PCB可靠性试验及外观检验判定标准

无

无

无

PCB信賴度試驗項目 PCB信賴度試驗項目( 一)項 目 1 試驗項 目 焊錫性 試驗設備 試驗方法﹑條件 將錫爐溫度升至245±5℃后將P CB防焊面朝下放入波峰焊機的 入口 用半英寸寬兩英寸長的3M# 600膠帶牢靠的壓在待試的鍍面 上﹐再徒手垂直撕起. 用半英寸寬兩英寸長的3M# 600膠帶牢靠的壓在待試的鍍面 上﹐再徒手垂直撕起,檢查膠帶 上所沾附的綠漆 依"平垣度測量作業規范" 判定標准 99.74%以上焊錫 性良好 依據標准 依據"J-STD003" 依據"IPCTM-650" 之 2.4.1 依據"IPCTM-650" 之 2.4.28 依據"IPCTM-650" 之2.4.22 依據"IPCTM-650" 之 2.3.253

備 注

波峰焊機

2

鍍層附 著力

3M#600 膠帶

無鍍層脫落

3

綠漆附 著力

3M#600 膠帶 大理石平 台 針規 離子污染 測試機

膠帶上應無綠漆 沾附

4

板彎﹑ 板翹 離子污 染

板翹﹑板彎程度 小于0.75% <1.56µg/cm2 (10.06µg/in2)

5

采用75±2%之異丙醇沖洗板面 10min后測定洗液之電阻率。

无

PCB信賴度試驗項目 PCB信賴度試驗項目( 二)項目 試驗項目 試驗設備 試驗方法﹑條件 判定標准 依據標准 依據 “IPC-TM-650" 之2.5.5.7 之2.5.5.7 依據 “GB/T10125” 備注 6 阻抗測試 阻抗測試儀 依"特性阻抗測試作業規范" 應符合規定阻抗值 要求

7

鹽務試驗

鹽務試驗機

在35℃時鹽霧沉降速度 1.8-2ml/h(80cm2 收集區內)﹐鹽溶液濃度為50g/L, PH值﹕6.5-7.2下進行24小時。 1.錫爐溫度升至288℃±6℃; 2.浸錫10秒鐘；

試驗24小時腐蝕面積 不可大於6%

8

熱應力 測試

錫爐 秒表

無分層﹑起泡

依據 “IPC-TM-650" 之2.6.8

9

耐電壓

測試儀

1.用均勻的速度(100V/SEC)使電壓從0 升至500V; 2.在500V上保持60SEC鐘進行測試； 3.結束測試時，電壓逐步降低。 1.在自動溫控的雙環境中，將試樣經100 次來回熱沖擊(-55℃/15分鐘+125℃/15分 鐘) 2.試驗前後分別用精確在0.5M 的電壓計 測量指定線路電阻值。

導線間無放電或擊穿

依據 “IPC-TM-650" 之2.6.8

特殊情 況依客 戶要求

10

冷熱沖擊 試驗

自動溫 控箱電壓計

試驗後導線電阻值的 增加不應超過10%

依據 “IPC-TM-650" 之2.6.7.2

特殊情 況依客 戶要求4

无

PCB信賴度試驗項目 PCB信賴度試驗項目( 三)項目 試驗 項目 濕氣 與絕 緣電 阻 試驗設 備 試驗方法﹑條件 判定標准 板邊緣護形漆出現白 點時長度不可往板內 伸超過3mm(120mil) 依據標准 依據 “IPC-TM650" 之6.2.3 之2.6.8 依據 “IPC-TM650" 之2.6.4 依據 “IPC-TM650" 之2.3.38 依據 “IPC-TM650" 之2.6.5 依據 “IPC-TM650" 之2.6.9 依據 “IPC-TM650" 之2.6.9 備注 11 試驗箱 1.進入試驗箱前﹐板面涂護形漆。 2.施加100±10V電壓。特殊情 況依客 戶要求

