保鋼網乾淨才可上機 使用完毕立即清洗,清洗完毕后放到钢网架储存 轻拿轻放,不可碰撞以免损坏

作业指导书

搅拌刀/气枪

1.工程 1. 随时 1.用完立即清洗 2.品保 2. 1次/2hrs 2.隨機抽樣

钢网清洗记录表 糾正預防管理程序 首件檢查記錄表

可以做参考,可以做范本

[品質工程圖]作業流程:雙面製程+CONN+裁板 工 程 別工程 圖號放板作業 自動放板

產品類別: PCBA管制項目

出货方式:裁板出货

文件版本: 1.6 工 程 管 制送板機 自动吸板机 扫描枪

修改日期: 11/04/30檢驗 時機 檢驗計劃 及標準

單位:品保部 2 OF 4 文件編號 :QA-W-0103-03管制表單 異常處理

工程名稱 工程內容說明 工作 現場

相關程序.規範自動送板機操作規範

7

SMT 放板數量. 大板条码贴附,板边标示机种,刷系统 放板方向 SMT 刮刀有無變形 刮刀壓力A:(1.6~1.8)*0.1MPa;B:(1.6~1.8)*0.1MPa 刮刀速度:A:20~30mm/s;B:20~30mm/s 鋼網擦拭頻率:每印刷3大片自動擦拭一次,手動為每 20Panel PCB手动擦拭一次 鋼網抽離速度:0.4~0.5mm/s 機種程式核對

使用設備. 儀器

1.製造 1. 每批

權責 單位

1.全檢

首件檢查記錄表 糾正預防管理程序 不合格品管理程序

8

印錫作業

印錫條件 印刷錫膏

自動錫膏印刷機操作規範錫膏印刷機 BOM表 電腦一套 作業指導書 錫厚測試儀 零件位置圖 刮刀

1.製造 1. 隨時 1.隨機抽樣 2.品保 2. 1次/2hrs 2.隨機抽樣

首件檢查記錄表 糾正預防管理程序 制程巡检检查表 機台調整 钢网履历表

9

NG

锡膏厚度测试 印錫位置檢驗 印錫厚度檢驗 印錫外觀檢驗 貼片作業 貼裝作業 料架管制 替代料管控 手擺件管控

SMT 錫膏厚度:鋼網厚度的正60負10μm 錫膏位置 不良品的區隔 SMT 材料規格,位置核對 換料核對 程式核對 拋料分析 替代料數量,手擺件序號管控 SMT 极性反,漏件,錯件,立碑,漏印锡,反面,破損,偏移等 不良品的區隔 检验区照度值需达到600LUX SMT 預熱區升温速度(℃/S),小于3.0℃/S (40~150)℃ 恒温时间(S):60~120sec(150~200)℃ 回流时间(S):220℃以上维持(30~60)sec 峰值温度(℃):最高温度(230~245)℃ 冷却斜率：1~5℃/S 217~240℃升温斜率：0~1.5℃/S DIP

PCBA檢驗規範 作業指導書

放大鏡 錫厚測試儀

1.製造 1.2PCS/1hrs 1.隨機抽樣 2.品保 2.1次/2hrs 2.隨機抽樣

首件檢查記錄表 糾正預防管理程序 制程巡检检查表 維修作業指導書 制程檢查記錄表 不合格品管理程序 首件檢查記錄表 糾正預防管理程序 制程巡检检查表 機台調整 材料確認記錄表

10

BOM表 替

代料管理規範 手擺件管理規範 程式管理規範 零件位置圖 作業指導書 零件位置圖 锡膏板不良现象图卡 回焊爐操作規範 作業指導書 炉温参数对照表

貼片機 電腦一套

1.製造 1. 隨時 1.隨機抽樣 2.品保 2. 1次/2hrs 2.隨機抽樣

11NG

貼片檢查

零件外观檢驗

鑷子

1.製造 1. 隨時 1.隨機抽樣 2.品保 2. 1次/2hrs 2.隨機抽樣

首件檢查記錄表 糾正預防管理程序 制程巡检检查表 不合格品管理程序 材料確認記錄表 回焊爐溫度曲線圖糾正預防管理程序 首件檢查記錄表 機台調整 炉温使用记录表

12

回焊炉作業 回流焊接 炉温测试

回焊爐

1.製造 1. 1次/班 1.首件 電腦一套 2.品保 2. 1次/2hrs 2.隨機抽樣 KIC炉温测试仪

13NG

OK

14

AOI檢查程式 不良品管控 检验区照度值需达到600LUX 参照不良样板 注:双面板作业先BOT面后TOP面,SMT流程相同(重复Step5-11) DIP插件 放Connector DIP Connector規格型號確認 必须使用插端子治具作业 注意手插端子子端子角抹锡. PCB送入回焊炉时应轻放,避免因振动引起端子摇摆 造成浮高.

