圆筒、封头及开孔补强计算

圆筒、封头及开孔补强计算设计条件 设计压力 设计温度 设备内径 材料 许用应力 焊接系数 腐蚀裕量 [σ]t φ C2 t1℃ t2℃ 许用应力计算 [σ]t1 [σ]t2 内插值[σ]t 水压试验 常温许用应力 试验压力 有效厚度 圆筒应力 材料屈服点 试验许用应力 校核 [σ] PT δe σT σs 0.9*σs 0.9*σs MPa MPa mm MPa MPa MPa 113.00 1.10 8.20 101.16 235.00 211.50 σT mm 20 50 113 113 113 内插法计算许用应力 P t Di MPa CO

厚度计算 0.880 50 1500 113.0 1.00 1.00 曲面高度 形状系数 许用应力 计算厚度 厚度负偏差 厚度附加量 所需厚度 名义厚度 接管规格 系数 P50;0.9 开孔处计算厚度 接管外径 名义壁厚 接管内径 0.15*δnt 材料负偏差 腐蚀裕量 厚度附加量 焊接系数 接管许用应力 接管计算厚度 开孔直径 所需补强面积 外侧有效高度 内侧有效高度削弱系数(接管/壳体)

圆筒

1.4

mm Q235-B MPa

[σ]t δ C1 C δn DN K1 δ Dtw δnt Dti Ct1 Ct2 Ct φt [σ]tt δt d A h1 h2 fr A1 A2 A3 A4 Db δb

MPa mm mm mm mm mm 36 5.86 36 12.0 12.0 1.80 1.8 1.0 2.80 1.00 110.0 0.07 17.60 103.20 14.53 (1.00) 0.97 40.0 242.3 36.00 (215) 72 (5.98)

113.0 5.86 0.80 1.80 7.66 10 圆 100 5.86 108 4.0 100.0 0.60 0.68 1.0 1.68 1.00 130.0 0.35 103.36 606.06 20.33 10.00 1.00 241.5 106.5 36.00 222 200 2.41 筒

开孔补强计算

≥ 211.5 101.16 JB/T/4736-2002补强圈 dN×t-C D2 130 160 180 200 250 300 350 400 dN 225 250 300 350 400 450 500 600 D2 440 480 550 620 680 760 840 980

dN 50 65 80 100 125 150 175 200

壳体多余面积 接管多余面积 焊缝面积 需另补强面积 补强圈外径 补强圈计算厚度

补强计算封头 hi K [σ]t δ C1 C δn 圆 筒 0 5.86 0 6.0 (12.0) 0.90 0.9 1.0 1.90 1.00 123.0 (0.03) (8.20) (48.08) #NUM! 10.00 1.00 (19.2) #NUM! 36.00 #NUM! 480 #NUM! 500 5.86 530 6.0 406.0 0.90 0.8 1.0 1.80 0.80 113.0 2.00 409.60 2401.71 49.57 10.00 1.00 957.0 281.79 36.00 1127 840 3.64 80 0.90 5.27 89.0 5.0 79.0 0.75 0.675 1.0 1.68 1.00 130 0.28 82.4 434 20.29 10.00 1.00 126 170.1 36.00 101 180 1.11 0.00 0.0 0 0.00 0.00 0.00 0 0.0 36.00 (36) 0 #DIV/0! 0.00 1.00 MPa mm mm mm mm mm mm 1.3 375 1.00 113.0 5.85 0.80 3.20 9.05 10 封头 0 0.90 5.27 0.0 0.0 0.0 0

算

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