工艺卡模板 - 图文

表面组装技术（SMT）

实训项目三

----流水板装配工艺

学校名称：************* 文件名称：********************* 编者：*************************** 编写时间：************************* 文件内容：********************************

一、列配料表 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12

名称 发光二极管 电阻 电阻 电阻 555 4017 瓷片电容 钽电容 电池 可调电阻 开关 别针 规格 红色高亮 2K 100K 200K 8个引脚 16个引脚 0.01uf 4.7Uf 6V 100k 封装 0805 0805 0805 0805 SOP SOP DIP DC VR4 CON2 安装面 B面(LED) A面(R1) A面(R2) A面(R6-R15) A面(U1) A面(U2) A面(C1) A面(C2) A面(Vcc) A面(R3) A面 A面 数量 20 1 1 10 1 1 1 1 1 1 1 1 二、 流程图

方案一：手工贴片 准备 清洗元件 A面丝印

贴片 A面回流焊接 清洗

B面手工焊接

焊锡膏的准备 支撑片设定和钢网的安装 调节参数 Ok 印刷焊锡膏 No 上锡 检查质量 Ok 固定器件 清洗钢网 洗板 检查 检测 焊接各角 返修 方案二、机器贴片 准备

领料

上料

A面印刷 检查

O

高速贴片 Ok No 洗板 检查 No No 检查 Ok A面回流焊接 清洗 No 校正 重工 Ok 翻板 目视 B面点贴片胶 清洗 Ok NO 维修 No 报废 No IPQC 贴片 B面波峰焊 Ok 固化 MIMA 检查 三、 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 岗位设置

岗位任务 工具 人数 1 岗位名称 物料员 印刷机操作员 贴片机操作员 中检 回流焊操作员 炉后目检 维修员 全能 组长 订单查看、领料、发料、物料房管制、补料、入库、盘点、做台账 熟练钢网、刮刀的安装、拆卸、清洗;熟悉丝印机常用按键操作;掌握简单的丝印不良的调试方法 首次上料和机种切换、换料、FEEDER的使用、对料、物料耗损控制、放板打叉板贴胶纸、产量统计 检查印刷和贴片是否规范有无不良品 能对回流焊后的品质进行跟踪、分析、改善；对回流焊机的日常清扫和保养；对单项不良的及时分析原因并能解决问题 能清楚的熟悉焊接错误 能熟练使用热风枪、了解焊接要领 能熟悉掌握整个焊接全过程 能调节人力分配 领料单据 钢网、锡膏、刮刀、模板、丝印机、 贴片机 3 3 放大镜、镊子 1 回流焊炉 1 放大镜 3 热风枪、放大镜、刮刀、洗板水、焊锡带、电烙铁 1 1 1

