ASTM B456-95电镀标准

ASTM名称：B456-95

铜/镍/铬和镍/铬电沉积镀层标准规范

此标准以固定的名称B456发布，名称后面的数字表示最初采用或最后修订的年份，括号里的数字表

示最近重新核准的年份，上标（ε）表示最后修订或再次核准的编辑变更。

此标准已通过国防部的应用核准，有关国防部采纳并发布的确切年份参见规范与标准中DOD索引。 1．范围

1.1对于那些重要的金属表面以及重要金属表面的防腐保护，此规范涵盖了几种形式与级别的电沉积物与

对应金属或合金的具体要求，这些电沉积物与对应金属或合金包括：钢表面铜镍铬或镍铬镀层、铜和铜合金表面镍铬镀层以及锌合金表面铜镍铬镀层，与希望得到满意保护性能状态相适应的五种镀层级别为：极度恶劣、非常恶劣、恶劣、中度、轻度，这些保护性能的定义和典型例子见附录X1。

1.2以下危险警戒仅适合于试验方法部分此规范中的附录X2，X3及X4中，此标准不声明任何应用中可能

涉及到的有关安全方面的问题，使用前，建立适宜的安全和健康规范并确定规则限度的适用性乃标准使用者的责任。

注释1——ISO标准1456和1457不是必需的，但可作为附加信息的参考。 1． 参考文献

2.1 ASTM标准：

B117 操作盐雾试验装置实验 B183 电镀用低碳钢配制实验 B242 电镀用高碳钢配制实验

B252 电镀和电镀层转换锌合金冲模铸造的配制指导 B253 电镀用铝合金的配制指导

B281 用于电镀和电镀层转换时铜和铜基合金的配制实验 B287 醋酸盐雾试验方法 B320 铸铁电镀的配制试验 B368 铜催化醋酸盐雾试验方法

B380 Corrodkote 工艺装饰电沉淀镀层腐蚀试验方法

B487 交叉部分显微镜检测的金属和氧化物镀层厚度的测量方法

B499 通过磁性方法测得的磁性基底金属表面非磁性镀层的厚度测量之试验方法 B504 电量分析法所获金属镀层厚度测量之试验方法

B530 磁性方法所获得的镀层厚度测量之试验方法：磁性与非磁性基底表面电沉积镍镀层 B537 暴露于大气环境中的电镀板的等级实验 B554 非金属基底表面金属镀层厚度测量指导 B568 X射线分光光度计所测镀层厚度试验方法 B571 金属镀层附着力试验方法

B602 金属和无机镀层物的特征取样试验方法 B659 金属和无机镀层厚度测量指导

B697 电沉积金属和无机镀层检测取样计划的选择指导 B762 金属和无机镀层的多种取样方法

B764 同时段多层镍沉积物中单层厚度与电气化学电位测定的试验方法 D1193 试剂水的规格 D3951商业包装惯例

E50 装置、试剂和金属的化学分析安全措施的实验 表1： 双层和三层镍镀层要求概要 总镍镀厚层之相对厚度 镍镀层形式 具体延伸度 硫黄含量 双层 三层 钢 其它 钢和其它 底部 ≥8% <0.005%质量比 ≥75% ≥60% 50-60% 中间（高硫磺） ? >0.15%质量比 ? ? ≤10% 顶部 ? >0.04%质量比 10-25% 10-40% ≥30% BB试验方法 见附录X2 注释3 ? ? 注释4 第 1 页 A. 铜、锌和铝基底及它的合金 B. 注释3和4，见第6节 2.2 ISO标准

ISO 1456金属镀层——镍铬与铜镍铬的电沉积镀层 ISO 1457金属镀层——铁或钢表面铜镍铬镀层 3. 术语 3.1 定义

3.1.1 重要表面——对外观或正常组装位置上物件的适用性而言，通常必需为可见的表面（直接的或映

射的），或因为这些表面而产生组装物件上损坏可见表面的腐蚀性产品，必要时，重要表面应由购买商指定并表明于零件图上或由适当的标记性样本予以提供。

4. 分类

4.1 此规范中根据工作条件指定了五种镀层级别,由包含的分类数定义了几种镀层类型 4.2 工作条件数

4.2 1 工作条件数表示相应镀层级别下暴露的严重程度 SC5 极度恶劣 SC4 非常恶劣 SC3 恶劣 SC2 中度 SC1 轻度

4.2.2 相应于多种工作条件数的几种典型工作条件列于附录X1中 4.3 镀层分类数——镀层分类数包括：

4.3.1 基本金属（或合金中主要金属）的化学符号后面加一斜线，不锈钢除外，在这种情况下，表示方

法为SS后面加规定的AISI数再加斜线，即SS463/

4.3.2 铜的化学符号（Cu）（若铜应用其中）

4.3.3 千分尺测得的表示铜镀层的最小厚度数目（若铜被应用） 4.3.4 表示铜沉淀型式的小写字母，（若铜被应用）（见节4.4和节6.3.2） 4.3.5 镍的化学符号（Ni）

