SMT技术手册 - 图文

SMT技术手册

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目录 .................................................. 1 1. 目的 .................................................. 2 2. 范围 .................................................. 2 3. SMT简介 ............................................... 2 4. 常见问题原因与对策 .................................... 15 5. SMT外观检验 ........................................... 21 6. 注意事项: ............................................. 23 7. 测验题: ............................................... 24

主題： SMT 技術手冊 目的 1. 編號： 版次： A1 頁數： 2/23 使从业人员提升专业技术，做好产品质量。 2. 范围 凡从事SMT组装作业人员均适用之。 3. SMT简介 3.1 何谓SMT(Surface Mount Technology)呢？所谓SMT就是可在 “PCB” 印上锡膏，然后放上多数 “表面黏装零件”，再过REFLOW使锡膏溶融，让电子零件与基板焊垫接合装配之技术。有时也可定义为： “凡是电子零件，不管有脚无脚，皆可在基板的单面或双面进行装配，并与板面上的焊垫进行机械及电性接合，并经焊锡过程之金属化后，使之搭接成为一体”。相反地，传统零件与底材板接合的方式，是将零件脚插入通孔，然后使焊锡填充其中进行金属化而成为一体。前者能在板子两面同时进行焊接，后者则否。 3.2 SMT之放置技术: 由于表面黏装技术及新式零件封装设计之快速发展，也连带刺激自动放置机的不断的革新。多数品牌的放置机，其对SMD自动放置的基本理念均属大同小异。其工作顺序是： 3.2.1 由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起。 3.2.2 利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心之校正。 3.2.3 旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊垫。 3.2.4 经释除真空吸力后，可使零件放置在板面的焊垫上。 3.3 锡膏的成份 3.3.1 焊锡粉末 一般常用为锡(63%)铅(37%)合金，其熔点为183℃。 3.3.2 锡膏/红胶的使用: 3.3.2.1 锡膏/红胶的保存以密封状态存放在恒温,恒湿的冰箱内,保存温度为0~100 C,温度太高,锡膏中的合金粉未和助焊剂起化学反应后,使粘度上升而影响其印刷性,温度过低,助焊剂中的松香成份会产生结晶现象,使得锡膏恶化. 3.3.2.2 锡膏从冰箱中取出时,应在其密封状态下回温6-8 hrs(kester)/1-2hrs(千住)后再开封.如一取出就开封,存在的温差使锡膏结露出水份,这时锡膏回焊时易产生锡珠,但也不可用加热的方法使其回到室温,这会使锡膏质量劣化. 3.3.2.3 锡膏使用前,先用搅拌机搅30-40sec(kester)/5min(千住),搅拌时间不可过长,因锡粉末中粒间摩擦,使锡膏温度上升,而引起粉未氧化,其特性质化,黏度降低. 3.3.2.4 锡膏/红胶开封后尽可能在24小时内用完,不同厂牌和不同TYPE的锡膏/红胶不可混用. 3.3.2.5 红胶使用与管制依照[锡膏/红胶作业管制办法](DQS-PB09-08)作业. 3.3.3 锡膏专用助焊剂(FLUX)

主題： SMT 技術手冊 編號： 版次： A1 頁數： 3/23 构 成 成 份 挥发形成份 溶剂 树脂 固形成份 分散剂 活性剂 主 要 功 能 粘度调节，固形成份的分散 主成份，助焊催化功能 防止分离，流动特性 表面氧化物的除去 3.4回温 3.4.1锡膏/红胶运送过程必须使用密闭容器以保持低温 3.4.2锡膏/红胶必须储存于00~100C之冰箱中,且须在使用期限内用完. 3.4.3未用完之锡膏/红胶必须立即紧密封盖并记录时间放回冰箱以维持其活性,红胶在常温下最低回温1-2小时方可使用,无需搅拌. 3.5搅拌 3.5.1打开本机上盖,转动机器锡膏夹具之角度,以手转动夹具测之圆棒,放入预搅拌之锡膏并锁紧. 3.5.2左右两夹具上的锡膏罐重量要适配(差异不可过高+/-100克)机器高速转动可避免晃动. 3.5.3盖上上盖设定较佳的搅拌时间,按(ON/OFF)键后机器自动高速搅拌,并倒数计时,待设定时间完成后将自动停止. 3.5.4作业完成后,打开上盖,依相反动作顺序打开夹具的锡膏罐 3.6印刷机 3.6.1在机台上用顶针顶住PCB定位孔,固定好PCB,PCB不能晃动. 3.6.2调好刮刀角度(600~900)及高度(7.0±0.2mm),钢板高度(8.0±0.2mm),左右刮刀压力(1.3±0.1kg/cm2 )及机台速度20±2rpm. 3.6.3选择手动模式→按台扳进→钢板下降→钢板松→目视钢板上的焊孔是否完全对准PCB上铜箔→钢板夹住→台扳出→自动→试刷一块,若锡膏不正可根据情况调整. 3.6.4根据机不同可设单/双面印刷及刮刀速度. 3.7 锡膏印刷： ぃ▆だ摸ぃ▆迭癹綵ぃ▆瞷禜 竚ぃ▆熬耞隔 饯玴筁玴/ぃì 秖ぃ▆奎爵琖奎爵 秖ぃ镑ぃ▆奎à奎瞴 ぃ▆だ摸竚ぃ▆ㄤΑ熬炒ぃ▆迭 癹綵ぃ▆瞷禜耞隔 熬饯玴筁玴/ぃì 主題： SMT 技術手冊 诀﹚弘ㄏノ吏挂葵丁回硉溃叉饯硉溃秖杆à祑痷借秨へ玴耞へ弘簧轰眎耞彩矪瞶┦簎笆┦┦へ弘录Ρ聋采FLUXΤ秖采畖采畖だ奎籌牟跑┦翲編號： 版次： A1 頁數： 4/23 葵膀狾

