印刷检验标准 - 图文

锡膏印刷检验规范 文件编号 生效日期 页码 发行版次 名称 锡膏印刷检验标准 项目 1. CHIP 料 1. 钢网的开孔有缩孔,但锡膏 仍有85%覆盖焊盘. 2. 锡膏量均匀 3. 锡膏厚度在要求规格内 判定说明 1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏量.厚度符合要求 图示说明 备注 3.锡膏成型佳.无崩塌断裂 标准 4.锡膏覆盖焊盘90%以上 允收 1. 锡膏量不足. 2. 两点锡膏量不均 3. 锡膏印刷偏移超过15%焊盘 拒收 文件编号 生效日期 页码 名称 锡膏印刷检验标准 发行版次 项目 判定说明 1.锡膏无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.三点锡膏均匀 4.锡膏厚度满足测试要求 图示说明 备注 标准 1. 锡膏量均匀且成形佳 2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘. 2.SOT元件 3. 印刷偏移量少于15% 4. 锡膏厚度符合规格要求 1. 锡膏85%以上未覆盖焊盘. 2. 有严重缺锡 允许 拒收 文件编号 生效日期 页码 名称 锡膏印刷检验标准 发行版次 项目 判定说明 1.锡膏印刷成形佳 2.锡膏印刷无偏移 3.锡膏厚度测试符合要求 图示说明 备注 标准 4.如些开孔可以使热气排除，以免造成气流使元件偏移 二极管、电容1. 锡膏量足 等（1206以2. 锡膏覆盖焊盘有85%以上 上尺寸物料） 3. 锡膏成形佳 允收 1.15%以上锡膏未完全覆盖焊盘 2.锡膏偏移超过20%焊盘 拒收 文件编号 生效日期 页码 名称 锡膏印刷检验标准 发行版次 项目 判定说明 1.各锡膏几乎完全覆盖各焊盘 2.锡膏量均匀，厚度在测试范围内 3. 锡膏成型佳，无缺锡、崩塌 图示说明 备注 标准 1. 锡膏成形佳 4.焊盘间2. 虽有偏移，但未超过15%焊为1.25MM 盘 3. 锡膏厚度测试合乎要求 1. 锡膏偏移量超过15%焊盘 2. 元件放置后会造成短路 允收 拒收

文件编号 生效日期 页码 名称 锡膏印刷检验标准 发行版次 项目 5. 焊盘间距判定说明 1. 锡膏无偏移 2. 锡膏100%覆盖于焊盘上 3. 各焊盘锡膏成良好，无崩塌现象 4. 各点锡膏均匀,测试厚度符合要求 1. 锡膏虽成形不佳,但仍足将元件脚包满锡 图示说明 备注 标准 允收 2. 各点锡膏偏移未超过15%为0.8-1.0MM 1. 锡膏印刷不良 2. 锡膏未充分覆盖焊盘, 焊盘裸露超过15%以上 焊盘 拒收

文件编号 生效日期 页码 名称 锡膏印刷检验标准 发行版次 项目 6. 焊盘间距为0.7MM 判定说明 1.锡膏量均匀且成形佳 2. 锡膏100%覆盖于焊盘上 锡膏印刷无偏移 图示说明 备注 标准 1. 锡膏虽成形不佳,但仍足将 2. 各点锡膏偏移未超过15%焊盘 允收 1. 锡膏超过15%未覆盖焊盘 2. 锡膏几乎覆盖两条焊盘 3. 锡膏印刷形成桥连 拒收

文件编号 生效日期 页码 名称 锡膏印刷检验标准 发行版次 项目 判定说明 1. 各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上 2. 锡膏成形佳,无崩塌现象 3. 锡膏厚度符合要求 图示说明 备注 标准 1. 锡膏成形佳 2. 锡膏厚度测试在规格内 7. 焊盘间距3. 各点锡膏偏移量小于10%为0.65MM 焊盘 1. 锡膏超过10%未覆盖焊盘 2. 锡膏几乎覆盖两条焊盘 炉后易造成短路 允收 拒收 文件编号 生效日期 页码 名称 锡膏印刷检验标准 发行版次 项目 判定说明 1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上 2.锡膏成形佳,无崩塌现象 3.锡膏厚度符合要求 1. 锡膏成形虽略微不佳但锡膏厚度测试在规格内 图示说明 备注 标准 8．焊盘间距2. 各点锡膏无偏移 为0.5MM 1. 锡膏成型不良,且断裂 2. 锡膏塌陷 3. 两锡膏相撞,形成桥连 3. 炉后无少锡 假焊现象 允收： 拒收

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