ZXMP S385(V2.00)设备技术规范(TS043R20-060815) - 图文

ZXMP S385（V2.00）

基于SDH的多业务节点设备

技 术 规 范

ZXMP S385（V2.00）设备技术规范

ZXMP S385（V2.00）

基于SDH的多业务节点设备技术规范

关于本文： 版 本 R1.0 日 期 4/6/2006 作者 审 核 者 备 注 不对第三方开放

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目录

1 系统概述及特点 ...................................................................................................................... 1 1.1 1.2

产品型号和定位 ............................................................................................................ 1 系统特点 ........................................................................................................................ 1 1.2.1 优越的可扩展性 ................................................................................................. 1 1.2.2 强大的多业务接入能力 ..................................................................................... 1 1.2.3 强大的多业务处理能力 ..................................................................................... 2 1.2.4 方便设计和维护 ................................................................................................. 2 1.2.5 高可靠性保证业务安全 ..................................................................................... 2

2 系统结构 .................................................................................................................................. 5 2.1 2.2 2.3 2.4

系统总体结构 ................................................................................................................ 5 映射结构 ........................................................................................................................ 5 硬件系统结构 ................................................................................................................ 6 网管软件系统 ................................................................................................................ 7

3 系统功能描述 .......................................................................................................................... 9 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 3.7

系统交叉和接入功能 .................................................................................................... 9 电业务接入功能 .......................................................................................................... 10 数据业务接入功能 ...................................................................................................... 10 设备和网络的保护能力 .............................................................................................. 13 系统控制和通信功能 .................................................................................................. 14 系统开销处理功能 ...................................................................................................... 15 系统定时处理能力 ...................................................................................................... 15

4 系统技术指标 ........................................................................................................................ 17 4.1 4.2 4.3 4.4 4.5 4.6 4.7

设备子架 ...................................................................................................................... 17 设备外形尺寸和重量指标 .......................................................................................... 18 子架槽位图 .................................................................................................................. 19 功耗指标 ...................................................................................................................... 19 系统光接口技术指标 .................................................................................................. 21 系统数据业务技术指标 .............................................................................................. 25 光放大板技术指标 ...................................................................................................... 28

5 设备工作环境要求 ................................................................................................................ 30 5.1 5.2 5.3

电源供电范围 .............................................................................................................. 30 接地要求 ...................................................................................................................... 30 温度和湿度要求 .......................................................................................................... 30

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5.4 5.5 5.6 5.7

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洁净度要求 .................................................................................................................. 31 防尘、防腐要求 .......................................................................................................... 31 机房承重要求 .............................................................................................................. 31 电磁兼容要求 .............................................................................................................. 31 5.7.1 静电放电ESD ................................................................................................... 32 5.7.2 电磁干扰EMI ................................................................................................... 33

5.8 5.9

包装 .............................................................................................................................. 33 运输 .............................................................................................................................. 34

5.10 存储 .............................................................................................................................. 35 6

遵循的标准或建议 ................................................................................................................ 36

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图表目录

图目录

图1 ZXMP S385设备功能框架 ................................................................. 5 图2 ZXMP S385复用映射结构 ................................................................. 6 图3 硬件平台功能联系 .............................................................................. 6 图4 网管软件层次结构图 .......................................................................... 8 图5 子架结构图 ........................................................................................ 17 图6 子架插板图 ........................................................................................ 19

表目录

表1 ZXMP S385主要单板接入能力和集成度 ......................................... 9 表2 ZXMP S385 设备电接口功能板件代号 ........................................... 10 表3 ZXMP S385提供的数据单板 ........................................................... 10 表4 ZXMP S385(V2.00)数据单板名称及代号 ....................................... 13 表5 设备结构件外形尺寸、重量 ............................................................ 18 表6 ZXMP S385自身配置 ....................................................................... 19 表7 ZXMP S385常用单板/单元名称列表及功耗 .................................. 20 表8 STM-1 光接口参数 ............................................................................ 21 表9 STM-4光接口参数 ............................................................................ 22 表10 STM-16光接口参数 .......................................................................... 23 表11 STM-64光接口参数 .......................................................................... 23 表12 MSTP数据单板以太网接口类型 ..................................................... 25 表13 FE多模光接口的发送指标 ............................................................... 25 表14 FE多模光接口的接收指标 ............................................................... 25 表15 FE短距单模光接口的发送指标 ....................................................... 26 表16 FE短距单模光接口的接收指标 ....................................................... 26 表17 FE长距单模光接口的发送指标 ....................................................... 26 表18 FE长距单模光接口的接收指标 ....................................................... 26 表19 GE多模光接口的发送指标 .............................................................. 26 表20 GE多模光接口的接收指标 .............................................................. 27 表21 GE短距单模光接口的发送指标 ...................................................... 27 表22 GE短距单模光接口的接收指标 ...................................................... 27 表23 GE长距单模光接口的发送指标 ...................................................... 28 表24 GE长距单模光接口的接收指标 ...................................................... 28

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2

摘要

系统结构

本章主要介绍中兴通讯ZXMP S385系统的总体结构和硬件、软件结构。

在硬件结构部分，主要介绍了ZXMP S385子架的各组成部分，包括背板、插板区、风扇插箱等。

2.1 系统总体结构

ZXMP S385设备的功能框图如图1所示。

ZXMP S385基于SDH的多业务节点设备SDH设备（TM，ADM，REG）ZXONM E300网管系统网元控制平台时钟处理平台业务交叉平台硬件系统开销处理平台电源支撑平台业务接入平台系统管理配置管理故障管理性能管理维护管理安全管理网管软件系统

图1 ZXMP S385设备功能框架

ZXMP S385设备从功能层次上可分为硬件系统和网管软件系统，两个系统既相对独立，又协同工作。硬件系统是ZXMP S385设备的主体，可以独立于网管软件系统工作。

2.2 映射结构

ZXMP S385采用ITU-T建议的映射结构，如图2所示。

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图2 ZXMP S385复用映射结构

2.3 硬件系统结构

ZXMP S385硬件系统采用“平台”的设计理念，拥有网元控制平台、时钟处理平台、业务交叉平台、开销处理平台、电源支撑平台及业务接入平台。

通过平台的建立、移植以及综合，ZXMP S385形成了各种功能单元或功能单板，通过一定的连接方式组合成一个功能完善、配置灵活的SDH设备。根据不同的组网要求，可配置为TM、ADM和REG三种类型。 各个平台间的相互关系如图3所示。

业务接入平台...业务交叉平台时钟处理平台...业务接入平台开销处理平台......电源支撑平台网元控制平台 图3 硬件平台功能示图

1. 网元控制平台

网元设备与后台网管的接口，其它平台均通过网元控制平台接受或上报网管信息。 2.

电源支撑平台

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采用分散供电方式，各单板所需电源由安装在各自单板内的电源模块提供。 3.

业务接入平台

完成SDH、PDH、以太网、ATM等业务的接入，并转换为相应的格式送入业务交叉平台进行业务的汇集和分配。 4.

开销处理平台

利用SOH的开销字节，在传输净负荷数据的同时，提供公务话音通道和若干辅助数据数字或模拟（音频）通道。 5.