主題： SMT 技術手冊 3.8 印刷不良原因与对策 編號： 版次： 对策 ????????A1 頁數： 5/23 不良状况与原因 印量不足或形状不良-- ?铜箔表面凹凸不平 ?刮刀材质太硬 ?刮刀压力太小 ?刮刀角度太大 ?印刷速度太快 ?锡膏黏度太高 ?锡膏颗粒太大或不均 ?钢版断面形状、粗细不佳 短路 ?锡膏黏度太低 ?印膏太偏 ?印膏太厚 黏着力不足 ?环境温度高、风速大 ?锡粉粒度太大 ?锡膏黏度太高，下锡不良 坍塌、模糊 ?锡膏金属含量偏低 ?增加锡膏中的金属含量百分比 ?锡膏黏度太底 ?增加锡膏黏度 ?印膏太厚 ?减少印膏之厚度 3.9 PCB自动送板的操作: 开机程序: A. 按电源开关连接电源 B. 按启动开关此时本机处于: 当按启动开关后,你可选择自动或手动模式操作本机 a. 选择手动操作模式----按自/手动键 若选择手动键:可任意操作以下任一开关键,开降台料架,送板间隔设定,送基板. b.选择自动操作模式----按自/手动键(若选自动操作式本按键灯亮) 3.10 贴片机的操作及调试 1160与2500的操作方式大同小异,下面以2500为例. 3.10.1数据的输入与输出 3.10.1.1进入档案处理画面 在main menu主菜单中选择DATA I/O项,即按F1或1或↑,↓后加ENT去选择 3.10.1.2 DATA I/O功能的说明: 提高PCB制程能力 刮刀选软一点 印刷压力加大 刮刀角度变小，一般为60~90度 印刷速度放慢 降低锡膏黏度 选择较小锡粉之锡膏 蚀刻钢版开孔断面中间会凸起，激光切割会得到较好的结果 ?增加锡膏的黏度 ?加强印膏的精确度 ? 降低所印锡膏的厚度(降低钢版与 ? PCB之间隙，减低刮刀压力及速度) ?选用较小的锡粉之锡膏 ?降低锡膏黏度

主題： SMT 技術手冊 編號： 版次： A1 頁數： 6/23 Load加载→所有档案由硬盘或软盘加载内存 Save储存→内存中的数据储存至硬盘或软盘 Rename更名→更改文件名称 Delete删除→档案 Print打印→打印内存内所需档案数据 Format格式→磁盘格式化 3.10.2程序的制作 SMT机台运作时,计算机控制系统会参考以下四种档案数据为动作的参考,故想要 正常运作,下列档案缺一不可. 说明如下: 3.10.2.1 Filename. NC:此内容存放从何处取得零件,及取到零件后如何布局于基板上的数据. 3.10.2.2 Filename. PS: 此内容存放零件的规格数据. 3.10.2.3 Filename. LB:此内容为各式零件规格的数据库,平时可选取自已所需的零件规格使用,亦可自选零件规格数据置于数据库内. 3.10.2.4 Filename. MCN:此内容存放机台各项机械动作的参数设定. 3.10.3载入基板 3.10.3.1架设基板需Location pin放正确位置. 3.10.3.2若有装道定位器,需注意气缸柱扺于基板上的点而分布平衡. 3.10.3.3基板需保持水平,可用摄影机检查. 3.10.4 Offset DATA画面功能键及桶位说明. X,Y Axis:参考点坐标 PWB Width:不使用 Data Name: Offset Data文件名称,加载NC即会自动加载对应的Offset点. Set:设定完成需按Set Teaching:借助摄影机寻找点位置,使用时按”M’ Forward:看NC程序画面 Cancel:放弃刚输入的数据,但Set后无作用 Exit:回到上一层画面 Create New Data:建立新檔名 以下是程序的各字段说明: Nn: 程序行号 X.Y: 点坐标 Ang:零件置放于基板上的角度 H: 选择某个Head F: 选用某个道料器Feeder,不同型式的料架则所设定的范围值不同,它将会影响到Part Data内的细项数据是否该使用的依据. 001-100 Tape Feeder使用电容 101-140 Stick Feeder使用IC 141-150 Matrix Tray使用QFP

