dxp设计技巧实例笔记（包含蛇形走线）

1) 如何使PCB图的背景和边框一致? 按住shift选中所有边框，Design->Board shape->Define from selected objects 2) 线条形成回路就自动删除原来的线 解决办法：place line就不会改变原来的。Place route会改变。 3) 同一个项目几个原理图的同一个网络，用不同的网络标号，结果生成网络表时用第一个标注的网络标号。 4) 检查PowerPCB印制板图的网络表的方法： 把印制板图生成的网络表转换成protel格式，在protel99里先随便导入一个PCB图，然后import两个网络表，用protel99的网络表－》高级－》菜单－》比较网络表 在DXP里用reports－》report single pin nets检查没有连线的空管脚是否有遗漏。 5) Pb-free Package 无铅 元器件自动编号：Tools >> annotate 6) 材料表：Reports >>bill of materials，或Reports >>simple BOM 7) 测量尺寸：Ctrl+M 8) PROTEL走线时改线宽：按TAB键。 9) QFP封装元器件管脚间距≥0.5mm 10) 反面一般只能放2PIN器件，多PIN器件重量不能超过2克 11) QFP、BGA器件周围3mm不放其他器件 12) 表贴元器件最小0603封装 13) DCP010505BP输入电容用2.2uF/0805封装陶瓷电容，输出电容用一个1uF/0805封装陶瓷 14) 电容和一个10V/10uF电解电容 多上下拉电阻用0603封装电阻，用表贴排阻的话供货厂家少

15) 如何让相同的器件依次编号？ 先RESET ALL（先打开所有

项目文档，在不LOCK状态 16) 下RESET ALL），然后全部LOCK（鼠标右键FIND SIMILATE OBJECT，选勾select matching，选择

OPEN DOCUMENT，在INSPECTOR中选择LOCK DESIGNATOR），然后过滤某种器件，解除LOCK，然后用Tools >> annotate对该种器件编号，然后不用（清除过滤和LOCK编好号的器件），直接过滤另外一种器件，解除LOCK，其后步骤同上。 在PowerPCB里导出网络表：File >>Report >>PowerPCB V3.0 Format Netlist 17) Dxp2004点亮网络：编辑（E），选择（S），物理连接（C） 快捷键：Ctrl+H 18) 如何将修改应用到多个图纸？

19) 在Find Similar Objects对话框，下面的复选框除了“Create

Expression”不选，其他全选,下拉列表选“Open Documents”。在Inspector对话框Include xxx from open documents。 Tools >> annotate 里也可以把元器件编号全部复位。 20) PCB图改变连线为任意角度或弧线的快捷方式：shift+空格。每按一次，改变一种连线 21) 方式。 Force complete tenting on top过孔是默认不加阻焊层（绿油）的，可在过孔的属性： 22) 和

Force complete tenting on bottom两项中进行选择，打勾即加阻焊层。 TOP PASTE：表面意思是指顶层焊膏层，就是

说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这 23) 一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给PCB厂。

TOP SOLDER：表面意思是指顶层阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这

一层资料需要提供给PCB厂。 PowerPCB中如何看焊盘和过孔的孔径？－Select Anything > 点击焊盘或过孔使高 24) 亮 > 右键菜单Query/Modify… > Pad Stack按钮 > Pin:选择管脚，Drill:内径。 如下图所示，D2的2脚和3脚不能这样连接，焊的时候锡会连到一起。应该从两边绕。 25) 威赛（EDP02-CPU）BGA下过孔外径30mil，内径12mil；只有TOP层外径改为23mil， 26) 其他层外径30mil，整板过孔尺寸一样。（EDP03-CPU）电源处过孔外径40mil，内径20mil；其他过孔外径30mil，内径16mil。 在层间切换：小键盘的“+” 27) 将PCB图的某元件封装导入*.PcbLib：1.先画PCB图的外框，Import Changes From 28) *.PrjPCB，根据已安装的库文件调入元器件，Validate Changes，在最右边的Message窗口可看到哪些元器件的封装没找到“Footprint Not Found CR2032”。2.生成本PCB图的PcbLib，保存。3.找到以前有的元件封装的PCB文件，找到该元件，复制。4.打开本PCB图的PcbLib，Edit->Paste