时钟处理平台

为设备内所有平台提供系统时钟，是硬件平台的核心之一。 6.

业务交叉平台

接受来自业务接入平台和开销处理平台的业务信号以及各种信息，完成业务流向及信息的汇集、分配和倒换。

2.4 网管软件系统

ZXMP S385设备采用ZXONM E300实现设备硬件系统和传输网络的管理和监视，协调传输网络的工作。 7.

网管结构简介

ZXONM E300系统采用四层结构，分别为设备层、网元层、网元管理层和子网管理层，并可向网络管理层提供CORBA接口。ZXONM E300网管系统的层次结构如图4所示。

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网络管理系统网络管理层GUI(Cient)F子网管理系统Manager 3子网管理层GUI(Cient)F网元/子网管理系统Manager 1网元管理层QxGNE/AgentECCNE/AgentECCECCNE/AgentNE/AgentECCNE/AgentSSMCUMCUSfLMT网元/子网管理系统Manager 2QxGNE/AgentECCNE/AgentECCNE/AgentFFFGUI(Cient)FCorba网络管理系统CorbaGUI(Cient)F网元/子网管理系统Manager nQx……ECC网元层设备层SMCUNE/AgentECCECCGNE/AgentSS…………MCUMCU……MCU 图4 网管软件层次结构图

8. 网元管理范围

ZXONM E300网管具有向前和向后的兼容性，可管理ZXMP S385、ZXMP S390、ZXMP S380、ZXMP S360、ZXMP S330、ZXMP S325、ZXMP S320、ZXMP S200、ZXMP S100等基于SDH的多业务节点设备。 9.

功能简述

实现配置管理、故障管理、性能管理、安全管理、系统管理、维护管理等网元层网管的功能。有关网管系统的详细介绍请参见ZXONM E300网管相关配套手册。

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摘要

系统功能描述

本章主要介绍ZXMP S385系统的各种系统功能，包括交叉功能、保护功能、多业务接入功能、系统控制和通信功能、开销处理功能、定时同步功能以及告警输入输出功能等。

3.1 系统交叉和接入功能

高阶交叉能力：1152×1152等效VC4； 低阶交叉能力：2×2016x2016 TU12。

ZXMP S385的交叉时钟板CSE和相应的低阶交叉板，完成业务的直通、广播、分插和交叉连接功能。

ZXMP S385设备通过在传统SDH设备的基础上提供各类数据接口，有效地扩展了城域网业务，具有性价比高、接口槽位丰富、使用范围广的特点。系统提供光STM-64/16/4/1光接口；支持STM-1e、E3/T3、E1/T1等电接口。

设备可以提供FE和GE等光/电接口，并支持EOS、内嵌MPLS和内嵌RPR功能。设备接入能力、单板集成度指标如表1所示： 表1 ZXMP S385主要单板接入能力和集成度

单板集成度或端口数 1 1 1/2 2/4/8 4/8 63 63 6 8FE(光或电) +1GE(光) 8FE(光或电) +2GE(光) 8FE(光或电) +2GE(光) 2(透传) 单子架工作单板数量 (有保护/无保护) 14 14 14 14 8 9/10 9/10 8 8 8 8 14 单子架接入业务数量 (有保护/无保护) 14 14 28 112 64 567/630 567/630 48 64FE +8GE(2层交换) 64FE+16GE(2层交换) 64FE+16GE(2层交换) 28 单板名称或属性 STM-64 STM-16 STM-4 STM-1 STM-1电 E1 T1 E3/T3 SECx 24/48 内嵌RPR接口板 内嵌MPLS接口板 TGE2B 本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有，未经允许，不得外传 9

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ATM接口板 8 14 112 3.2 电业务接入功能

1.

STM-1电接口

ZXMP S385的STM-1电接口单元提供4或8路STM-1标准电接口，单子架同时可以提供两组1:N（N≤4）保护功能。 2.

PDH电接口

ZXMP S385提供4种PDH电接口：2.048Mbit/s（E1）、1.544Mbit/s（T1）、34.368Mbit/s（E3）、44.736Mbit/s（T3）。 下表将STM-1e和PDH功能板件进行分类汇总： 表2 ZXMP S385 设备电接口功能板件代号

接口速率 E1(75Ω) E1(120Ω) T1(100Ω) E3/T3 STM-1e (4路) STM-1e (8路) 处理板代号 EPE1x63 EPE1x63 EPT1x63 EP3x6 LP1x4 LP1x8 接口板代号 EIE1x63 EIT1x63 EIT1x63 接口倒换板代号 ESE1x63(保护时用) EST1x63(保护时用) EST1x63(保护时用) ESE3 ESS1x4 ESS1x8 桥接板代号 BIE1(保护用) BIE1(保护用) BIE1(保护用) BIE3(保护用) BIE3(保护用) BIE3(保护用) 3.3 数据业务接入功能

ZXMP S385设备通过在传统SDH设备的基础上提供各类数据接口，有效地扩展了城域网业务，具有性价比高、接口槽位丰富、使用范围广的特点。

设备能够提供的数据业务接口有：155M ATM光接口、10M/100M和1000M以太网接口，满足数据业务的需要。对于以太网业务，又有EOS、RPR和MPLS等多种承载方式。

表3 ZXMP S385提供的数据单板

单板名称 双路透传千兆以太网板 增强型智能以太网处理板 内嵌RPR处理板 内嵌MPLS处理板 ATM处理板 单板代号 TGE2B SECx48、SECx24 RSEB MSE AP1x8 单板可提供接口的数量和类型 2个GE以太网光接口 自带1个GE以太网接口，通过光/电接口板还可提供8个10 M/100 M以太网光/电接口 自带2个GE光接口，通过ESFEx8或OIS1x8可以提供8个10 M/100 M以太网光或电接口 自带2个GE光接口，通过ESFEx8或OIS1x8可以提供8个10 M/100 M以太网光或电接口。 提供8个155 Mbit/s光接口

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1. SEC数据单板

ZXMP S385 的SEC单板分为两种处理板：SECx24或SECx48。GE光接口直接在单板面板上出现，10 M/100 M以太网接口由接口板/接口倒换板提供，通过更换接口板/接口倒换板可提供10 M/100 M电接口或100 M光接口。

? 内置L2层线速交换。支持24：1和48：1的业务汇聚比，支持FE到GE汇

聚。支持点到点、点到点、多点到一点、多点到多点、以太环网。 ? 透传模式下，支持链路状态传递到远端

? 采用PPP/HLDC、LAPS、GFP封装协议，支持NxVC-12虚级联

? 以端口划分VLAN和Stack Vlan(QinQ)，支持不同端口相同Vlan的用户隔离 ? 支持多个虚拟网桥(Virtual Bridge) ? 支持MAC地址学习功能

? 支持VLAN TRUNCK、VLAN优先级、端口优先级

? 支持以太环网业务，利用生成树和快速生成树协议实现以太网业务层保护 ? 支持基于IGMP Snooping V2组播协议，方便开展视频业务 ? 支持端口链路聚合功能 2.