主題： SMT 技術手冊 編號： 版次： A1 頁數： 7/23 151-200 Tray changer自动换盘器使用 M:设”0表执行,Mount设”1表跳过不执行 D:不使用 ZH: mount高度补偿 S: Skip可决定此列程序是否执行”0不执行”1” R: repeat设定多开关板Mount方式 B:设定Bad mark感应方式 “0”不使用此功能 “1”使用白色Bad mark “2”使用黑色Bad mark 3.11 NC功能键说明 3.11.1Teaching:用作输入坐标用,需切换在Camera状态下 3.11.2 Cont, Teaching:当程序列有数行时,且已输入至计算机可使用此功能作快速校正Teaching. 3.11.3 Mark Entry:用于Fiducial及IC mark的图像处理用法: 3.11.3.1进入mark Entry 3.11.3.2用↑,↓,→,←键调节,Gain及offset一般为70左右,若此设定不适当将无法辨识. 3.11.3.3 mark的搜索区域约为本体的三倍大,可视不同PWB而定,区域内不可有其它的反光班点,否则易产生误判. 3.11.4 Alternate :设定多个Feeder共同提供同种组件,当其中一个Feeder用完,则另一个Feeder开始自动供料. 3.11.5 Inserting:插入一程序行 3.11.6 Deleting:删除一区间的程序行 3.11.7 Replacing:交换某两行程序行 3.11.8 Converting :将某连续区间的程序行内的skip或Feeder No全改成相同数码. 3.11.9 Searching:搜寻某一程序行,要依赖Comment栏内的文字作依据. 3.11.10 Copying:拷某一区间程序行组,此功能会依据不同的参数自动会加以计算,修改拷贝后的坐标. 3.11.11 Reference:参考alignment make及Repeat的设定 3.11.12 Parts Ref:参考Parts及Feeder No间系设定 3.11.13 Moving:将某行程序行移至别行 3.11.14 Feeder Compensation:修正Feeder的位置 Parts Data的编写: 3.11.14.1 Step No:流水号 3.11.14.2 Recovery:若设定”0”时: 3.11.14.2.1Tape Feeder吸取NG但不再重取零件,而直接执行下一个程序行的指令 若设定”1”时: 3.11.14.2.2 Stick Feeder吸取NG即停止生产

主題： SMT 技術手冊 編號： 版次： A1 頁數： 8/23 3.11.14.2.3 Matrix tray吸取NG即将吸着失败组件放回原位置换回另一个Tray. 3.11.14.2.4Tape Feeder会根据Auto Mode下的Recovery作重复吸取 3.11.14.3 Feeder No:选择要使用的Feeder No 3.11.14.4 Part Name:零件名称 3.11.14.5 Angle:修正零件角度(零件非正规型) 3.11.14.6 Part supply:设定抓料角度 3.11.14.7 Tape send:设定推起Feeder的次数,X2表示气压缺少需推两次才可将组件推至吸取位置. 3.11.14.8 Tape width:设定Tape的宽度 3.11.14.9 Vacuum level:真空值补偿一般设为50 3.11.14.10 Head type:搭配的Nozzle 3.11.14.11 Head speed:机械头部动作的速度 3.11.14.12 Part size:零件尺寸,top ,bottom 要一样,Left, Right要一样. 3.11.14.13 number of leads:零件脚数,圆脚则设为”0”即可. 3.11.14.14 Lead pitch:设定IC脚可容许的歪斜偏差值及IC边的Pitch值 3.11.14.15 Lead length:脚长 3.11.14.16 Cut number:切换数量及位置,缺脚数位置. 3.11.14.17 Part thickness:零件厚度 3.11.14.18 Part type:零件种类 3.11.14.19 Part pick up height:组件吸取高度,当组件面被吸着时,若高是ZH=0的位置时即需补偿. 3.11.14.20 Lighting:附件吸嘴设定 3.11.14.21 Gain:图像明暗度 3.11.14.22 Offset:图像对比 3.11.14.23 Skip:跳过 3.12 Parts data的编辑功能键 3.12.1Refertace:读取Parts date设定值的详细内容 3.12.2 Parts entry:作parts的图像处理 3.12.3 Copying:拷贝相同的part和不同feeder使用. 3.12.4 Display change:更换另一种显示方式,显示整个程序内parts data的内容 3.12.5 Searching:搜寻某一个part所在位置 3.12.6 Deleting:删除part date 3.12.7 Replacing:更换某两行parts data 3.12.8 Sorting:排序feeder顺序 3.12.9 Pickup teaching:吸着高度校正 3.12.10 Parts library:进入library parts data数据库 3.12.10.1 Reference:从数据库取用数据