Component，保存，只有保存后才能在安装的库里找到该元件。 29) 如何去掉PCB文件板子周围的MXX字符？ 右键点击一个MXX字符过滤，把MXX改为M*，选择SAME，过滤出来后选择HIDE。 30) PADS layout 2005中打开状态窗口：Window菜单->Status 31) 打印装焊图问题，把PCB图转90度字符会出现错位的解决办法：原因是元件标号的autoposition属性全为left-above，将left-above属性的字符全选中，将该属性改为

manual。然后Ctrl+A选中全图，鼠标左键点在某个元器件上，按空格键，然后松开鼠标，在弹出的消息框“Rebuild x polygons”选择“No”。 32) 一般自动布线后都连接好了，那么又怎么实现一点共地? An：自动布线后，如果希望实现一点接地，可以用下面2种方法来实现， 1)在自动布线前先手动布线完成地线的走线工作并锁定，再自动布线完成其他工作； 2)在绘制原理图的时候将两个地采用不同的网络来绘制，比如“SGND”和“PGND”，通过一个跳线来连接，即可用自动布线，不过建议还是纯手动为妙。 33) 跳线布局图：在DXP中打开PCB文件，UNROUTE，删除跳线外的其他东西，转换为AUTOCAD文件，然后在AUTOCAD文件中更改格式-》文字样式，关掉不需要的层，最后COPY到WORD文档。 34) 复制相同部分（元器件和走线）：Netlist->Clean All Nets，然后复制，然后改元器件号，然后再与原理图同步。 35) 定位孔尺寸及定位：重新设置原点，然后随便放一个焊盘，双击，在属性里编辑位置和

孔径。 36) 一组有序网络标号可用矩阵粘贴：先做一个，然后复制，然后点击EDIT菜单中的Smart Paste，如下图所示设置： 37) 如何设置覆铜与焊盘的间距：设置Clearance为15mil。 38) 汉字字体：先全设为TRUE TYPE，然后字体改为仿宋体。 39) 英文字体：设为Stroke，字体为Sans Serif，字高36mil，字宽8mil。 40) PCB用放大镜看：菜单view->board insight，快捷键shift+M。

41) 铺铜层的设计：一般建议用网格方式铺铜，网格的设置推荐正交90度/网格线宽10mil， 网格尺寸25mil。覆铜要注意爬电距离。覆铜时Clearance设为15mil。 42) 小板子尺寸在90mmX90mm以下必须做拼板。 43) QFN封装作法：中间大焊盘要焊接到器件中间的散热焊盘，四周加4个过孔连接到GND，过孔也有散热作用，过孔周围加防焊，防止漏锡。 44) 材料表的制作：从DXP导出.XLS格式材料表，用BOM Simple.XLT模板。 45) BGA下过孔的设置：1）1.27mm间距焊盘：过孔内径>=12mil，外径>=24 mil，电源层间隙直径（2X电源层间隙+孔内径）>=32mil，即电源层间隙（Plane Clearance）>=10mil；2）1mm间距焊盘：过孔内径>=10mil，外径>=22 mil，电源层间隙直径（2X电源层间隙+孔内径）>=30mil，即电源层间隙（Plane Clearance）>=10mil；3）0.8mm间距焊盘：过孔内径>=8mil，外径>=18 mil，电源层间隙直径（2X电源层间隙+孔内径）>=28mil，即电源层间隙（Plane Clearance）>=10mil。 高喜的过孔设置：BGA下面内径8mil，外径16mil；BGA以外内径12mil，外径24mil。 46) 高速PCB线宽最小6mil，苏杭、高喜都能做。4mil会增加成本，成品率降低。 47) BGA下线与过孔的间距最小可做到4mil，我们要求在5.5mil以上。 48) PADS2007导出的网络表不对，不能用来和PROTEL的网络表比较，只能用PADS200549)

导出。 50) 字符：字高最好要有35mil。如果太小的话，印出的

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