图形电镀工艺

图形电镀工艺

J-KEM 900 高性能酸洗剂，低泡、易清洗，也适用于直接电镀体系。 J-KEM 300为稳定无铵温和型微蚀剂，对铜持续微蚀具有高负载，也适用于直接电镀体系。

J-KEM Cu 90H为两组份新型酸铜添加剂，为获得具有极佳的深度能力和分散性能的均一、光亮的铜镀层而设计，尤其适合于高纵横比的PCB生产。

J-KEM Sn 800锡镀层用于防蚀刻，在宽电流密度范围有极佳的覆盖性能。

电镀铜锡工艺流程

步骤 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 产品代号 J-KEM 900 工艺 酸洗 水洗 喷淋洗涤 微蚀 水洗 喷淋洗涤 时间 4 min 1 min 30 sec 1 min 1 min 30 sec >30 sec 温度 30oC RT RT RT RT RT RT RT RT RT RT RT RT RT J-KEM 300 J-KEM Cu 90 H J-KEM Sn 800 酸浸 电镀铜 2 min / μm 水洗 2 min 水洗 2 min 酸浸 >30 sec 电镀锡 3-5 μm 水洗 1 min 水洗 1 min 干燥

J-KEM 900酸洗剂

J-KEM 900 酸洗剂是一种用于印刷电路板的酸性除油剂，产品具有两种功能：除油和酸洗。

该溶液具有超强的活性剂对铜板污垢有很强的去除能力；同时，由于其酸性，可清除铜表面的氧化物。

此外，此产品酸洗作用不会太强，避免对铜产生腐蚀。因此，酸洗剂J-KEM 900也适合用于直接电镀线后。

工艺参数

温度 20-30 °C 特氟龙或石英 推荐使用 镀液产率

配制100L开缸液

1. 去离子水 2. J-KEM 900酸洗剂

镀液维护

每10 m2板面加入0.2 L J-KEM 900。

80-85 Lt 15-20 Lt 1L镀液处理10 m板面 2

J-KEM 300 微蚀剂

J-KEM 300微蚀剂可促进铜表面形成良好的附着力，通过去除表面活性剂的来防止污迹形成。

J-KEM 300微蚀剂不含铵，因此不会产生废水。

工艺条件

温度 搅拌 镀液产率 室温 工件移动 1L镀液处理50 m2板面 当铜离子浓度大于10 g/L，取出90%溶液并补加新溶液

配制100L开缸剂

1. 去离子水 2. J-KEM 300微蚀剂 3. 加去离子水到100L。 新开缸需加4 g/L硫酸铜。

镀液维护

每50 m2板面加入400g J-KEM 300 微蚀剂。

60 Lt 6 kg

J-KEM Cu 90H电镀铜工艺

J-KEM Cu 90H是一种最新酸铜体系，专为PCB获得均一、光亮铜沉积层而设计，此工艺具有极好深镀能力和分散性能，此镀铜层还具有极好的冶金性能和延展性。

J-KEM Cu 90H的特性和优点： ? 体系电流密度范围从0.5至6 A /dm2 ；

? 优越的深镀性能，可覆盖高纵横比板上所有CD范围； ? 对复杂的图形设计有优越的表面分散性能。 ? 优异的冶金特性。

镀液组成

硫酸铜（CuSO4·5H2O） 硫酸 Cl– J-KEM Cu 90H C J-KEM Cu 90H A

工艺条件

温度 电流密度 范围 20 - 30℃ 0.5-6 A/dm2 最佳 25℃ 3 A /dm2 * 范围 67.5-90 g/L 170-200 g/L 50-80 mg/L 3-15 ml/L 1-6 ml/L 最佳 75 g/L 185 g/L 60 mg/L 5 ml/L 2 ml/L 搅拌 镀速 补充 空气搅拌和机械搅拌 0.66 μ m / min （空气搅拌、3 A /dm2） 每10K Ah加入1 L J-KEM Cu 90H A 和0.4 L 的 J-KEM Cu 90H C。绝不单独加入J-KEM Cu 90H A。 *如非采用最佳值，请咨询J-KEM代表。

配制1000 L开缸液

1． 加入400 L的去离子水，到彻底清洗的电镀槽中； 2． 缓慢加入185g 的化学级浓缩硫酸并搅拌； 3． 溶液冷却；

4． 加入75 kg CuSO4·5H2O； 5． 加入100个氯化钠；

6． 加入离子水到1000 L，并确保温度在20-30℃范围内；

7． 为获得最大的纯度，槽液应在0.2A/dm2，波纹阴极下工作4-5小时； 8． 加入5 L的J-KEM J-KEM Cu 90H C； 9． 加入2 L的J-KEM J-KEM Cu 90H A；

10． 增加电流至1A/dm2，让槽液工作1小时或以上（最多8小时）； J-KEM Cu 90H已配制好，待用。

J-KEM Sn 800 电镀锡工艺

J-KEM Sn 800是一种酸性镀锡溶液，为提供一种平滑和及其精细结构的理想沉积层而配制。

J-KEM Sn 800体现了极好的深度能力和分散能量，适合于高相通孔和微盲孔电镀。

镀液组成

硫酸亚锡 硫酸 J-KEM Sn 800A J-KEM Sn 800 B 范围 27-45 g/L 170-190 g/L 2-5 ml/L 2-5 ml/L 工艺条件

温度 阳极 搅拌 阴极电流密度 阳极电流密度 阳极:阴极

配制100L开缸液

1. 以冷的去离子水加入槽中至体积3/4处； 2. 缓慢加入硫酸并搅拌，确保温度低于60℃； 3. 槽液冷却到40oC以下；

4. 加入硫酸亚锡并混合均匀。硫酸亚锡中的少量氧化锡会引起溶液浑浊。 5. 加入要求量的J-KEM Sn 800 A 和 J-KEM Sn 800 B，并混合均匀。 6. 以去离子水稀释到工作体积，使用前混合均匀。 7. 以0.3 A/dm2电镀溶液1小时。

注意：新槽、阳极袋、过滤介质使用前需用5%的硫酸浸泡。

18-25°C 100% 纯锡 工件移动 1-2 A/dm2 1,5 – 2 A/dm2 1:1 – 2:1 最佳 36.2 g/L 180 g/L 4ml/L 4 ml/L 开缸使用DI水并加满镀液，自来水中的氯化物会致使二价锡氧化且镀液浑浊。

镀液维护

每1000 Ah，加入40 ml的J-KEM Sn 800 A和40 ml 的J-KEM Sn 800 B。

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/vgfw.html