绘PCB板时的一些注意事项

绘PCB板时的一些注意事项

以下资料仅供参考

一、根据我厂生产的实际状况及生产工艺方面的经验，在制做PCB板前，应注意以下一些方面的事项： 1、经常用到的元器件应在设计前建立标准数据库，所有设计人员在画PCB板时，不要怕麻烦，应

从数据库中调取资料，不能随意画一个尺寸，否则会造成张三画1个10mm的元件为10mm，

李四画同1个10mm的元件为9.5mm，王五画同1个10mm的元件为10.5mm.经以上设计后

后端生产线可以降低很大的工作量，对降低生产成本及提高生产效率有意想不到的效果。

2、各种的机型在改动PCB或版本升极时要注意光耦、磁头、扬声器、马达、录音

话筒、电源、干电池正负极等位置的测试点尽可能不要改动。如果是没有办法非要改动时，应一定要保证移动距离离原测试点1.8MM以上。

3、在金手指背面不要有元件（电容、电阻等），因为啤压时受力受热易损坏这

些元件，同时也会影响啤压的效果。

4、过SMT的PCB板贴片焊盘上不能有过孔，否则元件无法上锡良好。 5、测试点最好在同一个面上，即是在主板的背面。

6、测试点间距最好控制在2MM或以上，如因特殊原因保证不了，可允许在1.2mm

以上。测试点直径大小为1.0-1.2mm，原则上是越大越好。

7、电解电容脚距与焊盘两孔之间的距离必须一致，但电解电容脚距小于2.0mm

时，应加宽焊盘两孔之间的距离，确保元件在过波峰焊时不会连焊影响上锡效果。

8、邦定IC背面不能有按键，以免产品在客户使用中损坏邦线及晶片。

9、地线（大面积）应做成网状，这样对增加绿油附着力有好处，可以完全杜绝

过波峰焊绿油起泡不良现象。

10、需过波峰焊的单面板，后焊元件如：咪头线焊盘、扬声器线焊盘、马达线焊

盘等应考虑做走锡槽，这样对降低生产成本很有效，而且生产效果非常好。 11、电解电容的极性应尽量保证一致，现有的BK905、BK909、BK906等机型做得

很好，一条500PCS/H生产线插件可以减少2-4个QC，同时很容易保证元件不反向。

二、贴片PCB板注意事项：

1、必需有MARK点，MARK点最好在PCB板斜对角，直径为1.0mm规则圆焊盘，且距板边应大于5mm以

上，不能被绿油覆盖，这样可以方便贴片对位，使贴片位置更准确。

2、如果PCB板未做工艺边， 则PCB板必须有一对平行边，同时元件距板边应大于3mm以上，这样

贴片机需夹住PCB板贴片机夹槽有一定宽度，元件太靠边，贴片机吸嘴无法贴片。

3、元件焊盘内不能有过孔，过孔应距焊盘0.1mm以上，中间要有绿油或白油隔开，否则锡膏熔化

后会通过过孔流走，会导致元件少锡。

4、焊盘设计必须合理，必须要与元件的脚位相位对应,止使用通用焊盘设计,0402、0603、0805贴

片元件应建立相应的焊盘标准，并放入数据库。

5、相连的两元件的焊盘最好用白油或绿油隔开，这样可杜绝上锡不良。

6、使用定位的元件，定位孔一定要比元件定位柱大0.1mm以上，这样便元件定位及易放平。

7、元器件丝印要注明标识，有极性的元件更要注明方向或“+”“-”等标识。 8、电容、电阻等贴片元件不能与热压金手指靠得太近，且金手指背后不能有任何元件，以防啤压时 压坏元件。

