大连电子产品制造项目投资方案计划书

大连电子产品制造项目投资方案计划书

投资分析/实施方案

报告说明—

封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。有机封装基板主要用于消费电子领域，目前是封装基板的主流产品，根据数据统计，有机封装基板的产值占整个IC封装基板的80%。

该显示屏封装基板项目计划总投资4444.88万元，其中：固定资产投资3232.11万元，占项目总投资的72.72%；流动资金1212.77万元，占项目总投资的27.28%。

达产年营业收入10801.00万元，总成本费用8178.53万元，税金及附加94.93万元，利润总额2622.47万元，利税总额3079.12万元，税后净利润1966.85万元，达产年纳税总额1112.27万元；达产年投资利润率59.00%，投资利税率69.27%，投资回报率44.25%，全部投资回收期3.76年，提供就业职位219个。

封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电

路等功能。随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已经逐渐成为主流封装材料。

第一章项目概况

一、项目概况

（一）项目名称及背景

大连电子产品制造项目

集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装材料中封装基板占比46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。

全球封装基板的主要生产厂商集中在我国台湾、韩国和日本三地。在有机封装基板发展的萌芽阶段，日本就走在了世界IC封装基板的开发、应用的最前列。1999年日本生产刚性有机封装基板(BGA等基板)的厂家已有28家，其中大型企业有19家。2003年前后迎来倒装芯片封装发展转折点的，日本企业又迅速转向更高阶的FC的BGA封装基板。到2004年世界40%的FC-PPGA封装基板市场被日本企业战略。在2000年前后，韩国以及台湾封测厂及PCB厂通过从美国、日本等引进技术而迅速迈入封装基板行业。目前，台湾、韩国、日本三地占据了全球封装基板产业接近90%的份额。

（二）项目选址

xxx工业示范区

大连，别称滨城，是辽宁省副省级市、计划单列市，国务院批复确定

的中国北方沿海重要的中心城市、港口及风景旅游城市。截至2018年，全

市下辖7个区、1个县、代管2个县级市，总面积12573.85平方千米，建

成区面积488.6平方千米，户籍人口595.2万人，户籍城镇人口428.54万人，城镇化率72%。大连地处辽东半岛南端、黄渤海交界处，与山东半岛隔海相望，是重要的港口、贸易、工业、旅游城市。基本地貌为中央高，向

东西两侧阶梯状降低；地处北半球的暖温带、亚欧大陆的东岸，属暖温带

半湿润大陆性季风气候。大连历史悠久，早在6000年前，大连地区就得到

了开发。全国解放战争时期，旅大金地区为苏军军管和中国共产党领导下

的特殊解放区，置旅大行政公署。1953年3月，改中央直辖市。1981年2月，改称大连市。1985年起，实行计划单列，同年7月国务院赋予大连省

级经济管理权限。2019年，大连市地区生产总值7001.7亿元，按可比价格计算，同比增长6.5%。

场址应靠近交通运输主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产

成品的运输，同时，通讯便捷有利于及时反馈产品市场信息。项目选址应

符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求，同时具备便捷的陆路

交通和方便的施工场址，并且与大气污染防治、水资源和自然生态资源保

护相一致。对各种设施用地进行统筹安排，提高土地综合利用效率，同时，采用先进的工艺技术和设备，达到“节约能源、节约土地资源”的目的。

（三）项目用地规模

项目总用地面积12879.77平方米（折合约19.31亩）。

（四）项目用地控制指标

该工程规划建筑系数70.22%，建筑容积率1.19，建设区域绿化覆盖率5.46%，固定资产投资强度167.38万元/亩。

（五）土建工程指标

项目净用地面积12879.77平方米，建筑物基底占地面积9044.17平方米，总建筑面积15326.93平方米，其中：规划建设主体工程10419.68平方米，项目规划绿化面积837.15平方米。

（六）设备选型方案

项目计划购置设备共计47台（套），设备购置费1439.22万元。

（七）节能分析

1、项目年用电量794701.72千瓦时，折合97.67吨标准煤。

2、项目年总用水量11778.36立方米，折合1.01吨标准煤。

3、“大连电子产品制造项目投资建设项目”，年用电量794701.72千瓦时，年总用水量11778.36立方米，项目年综合总耗能量（当量值）98.68吨标准煤/年。达产年综合节能量24.67吨标准煤/年，项目总节能率25.93%，能源利用效果良好。