TGE2B单板

TGE2B板用于完成将用户侧2路1000 M以太网数据透明转发到SDH侧。 TGE2B板从用户侧接收两路千兆以太网信号，进行相应的封装协议处理后，映射到VC-4的虚级联组。封装时，任一系统端口的以太网数据可映射至由1~8个VC-4虚级联组中。两路以太网侧接口（用户侧）与两路系统侧（SDH侧）接口一一对应。 ? 单板提供2口GE光口，提供高效的GE到GE透传功能。

? 支持GFP等封装协议，支持N×VC-3/VC-4虚级联，支持LCAS功能。 ? 支持Jumbo帧。 3.

RSEB单板

RSEB板实现以太网业务到RPR的映射，完成RPR特有的功能。利用SDH/MSTP环网的通道带宽资源，提供RPR所需的双环拓扑结构，完成RPR节点的环形互连。RSEB板系统侧提供2个RPR SPAN端口和4个EOS端口：

（1）RPR系统侧包含2个RPR SPAN：映射方式VC-4-Xv、VC-3-Xv, 背板带宽2.5G，可以构建1.25G RPR环。

（2）RPR单板系统侧4个EOS端口、映射方式VC-12-Xv，最大带宽63 x VC12。 RSEB板功能如下：

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? 交换容量5G，背板带宽2.5G; ? 提供8FE＋2GE用户以太网接口;

? 系统侧提供2个RPR SPAN端口和4个EOS端口；EOS系统端口可用于RPR

业务过环或与SEC、MSE等EOS单板互通。

? 符合IEEE802.17，支持2个RPR SPAN，最大可以组建1.25G 双向环； ? 支持RPR环与EOS链路的互操作，实现映射颗粒的转换;

? 支持Bypass RPR MAC功能，作为EOS的透传板使用，支持2个GE＋4个

FE透传；

? EOS端口支持CSF OAM功能，提供点到点LST功能； ? 支持IGMP Snooping组播协议，支持IPTV应用； ? 支持LACP协议，提供带保护的大容量动态链路聚合功能； ? 良好的业务安全隔离，支持基于Q in Q的VLAN VPN； ? 支持VC-12-Xv/VC-3-Xv/VC-4-Xv、LCAS和GFP。 4.

MSE单板

MSEB单板应用于城域网接入层或汇聚层，面向于将分散位置的客户业务接入或汇聚到上一层网络中。MSEB板完成以太网业务的接入、L2层的数据转发、MPLS报文处理以及以太网数据向SDH数据的映射。

MSEB单板采用流的方式处理以太网报文，支持MPLS/VLAN/MAC等多种交换方式，并提供二层网络的虚拟桥接功能和端到端业务的服务质量保障，是构建虚拟专线和虚拟专网业务网络的关键设备之一。 MSE板功能如下：

? 系统侧容量：MSEB单板背板带宽2.5G。最大支持64个VCG，各VCG可以

选择不同的VC颗粒， VC12可与VC4/VC3通道同时配置使用；

? MSEB板提供用户接口为8FE+2GE，符合IEEE802.3规范；FE可选择电接口

或光接口；

? 支持MPLS的标签交换,交换容量为3.6G；

? 协议支持：支持符合ITU-T G.707标准的虚级联，支持VC-12-Xv/VC-3-Xv/VC-4-Xv；支持符合G.707和G.7042标准的LCAS功能；支持符合G.7041标准的GFP封装方式。支持OSPF-TE路由协议和RSVP-TE资源预留协议； ? 支持EPL、EVPL、EPLAN和EVPLAN业务；

? 支持基于端口和VLAN的业务分类，提供适配到伪线的VFI转发；

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? 具有控制平面的功能，支持RSVP-TE信令发布隧道标签，支持OSPF-TE计算

路由；

? 支持LSP的OAM功能，支持LSP 1+1/1:1的保护。 5.

AP1x8单板

AP1x8板主要用于实现ATM业务数据到SDH传输网络的收敛或汇聚。

AP1x8板在ATM侧提供8个的155 Mbit/s光接口，完成ATM层处理及ATM信元到VC-4的映射等功能；系统侧提供1个622 Mbit/s非级联方式的数据流，背板带宽622M，信元交换容量622Mbps，可选择使用1~4个VC-4通道传送ATM业务。 ? 背板带宽622M、信元交换容量622Mbps；

? 支持恒定比特率（CBR）、实时可变比特率（rt-VBR）、非实时可变比特率

（nrt-VBR）、未指定比特率（UBR）4种ATM业务类型；

? 支持VP/VC交换。支持VP单向/双向的1+1 和1:1， 支持VPRing、VCRing

功能；

? 支持ATM 的OAM功能，支持VP保护倒换；

? 支持ATM空间、逻辑组播。在进行ATM交换时，将一个输入的ATM信源流

（VP，VC）复制到多个输出的ATM链路。

下表列出设备各种数据单板的名称和代号： 表4 ZXMP S385(V2.00)数据单板名称及代号

单板名称 SECx24或SECx48 SECx24或SECx48 TGE2B RSEB MSEB AP1x8 接口速率 8x10M/100M(电)+1xGE(光) 8x 10M/100M(光)+1xGE(光) 2xGE(光) 8x 10M/100M(光/电)+2xGE(光) 8x10M/100M(光/电) +2xGE(光) 8 x 155M(光) OIS1x8(光口) OIS1x8(光口) OIS1x8(光口) 接口板代号 接口倒换板代号 ESFEx8(电口) ESFEx8(电口) ESFEx8(电口) BIE3(电口保护用) BIE3(电口保护用) 桥接板代号 BIE3(电口保护用) 3.4 设备和网络的保护能力

1.

双总线设计

ZXMP S385在硬件上采用冗余设计，对业务总线、开销总线、时钟总线采用双总线的结构体系，提高系统的可靠性和稳定性。 2.

双电源分配系统

机架采用双-48V输入电源分配系统，两套系统均相互独立，可以各自独立工作，也可以同时工作，每个电源分配系统均可以独立更换，而不影响系统工作；

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双空开控制，确保每个输入电源、每个子架的电源均是隔离互不影响的；

子架内，各单板分散供电，确保设备内各单板间的不存在电源影响，实现单板带电热插拔；

1:N保护的倒换控制电路，3.3V电源1:1保护；

子架QxI/SCI对输入电源实现1:1保护，并对电源进行滤波、并进行防反接、防过流等保护，能实现在无自有机架（用客户的机架）的情况下的正常使用。 3.

重要单板的保护

ZXMP S385具备完善的设备和网络保护功能，大大提高了系统的可靠性和稳定性，设备保护功能包括冗余设计、单板1+1热备份、支路1：N保护等。

系统的交叉时钟板和NCP板采用1+1热备份，完成了系统核心单板的备份，提高了系统的安全系数；

系统具有电板1：N保护功能，对包括E1、E3/T3、STM-1e和FE在内的电支路板进行冗余保护。 4.

单板分散式供电

所有单板采用分散式供电方式，使各单板之间的电源影响降低至零，减少单板在热插拔过程中对系统的影响。 5.