主題： SMT 技術手冊 編號： 版次： A1 頁數： 9/23 3.12.10.2 Entry:建立parts data存入数据库 3.13程序排序:Sorting 此功能是检查程序编写是否为最佳化,且自动更正 检查项目为:a.吸嘴交换频率是否适当 b.吸嘴编排是否最佳 3.14程序检查:Checking 3.14.1此功能是检查使用者所编写的程序数据是否有误 3.14.2若检查有误将无法进入Auto mode画面 3.14.3当检查无误后,即可进入Auto mode中进行生产工作 系统参考设定: Channel data→ delay time Head speed Tape feeder delay Adjust table Main menu →F4 parameter→ Nozzle setting Position data Nozzle clog level Time and data setting Timer setting Option 3.15 Delay time:机台机械运作时准备动作的延迟时间 3.15.1 Nozzle move:吸嘴完全到达feeder位置至执行Vacuum on的时间 3.15.2 Vacuum on:抽真空至执行Nozzle down的时间 3.15.3 Nozzle down:降下吸嘴至最低位置之区间时间 3.15.4 Nozzle move:吸嘴移到mount位置至执行Nozzle down的时间 3.15.5 Vacuum off:关真空产生器的时间 3.15.6 Ejector on:吸嘴吹气时间,此值过大时将造成组件偏离正确位置 3.16 Head speed:控制机械头之X,Y及Z轴的移动速度 3.16.1 X-Y:机械头部于X及Y方向的移动速度 此值过大时对较重的组件于吸嘴上因快速移动而生产偏移或掉料. 3.16.2 UP/DN:机械头部上下移动的速度控制 对较重之组件速度需放慢,才不致掉落组件,对体积较薄之组件速度亦需慢,防止往下移动过快而损坏组件. 3.16.3 ROP:机械头部旋转控制 此值速度过快将对较重组件吸着偏移 3.17 Tape feeder delay:控制Tape各细部动作的延迟时间 3.17.1 Tape wait:机械头降下吸嘴至Tape on间的延迟时间,此值过低,组件将可能弹起. 3.17.2 Tape on:道料器的汽缸动作推动组件至完成间的延迟时间. 此值过小,道料器将无法到达吸取位置,造成吸着不良 3.17.3 Tape off:道料器汽缸缩回座原位间的延迟时间

主題： SMT 技術手冊 編號： 版次： A1 頁數： 10/23 此值过小将无法使下一颗组件正确推至吸料位置 3.18 Nozzle setting:设定吸嘴在吸嘴交换器上的位置及设定一个head使用 List:可显示目前的设定值 3.19 position data:设定抛物及预备位置 3.19.1 Reject postion1:此为1~6头用 3.19.2 Reject postion2:此为7头用 3.19.3 Stand by position:此为机器头末mount动作时的等待位置 3.20 Nozzle dog:设定每一种吸嘴阻塞程度(单位:1%) 3.21 Time and data setting:时间与日期的设定 3.22 Timer setting:输送轨道载出的时间控制 3.22.1 Conv1Carry out timer:计算从mount完成后至执行载出PWB的中间等待时间,一般设为”0”就是不延迟. 3.22.2 Conv1 out sensor timer:设定outlet sensor从开启至关闭的延迟时间一般设定为”0” 3.23 Option 3.23.1 F mark/IC mark detection move speed:X-Y轴移至视觉照像的速度. 3.23.2 IC recognition speed:X-Y取料后移至camera照像点的速度. 3.23.3 Bad mark search speed:X-Y轴移至bad mark点的速度 3.23.4 Nozzle change speed:换吸嘴时X-Y轴速度 3.23.5 Conveyor reference:”0” 定位时用孔定位,”1”定位时用孔定位,外加板边定位 3.24 Auto模式下的参数设定 3.24.1 PWB Planned:生产PCB产量 3.24.2 Auto recoveryhtt:”0”抓取零件失败,不重复抓料,”1”to”3”抓取零件失败,依设定次数再实行重复抓料动作. 3.24.3 Conveyor1:”0”基板载入与载出需按load,unload,”1”to”3”抓取零件失败,依设定次数再实行重复抓料动作. 3.24.4 Conveyor2:”0”只使用Location pin固定板子,”1”使用Location pin外加板定位 3.24.5 Step No:记录目前执行到那个程序行,那一步. 3.24.6 Repeat No:记录目前已执行到那个Repeat点. 3.24.7 Nozzle clean:”0”不使用吸嘴阻塞检测,”1”若换吸嘴时可自动检测吸嘴是否阻塞. 3.24.8 Simple head compensaion:”0”不使用单点校正补偿,”1”使用点校正补偿. 3.24.9 Repeat cancel:”0”不使用Repeat cancel功能,”1”设定条件值后连续生产,”2”每片基板都需确认条件值后才可生产. 3.24.10 Movement mode:”0”不使用空运转,”1”空运转X,Y,Z轴均动作 3.24.11 Pass mode:”0”不使用此功能,”1”将机台当成Buffer unit用 3.24.11 Matrix data:此功能可设定IC盘内从那个零件开始抓取,使用方法只要填入NX及NY位置即可. 3.24.12 Skip steps:此功能为设定程序行执行与否.

