手工焊接操作规程

一、目的

规定印制电路板元器件插装、手工焊接（包装表面贴装）工序应遵循的基本工艺要求。

二、元器件插装、手工焊接要求 1、焊前准备

（1）熟悉所焊印制板的装配图，并按装配图检查元器件型号、规格及数量

是否符合图纸上的要求，发现问题应及时向有关人员反映。

（2）材料代用一律以技术部下发的“元器件代换通知单”为准，其它人员

无权作更改代用决定。

（3）检查各种元件的引线是否氧化过重、元件标识是否不清，如有以上情

况，必须将其挑选出来以作其它处理。 （4）检查印制板是否有变形挠曲。 2、装焊顺序

一般情况下，应按表面贴装器件、电阻器、二极管、集成管座、独石电容器、钽电容器、三极管、大功率管顺序插焊。

元器件装焊顺序依据的原则是：先低后高，先小后大。 3、插装方法

（1）电路板一般采用插焊方法。

（2）对于轴向两端元件均指卧式插法。元件体距离印制板表面距离应在

1.5mm左右，对于大功率的二极管、电阻高度距离应为2~5mm，以便散热。

（3）插装时，应将元件的标识置于便于辨认的方向（除特殊要求外），对于

卧焊的元件，元件标志位于元件的上方。对于呈行列顺次排列的元件，其标识应以整齐美观为原则。

（4）特殊原因需要立焊时，元件标志的起始端应剪为短腿，元件标志位于

元件的外侧。

（5）一般情况，两端元件的引线应弯成“ ”形状，特殊情况可弯成“ ”形状。在折弯引线的过程中，禁止从元件引线的根部进行折弯。

4、对元器件焊接的要求

（1）电阻的焊接：按图将电阻准确装入规定位置。注意插装应按色环顺序

起始端从左到右，从上到下的原则。要求装完一种规格再装另一种规 格，尽量使电阻的高低一致。

（2）电容的焊接：按图将电容准确装入规定位置，并注意有极性电容器的 “+”与“-” 极不能插错。

（3） 二极管的焊接：正确辨认正负极性后按要求装入规定位置。焊接时间

尽量可能短。

（4） 三极管的焊接：正确辨认各引脚后按要求装入规定位置，三极管焊接

高度尽量低，焊接时间尽可能短。

（5） 集成电路的焊接（底座焊接或芯片直接焊接）：

A、集成电路底座焊接时先焊芯片边沿的两只引脚，以便其定位，然后再从

左到右或从上到下进行逐一焊接。

B、集成电路芯片焊接时，要注意按图纸要求检查型号、插装位置是否符合

要求，弄清引脚与孔位能否对准。焊接时间尽可能短，逐点焊接，禁止拉焊。

C、集成电路芯片在装入底座时，用力不能过猛，以免弄断和弄歪引脚； （6） 表面贴装芯片的焊接：

表面贴装芯片焊接时，要注意使芯片引脚及引脚跟部全部位于焊盘 上，所有引脚对称居中，引脚与焊盘无偏移为合格。 （7） 数码管的焊接：

A、注意共阳和共阴数码管区分。

B、焊装完毕，数码管显示面应在同一平面上，上下整齐。 （8） 指示灯的焊接：

插装时注意正负极性和焊接高度。 （9） 短路线的焊接：

短路线一般采用普通短路线或单芯塑胶线，长度应适宜，便于焊接后 弯成一定的形状，排列整齐。 （10）变压器的处理、焊接：

A、拿到线圈后，把每组线分清，长线截短至合适，并把线圈处理干净。

B、瓷缸刷干净后垫上一层黄腊绸，把整好的线圈放进瓷缸中，再按

图把它装到印制板上焊接。

C、焊接完后，量一下电感量是否够，是否短路。 D、涂玻璃胶，固定线圈。

5、焊接时焊锡用量适当，偏少不易焊牢，偏多焊点不美观且容易短路。

焊接时间的长短应根据实际情况而定，以在元件面有适量渗锡为宜。 6、焊接完毕后，检查是否有漏焊、碰焊、虚焊之处，并清理焊点处的焊料。 三、焊接质量检查

1、元器件不得有错装、漏装、错联和歪斜松动等。

2、焊点应吃锡饱满，无毛刺、无针孔、无气泡、裂纹、挂锡、拉点、漏焊、碰焊、虚焊等缺陷。

3、焊点的表面应光洁且应包围引线360°，焊料适量、最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的80%。

4、导线和元器件引脚的保留长度为1.6～1.8mm。

5、焊接后印制板上的金属件表面应无锈蚀和其它杂质。

6、经焊接后的印制板不得有斑点、裂纹、气泡、发白等现象，铜箔及敷形涂覆层不得脱落、不起翘、不分层。 7、元件面应渗锡均匀。

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