完善的网络保护方式

ZXMP S385可以实现ITU-T规定的保护方式，以满足客户的不同组网要求，保护方式包括链路复用段1+1保护、单向通道保护环、双向复用段保护环、双节点互连保护（DNI）、子网连接保护（SNCP）、逻辑子网保护。

3.5 系统控制和通信功能

?

系统控制和通信功能由主控板（NCP）完成，主要包括：通过S口给各MCU下达配置命令，并采集它们的性能和告警。 ? ?

通过ECC通道实现网元之间网管信息的互通。

公务功能由公务板（OW）完成，通过E1、E2字节实现网元之间勤务电话的互通。勤务部分使用独立的CPU，与NCP处理器通过S口通讯。 ?

Qx口是网元与子网管理控制中心（SMCC）通讯的接口。NCP通过Qx口可向SMCC上报本网元及所在子网的告警和性能，并接收SMCC给本网元及所在子网下达的命令和配置。f接口是本地网管LMT接入口，用于便携机的接入管理。 ?

复位、截铃在机架上，其他接口都是在QXI，SCI板上。

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5.10 存储

1.

自包装之日起有效期为半年。在此期间，存储产品的仓库应有良好的通风，空气中酸性﹑碱性或其他有害气体应符合环保规定的要求。 2.

所有包装箱均有防潮要求，即：包装件应放在离地面30cm以上，距墙40cm以外的料架上。 3. 4.

包装箱严格按箱上储运图示进行堆放，堆放层数不大于各箱规定的极限层数。 被包装的产品经验收后应立即交付使用，或应控制储运期半年以内，货到目的地后开箱期不超过3个月。 5.

遇特殊情况时，根据产品储运的具体要求按供需双方协议解决。

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6 遵循的标准或建议

从物理接口、网络管理到信息模型，ZXMP S385完全遵循目前ITU-T关于SDH的系列建议，如表38。 表38 建议 ITU-T G.652 ITU-T G.653 ITU-T G.655 ITU-T G.661 ITU-T G.663 ITU-T G.691 ITU-T G.692 ITU-T G.703 ITU-T G.704 ITU-T G.706 ITU-T G.707 ITU-T G.773 ITU-T G.774 ITU-T G.774.01 ITU-T G.774.02 ITU-T G.774.03 ITU-T G.774.04 ITU-T G.780 ITU-T G.783 ITU-T G.784 ITU-T G.803 ITU-T G.805 ITU-T G.810 ITU-T G.811 ITU-T G.812 ITU-T G.813 ITU-T G.823 ITU-T G.825 ITU-T G.826 ITU-T G.831 ITU-T G.832 ZXMP S385遵循的标准或建议

描述 单模光纤光缆的特性 色散位移单模光纤光缆的特性 非零色散位移单模光纤光缆的特性 光纤放大器的相关通用参数的定义和测试方法 与应用有关的光纤放大器和子系统的概貌 带有光放大器的单信道SDH系统的光接口和STM-64系统 带有光放大器的多信道系统的光接口 系列数字接口的物理/电气特性 1544kbit/s、6312kbit/s、2048kbit/s、8448kbit/s、44736kbit/s系列用的同步帧结构 与建议G.704规定的基本帧结构的帧定位和循环冗余检验程序 同步数字体系（SDH）网络节点接口 传输系统管理用的Q接口协议栈 同步数字体系（SDH）网元信息模型 SDH网元性能监视 SDH网元的净荷结构的配置 SDH网元的复用段保护管理 SDH网元子网连接保护管理 同步数字体系（SDH）网络和设备术语汇编 同步数字体系（SDH）设备功能块的特性 同步数字体系（SDH）和管理 基于同步数字体系（SDH）的传送网体系结构 传送网通用功能结构 同步网的有关定义和术语 基准时钟的定时特性 适用于同步网节点时钟的从时钟定时特性 同步数字体系设备运行适用的从时钟定时特性 基于2048kbit/s体系的数字网抖动和漂移的控制 基于同步数字体系的数字网抖动和漂移的控制 基群和基群以上速率国际恒定比特率数字通道的差错参数和指标 基于同步数字体系（SDH）的传送网管理能力 准同步数字体系（PDH）网中传送SDH单元：帧和复用结构 本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有，未经允许，不得外传 36

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建议 ITU-T G.841 ITU-T G.842 ITU-T G.957 ITU-T G.958 ITU-T K.41 ITU-T M.20 ITU-T M.2100 ITU-T M.2101 ITU-T M.2120 ITU-T M.3010 ITU-T M.3400 ITU-T Q.921 ITU-T V.11 ITU-T V.24 ITU-T T.50 ITU-T X.21 ITU-T X.21bit ITU-T X.25(SO 8208) ITU-T X.27 ITU-T X.208(SO 8824) ITU-T V.28 ITU-T X.209(SO 8825) ITU-T X.214(SO 8072) ITU-T X.215(SO 8326) ITU-T X.216(SO 8822) ITU-T X.217(SO 8649) ITU-T X.219(ISO IS 9072-1) ITU-T X.224(SO 8073) ITU-T X.225(SO 8327) ITU-T X.226(SO 8823) ITU-T X.229(SO IS 9072-2) ITU-T X.233 ITU-T X.511(SO9594-3) ITU-T X.519(SO9594) ITU-T X.710(SO 9595) ITU-T X.622 描述 同步数字体系（SDH）网络保护结构的类型和特性 同步数字体系（SDH）网络保护结构的互通 同步数字体系（SDH）设备和系统的光接口 基于同步数字体系（SDH）的光缆数字线路系统 电信中心内部接口对浪涌电压的抵抗能力 电信网的维护原理 国际PDH数字通道、段和传输系统投入业务和维护的性能限值 国际SDH数字通道、复用段投入业务和维护的性能限值 数字通道、段和传输系统的故障检测和定位规程 电信管理网（TMN）总则 电信管理网（TMN）管理功能 ISDN的用户网络接口的数据链路规范 在数据领域中通常同集成电路设备一起使用的平衡双流接口电路的电气特性 数据终端设备（DTE）和数据电路终端设备（DCE）之间的接口电路定义表 国际参考字母数字（IRA）（前国际5号码或IA5）—信息技术—信息交换用7位编码字符集 共用数据网同步操作的数据终端设备（DTE）和数据电路终端设备之间的接口 设计可与同步V系列调制解调器接口的数据终端设备（DTE）在公用数据网上的使用 数据终端设备（DTE）和数据电路终端设备之间的X.25接口 在数据通讯领域中通常同集成电路设备一起使用的平衡双流接口电路的特性 抽象句法记法一（ASN.1） 不平衡双流接口电路的电气特性 抽象句法记法一（ASN.1）基本编码规则规范 信息技术—开放系统互连—运输服务定义 ITU-T 应用的开放系统互连的会话服务定义 ITU-T 应用的开放系统互连的表示服务定义 ITU-T 应用的开放系统互连的联系控制服务定义 远程操作：模型、记法和服务定义 信息处理系统—开放系统互连—面向连接的传送协议规范 ITU-T 应用的开放系统互连的会话协议规范 ITU-T 应用的开放系统互连的表示协议规范 远程操作：协议规范 信息技术—提供无连接式网络服务的协议：协议规范 信息技术—开放系统互连—号码簿：抽象服务定义 信息技术—开放系统互连—号码簿：协议规范 管理信息服务定义：公共管理信息服务定义 信息技术用于提供无连接式网络服务的协议：借助于X.25子网提供基础服务 本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有，未经允许，不得外传 37

