关于阻焊层(solder mask)和助焊层(paste mask)的理解

关于阻焊层和助焊层的理解 - 经典讲义 1. 阻焊层： solder mask

，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负 片输出，所以实际上有 solder mask

的部分实际效果并不上绿油，而 是镀锡，呈银白色！ 2.

助焊层： paste mask

，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元 件的焊盘的，大小与 toplayer/bottomlayer

层一样，是用来开钢网 漏锡用的。 ?

要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿 油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就

表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！ 我们 画的 PCB

板，上面的焊盘默认情况下都有 solder

层，所以制作成的 PCB

板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但 是我们画的 PCB

板上走线部分， 仅仅只有 toplayer 或者 bottomlayer 层，

并没有 solder 层， 但制成的 PCB

板上走线部分都上了一层绿油。

那可以这样理解： 1

、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目 的是允许焊接！ 2

、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！ 3 、 paste mask

层用于贴片封装！ SMT 封装用到了： toplayer 层， topsolder

层， toppaste 且，层toplayer 和 toppaste 一样大小， topsolder 比

它们大一圈。 DIP

封装仅用到了： topsolder 和 multilayer 层（经 过一番分解， 我发现 multilayer 层其实就是 toplayer ，

bottomlayer ， topsolder ，

bottomsolder 层大小重叠） ， 且

topsolder/bottomlayer 比

toplayer/bottomlayer 大一圈。

3 ．

镀锡或镀金 “ solder

层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是一 个工作在生产 PCB 厂的人说的， 他的意思就是说： 要想使画在 solder

层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的 solder 层部分要有铜 皮 （即： 与 solder

层对应的区域要有 toplayer 或 bottomlayer 层的 部分）！ solder

层表示的是不覆盖绿油的区域！

4 ．

solder mask 和

paste mask 的区别

paste mask

业内俗称“钢网”或“钢板” 。这一层并不存在于 印制板上，而是单独的一张钢网，上面有 SMD 焊盘的位置上镂空。一 般镂空的形状与 SMD 焊盘一样， 尺寸略小。 这张钢网是在 SMD 自动装

配焊接工艺中，用来在 SMD

焊盘上涂锡浆膏的。

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