主題： SMT 技術手冊 編號： 版次： A1 頁數： 11/23 当Skip step中的1~9内某个数字有设定里点时则NC Data1的Skip若设定与设定的里点同数字则此程序不执行. 3.25表面装着机： 3.25.1 不良问题之分类如下： 3.25.1.1 装着前的问题(零件吸取异常) (A) 无法吸件 (B) 立件 (C) 半途零件落 3.25.1.2 装着后的问题(零件装着异常) (A) 零件偏移 (B) 反面装着 (C) 缺件 (D) 零件破裂 3.25.2问题对策的重点 (A) 不良现象发生多少次？ (B) 是否为特定零件？ (C) 是否为特定批？ (D) 是否出现在特定机器 (E) 发生期间是否固定 3.25.3 零件吸取异常的要因与对策 3.25.3.1 零件方面的原因： (A) 粘于纸带底部 (B) 纸带孔角有毛边 (C) 零件本身毛边勾住纸带 (D) 纸带孔过大，零件翻转 (E) 纸带孔太小，卡住零件 3.25.3.2 机器方面的原因： (A) 吸嘴不良、真空管路阻塞、真空阀是否异常？ (B) 吸料高度太高，即吸料时吸嘴与零件有间隙，也会造成立件。 (C) 供料器不良、纸带(或塑料带)装入是否不良？上层透明带剥离是否不良？供料器PITCH是否正确？ 3.26装着位置偏斜或角度不正的要因对策 3.26.1零件吸嘴上运送时好生偏移,其原因大致为真空吸力下降吸嘴移动时导致振动. 3.26.2装着瞬间发生偏位,装着后X.Y-TABLE甩动还有基板移出过程的晃动等. 3.27零件破裂的原因 3.27.1原零件不良 3.27.2掌握发生状况:是否为特定的零件?是否为固定批”是否发生于固定机台?发生时间一定吗? 3.27.3发生于装置上的主因通常是正方向受力太大,固需检查吸料高度与零件厚度是否设定正确. 3.28装着后缺件原因

主題： SMT 技術手冊 編號： 版次： A1 頁數： 12/23 3.28.1掌握现象:如装着时带走零件,装着后XY-TABLE甩动致零件掉落,零件与锡膏量愈小则愈易发生. 3.28.2机器上的问题:如吸嘴端,吸嘴上下动作不良,真空阀切换不良,装着时高度水平不准,基板固定不良,装着位置太偏. 3.28.3其它原因:零件面附有异物被吸嘴吸入或零件在制造时零件下面附有油或脱离剂,导致无法附着于锡膏上,另一方面基板板弯太大,装着过会振动或锡膏粘着力不足时也会发生缺件情况. 3.29热风回焊炉(Reflow) 3.29.1操作方法及程序: 3.29.1.1开启power 开关 3.29.1.2各单体开关旋钮,即可变为可动作显示 3.29.1.3将温度控制器,调整至适当的温度设定值. 3.30热风回流区温度设定参考值 3.30.1炉温各区温度设定依PCB与锡膏特性而定. 3.30.2输送装置速度调整单位0.80±0.2M/Min(七区)或28±3in/min(四区) 3.30.3自动,手动AUTO 当此开关位在”ON”自动时,OFF为手动. 3.31面板说明. 3.31.1指示现在时刻/设定动作时刻. 3.31.2指示星期之符号(7代表星期日) 3.31.3小时设定/假期程序设定键. 3.31.4星期设定键 3.31.5现在时刻设定/叫出键. 3.31.6定时程序设定/叫出键 3.31.7黑圆点:输出指示,表示永久保持,ON/OFF之符号. 3.31.8输出指示:表示ON或OFF 3.31.9 H:表示假期程序中之符号. 3.31.10分的设定. 3.31.11”手”键:手动符号/永久保持设定键. 3.32程序及现在时刻的清除. 同时压下d, m 及”手”键,手离开后时钟显示0:00,则所有程序及现在时刻全部清除. 3.33 热风回焊温度曲线图(PROFILE) 3.33.1 一般情况中，下图为锡膏推移之温升速度设定之依据，若有焊接不良的情况发生，请依实际情况变更调整，以改善回焊质量。 3.33.1.1 升温速度请设定2~3℃/sec以下，其功用在使溶剂的挥发与水气的蒸发。 3.33.1.2预热区段，130~140℃至160~195 ℃的范围徐徐升温，其功用可使溶剂蒸发、FLUX软化与FLUX活性化。 3.33.1.3 回焊区段，最低200℃，最高240℃的范围加热进行。其目的为FLUX的活性作用，锡膏的溶融流动。