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建议 ITU-T X.710(ISO 9596-1) ISO7498 ISO8073/AD2 ISO8348 ISO8473 ISO8571.1 ISO8571.2 ISO8571.3 ISO8571.4 ISO8648 ISO8802.2 ISO8802.3 ISO9542 ISO9545-1 ISO9546-1 ISO10172 ISO10589 GB/T1.3 GB8405-87 YD/T 1022-1999 YDN 099-1998 ITU-T G.707(2000) IETF RFC2615 IETF RFC1661 ITU-T X.86(001) IEEE802.3ad/D2.0 IEEE Std 802.3-2000 IEEE802.2/3(998) 描述 管理信息服务定义：公共管理信息协议 信息处理系统—开放系统互连—管理框架 信息处理系统—开放系统互连—面向连接的传送协议规范/附录2基于无连接网络服务的第4类操作 信息处理系统—数据通信网服务定义 信息处理系统—无连接模式网络服务数据通信协议 信息处理系统—开放系统互连—文件传送、访问和管理—第1部分：一般介绍 信息处理系统—开放系统互连—文件传送、访问和管理—第2部分：虚拟文件存储定义 信息处理系统—开放系统互连—文件传送、访问和管理—第3部分：文件服务定义 信息处理系统—开放系统互连—文件传送、访问和管理—第4部分：文件协议规范 信息处理系统—开放系统互连—网络层内部结构 信息处理系统—地区网—第2部分：逻辑链路控制 信息技术—地区和城域网—第3部分：具有碰撞检测的载波检测多路接入（CSMA/CD）接入方法和物理层规范 信息处理系统—系统间电信和信息交换—与无连接模式网络服务（ISO 8473）共同使用的末端系统—中间系统内路由信息交换协议 信息处理系统—开放系统互连—公共管理信息服务定义 信息处理系统—开放系统互连—公共管理信息协议规范 信息处理系统—开放系统互连—电信和信息交换网络/传送协议互通规范 信息处理系统—系统域间电信和信息交换—与无连接模式网络服务（ISO8473）共同使用的中间系统—中间系统域内路由信息交换协议 标准化工作导则 第1单元：标准的起草与表述规则 第3部分：产品标准编写规定制（修）定 光缆的环境性能实验方法 SDH设备功能要求 光同步传输网技术体制（修订） 同步数字体系的网络节点接口 PPP over SONET/SDH 点到点协议（PPP） 同步数字体系（SDH）上传送Ethernet的LAPS技术要求 链路聚合功能 以太网的国际标准 局域网协议标准

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? NCP板对本网元的风扇插箱进行监控，电源分配单元进行输入电压过欠压监控。

? 告警输入输出功能：NCP提供8路外部告警开关量接口；NCP收集网元的告警指示信号发到告警箱和列头柜。

? 提供2路开关量（UC）接口，可输出两路开关量供用户使用。

3.6 系统开销处理功能

ZXMP S385的开销处理功能主要由网元控制板（NCP）、公务板（OW）、交叉板（CS）以及各光线路板、ATM单板完成。

光线路板、ATM单板完成SDH帧结构中的段开销和净负荷数据的分离，并将开销字节合成8M开销总线送入CS板，开销总线中包括符合ITU-T标准的管理、公务、倒换字节，并利用空闲的开销字节实现公务电话、数据业务。将承载控制信息的开销字节通过ECC通道送入NCP板。

CS板实现开销的交叉调度功能，交叉的最小颗粒为字节。根据网管的配置要求将开销配置到任意端口。

OW板只与CS板建立直接的联系，提取或插入在CS板中完成开销交叉的空闲开销字节，通过这些字节向用户提供额外的数据业务。

NCP板接收并处理来自各单板的ECC控制信息，并通过ECC通道送达目的单板。 ZXMP S385利用SOH中的开销字节提供额外的数据接口，包括公务电话、RS-232/422接口、64bit/s速率的F1接口，同时，还提供灵活的开销通路上下方式。 根据网管的配置要求，ZXMP S385设备可以将开销配置到任意端口。

ZXMP S385支持开销的透明传送，即低速业务信号的业务和开销可在STM-16帧中进行透明传送。从而大大提高网络建设的灵活性，解决光纤资源的紧张情况，保证了网管的统一性和网管信息的连续性。

3.7 系统定时处理能力

ZXMP S385设备之间采用主－从同步方式。定时同步功能由交叉时钟板完成，定时同步功能包括： 1.

时钟源的选择

当时钟源选择外部定时基准时，可以设置4个外部2.048M时钟输入基准和28个线路（或支路）的8K定时输入基准。 2.

时钟源的倒换

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系统时钟支持同步优先级倒换以及基于SSM算法的自动倒换，在复杂组网中，基于SSM算法的自动倒换可以优化网络的定时同步分配，降低同步规划的难度，避免定时环路，保证网络同步处于最佳状态。 3.

时钟导出

提供4路外部参考时钟输出和4路外部参考时钟输入。接口类型为2MBIT接口或者2MHZ接口，通过更换SCI板实现，每板可提供2路75Ω和2路120Ω的接口。 ZXMP S385可以选择外时钟、从STM-N业务接口提取的时钟或内部时钟作为设备的定时基准，工作模式包括同步锁定模式、保持模式和自由振荡模式。

设备支持同步优先级倒换和基于SSM算法的自动倒换，在复杂的传输网中，基于SSM算法的自动倒换可以优化网络的定时同步分配，降低同步规划的难度，避免定时环路，保证网络同步处于最佳状态。

另外，设备支持中兴通讯专利的“S1字节算法专利技术”。

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摘要

系统技术指标

本章主要介绍ZXMP S385系统的单板、光电接口和放大器技术指标。

4.1 设备子架

子架采用19英寸机架形式，外形尺寸为888.2mm（高）×482.6mm（宽）×270mm（深），子架整体由侧板、盖板和金属导轨等组成，可单独完成散热、屏蔽等功能。子架底部有单独的风扇插箱，装有3个独立的风扇模块盒，每个风扇模块盒单独和风扇背板连接，方便维护。子架上部有一个装饰门，可灵活拆卸，具有装饰、通风、屏蔽的功能。 1．上出线口 2．装饰门 3．单板区 4．下走线区 5．风扇插箱 图5 子架结构图

子架由四部分组成：

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1．背板：背板是连接各个单板的载体，也是ZXMP S385设备同外部信号的连接界面。背板上设有单板连接插座，各单板通过插座和背板上的各种总线连接。 2．插板区：子架插板区为双层结构，用于插装ZXMP S385设备的单板。 3．风扇插箱：风扇插箱位于子架底部，用于对设备进行强制风冷散热。

ZXMP S385设备子架后部设有安装支耳（左右各一），用于在机柜内固定设备子架。ZXMP S385设备子架采用了后固定的安装方式，可以在机柜正面对设备子架进行固定，并不影响子架的布线，满足前安装、前维护、设备机柜靠墙安装、背靠背安装的要求。