AOI檢測

AOI自動檢查

作業指導書 零件位置圖 AOI不良现象图卡

AOI 条码扫描枪 静电筐 放大镜 静电筐/盒 摆端子治具

1.製造 2.品保

1.每批 1.全檢 2.1次/2hrs 2.隨機抽樣

制程檢查記錄表 糾正預防管理程序 首件檢查記錄表 維修作業指導書 制程巡检检查表 不合格品管理程序

端子手摆作業指導書

1.製造 1.每批 1.全檢 2.品保 2.1次/2hrs 2.隨機抽樣

制程巡检检查表

糾正預防管理程序

可以做参考,可以做范本

[品質工程圖]作業流程:雙面製程+CONN+裁板 工 程 別工程 圖號 工程名稱 工程內容說明 工作 現場回焊炉作業 回流焊接 炉温测试

單位:品保部 3 OF 4 文件版本: 1.6 工 程 管 制使用設備. 儀器 權責 單位

產品類別: PCBA管制項目

出货方式:裁板出货

修改日期: 11/04/30檢驗 時機 檢驗計劃 及標準

文件編號 :QA-W-0103-03管制表單 異常處理

相關程序.規範回焊爐操作規範 作業指導書 炉温参数对照表

15

SMT 預熱區升温速度(℃/S),小于3.0℃/S (40~150)℃ 恒温时间(S):60~120sec(150~200)℃ 回流时间(S):220℃以上维持(30~60)sec 峰值温度(℃):最高温度(230~245)℃ 冷却斜率：1~5℃/S 217~240℃升温斜率：0~1.5℃/S DIP AOI檢查程式 不良品管控 检验区照度值需达到600LUX 参照不良样板 Lable內容核對 Lable貼附位置確認 Lable是否有破損,翹起, 字跡不清等現象 裁板治具之確認 裁板條件之核對

回焊爐

1.製造 1. 1次/班 1.首件 電腦一套 2.品保 2. 1次/2hrs 2.隨機抽樣 KIC炉温测试仪

回焊爐溫度曲線圖糾正預防管理程序 首件檢查記錄表 機台調整 炉温使用记录表

16NG

AOI檢測

AOI自動檢查

OK

作業指導書 零件位置圖 AOI不良现象图卡

AOI 条码

扫描枪 静电筐 放大镜 刀片

1.製造 2.品保

1.每批 1.全檢 2.1次/2hrs 2.隨機抽樣

制程檢查記錄表 糾正預防管理程序 首件檢查記錄表 維修作業指導書 制程巡检检查表 不合格品管理程序

17

Lable貼附 作業

Lable貼附位置 Lable外觀檢查 大小板关联 去板邊並分板

DIP

作業指導書 標籤編碼原則 產品檢驗規範 裁板機操作規範 作業指導書 作業指導書 PCBA檢驗規範

1.製造 2.品保

1.每批 1.全檢 2.1次/2hrs 2.隨機抽樣

首件檢查記錄表 糾正預防管理程序 制程巡检检查表

18

裁板作業

DIP

裁板機 裁板治具 放大鏡 万用表 罩板

1.製造 2.品保 1.製造 2.品保

1.每批

1.全檢

刀片使用記錄表 糾正預防管理程序 首件檢查記錄表 首件檢查記錄表 糾正預防管理程序 制程巡检检查表 維修作業指導書 不合格品管理程序

2.1次/2hrs 2.隨機抽樣 1.每批 1.全檢 2.1次/2hrs 2.隨機抽樣

19

外观检验

NG

成品外觀檢查 成品錫面檢查

DIP

OK

外觀不良贓污,變形,零件破損,浮高,歪斜 LABEL外觀 不良品的區隔 检验区照度值需达到600LUX 成品檢驗 成品不良區隔與對策之擬定 機種履歷表 序號管控 检验区照度值需达到600LUX 機種名稱 包裝方式,數量 外箱標示作業

Reject

20Pass

FQC檢驗

成品品質檢驗

DIP

作業指導書 PCBA檢驗規範 成品檢驗程序

放大鏡 电脑 条码扫描枪 罩板

1.品保

1.每批

21

包裝作業

成品包裝作業

DIP

作業指導書

纸箱 气泡袋

1.製造

1.每批

1.成品檢驗程序 2.MIL-STD-105E LEVEL II Critical→ 0 Major→0.25 Minor→0.4 1.全檢

成品檢驗報告 重工單 产品标示卡

糾正預防管理程序 維修作業指導書 不合格品管理程序

糾正預防管理程序

22

成品入庫

合格成品入庫 作業 成品品質抽樣 檢驗

倉庫 機種,數量 先進先出 SMT 成品檢驗 成品不良區隔與對策之擬定 成品庫存管理 機種履歷表 检验区照度值需达到600LUX

生產管理程序

油壓車 手推車 放大鏡 电脑 条码扫描枪

1.製造

1.每批

成品入庫單 产品标示卡 1.成品檢驗程序 2. MIL-STD-105E LEVEL II Critical→ 0 Major→0.25 Minor→0.4 出貨檢驗報告 重工單 产品标示卡

糾正預防管理程序

Reject

23Pass

OQC檢驗

作業指導書 PCBA檢驗規範 成品檢驗程序

1.品保

1.每批

糾正預防管理程序 維修作業指導書 不合格品管理程序

可以做参考,可以做范本

[品質工程圖]作業流程:雙面製程+CONN+裁板 工 程 別工程 圖號 工程名稱 工程內容說明成品出貨 成品出貨

單位:品保部 4 OF 4 文件版本: 1.6 工 程 管 制使用設備. 儀器油壓車 手推車 貨車

產品類別: PCBA工作 現場倉庫 機種,數量 出貨檢驗報告 出貨資料

出货方式:裁板出货

修改日期: 11/04/30權責 單位1.資材

文件編號 :QA-W-0103-03

管制項目

相關程

序.規範成品出貨管理程序

檢驗 時機1.訂單

檢驗計劃 及標準

管制表單销貨單 出貨檢驗報告

異常處理糾正預防管理程序

2

備注:

□:符號表示動作,處理，▽ :符號表示結束，◇:符號表示審查,檢驗 ，○:符號表示連接 审核:杨伟 制定:朱贤谋

核准：林金宏

備注:□：符號表示動作,處理，▽ ：符號表示結束，◇：符號表示審查,檢驗 ，○：符號表示連接

审核:杨伟

制定:朱贤谋

核准：林金宏

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