主題： SMT 技術手冊 編號： 版次： A1 頁數： 13/23 3.33.1.4冷却区段，设定冷却速度为4~5℃/秒。本区在于焊点接着与凝固。 最高不可超過230℃200℃150℃冷卻速度為4~5℃/秒100℃50℃200℃以上20~30秒溫昇速度2~3℃/秒60~90 秒180 秒 3.33.2 下图为红胶炉温曲线参考图,若有异常,则依实际情况调整. 温度℃ 最高温度不可超过180℃ 210 180 150 120 90 90~130 sec 60 30 <2.5℃/sec 60 90 120 150 180 210 240 270 300 时间(秒) 3.33.2.1 升温变化不可超过2.5℃/sec. 3.33.2.2硬化温度最好在150℃~180℃不可超过180℃ 且硬化时间维持在90~130秒内.

主題： SMT 技術手冊 編號： 版次： A1 頁數： 14/23 调整温度曲线可参考下表来加以修正 条 件 情 况 发 生 对 应 对 策 1. 预热区温度及时间不足 预热区加温不足时，FLUX成START? 份中的活性化不足，于回焊升温速度2℃~3℃/SEC? 区时温度分布不均，易造成130℃~160℃的范围中? 零件劣化及焊接不良。 2. 预热区温度及时间过剩 锡粉末过度氧化作用。 易形成飞散锡珠，冷焊，锡珠，短路现象。 3. 预热区曲线平缓 因各加温炉装置不同，各型由预热区至回焊区时升温基板的大小及所需的基板温速度为3~4℃/SEC 度不同，只要加热温度分布4. 预热区曲线斜面 均匀，预热区曲线平缓或斜面并无太大影响。请多方实验后，根据最合适之温升使用。 5. 回焊区温度及时间不足 由于加热不足，易造成焊接回焊区为液相线183℃以上不良、空焊、墓碑效应、小20~40SEC加热。 锡珠产生及跨桥现象。 6. 回焊区温度及时间过剩 加热过度，FLUX炭化 将时间计算，停留温度在210~230℃的范围中。 7. 冷却区温度及时间速度基本上冷却的速度快，焊接冷却的速度为4~5℃/SEC 太快 强度较佳。 如冷却的速度太快，于凝固时的应力，而造成强度降低。 8. 冷却区温度及时间速度加热过度，焊接点强度降低。 太慢 60~120SEC中徐徐加温

主題： SMT 技術手冊 常见问题原因与对策 4. 編號： 版次： A1 頁數： 15/23 ※料带PITCH计算方法如下： PITCH定义为TAPE式的零件包装方式，其相邻的两颗零件间距。 公式为 导孔数*4mm 以下图为例，两零件间有3个导孔， 其PITCH为 3孔*4mm=12mm 導孔

主題： SMT 技術手冊 編號： 版次： A1 頁數： 16/23 4.2.3.3 吸取率恶化时的处理流程图 NG NG NG NG 秨﹍粄醚ERROR礚箂ンミンNG浪琩PARTS DATA砞﹚OKYES龟悔箂ンミOKNGタ浪琩ㄑ竟浪琩糒繷场タOKOKNONG修正ㄑ竟﹟Τ箂ンNG浪琩祘Α戈修正ㄑ竟玡籠▆?OK瞶OR传YES箂ン盿ずNO浪琩痷NGOK更換ミン浪SENSOR OK?NG修正ㄑ竟崩秈场▆?硓盿耞?YES修理OR更換浪琩痷皌恨NGOK更換NO箂ン▆?硓盿辈Μタ盽YES盿溃籠Τ峨?OKNG修正修理OR更換浪琩痷恨(溅)OKNO诀竟崩笆ㄑ竟笆▆?OKNG修正OKNG修正修理OR更換浪琩糒棒峨?辈盿近笆雌▆?OKNG浪琩箂ンOK修正挡SMT箂ンぃ▆矪瞶瑈祘瓜

主題： SMT 技術手冊 編號： 版次： A1 頁數： 17/23 4.2.4 装着位置偏斜或角度不正的要因对策 4.2.4.1 零件吸嘴上运送时发生偏移，其原因大致为真空吸力下降，吸嘴移动时导致振动，尤其遇上如下图的零件更常发生。 4.2.4.2 装着瞬间发生偏位，装着后XY TABLE甩动还有基板移出过程的晃动等，下图为易发生装着时位置偏位的零件。 4.2.5 零件破裂的原因 4.2.5.1 掌握源头：是否发生于装着或原零件就不良。 4.2.5.2 原零件不良 4.2.5.3 掌握发生状况：是否为特定的零件？是否为固定批？是否发生于固定机台？发生时间一定吗？ 4.2.5.4 发生于装置上的主因通常是Z方向受力太大，固需检查吸料高度与零件厚度是否设定正确。 4.2.6 装着后缺件的原因 4.2.6.1 掌握现象：如装着时带走零件；装着后XY-TABLE甩动致零件掉落；零件与锡膏量愈小则愈易发生。 4.2.6.2 机器上的问题：如吸嘴端脏了；吸嘴上下动作不良；真空阀切换不良；装着时的高度水平不准，基板固定不良；装着位置太偏。 4.2.6.3 其它原因：零件面附有异物被吸嘴吸入或零件在制造时零件下面附有油或脱离剂，导致无法附着于锡膏上。另一方面基板板弯太大，装着时会振动或锡膏粘着力不足时也会发生缺件情况。