12

出氣 試驗

真空箱

1.板材體積約為1cm3。 2.置于7×10﹣3Pa(5×10﹣5mmHg)的

真空箱24小時。

出氣程度不可導致 “總失重”超過0.1%

特殊情 況依客 戶要求

13

有機 污染 測試 機械 振動 試驗

顯微鏡

1.用純“乙晴”使滴流過試片﹐收集在顯微鏡用的 玻璃片上再使之揮發干燥。 2.干燥后在顯微鏡放大下觀察有機污染現象。 1.板子在具100GS的震動脉沖下進行三次試驗﹐三 個主面上每個平面每次耗時為6.5毫秒(ms)。 2.試樣的四個邊緣須加固定以防板子移動。 1. 在25GS重力的輸入下使試片做30分鐘的共振試 驗或在100GS的上限輸出下于試片的几何中心處量 測。 2.試片的四個角落須加固定以限制其移動。 3.板面方向與振動軸方向保持垂直 1.在16分鐘內完成一次自20HZ到2000HZ的頻率拂 掠﹐須在15GS重力下于20-2000HZ頻率范圍中輸 入其加速值。

凡有機污染試驗其鑒 定出現任何陽性反應 時﹐即為不合格。 孔壁與孔環間或焊點 間﹐不應有其電阻增 加的劣化情形

特殊情 況依客 戶要求

14

氣動式 落震試 驗儀

特殊情 況依客 戶要求

15

共振 留置 試驗

板彎與板翹不可超過 0.75%

特殊情 況依客 戶要求

16

循環 試驗

板彎與板翹不可超過 0.75%

特殊情 況依客 戶要求 5

无

PCB信賴度試驗項目 PCB信賴度試驗項目( 四)項 目 試驗項 目 試驗設 備 試驗方法﹑條件 判定標准 標准 備 注

1將試片切於不超過200mm范圍內﹐使用小刀先將欲剝離材料剝離20mm長. 拉力測 試 拉力測 試機2調整機台水平﹐上下限微動杆觸動環﹐保持上﹑下限於安全使用范圍。 3接電源﹐打開電源指示燈﹐按下降鍵﹐使拉壓計回歸下限位置。 4將試片夾于夾座上﹐兩側固定於夾塊內﹐將尖嘴夾具夾于剝離片端﹐檢視拉壓計指針 是否歸零﹐將拉壓計控制鍵按OFF位置﹐按下上升鍵﹐夾具將以50mm/min橫向剝離動作 ﹐完全剝離后停機讀數為最大剝離強度(Akg) 5拉壓計歸零﹐將控制鍵於ON即可﹐在50倍顯微鏡測量剝離試片面積S in2。 6計算﹕剝離強度lb/ in=Akg÷S in2。

17

1.0.5oz﹕大 于或等于 6LB/in. 2.1.0oz﹕大 于或等于 8LB/in

"IPCTM650之 2.4.20"

特殊 情況 依客 戶要 求

1暖機設定溫度170±0.5℃﹐用石臘清潔凝膠時間測試機熱盤﹐保持熱盤里無任何細小雜 凝膠時 間測試 凝膠時 測試機質。 2准備好待測PP(美工刀切下左﹑中﹑右面積為4X4cm) 3把分篩放在一張干淨的紙上﹐取切好PP用手揉搓﹐使樹脂粉沫落入分析篩過濾。 4用電子天平稱取0.2g﹐精確到0.02 g.按順時針或逆時針方向攪拌﹐先由內而外﹐再由外 而內反復攪拌﹐攪拌范圍為熱盤的2/3﹐攪拌速率為2-3轉/秒﹐待樹脂開始固化成團狀時 ﹐以拉絲高度不超過10 mm斷掉為止(每次最多只可挑起3次﹐停止計時器)記下膠化時間 。

18

7628:150±20 s; 7630:140 ±20s 2116M

F:150 ±20s 2116HR:150 ±20s 10810MF:15 0±20s

“IPCTM650之 2.3.17”