（八）环境保护

项目符合xxx工业示范区发展规划，符合xxx工业示范区产业结构调

整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的

治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态

环境产生明显的影响。

（九）项目总投资及资金构成

项目预计总投资4444.88万元，其中：固定资产投资3232.11万元，

占项目总投资的72.72%；流动资金1212.77万元，占项目总投资的27.28%。

（十）资金筹措

该项目现阶段投资均由企业自筹。

（十一）项目预期经济效益规划目标

预期达产年营业收入10801.00万元，总成本费用8178.53万元，税金

及附加94.93万元，利润总额2622.47万元，利税总额3079.12万元，税

后净利润1966.85万元，达产年纳税总额1112.27万元；达产年投资利润

率59.00%，投资利税率69.27%，投资回报率44.25%，全部投资回收期

3.76年，提供就业职位219个。

（十二）进度规划

本期工程项目建设期限规划12个月。

将整个项目分期、分段建设，进行项目分解、工期目标分解，按项目

的适应性安排施工，各主体工程的施工期叉开实施。实行动态计划管理，

加强施工进度的统计和分析工作，根据实际施工进度，及时调整施工进度计划，随时掌握关键线路的变化状况。

二、项目评价

1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xxx工业示范区及xxx工业示范区显示屏封装基板行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进xxx工业示范区显示屏封装基板产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。

2、xxx实业发展公司为适应国内外市场需求，拟建“大连电子产品制造项目”，本期工程项目的建设能够有力促进xxx工业示范区经济发展，为社会提供就业职位219个，达产年纳税总额1112.27万元，可以促进xxx 工业示范区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。

3、项目达产年投资利润率59.00%，投资利税率69.27%，全部投资回报率44.25%，全部投资回收期3.76年，固定资产投资回收期3.76年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。

引导民营企业建立品牌管理体系，增强以信誉为核心的品牌意识。以民企民资为重点，扶持一批品牌培育和运营专业服务机构，打造产业集群区域品牌和知名品牌示范区。民间投资是我国制造业发展的主要力量，约占制造业投资的85%以上，党中央、国务院一直高度重视民间投资的健康发展。为贯彻党的十九大精神，落实国务院对促进民间投资的一系列工作部

署，工业和信息化部与发展改革委、科技部、财政部等15个相关部门和单

位联合印发了《关于发挥民间投资作用推进实施制造强国战略的指导意见》，围绕《中国制造2025》，明确了促进民营制造业企业健康发展的指

导思想、主要任务和保障措施，旨在释放民间投资活力，引导民营制造业

企业转型升级，加快制造强国建设。

市场供需环境发生不同以往的重要变化。从需求方面看，居民需求结

构和档次发生重大变化，已基本接近发达国家水平，个性化已经成为产品

竞争力的重要体现，大批量大规模的产品需求正逐步被小批量个性化定制

所取代。从供给方面看，现有产品供给方式无法满足快速升级的市场需求，有效供给不足、供给方式落后成为工业经济下行的深层次原因。通过产品

创新唤起潜在消费市场，拉动投资需求，增加有效供给，已经成为提振我

国工业经济的重要方向。

三、主要经济指标

主要经济指标一览表

第二章项目建设单位说明

一、项目承办单位基本情况

（一）公司名称

xxx集团

（二）公司简介

本公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”

的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真

诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观

全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。

公司紧跟市场动态，不断提升企业市场竞争力。基于大数据分析考虑

用户多样化需求，以此为基础制定相应服务策略的市场及经营体系，并综

合考虑用户端消费特征，打造综合服务体系。公司认真落实科学发展观，

在国家产业政策、环境保护政策以及相关行业规范的指导下，在各级政府

的强力领导和相关部门的大力支持下，将建设“资源节约型、环境友好型”

企业，作为企业科学发展的永恒目标和责无旁贷的社会责任；公司始终坚

持“源头消减、过程控制、资源综合利用和必要的未端治理”的清洁生产

方针；以淘汰落后及节能、降耗、清洁生产和资源的循环利用为重点；以

强化能源基础管理、推进节能减排技术改造及淘汰落后装备、深化能源循

环利用为措施，紧紧依靠技术创新、管理创新，突出节能技术、节能工艺

的应用与开发，实现企业的可持续发展；以细化管理、对标挖潜、能源稽查、动态分析、指标考核为手段，全面推动全员能源管理及全员节能的管

理思想；在项目承办单位全体职工中树立“人人要节能，人人会节能”的

节能理念，达到了以精细管理促节能，以精细操作降能耗的目的；为切实

加快相关行业的技术改造，提升产品科技含量等方面做了一定的工作，提

高了能源利用效率，增强了企业的市场竞争力，从而有力地促进了项目承

办单位的高速、高效、健康发展。公司秉承以市场的为导向，坚持自主创新、合作共赢。同时，以产业经营为主体，以技术研究和资本经营为两翼，形成“产业+技术+资本”相生互动、良性循环的业务生态效应。