9、PCB板应要有一定规则，否则要将空白PCB板用“V”型槽或“游标孔”附在PCB板上。

10、贴红胶的贴片元件下面不能有丝印白油，否则会降低红胶粘附性，在生产过程中造成贴片元件

掉,但对于0805贴片元件，由于很多同事喜欢在元件下走多条线，为了杜绝贴片元件两极与走

线短路，应在靠两极的走线上加白油，中间贴线胶处不能有白油。

三、邦定工艺要注意事项：

1、应有邦定识别点，对角小圆在邦定范围内，这样有利邦机识别对位。

2、板边元件与邦定固定夹，要有大于1.5mm间距，这样不会影响夹具夹板。 3、复杂的邦定金手指形状宜做成椭圆形（IC脚100个以上的），邦定时铝线不易短路。

4、邦定周围要有白油圈，便于限定封胶范围。

5、封黑胶范围内（白油圈内）不能有过孔，以防黑胶顺孔流到背面。

6、金手指不用邦线的，尽量不用设置金手指，缩小邦定范围，提高邦定效率。 7、邦定金手指拐角处布线要合理，主要是保证邦线间不要短路。

8、邦板上若有多个IC，应考虑尽量做近一些，以便一次邦定完成，提高邦定效率，

9、PCB板应规则，尽量呈直线，便于夹具夹板。

10、邦定范围 （背面）不能有按键，长时间按键会损坏邦定晶片。

四、POWERPCB使用技巧

1、在setup/layer definition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAM

PLANE。

2、并在layer thinkness中输入你的层叠的结构，比如各层的厚度、板材的介电常数等。

通过以上的设置，选定某一根网络并按CTRL+Q，就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等

快速删除已经定义的地或电源铜皮框的方法： 第一步：将要删除的铜皮框移出板外。 第二步：对移出板外的铜皮框重新进行灌水。

第三步：将铜皮框的网络重新定义为none，然后删除。 提示：如果用powerpcb4.01，那么删除铜皮的速度是比较快的

对于大型的pcb板几分钟就可以删除了，如果不用以上方法可以需要几个小时。 关于在powerpcb中会速绕线的方法：

第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc，且ratio为3.5。

第二步：布直角的线。

第三步：选中该线，右击鼠标，选中add miters命令即可很快画出绕线。 powerpcb4.0中应该注意的一个问题：

一般情况下，产品的外框均是通过*.dxf的文件导入。但是pcb文件导入*.dxf文件后很容易出现数据库错误，给以后的设计买下祸根。好的处理办法是：把*.dxf文件导入一个新的pcb文件中，然后从这个pcb文件中copy所需的text、line到设计设计的pcb文件中，这样不会破坏设计的pcb文件的数据。 如果打一个一个的打地过孔，可以这样做： 1、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。 2、设置走线地结束方式为END VIA。

3、走线时，按ctrl+鼠标左键就可以快速地打地过孔了。

如果是打很多很整齐地过孔，可以使用自动布线器blazerouter，自动地打。当然必须设置好规则：

1、把某一层设置为CAM层，并指定GND网络属性给它。 2、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。 3、设置好过孔与焊盘地距离，比如13mil。 4、设置好设计栅格和fanout栅格都为1mil。 5、然后就可以使用fanout功能进行自动打孔了。

ddwe：

首先，覆铜层改为split/mixs；点击智能分割图标，画好覆铜外框，然后点击右健，选择anything的选择模式，光标移到覆铜外框，进行分割；最后进行灌铜！ michaelpcb：

选择覆铜模式，画好外框，右健选择shape，选中覆铜外框，属性改为gnd，flood即可；最后还要删除孤岛。

注意：在画外框之前，必须把该层改为split/mixe，否则不能选中！接下来的操作和前面介绍一样。

最后多说一句，显示覆铜外框必须在preferences->split/mixed plane->mixed plane display中设置。

1.在覆铜时，copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同？

copper：铜皮

copper pour：快速覆铜

plane aera：智能覆铜/电源、地覆铜（使用时必须在layer setup中定义层为split/mixe，方可使用）

auto separate：智能分割（画好智能覆铜框后，如果有多个网络，用此项功能模块进行分割） 2.分割用2D line吗？

在负向中可以使用，不过不够安全。

3.灌铜是选flood，还是tools->pout manager? flood：是选中覆铜框，覆铜。

pout manager：是对所有的覆铜进行操作。 先画好小覆铜区，并覆铜；然后才能画大覆铜区覆铜！

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