特殊 情況 依客 戶要 求

无

PCB信賴度試驗項目 PCB信賴度試驗項目( 五)膠流量 測試 膠流量 測試機 沖圓機 ﹐ 電子天 平1裁取待測PP膠片面積為4〃×4〃﹐用電子天平稱取試片重量精確致電1mg﹐記錄為W1. 2將試片壘整齊(其中1506﹑2116和1080PP須用訂書機不可超過試片邊緣0.8 cm﹐上﹑下 各覆蓋一張大于15 cm*15 cm的鑽沸龍或離型膜。) 3將組合好之試片放在不鏽鋼板(兩張)內﹐放入膠流量測試機中﹐立刻加壓﹐應在壓機合 模后5秒內到達規定的壓力﹐除非另有規定﹐溫度應為171±3℃﹐壓力為4.6kg/cm2時間為5 分種。 4壓合后取出試樣﹐讓其冷卻室溫﹐然后撕掉試樣表面的離型膜或鑽沸龍﹐用刮刀刮除試 片溢出的樹脂﹐在試 片中央部位用圓形沖孔機沖出81.1mm圓形試片。 5稱取圓形試片重量為 6計算﹕樹膠流量(%)=((W1-2W2)/W1)X100%

19

7628:22±5%; 7630:25±5% 2116MF:29± 5% 2116HR:35± 5%; 1080MF:35± 5%

“IPCTM650之 2.3.17”

特殊 情況 依客 戶要 求

20

Tg測試

空氣循 環爐 DSC儀 干燥器 鋁盤

1.a.取印制板1PNL﹐在105±2℃烤2±0.5H后在干燥器中保存0.5H冷卻室溫。 b.烘烤后樣品以統一尺寸和形狀﹐可將几片疊在一起重應達到 15—25mg的固體片。 c.將樣品放入標准樣板鋁盤后﹐蓋上蓋。 d.開始掃描溫度低于預計Tg開始溫度30℃﹐在到達30℃前加熱率應達到穩定。(掃描率 除 另有規定﹐否則以20℃/min) e.當轉化已被觀測到時﹐掃描應高于轉化域30℃.. f. 如果規定要求固化因子﹐則繼續加熱﹐速度20℃/min﹐樣品按175±2℃,等溫15±0.5min: 或者195±5℃,等溫15±0.5min) g.樣品快冷到初始溫度30℃時﹐再重新以d----e步驟再次進行玻璃態轉化測試。 2.玻璃態轉化溫度測試是建立在熱流動曲線構造過程上。(在轉化區域曲線的上方作一切 線﹐在下方作第二條切線; 兩切線間曲線的中心點的溫度或兩切點間距中點的溫度為Tg) 3 固化因子的測量Tg。( 固化因子是兩次掃描測量的玻璃態溫度間差的絕對值﹐ CF=TgF-TgI TgF=最后或次Tg。 TgI=初始Tg

135±5℃或者 175±2℃

“IPCTM650之 2.4.25”

特殊 情況 依客 戶要 求

无

无

PCB出貨 PCB出貨 檢 驗 規 范一﹑PCB出貨檢驗 ﹑PCB出貨檢驗 1.目的﹕為成品出貨檢驗提供操作規范﹐保証出貨 1.目的﹕為成品出貨檢驗提供操作規范﹐ 品質。 2.適用范圍﹕適用于量產成品出貨檢驗 2.適用范圍﹕ 3.檢驗使用文件之優先順序﹕ 3.檢驗使用文件之優先順序﹕ 《印刷電路板制作流程單》 印刷電路板制作流程單》 客戶之PCB允收標準 客戶之PCB允收標準 IPCIPC-A-600F 4.檢驗設備及工具﹕ 光桌、錫爐、測試機、X-RAY 4.檢驗設備及工具﹕ 光桌、錫爐、測試機