ZXMP S385设备机柜是符合ETSI标准的19英寸机柜，柜体采用优质钢板材料制作，具有优良的电磁屏蔽性能和散热性能。

4.2 设备外形尺寸和重量指标

ZXMP S385各结构件的外形尺寸、重量指标如表19所示。 表5 设备结构件外形尺寸、重量

外形尺寸 2000mm（高）×600mm（宽）×300（深） 2200mm（高）×600mm（宽）×300（深） 2600mm（高）×600mm（宽）×300（深） 设备结构件 ZXMP S385机柜 ZXMP S385子架 电源分配箱 风扇插箱 防尘插箱 导风单元 上走线区 业务接口板 业务板 重量（kg） 70 80 90 25 5 -- 2 3 -- -- -- 889mm（高）×482.6mm（宽）×270mm（深） 132.5mm（高）×482.6mm（宽）×269.5mm（深） 43.6mm（高）×436mm（宽）×245mm（深） 43.6mm（高）×482.6mm（宽）×250（深） 43.6mm（高）×482.6mm（宽）×250（深） 133 mm（高）×482.6mm（宽）×250mm（深） 277.8mm（高）×160mm（宽）×2mm（深） 320mm（高）×210mm（宽）×2mm（深） 注：机柜重量为空机柜重量。 注：机柜重量为空机柜重量。

ZXMP S385设备提供2000mm、2200mm和2600mm三种机柜。子架作为设备的核心组件安装在ZXMP S385机柜中。高度为2000mm的机柜安装一个子架，高度为2600mm和2200mm的机柜既可以安装一个子架也可以安装两个子架。通过子架中单板的不同配置实现设备的各项功能。机柜有300和600两种深度可以选用。

ZXMP S385也可以在一个机架中与ZXMP S360、ZXMP S320、ZXMP S385、ZXMP S380进行灵活配置。

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根据目前传输机柜情况，整机结构布局可根据机柜高度分为三种情况，见表6。 表6 机柜高度 2.0 m（有效高度42U） 2.2 m（有效高度47U） 2.6 m（有效高度56U） ZXMP S385自身配置

电源分配箱 3U 3U 3U 子架 20U+1U（子架和走线区＋防尘插箱） 20U+1U+1U+20U+1U （2个子架和走线区＋2个防尘插箱+1个导风单元） 20U+1U+1U+20U+1U （2个子架和走线区＋2个防尘插箱+1个导风单元） 4.3 子架槽位图

子架插板图如图6所示。ZXMP S385设备的子架插板区分为上下两层，上排插功能接口板，下排插功能板，下排单板有16个槽位，上排单板有15个槽位。

电接口出线区/桥接板61电接口出线区电接口出线区电接口出线区电电电电接接接接NNQS口O口口口CCXC出W出出出PPII线线线线区区区区电接口出线区62636465171819666768697071电接口出线区/桥接板72业务槽位业务槽位业务槽位业务槽位业务槽位业务槽位业务槽位交叉时钟交叉时钟业务槽位业务槽位业务槽位业务槽位业务槽位业务槽位业务槽位12345678910111213141516FAN3FAN1FAN2 图6 子架插板图

4.4 功耗指标

常用单板、单元功耗如表7所示，子架最大输入电流16A。整机设备根据配置不同，功耗也不相同。

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表7 单板名称(代号) NCP OW QxI CSA CSE TCS32 TCS64 SCIB SCIH OL64 OL16 OL4 OL4×2 OL1×2 OL1×4 OL1x8 LP1×4 LP1×8 ESS1x4 ESS1×8 BIE3 EP3x6 ESE3x6 EPE1×63 (75Ω) EIE1×63 (75Ω) ESE1×63 (75Ω) EPE1x63(120Ω) EPT1x63 EIT1x63 EST1x63 BIE1 SEC×48 SEC×24 ESFEx8 ZXMP S385常用单板/单元名称列表及功耗 单板名称及配置说明 网元控制板。 公务板 Qx接口板，标配为一块。 功耗（W） 6 15 2 2.5G设备交叉时钟板(256x256等效VC4空分交叉/时钟板，内含32x3249.5 等效VC4时分交叉) 10G设备1152×1152 VC4交叉时钟板 32×32 VC4时分交叉板，与空分交交叉配合使用。 2×32×32 VC4时分交叉板，与空分交交叉配合使用。 B型时钟接口板 (2.048Mbit/s)，标配。 H型时钟接口板 (2.048MHz)，标配。 1路STM-64光线路板，光口类型又分为S-64.2b和L-64.2等 36 24 15 2 2 27 1路STM-16光线路板，光口类型又分为S-16.1、L-16.2、L-16.2U、L-18-25 16.2JE、L-16.2P等 1路STM-4光线路板，光口类型又分为S-4.1、L-4.1、L-4.2等 2路STM-4光线路板，光口类型又分为S-4.1、L-4.1、L-4.2等 2路STM-1光线路板，光口类型又分为S-1.1、L-1.1、L-1.2等 4路STM-1光线路板，光口类型又分为S-1.1、L-1.1、L-1.2等 8路STM-1光线路板，光口类型又分为S-1.1、L-1.1、L-1.2等 4路STM-1线路处理板，与电接口倒换板或桥接板配合使用 8路STM-1线路处理板，与电接口倒换板或桥接板配合使用 4路STM-1电接口倒换板，在接口槽位使用。 8路STM-1电接口倒换板，在接口槽位使用。 适用于E3/T3/STM-1e/FE业务的桥接。在保护板对应的接口槽位使用 6路E3/T3电处理板 6路E3电接口倒换板 63路E1电处理板，接口为75Ω 63路E1电接口板，接口为75Ω。无保护时的出线板。 63路E1电接口倒换板，接口75Ω。有保护时的出线板。 63路E1电处理板(接口为120 Ω) 63路T1电处理板 63路E1/T1电接口板(E1接口为120 Ω，T1接口为100 Ω) 63路E1/T1电接口倒换板(E1接口为120 Ω，T1接口为100 Ω) E1/T1电接口桥接板。在保护板对应的接口槽位使用。 13 15 14 15 16 8 10 7 12 9.5 20 5 15 0.5 倒换前0.5，倒换后16 15 15 0.5 倒换前0.5，倒换后16 0.5 增强型智能以太网处理单板。汇聚比48：1。用户侧提供8×FE(电或38 光)+GE。 增强型智能以太网处理单板。汇聚比24：1。用户侧提供8×FE(电或25 光)+GE。 以太网电接口倒换板。与数据单板配合使用，单板的槽位在接口区。 2.5 本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有，未经允许，不得外传 20

