PCB学习笔记
更新时间:2024-01-29 13:02:01 阅读量: 教育文库 文档下载
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第一集
第二集:原理图设计:
在英文输入状态输入“PW”进入画线功能; 鼠标跑右键可以弹出菜单也用于功能的取消:
在英文输入状态输入”PP”可以放置引脚(鼠标的位置必须在图形外面); 在未放置引脚前按空格键可以进行90°旋转;
在未放置引脚前按Tab键可以进入属性窗口,进行修改
新建元件库:文件——新建——库——原理图库——设计(放置对应图形)——放置 新建元件:原理图库——工具——新器件—起名——P+线+多边形——放置引脚 按字母G切换绘画精度1/5/10 第三集:制作完整的原理图
1.文件——新建——工程——PCB工程(点右键添加新的原理图)——右键保存工程 2.官方元件库(M开头)——找齐所有的元器件 RES 电阻(Tab改属性空格键旋转)
遇见库中没有的元器件时可以用类似的元器件代替并标明(如光敏电阻) Q 三极管 LED 灯
Bat 电池(注意改电压)
链接完成以后检查电路的正确性 图纸信息需要标注
P键文本字符串来设置注释
第四集:利用原理图设计PCB版图
正规方法:首先应该画好原理图,确定连接关系,生成PCB版图,容易检查错误。 名词解释:集成库:元器件的PCB封装和原理图绑定 封装就是焊接电路的焊盘的样式 步骤:
1画好原理图,确认检查没问题; 2 点击【工具】【封装管理器】,产生原理图中的封装形式 3 在工程中点击右键新建PCB文档保存
4点击【设计】第一个【update…】点击【生效更改】;再【执行更改】 5点击【设计】【板子形状】【重新定义板子形状】 第五集:
元器件间隔一般50mil
好的布局是外观,使用,性能等方向相平衡的结果; 学习PCB应该从手动布线中积累经验;
2.54mm=100mil常用的 10 20 50 自己设置按两下【G】自己设置 快捷键【PT】开始布线;
在布线的过程中,可以按【空格键】可以更改布线位置 第六集:接上集
第八集:PCB绘图规则 点击【设计】【规则】进入PCB设计规则设计 第九集:导出光绘文件
光绘文件作用:关于制作PCB的所有的参文件;
PCB图下——文件——制造输出—— gerber files (2次) 第一次1 概要英寸 2.5
2 层画线层(所有使用的)包括未连接的中间层焊盘打勾机械层去掉打勾 3钻孔图层所有对勾去掉选中绘图符号符号大小50mil 4 光圈嵌入孔径打勾
5 高级选项右上角第二项选中 点击确定关闭最后点否最后有生成文件
第二次1 概要英寸 2.5
2 层画线层(ALL OFF)包括未连接的中间层焊盘去掉机械层打勾 3钻孔图层打勾对勾选中绘图符号符号大小50mil 4 光圈嵌入孔径打勾
5 高级选项右上角第二项选中 点击确定关闭最后点否最后有生成文件
第三步PCB图下——文件——制造输出——NC 1 英寸 2.5 、 2 第二行都选对勾 3 确定确定
第十集:3D模型
设计生成PCB库(把公共库的给自己)左边将公共库的文件拖入自己的PCB库中 选择机械层 Mechanical 1 按shift+s 只显示机械层
第十八级:
原理图仿真后,通过点击工程通过仿真编译(compile)来检查原理图是否有误。 然后需要确认原理图中元器件的PCB封装。
Altium Designer中各层的含义
顶层信号层(Top Layer):
也称元件层,主要用来放置元器件,对于双层板和多层板可以用来布线。
中间信号层(Mid Layer):
最多可有30层,在多层板中用于布信号线。
底层信号层(Bottom Layer):
也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件。
顶部丝印层(Top Overlayer):
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
底部丝印层(Bottom Overlayer): 与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都含有,那么在底部丝印层就不需要了。
内部电源层(Internal Plane):
通常称为内电层,包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。
机械层(Mechanical Layer):
机械层是定义整个PCB板的外观的,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。
阻焊层(Solder Mask-焊接面):
有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bottom Solder Mask)两层,是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层,主要用于铺设阻焊漆。本板层采用负片输出,所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域,也就是可以进行焊接的部分。
因为它是负片输出,所以实际上有Solder Mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的。
阻焊盘就是solder mask,是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度,采用阻焊层上划线去绿油,然后加锡达到增加铜线厚度的效果。
锡膏层(Past Mask-面焊面):
有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past Mask)两层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看
到的只是一根线而已,它是被整个绿油盖住的,但是我们在这根线的位置上的Top Paste层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂。 它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。