、X 測厚儀、量孔針、遊標卡尺、高腳鏡、目鏡、九孔 鏡。9

无

PCB檢驗 PCB檢驗方式 檢驗方式類別 檢驗項目 檢驗頻率 抽樣數量 允收水准 檢查水平 PCB 外 觀 外觀檢驗 每出貨批 C=0抽樣水平 包裝規格 工程資料核對 尺寸 孔徑 斜邊 PCB 功 能性檢驗 V-CUT中間保留厚度 板厚 線寬﹑線距 平坦度 特性阻抗 每出貨批 每出貨批 每出貨批 每出貨批 每出貨批 每出貨批 每出貨批 每出貨批 每出貨批 每出貨批 每批全檢 1PCS/每個P/O 0.10 0收1退 0收1退 0收1退 0收1退 0收1退 0收1退 0收1退 0收1退 0收1退 Class=S-410

AQL 0收1退

5PCS/每批 5PCS/ 5PCS/每批 5PCS/每批 5PCS/每批 5PCS/每批 5PCS/每批 5PCS/每批 AQL=1.0

无

PCB檢驗 PCB檢驗方式 檢驗方式檢查水平 短﹑斷路測試 每入庫批 C=0抽樣水平 0.065 AQL 0收1退

防焊漆附著力 銅泊附著力測試 鍍金附著力測試 PCB 功 能性檢驗 孔銅﹑噴錫厚度 金﹑鎳厚度 焊錫性 熱應力試驗 BGA焊盤大小

每入庫批 每入庫批 每入庫批 每入庫批 每入庫批 每入庫批 每入庫批 BGA 入庫批 每入庫批

1PCS/每批 1PCS/每批 1PCS/每批

0收1退 0收1退 0收1退 Class=S-1 0收1退 0收1退 0收1退 0收1退

AQL=4.0 5PCS/每批 2PCS/每批 1PCS/每批 5PCS/每批 1PCS/每批

離子污染測試

0收1退11

无

PCB檢驗項目 PCB檢驗項目一﹑基材的判定標准 二﹑孔的判定標准 三﹑金手指判定標准 文字/ 四﹑文字/ 符號判定標准 五﹑防焊漆判定標准 線路& 六﹑線路&板翹12

无

基材不良判定1.板邊毛頭 1.板邊毛頭 允 收﹕板邊粗糙﹐尚未影響到匹配與功能。 板邊粗糙﹐尚未影響到匹配與功能。 不合格﹕板邊出現連續破邊毛刺﹐ 不合格﹕板邊出現連續破邊毛刺﹐此毛頭 會影響到匹配與功能。 2.板邊缺口 2.板邊缺口 允 收﹕板邊缺口損傷﹐但尚未侵入至最近導線間距 板邊缺口損傷﹐ 的一半或2.5mm(取決于較小者) 的一半或2.5mm(取決于較小者) 。 不合格﹕缺口已超過板邊空間50%﹐ 不合格﹕缺口已超過板邊空間50%﹐甚至 超過線距 或2.5mm﹐兩者取決于較小者﹔出現松散之破邊。 2.5mm﹐兩者取決于較小者﹔

无

3.白 邊 3.白 允 收﹕白圈的擴侵﹐對板邊到最近導體之未 白圈的擴侵﹐ 受影響距離﹐尚未減縮至50% 2.5mm﹐ 受影響距離﹐尚未減縮至50% 或2.5mm﹐二 者取決于較小者。 不合格﹕ 不合格﹕白邊的擴侵對板邊到最近導體之未受 影響距 離﹐已使之減縮超過50%或 已使之減縮超過50%或 2.5mm﹐ 2.5mm﹐二者取決于較小者。 4.織紋顯露 4.織紋顯露 允 收﹕受熱應力或機械壓力影響造成玻璃束 分離不可超過雙面總面積20% 分離不可超過雙面總面積20% 。 不合格﹕ 不合格﹕受熱應力或機械壓力影響造成玻璃束 分離超過雙面總面積20% 分離超過雙面

總面積20%14

无

孔不良判定1.鍍瘤/毛頭 允 收﹕鍍瘤/毛頭未影響起碼孔徑要求時則可允收。 不合格﹕未能符合起碼孔徑時均不合格。 2.孔 破 允 收﹕任何孔壁上的破洞均未超過一個全板中有破洞 的通孔在數量上亦未超過5%﹐所出現的任何破洞尚未 超過孔長的5%﹔破洞也不可超過周長的四分之一。 不合格﹕瑕疵超出上述准則皆為不合格 。 3.粉紅圈 ----粉紅圈尚無影響功能的跡象﹐皆為允收。15