4.3.6 千分尺测得的表示镍镀层的最小厚度数目

4.3.7 表示镍沉淀型式的小字母（见4.4节和6.2.4节） 4.3.8 铬的化学符号（Cr）

4.3.9 表示铬沉淀的字母和千分尺测得的最小厚度量（见4.4节和6.2.5节） 4.4 表示分类的符号——镀层分类数中使用下列小写字母以描述镀层类型 a —— 酸性池中延展性的铜沉积物 b —— 完全光亮条件下单层镍沉积物

p —— 需达到完全光亮程度而磨光的暗的或半明亮镍 d —— 双层或三层镍镀层 r —— 正规（即常规的）铬 mc —— 微裂铬 mp —— 微孔铬

4.5 完全分类数目的例子——一个由15μm最小量（柔软酸）铜加25μm最小量（双重）镍加0.25μm最小

量（微裂的）铬组成的钢表面镀层所具有的分类数如下：Fe/Cu15a Ni25d Cr mc（见4.3节和6.2节有关符号的说明）

表2： 钢表面镍铬镀层

注释1——试验结果表明，有关常规铬的分类数目所描述的镀层系统是否适宜SC4和SC3，这里存有一些

疑问

注释2——采购商许可之下，铜可应用于镍之内层位置，但是，它不可用于指定镍层的任何部分的代替者，

若铜被许可使用。表3可用作于相同的工作条件 A工作条件序号 分类号 镍层厚（μm） Fe/Ni35d Cr mc 35 SC5 Fe/Ni35d Cr mp 35 Fe/Ni40d Cr r 40 SC4 Fe/Ni30d Cr mc 30 第 2 页

Fe/Ni33d Cr mp 30 Fe/Ni30d Cr r 30 Fe/Ni25d Cr mc 25 SC3 Fe/Ni25d Cr mp 25 Fe/Ni40p Cr r 40 Fe/Ni30p Cr mc 30 Fe/Ni30p Cr mp 30 B SC2 Fe/Ni20b Cr r 20 Fe/Ni15b Cr mc 15 B SC2 Fe/Ni15b Cr mp 15 B SC1 Fe/Ni10b Cr r 10 A. 当需有阴暗或光泽表面处理要求时，粗糙P镍或可替代于b镍或镍的亮层 B. 工作条件Nos.2中，P或d镍或可被b镍所替代，在工作条件No.1中 mc铬和mp镍或可被r铬所替代 表3： 钢表面铜镍铬镀层 A工作条件号 分类NO 镍厚度（μm） Fe/Cu15a Ni30d Cr mc 30 SC5 Fe/Cu15a Ni30d Cr mp 30 Fe/Cu15a Ni25d Cr mc 25 SC4 Fe/Cu15a Ni25d Cr mp 25 Fe/Cu12a Ni20d Cr mc 20 SC3 Fe/Cu12a Ni20d Cr mp 20 A. 当需有阴暗或光泽表面处理要求时，粗糙的P镍或可被明亮d镍层所替代 表4： 锌合金表面铜镍铬镀层

注释——试验结果表明，如下声明存有一些疑问，有关常规铬的分类数所描述的镀 层系统是否适

宜SC4和SC3。 工作条件号 分类序号 镍层厚（μm） Zn/Cu5 Ni35d Cr mc 35 SC5 Zn/Cu5 Ni35d Cr mp 35 Zn/Cu5 Ni35d Cr r 35 SC4 Zn/Cu5 Ni30d Cr mc 30 Zn/Cu5 Ni30d Cr mp 30 Zn/Cu5 Ni25d Cr r 25 Zn/Cu5 Ni20d Cr mc 20 Zn/Cu5 Ni20d Cr mp 20 SC3 Zn/Cu5 Ni35p Cr r 35 Zn/Cu5 Ni25p Cr mc 25 Zn/Cu5 Ni25p Cr mp 25 B SC2 Zn/Cu5 Ni20b Cr r 20 Zn/Cu5 Ni15b Cr mc 15 BSC2 Zn/Cu5 Ni15b Cr mp 15 B SC1 Zn/Cu5 Ni10b Cr r 10 A.当需有阴暗或光亮的表面处理时，粗糙的P镍或可被B镍或明亮的d镍层所替代 B.工作条件NOs.2和1中，P或d镍或可被b镍所替代，工作条件NO.1中，mc和mp铬或可被r铬所替代 5. 定购信息