四、 工艺卡 文件编号：GYK121129 编制 岗位名称 张敏敏 相升磊 荀奥 印刷 主要内容 在PCB板上进行上锡膏 生效日期:2012年11月29日 产品型号：LSB-V.01 健雄职业技术学院 电子工艺工程中心 印刷 作业指导书 第1页 共4页 同一方向 5—10分钟 第一个脚 一、操作流程： 1）把模板装在印刷台面上，上紧螺栓； 2）对准方位，用手移动电路板，将其大的焊盘和模板上的开口对准； 3)通过印台周边的5个螺栓进行微调，将细小的焊盘和模板上的开口精确对准，拧紧； 4）试印刷； 5)取出适量焊锡膏，将其放在刮板上，稍微搅拌一下，将焊膏放在模板开口前端，尽量放均匀，不要放在漏孔里； 6)将刮刀从焊盘前面往后均匀的刮动，刮刀角度以45~60为宜； 7）印刷完后轻轻抬起模板，将印好后的pcb板取下来，检查印刷效果； 8）如果有缺陷，可将pcb上的锡膏全部擦拭干净，在确保焊盘上没有残留颗粒和水气后，再重新印刷； 第一个脚 健雄职业技术学院 电子工艺工程中心 文件编号：GYK121129 编制 岗位名称 张敏敏 印刷 主要内容 产品型号：LSB-V.01 印刷 作业指导书 二、 注意事项： 1）每次印刷晚一块pcb板是，都要将模板底部用无尘抹布擦拭干净；如果用酒精球擦拭，则需要等酒精挥发完后，方能在印刷下一个pcb板。 2)一次取出的焊锡量不宜太多，在印刷过程中焊膏可随时添加。取出的焊膏即使没用完，也不可回收到原包装里。 3）手工印刷速度不宜太快，速度太快容易造成漏印，焊膏图形不饱满等印刷缺陷。 4)印好的焊锡膏受产品性质和工作环境影响，在空气 由于手工印刷的印刷压力不好掌握，受力不容易均匀，压力太大锡膏量少，也容易造成焊膏图形沾污；压力太小，焊膏量多，留在模版表面的焊膏容易把漏孔里的焊膏带上来，造成漏印，并易使模板堵塞。印刷时一定要保持角度，一次刮完，不要停顿，不要反复印刷，不要中途抬高刮刀角度，如不习惯，可出现适当压低角度，因此刚开始印刷时要多印刷几次。 在pcb板上上锡膏 生效日期:2012年11月29日 调节pcb板位置 第1页 共4页 印刷后 健雄职业技术学院 电子工艺工程中心 文件编号：GYK121129 编制 岗位名称 张敏敏 相升磊 荀奥 手工贴片 主要内容 手工贴原器件 产品型号：LSB-V.01 手工贴片 作业指导书 一、手工贴装工具 (1)不锈刚镊子 (2)吸笔 (3)防静电工作台、防静电腕带 二、贴装顺序 (1)先贴小元件，后贴大元件。 (2)先贴矮元件，后贴高元件。 (3)先轻后重。安装过程中,先装轻型器件,后装重型器件。 (4)先例后装。安装过程中,同时采用了例接、螺接、焊接等工艺时,应先例接,然后螺接,最后焊接。 (5)先里后外。在将组合件进行整机连接时,首先从机架内的组合进行安装,然后逐步向外安装。 (6)一般按照元件的种类安排流水贴装工位。每人贴一种或几种元件；数量多的元件也可安排几个贴装工位。 (7)可在每个贴装工位后面设一个检验工位，也可以几个工位后面设一个检验工位，也可以完成贴装后整板检验。要根据组装板的密度进行设置。 第1页 共4页 生效日期:2012年11月29日 用镊子夹器件 粘贴时注意固定pcb 板 健雄职业技术学院 电子工艺工程中心 文件编号：GYK121129 编制 岗位名称 张敏敏 相升磊 荀奥 手工贴片 主要内容 手工贴原器件 产品型号：LSB-V.01 手工贴片 作业指导书 第1页 共4页 生效日期:2012年11月29日 (8)易碎后装。先装常规、普通元器件,后装易撮、易碎元件,可防止安装中的损坏。 (9)保持工作场地整洁有序,有效地控制生产余料造成的危害。 (10)安装人员要有责任心,养成良好的工作习惯。 (11)严格的操作规程、完备的保护措施、完善的防火和安全用电规章制度等是生产中不可忽视的因素 三、 技术要求 (1)贴装静电敏感器件必须带良好的防静电腕带， 并在接地良好的防静电工作台上进行贴装； (2)贴装方向必须要符合装配图的要求； (3)贴装位置准确，引脚与焊盘对齐，居中，切勿贴放不准，在焊膏上拖动找正； (4)元器件贴放后要用镊子轻轻锨压元器件体顶面，使贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。 应当先贴小元件，后贴大元件。 不良 拒收 修改后 健雄职业技术学院 电子工艺工程中心 文件编号：GYK121129 编制 岗位名称 张敏敏 相升磊 荀奥 回流焊 主要内容 产品型号：LSB-V.01 回流焊 作业指导书 开机 （1）将电源总开关(CONTROL)旋至ON挡，按下UPS电源开关，“UPSON”Is以上。机器进入运行状态，进入控制系统主窗口。 (2)检查工作主画面，设定PD3213B温度、速度是否与所需印制板工作状态相符。如不符，单击“文件”，弹出下拉菜单，选择“打开”命令，显示“打开”对话框，单击滚动条，选择已存所需加热参数文件。单击“取消”按钮，退回主窗口。 (3)再次检查工作主画面，设定温度、速度是否与所需印制板工作状态相符。 (4)选择“面板”命令，显示“操作面板”对话框。“手动／定时”开关：打向“手动”。“开机／关机”开关：打向“开机”。“加热开／加热关”开关：打向“加热”，此时“风机”、“输送”开关自动打开。设备开始运转，三色灯塔黄灯亮。观察设备运转情况、加热升温情况，直至温度达到设定值，灯塔绿灯亮。 回流焊炉的使用 生效日期:2012年11月29日 第1页 共4页 传送带（将贴片好的pcb板送入回流焊炉） 炉后检查 指示灯 显示器

健雄职业技术学院 电子工艺工程中心 文件编号：GYK121129 编制 岗位名称 张敏敏 相升磊 荀奥 手工焊接 主要内容 手工焊接器件 产品型号：LSB-V.01 手工焊接 作业指导书 手工焊接的基本操作 1．准备施焊 准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。 2． 加热焊件 将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。 3． 熔化焊料 当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。 4． 移开焊锡 当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5． 移开烙铁 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。 第1页 共4页 生效日期:2012年11月29日 电烙铁的握法 焊锡丝的拿法 焊锡的步骤 健雄职业技术学院 电子工艺工程中心 文件编号：GYK121129 编制 岗位名称 张敏敏 相升磊 荀奥 手工焊接 主要内容 手工焊接器件 产品型号：LSB-V.01 手工焊接 作业指导书 手工锡焊技术要点 一．锡焊基本条件  1． 焊件可焊性  2． 焊料合格  3． 焊剂合适  4． 焊点设计合理  二．手工锡焊要点  1． 掌握好加热时间  2． 保持合适的温度  3．用烙铁头对焊点施力是有害的  三．锡焊操作要领  1． 焊件表面处理  2． 预焊  3．不要用过量的焊剂   4． 保持烙铁头的清洁   5． 加热要靠焊锡桥  6．焊锡量要合适  7．焊件要牢固  8． 烙铁撤离有讲究

第1页 共4页 生效日期:2012年11月29日 固定器件 不良品

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