无

5.未鍍孔邊緣白圈 5.未鍍孔邊緣白圈 允 收﹕因白圈而造成(瑕疵)滲入或邊緣分層﹐尚未縮 因白圈而造成(瑕疵)滲入或邊緣分層﹐ 減該孔邊至最近導體規定距離的50%﹐ 減該孔邊至最近導體規定距離的50%﹐若未明訂時則 不可超過2.5mm.。 不可超過2.5mm.。 不合格﹕ 不合格﹕瑕疵超出上述准則皆為不合格 。

无

金手指不良判定露鎳/ 露銅/ 凹陷/ 露鎳/ 露銅/ 凹陷/ 凹點 允收﹕在手指的特定關鍵區內(通常指3/5的中段) 允收﹕在手指的特定關鍵區內(通常指3/5的中段)尚 未發生底金屬外露的缺點﹔ 未發生底金屬外露的缺點﹔各手指中段之特定接觸 區﹐并未出現濺錫或鍍錫鉛之痕跡﹔各手指中段之特 并未出現濺錫或鍍錫鉛之痕跡﹔ 定接觸區﹐所出現的瘤結或金屬凸塊尚自表面突起﹔ 定接觸區﹐所出現的瘤結或金屬凸塊尚自表面突起﹔ 0.8mm﹐ 凹點﹑凹陷及下陷區其等最大尺寸尚未超0.8mm 凹點﹑凹陷及下陷區其等最大尺寸尚未超0.8mm﹐此 等缺點每片手指上至可超過3 等缺點每片手指上至可超過3個﹐有此缺點的手指數不 可超過總數的30%。 可超過總數的30%。 不合格﹕ 不合格﹕所出現的缺點超過上述各准則皆為不合格 。

无

文字/ 文字/符號不良判定1.一般性標記允收規格 1.一般性標記允收規格 允 收﹕字碼之線條已破﹐但字形仍可判讀﹔字碼之中 字碼之線條已破﹐但字形仍可判讀﹔ 空區雖已被沾涂﹐ 空區雖已被沾涂﹐尚可辨認而不致與其它字碼混淆者。 不合格﹕標記中的字體已失落或無法判讀﹔ 不合格﹕標記中的字體已失落或無法判讀﹔字碼的中空 區已被沾涂而無法判讀或可能誤讀﹐ 區已被沾涂而無法判讀或可能誤讀﹐字體的線條已模 糊﹐破裂或失落。 2.蝕刻標記 2.蝕刻標記 允 收﹕經3M 600#膠帶撕后証明鍍層之附著力良 好﹐并未出現鍍層之脫離 。 不合格﹕ 不合格﹕所蝕刻之標記未能符合上列之要求 。

无

防焊漆不良判定1.漏印空洞/露出導線 1.漏印空洞/允收﹕漏印露線正面不允許﹐ 允收﹕漏印露線正面不允許﹐側面允許單線露銅 0.5mm(20mil)以下露銅不可超過( )2條相鄰線路 0.5mm(20mil)以下露銅不可超過(含)2條相鄰線路 未露銅者可允許2cm以下 未露銅者可

允許2cm以下 不合格﹕ 不合格﹕未能符合上列之要求皆為不合格 。 2.防焊漆對孔之套准度 2.防焊漆對孔之套准度 允收﹕綠漆阻劑已對孔環失准﹐ 允收﹕綠漆阻劑已對孔環失准﹐但此歪掉的綠漆尚未違 反起碼環寬的品質要求﹔ 反起碼環寬的品質要求﹔尤其對于做為焊接的通 孔而言﹐ 孔而言﹐綠漆并未進入孔壁尚未曝露鄰近的孤立 焊墊或導線 。 不合格﹕ 不合格﹕未能符合上列之要求皆為不合格 。19

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