公司坚持精益化、规模化、品牌化、国际化的战略，充分发挥渠道优势、技术优势、品牌优势、产品质量优势、规模化生产优势，为客户提供

高附加值、高质量的产品。公司将不断改善治理结构，持续提高公司的自

主研发能力，积极开拓国内外市场。未来，公司计划依靠自身实力，通过

引入资本、技术和人才等扩大生产规模，以“高效、智能、环保”作为产

品发展方向，持续加强新产品研发力度，实现行业关键技术突破，进一步

夯实公司技术实力，全面推动产品结构升级，优化公司利润来源，提高核心竞争能力，巩固和提升公司的行业地位。

二、公司经济效益分析

上一年度，xxx实业发展公司实现营业收入7756.74万元，同比增长23.71%（1486.62万元）。其中，主营业业务显示屏封装基板生产及销售收入为6701.67万元，占营业总收入的86.40%。

上年度营收情况一览表

根据初步统计测算，公司实现利润总额2210.98万元，较去年同期相比增长239.41万元，增长率12.14%；实现净利润1658.24万元，较去年同期相比增长322.06万元，增长率24.10%。

上年度主要经济指标

第三章建设必要性分析一、显示屏封装基板项目背景分析

封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与

连接上层芯片和下层电路板作用。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯

片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷

电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟

通芯片内部与外部电路等功能。随着封装技术向多引脚、窄间距、小

型化的趋势发展，封装基板已经逐渐成为主流封装材料。

依据应用领域，封装基板又可分为储存芯片封装基板(eMMC)、微

机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、处理器芯片封装

基板(WB-CSP、FC-CSP)和高速通信封装基板等。在智能手机、平板电

脑等移动通信产品领域，封装基板得到了广泛的应用。从材料上分类，封装基板又可以分为有机基板、无机基板和复合基板三大类。

封装基板在制造工艺上与PCB存在一定类似之处，但由于封装基

板尺寸更小、电气结构更加复杂，因此其制造技术难度要远高于PCB。目前封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占

封装材料比重超过50%。但是目前由于国内芯片设计以及封装口径仍偏重中低端，引线框架封装相对占比较高，国内封装基板(包括机基板以

及陶瓷基板)占封装材料比重远低于全球市场。

当前全球封装基板的主要生产企业主要集中在中国台湾、韩国和

日本三地，前十大封装基板厂商占据80%以上的市场份额，主要企业包括UMTC、Ibiden、SEMCO等，行业呈现寡头垄断格局。中国市场方面，随着封测行业的逐渐扩大和稳定，2009年起陆续有企业开始进入封装

基板产业。目前，虽然国内封装基板占有率在全球仍处于较低水平，

但提升趋势明显。目前国内主流基板厂有深南电路、珠海越亚、兴森

科技和丹邦科技等。

预计今后几年，在中国企业的技术研发和积累下，封装基板行业

将会获得较快发展，特别是在细分领域将会有所突破，在国际市场中

存在竞争力。

二、显示屏封装基板项目建设必要性分析

封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占

封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。有机封装基板主要用于消费电子领域，目前是封装基板的主流产品，根据数据统计，

有机封装基板的产值占整个IC封装基板的80%。

随着国内封装基板产业升级，本土封装基板需求将迅速提升。

2016年国内封装基板市场规模达80亿元，占封装材料比重接近30%，

远远低于全球50%的占比。

全球封装基板的主要生产商集中于我国台湾、韩国和日本三地，

全球前十大封装基板厂商占据80%以上的份额，行业呈现寡头垄断格局。目前全球封装基板前十厂商均来自日本、韩国及中国台湾三地。

第四章产业分析

一、显示屏封装基板行业分析

集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和

封装测试。封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关

键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB

之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装材料中封装基板占比46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。

IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点。IC载板是在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展

的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等特点。例如移动产品处理器的芯片封装基板，其线宽/线距为

20μm/20μm，未来3年内还将降至15μm/15μm，10μm/10μm。

按照封装工艺的不同，封装基板可分为引线键合封装基板和倒装

封装基板。其中，引线键合（WB）使用细金属线，利用热、压力、超

声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与

基板间的电气互连和芯片间的信息互通，大量应用于射频模块、存储

芯片、微机电系统器件封装；倒装（FC）封装与引线键合不同，其采

用焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻

转贴到对应的基板上，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，该封装工艺已广泛应用于CPU、GPU及Chipset等产品封装。此外，按