主題： SMT 技術手冊 編號： 版次： A1 頁數： 18/23 4.3 热风回焊炉(REFLOW) 4.3.1 不良原因与对策 不 良 状 况 与 原 因 桥接、短路： ?锡膏印刷后坍塌 ?钢版及PCB印刷间距过大 ?置件压力过大，LEAD挤压PASTE ?锡膏无法承受零件的重量 ?升温过快 ?SOLDER PASTE与SOLDER MASK潮湿 ?PASTE收缩性不佳 ?降温太快 零件移位或偏斜： ?锡膏印不准、厚度不均 ?零件放置不准 ?焊垫太大，常发生于被动零件，熔焊时造成歪斜 空焊： ?PASTE透锡性不佳 ?钢版开孔不佳 ?刮刀有缺口 ?焊垫不当，锡膏印量不足 ?刮刀压力太大 。组件脚平整度不佳 ?升温太快 ?焊垫与组件过脏 ?FLUX量过多，锡量少 ?温度不均 ?PASTE量不均 ?PCB水份逸出 冷焊： ?输送带速度太快，加热时间不足 ?加热期间，形成散发出气，造成表面龟裂 ?锡粉氧化，造成断裂 ?锡膏含不纯物，导致断裂 ?受到震动，内部键结被破坏，造成断裂 沾锡不良：

对 策 ?????? ?? ??? ???????????? ?? ???提高锡膏黏度 调整印刷参数 调整装着机置件高度 提膏锡膏黏度 降低升温速度与输送带速度 SOLDER MASK材质应再更改 PASTE再做修改 降低升温速度与输送带速度 改进锡膏印刷的精准度 改进零件放置的精准度 修改焊垫大小 PASTE透锡性、滚动性再提高 钢版开设再精确 刮刀定期检视 PCB焊垫重新设计 调整刮刀压力 组件使用前作检视 降低升温速度与输送带速度 PCB及组件使用前清洗或检视其清洁度 FLUX比例做调整 要求均温 调整刮刀压力 PCB确实烘烤 降低输送带速度 PCB作业前必须烘烤 锡粉须在真空下制造 降低不纯物含量 移动时轻放 主題： SMT 技術手冊 編號： 版次： A1 頁數： 19/23 ?PASTE透锡性不佳 ?PASTE透锡性、滚动性再要求 ?钢版开孔不佳 ?钢版开设再精确 ?刮刀压力太大 ?调整刮刀压力 ?焊垫设计不当 ?PCB重新设计 ?组件脚平整度不佳 ?组件使用前应检视 ?升温太快 ?降低升温速度与输送带速度 ?焊垫与组件脏污 ?PCB及组件使用前要求其清洁度 ?FLUX量过多，锡量少 ?FLUX和锡量比例再调整 ?温度不均，使得热浮力不够 ?炉子之检测及设计再修定 ?刮刀施力不均 ?调整刮刀压力 ?板面氧化 ?PCB制程及清洗再要求 ?FLUX起化学作用 ?修改FLUX SYSTEM ?PASTE内聚力不佳 ?修改FLUX SYSTEM 不熔锡： ?输送带速度太快 ?降低输送带速度 ?吸热不完全 ?延长REFLOW时间 ?温度不均 ?检视炉子并修正 锡球： ?预热不足，升温过快 ? 降低升温速度与输送带速度 ?锡膏回温不完全 ? 选择免冷藏之锡膏或回温完全 ?锡膏吸湿产生喷溅 ? 锡膏储存环境作调适 ?PCB中水份过多 ? PCB于作业前须作烘烤 ?加过量稀释剂 ? 避免添加稀释剂 ?FLUX比例过多 ? FLUX及POWDER比例做调整 ?粒子太细、不均 ? 锡粉均匀性须协调 ?锡粉己氧化 ? 锡粉制程须再严格要求真空处理 ?SOLDER MASK含水份 ? PCB烘考须完全去除水份 焊点不亮： ?升温过快，FLUX氧化 ?降低升温速度与输送带速度 ?通风设备不佳 ?避免通风口与焊点直接接触 ?回焊时间过久，锡粉氧化时间增长 ?调整温度及速度 ?FLUX比例过低 ?调整FLUX比例 ?FLUX活化剂比例不当或TYPE不合?重新选择活化剂或重新选择FLUX TYPE 适，无法清除不洁物 ?焊垫太脏 ?PCB须清洗