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单板名称(代号) OIS1x8 TGE2B AP1x8 RSEB MSEB GE光模块 FE光模块 FAN POWER OBA12 OBA14 OBA17 OBA19 OPA38 OPA32 单板名称及配置说明 以太网光接口板(不含光模块)。与数据单板配合使用。 2端口千兆以太网透传单板。 8路ATM处理板 内嵌RPR交换处理板 内嵌MPLS交换处理板 有多模[SFP-1.25G(M-G.8)] 和单模[SFP-1.25G(S-G.1)]两种 功耗（W） 7 25 26 35 40 STM-1光模块，有多模和单模多种规格，多模接口为2Km，单模接口 分为15km、40km和80km多种形式。 风扇。每个子架标配3个 电源分配箱。每个机架配置一个 功率放大板EDFA-BA(12dB)。内置，用于10G系统。 功率放大板EDFA-BA(14dB)。内置，用于2.5G系统。 功率放大板EDFA-BA(17dB)。内置。 功率放大板EDFA-BA(19dB)。内置。 前置放大板OPA38。内置，用于2.5G系统。 前置放大板OPA32。内置，用于10G系统。 4.2 15 25 25 25 25 25 4.5 系统光接口技术指标

ZXMP S385系统的光接口指标如下： 表8 项目 标称比特速率 应用分类代码 工作波长范围 光源类型 发 送 机 S 点 特 性 SR 点 间 衰减范围 最大色散 光缆在S点的最小回波损耗(含有任何活接头) dB Ps/nm dB 0-7 18/25 NA 0-12 96 NA 37922 246/NA NA 37922 NA 20 STM-1 光接口参数

单位 Kbit/s nm nm nm dB dBm dBm dB 数值 155520 I-1.1 1261~1360 MLM/LED 40/80 --- --- -8 -15 8.2 155520 S-1.1 1261~1360 MLM 7.7 --- --- -8 -15 8.2 155520 L-1.1 1263-1360 MLM/SLM 3/--- ---/1 ---/30 0 -5 8.2 155520 L-1.2 1480~1561 SLM --- 1 30 0 -5 10 最大(rms)谱宽(σ) 最大-20dB 谱宽 最小边模抑制比 最大平均发送功率 最小平均发送功率 最小消光比 本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有，未经允许，不得外传 21

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光 通道特性 接 收 机 在 R点 特性 *：表示将来国际标准确定；NA表示不做要求。

S-R点间最大离散反射系数 dB NA NA NA -25 接收机类型 最小灵敏度(Ber≤10) 最大光通道代价 最小过载点 接收机在R点的最大反射系数 -12 dBm dB dBm dB PIN -23 1 -8 NA PIN -28 1 -8 NA APD -34 1 -10 NA APD -34 1 -10 -25 表9 项 目 标称比特率 应用分类代码 工作波长范围 光源类型 发送机S点特性 SR点光通道特性 接收机R点特最大(ms)谱宽(?) 最大-20dB谱宽 最小边模抑制比 STM-4光接口参数

单 位 Kbit/s nm nm nm dB dBm dBm dB dB Ps/nm dB NA dB dBm dB dBm 20 20 24 数 值 622080 S4.1 1293~1335/ 1274~1356 MLM 4/2.5 － － -8 -15 8.2 0-12 46/74 622080 L4.1 1300-1325/ 1296-1330 MLM 2.0/1.7 － － 2 -3 10 37918 92/109 1280~1335 SLM － 1 30 2 -3 10 37918 NA 622080 622080 L4.2 1480-1561 SLM ─ <1 30 2 -3 10 37918 最大平均发送功率 最小平均发送功率 最小消光比 衰减范围 最大色散 光缆在S点的最小回波损耗(含有任何活接头) SR点间最大离散反射系数 接收机类型 最差灵敏度 (BER≤10) 最小过载点 最大光通道代价 -12NA PIN -28 -8 1 -25 APD -28 -8 1 -25 APD -28 -8 1 -27 APD -28 -8 1 本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有，未经允许，不得外传 22

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性 接收机在R点最大反射系数 dB NA -14 -14 -27 *：表示将来国际标准确定；NA表示不做要求。

表10 项 目 标称比特率 应用分类代码 工作波长范围 光源类型 STM-16光接口参数 单 位 Kbit/s nm 数 值 24888320 I16.1 1266-1360 MLM 4 － － -3 -10 8.2 0~7 S-16.1 1260~1360 SLM － 1 30 0 -5 8.2 0~12 NA L16.2 1500-1561 SLM － <1 30 +3 -2 8.2 10~24 1600 L16.2U 1530~1561 SLM － <1 30 +3 -2 8.2 10-24 3200 L16.2JE 1500~1580 SLM － <1 30 +5 +2 8.2 10-28 1800 L16.2P 1550.12±0. 08 SLM － <0.2 30 3 -2 8.2 10-24 3600 最大(ms)谱宽(?) nm 发送机在 S 点特性 最大-20dB谱宽 最小边模抑制比 最大平均发送功率 最小平均发送功率 最小消光比 衰减范围 SR点光通道特性 最大色散 光缆在S点的最小回波损耗(含有任何活接头) SR点间最大离散反射系数 接收机类型 最小灵敏度-12(Ber≤10) 最小过载点 最大光通道代价 接收机在R点最大反射系数 nm nm db db db db ps/nm 12 dB 24 24 24 24 24 24 dB dBm dBm dB dB -27 PIN -18 -3 1 -27 -27 PIN -18 0 1 -27 -27 APD -28 -9 2 -27 -27 APD -28 -9 2 -27 -27 APD -28 -9 2 -27 -27 APD -28 -9 2 -27 接收机在R点特性 *：表示将来国际标准确定；NA表示不做要求。 表11 STM-64光接口参数

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项目 单位 kbit/s nm 设备指标 9953280 S-64.2b 1530~1565 SLM +2 -1 1 -0.7 L-64.2c1 1530~1561 SLM +2 -2 1 -0.7 30 9 18~11 1600 NA 18 30 L-64.2c2 1530~1561 SLM +6 +3 1 -0.7 30 9 23~11 1600 NA 18 30 L-64.2p 1550.12±0.08 SLM 0 -5 1 -0.7 30 9 --- 1600 NA NA 18 30 标称比特速率 应用分类代码 工作波长范围 光源类型 最大平均发送功率 dBm 发 送 机 在 S 点 特 性 最小消光比 衰减范围 最大色散 S R 点 间 光 通 道 特 性 最小色散 ps/nm dB dB ps/nm 最小平均发送功率 dBm 最大－20dB谱宽 啁啾系数 最大谱功率密度 最小边模抑制比 nm rad mW/MHz dB 30 8.2 11~3 800 NA NA 18 30 无源色散补偿范围 ps/nm 平均差分群时延DGD 最大差分群时延DGD ps ps 光缆在S点的最小回波损耗(含有任何dB 活接头) SR点间最大离散反dB 射系数 24 24 24 24 -27 PIN -14 -1 2 -27 -27 APD -22 -9 2 -27 -27 APD -22 -9 2 -27 -27 PIN -14 -3 2 -27 接 收 机 在 R 点 特 性

接收机类型 最差灵敏度 (BER≤10) 最小过载点 最大光通道代价 接收机在R点 最大反射系数 -12 dBm dBm dB dB 本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有，未经允许，不得外传 24

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4.6 系统数据业务技术指标

ZXMP S385数据单板可提供的以太网接口类型和符合标准如下： 表12 MSTP数据单板以太网接口类型 种类 10BASE-T 100BASE-TX 100BASE-FX 1000BASE-SX 1000BASE-FX 速率（bps） 10M 100M 100M 1000M 1000M 接口符合标准 IEEE 802.3 IEEE 802.3u IEEE 802.3u IEEE 802.3z IEEE 802.3z 接口类型 电接口 电接口 M-1.1 S-1.1 L-1.1 M-1.8 S-1.1 L-1.2 接口方式 RJ45，3类UTP RJ45，5类UTP SFP-LC SFP-LC SFP-LC 注：光接口类型采用A-B.C方式描述：A：传输距离，M：多模（<1公里）；S：单模短距（传输距离小于40公里）；L：单模长距（传输距离大于等于40公里）。B：接口速率，1：FE接口或155M接口；4：622M接口；G：GE接口。C：波长信息，1：1310nm波长；2：1550nm波长；8：850nm波长。

各光接口指标下文一一描述： 4.