禁止布线层(Keep Out Layer):
用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布线过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。作用是绘制禁止布线区域,如果印制板中没有绘制机械层的情况下,印制板厂家的人会以此层来做为PCB外形来处理。如果KEEPOUT LAYER层和机械层都有的情况下,默认是以机械层为PCB外形,但印制板厂家的技术人员会自己去区分,但是区分不出来的情况下他们会默认以机械层当外形层。
多层(Multi Layer):
通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现,用于描述空洞的层特性。电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层——多层。一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来。
钻孔数据层(Drill):
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)。Altium Designer提供了Drill guide(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。
Altium Designer PCB设计规则中英对照
Electrical(电气规则)
Clearance:安全间距规则 Short Circuit:短路规则 UnRouted Net:未布线网络规则 UnConnected Pin:未连线引脚规则
Routing(布线规则)
Width:走线宽度规则
Routing Topology:走线拓扑布局规则 Routing Priority:布线优先级规则 Routing Layers:布线板层线规则 Routing Corners:导线转角规则 Routing Via Style:布线过孔形式规则 Fan out Control:布线扇出控制规则 Differential Pairs Routing:差分对布线规则
SMT(表贴焊盘规则)
SMD To Corner:SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则 SMD To Plane:SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则 SMD Neck Down:SMD焊盘颈缩率规则
Mask(阻焊层规则)
Solder Mask Expansion:阻焊层收缩量规则 Paste Mask Expansion:助焊层收缩量规则
Plane(电源层规则)
Power Plane Connect Style:电源层连接类型规则 Power Plane Clearance:电源层安全间距规则 Polygon Connect Style:焊盘与覆铜连接类型规则
TestPoint(测试点规则)
Testpoint Style:测试点样式规则 TestPoint Usage:测试点使用规则
Manufacturing
MinimumAnnularRing:焊盘铜环最小宽度规则,防止焊盘脱落。 Acute Angle:锐角限制规则 Hole Size:孔径限制规则
Layer Pairs:配对层设置规则,设定所有钻孔电气符号(焊盘和过孔)的起始层和终止层。 Hole To Hole Clearance:孔间间距桂鄂 Minimum SolderMask Sliver:
Silkscreen Over Component Pads:丝印与元器件焊盘间距规则 Silk To Silk Clearance:丝印间距规则 Net Antennae:网络天线规则
High Speed(高频电路规则)
ParallelSegment:平行铜膜线段间距限制规则 Length:网络长度限制规则
Matched Net Lengths:网络长度匹配规则
Daisy Chain Stub Length:菊花状布线分支长度限制规则 Vias Under SMD:SMD焊盘下过孔限制规则 Maximum Via Count:最大过孔数目限制规则
Placement(元件布置规则)
Room Definition:元件集合定义规则 Component Clearance:元件间距限制规则 Component Orientations:元件布置方向规则 Permitted Layers:允许元件布置板层规则 Nets To Ignore:网络忽略规则 Hight:高度规则
Signal Integrity(信号完整性规则)
Signal Stimulus:激励信号规则
Undershoot-Falling Edge:负下冲超调量限制规则
Undershoot-Rising Edge:正下冲超调量限制规则 Impedance:阻抗限制规则 Signal Top Value:高电平信号规则 Signal Base Value:低电平信号规则 Flight Time-Rising Edge:上升飞行时间规则 Flight Time-Falling Edge:下降飞行时间规则 Slope-Rising Edge:上升沿时间规则 Slope-Falling Edge:下降沿时间规则 Supply Nets:电源网络规则
Undershoot-Rising Edge:正下冲超调量限制规则 Impedance:阻抗限制规则 Signal Top Value:高电平信号规则 Signal Base Value:低电平信号规则 Flight Time-Rising Edge:上升飞行时间规则 Flight Time-Falling Edge:下降飞行时间规则 Slope-Rising Edge:上升沿时间规则 Slope-Falling Edge:下降沿时间规则 Supply Nets:电源网络规则
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