主題： SMT 技術手冊 編號： 版次： A1 頁數： 20/23 4.3.2 墓碑效应 4.3.2.1 定义： 板面上为数可观的各种无接脚，小型片状零件如片状电阻、电容等，当过Reflow时，主要是因为两端焊点未能达到同时均匀的融，而导致力量不均衡，其中沾锡力量较大的一端，会将其体重很轻的零件拉偏、拉斜，甚至像吊桥一样拉起，为三度空间的直立或斜立状态称之。 4.3.2.2分类： 1. 自行归正：当零件装着时发生歪斜，但由于过Reflow时两焊点同时熔融，其两边所出现的均匀沾锡力量，又会将零件拉回到正确的位置。 自動歸正 2. 拉得更斜：当两焊点未能同时熔融，或沾锡力量相差很远时，则其中某一焊垫上的沾锡力量会将零件拉得更斜。或因该焊垫沾锡力量更大时，不但拉正而且完全拉向自己，以致形成单边焊接之情形如图所示。 拉得更歪單點拉正 主題： SMT 技術手冊 編號： 版次： A1 頁數： 21/23 3. 墓碑效应：这种立体异常的现像，多出现在两端有金属封头的被动小零件上，尤其是当重量轻而两端沾锡力量又相差很大的情况下，所发生三度空间的焊接异常。 5. SMT外观检验 目视检验是各种生产在线最常见的检查方法，因其投资不大，故广受欢迎。受过训练的作业员只要利用简单的光学放大设备，即可对复杂的板子进行检查。但目检很难对各种情形定出一种既简单又正确的判断准则。另一个目检缺失是其变异性太大，几乎完全是在主观意识下去解释规范所言，不同人判断所产生的结果将完全不同，即使同一人在不同板子上由于光线、疲倦，及赶货的紧张压力，客观条件不同时，也可能做出不同的判断标准。下图为一般焊点之判断情形? 主題： SMT 技術手冊 編號： 版次： A1 頁數： 22/23 6.1 锡膏的保存最好以密封形态存放在恒温、恒湿的冰箱内，保存温度为0~10℃，如温度太高，锡膏中的合金粉末和助焊剂化学反应后，使粘度上升而影响其印刷性，如温度过低，焊剂中的松香成份会产生结晶现象，使得锡膏恶化。 6.2 锡膏从冰箱中取出时，应在其密封状态下，回到室温后再开封，如果一取出就开封，存在的温差使锡膏结露出水份，这种状态的锡膏回焊时易产生锡珠，但也不可用加热的方法使其回到室温，这也会使得锡膏质量的劣化。 6.3 锡膏使用前先用搅拌刀或电动搅拌机搅拌均匀才可使用，使用电动搅拌机搅拌时间不可过长，因锡粉末中粒子间摩擦，锡膏温度上升，而引起粉末氧化，其特性劣质化，并使黏度降低，所以应注意搅拌时间。 6.4 锡膏开封后，请尽早使用，锡膏印刷后，尽可能在4~6小时(依不同锡膏厂牌而不同)内完成零组件部品着装。 6.5 不同厂牌和不同TYPE的锡膏不可混合使用。 6.6 作业人员请确实作好静电防护措施，避免IC等电子零件遭静电破坏。 6.7 外来人员进入生产现场，未采取防静电措施，不可接触电子零件或产品。 6. 注意事项:

主題： SMT 技術手冊 测验题: 7. 編號： 版次： A1 頁數： 23/23 SMT笔试测验卷 姓名： 工号： 部门： 日期： 一、是非题：（70%，每题7分） ( ) 1.锡膏应密封冷藏(0~10℃)，以确保FLUX稳定性。 ( ) 2.锡膏搅拌时间越久越好，以得到良好的焊锡性。 ( ) 3.PCB烘烤的目的是为了将内部水份去除，有助于回焊之品质。 ( ) 4.锡膏从冰箱取出后必须回复到室温才可开盖使用。 ( ) 5.墓碑效应主要是因为两端焊点未能达到同时均匀的溶融，而导致力量不均衡的结果。 ( ) 6.为了使锡膏完全溶融，回焊温度越高越好。 ( ) 7.锡球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致。 ( ) 8.带状包装之料带其两导孔中心距离为2mm。 ( ) 9.PICKUP(吸料)时，当CHIP表面与吸嘴底端有间隙时，容易造成立件。 ( ) 10.PCB ASS’Y收集存放可以相互重迭，比较节省空间。 二、问答题：(30%) 请图标说明炉温曲线之各区段之参考温度、时间及目的？

主題： SMT 技術手冊 編號： 版次： A1 頁數： 24/23 注：笔试合格后，必须连续从事SMT工作满三个月，始可取得合格证。

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