照应用领域的不同，封装基板又可分为存储芯片封装基板、微机电系

统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封

装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。

我国集成电路产业具有很大的进口替代空间。集成电路产业是信

息技术产业的核心，在《国家集成电路产业发展推进纲要》和集成电

路产业投资基金的“政策＋资金”双重驱动下，近年来我国集成电路

产业销售额增速远高于全球集成电路产业。尽管我国集成电路市场规

模庞大，但自给率仍然偏低。2019年，中国集成电路进口金额达

23056亿美元，而出口金额仅为1016亿美元，贸易逆差依旧很大。

政策大力扶持集成电路产业链，内资IC载板有望充分受益。受到国家政策的强力支持，集成电路产业链各个环节的公司在逐步崛起，内资封测厂商在国家集成电路产业投资基金的助推下，通过并购等方式快速获得先进设备、技术和人才，在先进封装技术上已与国际一流水平接轨，并开始步入规模扩张阶段。然而，目前我国封测产业链上游的封装基板等关键材料主要以进口为主，国内替代需求强劲。

封装基板的应用领域几乎涵盖下游所有终端场景，包括移动智能终端、服务/存储等领域，类型涵盖消费类（手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴电子产品等）和工业类（通信设备、数据中心等）。

封装基板下游应用领域广泛，因此在未来5G、服务器等领域有大规模建设需求的背景下，封装基板能够享受多个细分领域高增长叠加效应，2018年封装基板市场规模近76亿美元，预计2022年市场规模达到88亿美元，4年复合增长率达到5.2%，增速超过行业平均。

从全球封装基板制造企业类型来看，主要可分三大部分：1)由封测厂商投建的IC封装基板生产厂，如日月光等企业；2)由PCB厂商拓展业务至封装基板，封装基板与PCB中的HDI板在制造工艺上存在一定共通之处，属于技术同源，比如我国深南电路；3)专门生产封装基板的厂商，包括信泰电子等。从主要封装基板厂商企业类型看，当前

PCB厂占据行业主流。作为集成电路产业链中的关键配套材料，中国大陆封装基板的全球占有率仅为1.23%，国产封装基板占比更少，可见国产替代空间较大。

二、显示屏封装基板市场分析预测

全球封装基板的主要生产厂商集中在我国台湾、韩国和日本三地。在有机封装基板发展的萌芽阶段，日本就走在了世界IC封装基板的开发、应用的最前列。1999年日本生产刚性有机封装基板(BGA等基板)

的厂家已有28家，其中大型企业有19家。2003年前后迎来倒装芯片

封装发展转折点的，日本企业又迅速转向更高阶的FC的BGA封装基板。到2004年世界40%的FC-PPGA封装基板市场被日本企业战略。在2000

年前后，韩国以及台湾封测厂及PCB厂通过从美国、日本等引进技术

而迅速迈入封装基板行业。目前，台湾、韩国、日本三地占据了全球

封装基板产业接近90%的份额。

全球前十大封装基板厂商占据80%以上的市场份额，行业呈现寡头垄断格局。目前全球封装基板前十大厂商均来自及日本、韩国和台湾

三地，日、韩、台基板龙头凭借多年的技术积淀，目前占据了全球产

业制高点，同时由于封装基板的高技术壁垒导致了行业格局相对稳固。根据Prismark统计数据，从2012年和2016年全球十大封装基板厂商

没有发生变化，仅内部排名出现了小幅调整，整体市占率均保持在80%以上。

产能转移趋势明显，台湾和大陆后来居上。据Prismark统计，2016年欣兴集团、南亚电路、景硕科技、日月光四大台湾厂商共占

35.82%封装基板市场份额。而日本和韩国封装基板厂商总市场份额相

差不大，分别为24.07%和22.09%。而2012年，台、日、韩三地前十

大企业的市场份额产比分别为28.13%、33.76%、22.15%。同时中国大

陆在全球封装基板产业的占比正在逐年提升，产业从日本向台湾及大

陆转移趋势明显。

封装基板种类繁多，主流厂商包含产品品类齐全以及专注特定领

域的基板厂。从封装基板产品上来看，大部分公司都生产FCCSP、FCBGA等主流封装基板，但有些公司生产产品齐全，各种封装基板都涉猎，产品面广，包含WBCSP、WBBGA、FCCSP、FCBGA、PoP、COF等，如

欣兴集团、景硕科技等。这些公司规模较大，已达到一定的量产级别，有固定的客户源。部分公司则是注重于研发和改进某一种或几种封装

基板，在特定封装基板领域表现突出，如信泰电子就是一家专门生产

封装基板的公司，存储器模块基板全球第一。

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