FE多模光接口（M-1.1）

接口方式：LC，传输距离：2km 表13 项目 发送器类型 波长（λ?， 范围） Trise/Tfall(最大值;10%~90%) RMS谱宽（最大值） 发送光功率（最大值） 发送光功率（最小值） 发送器OFF时发送光功率（最大值） 消光比（最小值） FE多模光接口的发送指标

62.5/125μmMMF 多模激光器 1270~1380 3 63 -14 -20 -45 10 单位 nm ns nm dBm dBm dBm dB 表14 项目 FE多模光接口的接收指标

62.5/125μmMMF 1270~1380 -14 -30 单位 nm dBm dBm 波长（λ?，范围） 接收光功率（最大值） 接收灵敏度 5. FE短距单模光接口（S-1.1）

接口方式：LC，传输距离：15km

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表15 项目 FE短距单模光接口的发送指标

10/125μmSMF 单模激光器 1261~1360 2.5 7.7 -8 -11.5 -45 9 单位 nm ns nm dBm dBm dBm dB 发送器类型 波长（λ?，范围） Trise/Tfall(最大值;20%~80%) RMS谱宽（最大值） 平均发送光功率（最大值） 平均发送光功率（最小值） 发送器OFF时发送光功率（最大值） 消光比（最小值） 表16 项目 FE短距单模光接口的接收指标

10/125μmSMF 1261~1360 -8 -31 单位 nm dBm dBm 波长（λ?，范围） 接收光功率（最大值） 接收灵敏度 6. FE长距单模光接口（L-1.1）

接口方式：LC，传输距离：40km 表17 项目 发送器类型 波长（λ?，范围） Trise/Tfall(最大值;20%~80%) RMS谱宽（最大值） 平均发送光功率（最大值） 平均发送光功率（最小值） 发送器OFF时发送光功率（最大值） 消光比（最小值） FE长距单模光接口的发送指标

10/125μmSMF 单模激光器 1261~1360 2.5 3 0 -5 -45 10 单位 nm ns nm dBm dBm dBm dB 表18 项目 FE长距单模光接口的接收指标

10/125μmSMF 1261~1360 -9 -34 单位 nm dBm dBm 波长（λ?，范围） 接收光功率（最大值） 接收灵敏度 7. GE多模光接口（M-1.8）

接口方式：LC，传输距离：275m 表19 GE多模光接口的发送指标

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项目 发送器类型 波长（λ?，范围） Trise/Tfall(最大值;10%~90%) RMS谱宽（最大值） 发送光功率（最大值） 发送光功率（最小值） 发送器OFF时发送光功率（最大值） 消光比（最小值） RIN（最大值） 62.5/125μmMMF 多模激光器 830~860 0.26 0.85 -4 -9.5 -35 9 -117 单位 nm ns nm dBm dBm dBm dB dB/Hz 表20 项目 GE多模光接口的接收指标

62.5/125μmMMF 770~860 0 -17 12 -12.5 单位 nm dBm dBm dB dBm 波长（λ，范围） 接收光功率（最大值） 接收灵敏度 回损最小值 加强接收灵敏度（最大值） 8. GE短距单模光接口（S-1.1）

接口方式：LC，传输距离：10km 表21 项目 发送器类型 波长（λ?，范围） Trise/Tfall(最大值;20%~80%) RMS谱宽（最大值） 平均发送光功率（最大值） 平均发送光功率（最小值） 发送器OFF时发送光功率（最大值） 消光比（最小值） RIN（最大值） GE短距单模光接口的发送指标

10/125μmSMF 单模激光器 1270~1355 0.26 2.8 -3 -9.5 -35 9 -120 单位 nm ns nm dBm dBm dBm dB dB/Hz 表22 项目 GE短距单模光接口的接收指标

10/125μmSMF 1270~1355 -3 -20 -14.4 单位 nm dBm dBm dBm 波长（λ?，范围） 接收光功率（最大值） 接收灵敏度 加强接收灵敏度（最大值） 本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有，未经允许，不得外传 27

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9. GE长距 单模光接口（L-1.2）

接口方式：LC，传输距离：80km 表23 项目 发送器类型 波长（λ，范围） Trise/Tfall(最大值;20%~80%) RMS谱宽（最大值） 平均发送光功率（最大值） 平均发送光功率（最小值） 发送器OFF时发送光功率（最大值） 消光比（最小值） RIN（最大值） GE长距单模光接口的发送指标

10/125μmSMF 单模激光器 1540~1570 0.16 1 5 0 -45 9 -120 单位 nm ns nm dBm dBm dBm dB dB/Hz 表24 项目 GE长距单模光接口的接收指标

10/125μmSMF 1270~1600 0 -22 -14.5 单位 nm dBm dBm dBm 波长（λ?，范围） 接收光功率（最大值） 接收灵敏度 加强接收灵敏度（最大值） 4.7 光放大板技术指标

ZXMP S385的OA板按照其所处的位置分为OBA和OPA。

OBA板按照最大输出光功率分为OBA12、OBA14、OBA17和OBA19。OPA板按照最大输入光功率分为OPA32和OPA38。所有内置放大器的光接口都是LC/PC形式。 ZXMP S385提供的主要光放大板技术指标如25和图26 所示。 表25 ZXMP S385 OBA板类型及主要参数 单位 nm OBA12 1530~1562 性能 工作波长 输入光功率范围 最大输出光功率 输出光功率调节范围 噪声系数 @ Pin=0 dBm（典型值） OBA14 1530~1562 -12~+4 14.5 3 OBA17 1530~1562 -6~+4 17.5 3 OBA19 1530~1562 -6~+4 19.5 3 备注 - - 寿命起始值 dBm -12~+4 dBm 12.5 dB 3 dB 5.0 @Pout=12 5.0 @Pout=14 4.8 @ Pout=17 5.0 @ Pout=19 - 表26 ZXMP S385 OPA板类型及主要参数

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性能 工作波长 滤波器-20 dB带宽 输入光功率 输出光功率 输出功率调节范围 噪声系数

单位 nm nm dBm dBm dB dB OPA32 1550.12 1.2 -32~-15 -9 ±3 4.5 @ Pin=-32, Pout=-9 OPA38 1550.12 1.2 -38~-20 -12 ±3 4.5@ Pin=-38, Pout=-12 本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有，未经允许，不得外传 29

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