5.1 按照此标准定购电镀物品时，购买者必须声明如下信息： 5.1.1 此标准的ASTM名称数

5.1.2 需求的具体镀层的分类数或基底材料和工作条件数表明条件必需的承受能力的程度，如果工作条

件数而不是分类数被提出，那么制造商可免于提供任何形式的与具体工作条件数一致的分类数所指明的镀层物，见表2.3.4或5，一旦要求，制造商必须告知购买者所用镀层的分类数。

5.1.3 表面要求，如明亮，灰暗或光泽的，做为选择购买商必须提供或核准所需表面处理要求或表面处

理范围的样品。

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5.1.4 重要表面，应显示于零件图面上，或者，由适当带有标识符的样品提供表示。 （见3.1）

5.1.5 支架重要表面位置或接触标记，这些标识是不可避免的。 （见6.1.1）

表5 ： 铜或铜合金表面镍铬镀层

注释——虽然分类数满意于各种工作条件数，对于抗腐蚀性能力而言，系统使用细微不连继铬通常优于使用常规铬。 A工作条件号 分类号 镍厚度（μm） Cu/Ni30d Cr r 30 SC4 Cu/Ni25d Cr mc 25 Cu/Ni25d Cr mp 25 Cu/Ni25d Cr r 25 Cu/Ni20d Cr mc 20 SC3 Cu/Ni20d Cr mp 20 Cu/Ni25p Cr r 25 Cu/Ni20p Cr mc 20 Cu/Ni20p Cr mp 20 SC3 Cu/Ni30b Cr r 30 Cu/Ni25b Cr mc 25 Cu/Ni25b Cr mp 25 Cu/Ni15b Cr r 15 B SC2Cu/Ni10b Cr mc 10 Cu/Ni10b Cr mp 10 B SC1Cu/Ni5b Cr r 5 A. 当有灰暗或光泽面表面处理要求时，粗糙的p镍或可代替b镍或者说d镍的明亮层 B. 工作条件Nos.2和1中，P或d镍或可代替b镍，在工作条件NO.1中，mc或mp铬或可替代r铬 5.1.6 非重要表面的缺陷的许可限度 5.1.7 非标准评估的延展度（见6.4）

5.1.8 腐蚀试验后表面恶化的许可限度（见6.6.3） 5.1.9 取样方法和容可度（见节7）

5.1.10 6.7节中给定的限度内按照试验方法B764测定的镍层之间电化学电位差异的最小值 5.1.11 粘附力试验 ——应用的粘附力试验（见6.3） 6． 产品要求 6.1 可视缺陷

6.1.1 电镀物品重要表面不得有明显可见的电镀缺陷，比如砂眼、凹点、粗糙不平、裂纹以及未镀区域，

亦不应有污痕及变色现象，物品上可见的接触印痕是不可避免的，但这些痕迹的位置须由购买商指定，电镀物品必须干净且不应有损伤现象。

6.1.2 基底金属表面的缺陷，如擦伤、孔隙含有的绝缘物、轧制和冲模标记、遮掩部位和裂痕等，或可

影响表面镀层性能，尽管存在最好的电镀实验先例，因此，起因于这种电镀缺陷的电镀者的责任应被排除。

注释2——为尽可减少此类问题的发生，有关基底材料或电镀项目的规范中应说包括合适此类基底材料的条件限度。

6.2 工艺及镀层要求

6.2.1 对于获得满意粘附力和镀层的腐蚀性能而言，适当的准备程序和对基底材料表面的清净是必不可

少的，因此，必需相应于各种电镀基底金属配制好实验所需之物对应各种基底金属。配制的ASTM实验是有效可用的，见第2节

6.2.2 接下来的操作程序，把将要电镀的零件（或物品）放置入电镀池中，此电镀池要求生成一种由具

体的镀层分类数或者表2、3、4或5中列出的适合具体工作条件数的镀层分类数之一的沉淀物。

6.2.3 铜的类型与沉淀厚度

6.2.3.1铜的类型——由厚度值后面的下列符号来表示铜的类型 a表示包括因铜沉淀而提高测量水准不少

于8%的延伸量的添加剂酸性池中的延展性铜沉淀物。

如果未能达到最小延伸量要求，或者，未达到测量标准要求下的沉淀物，此时， 厚度值之后

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则没有符号。

6.2.3.2铜沉淀的厚度——随后的化字符号铜（Cu）的数字表示千分尺测得的重要表面位置上铜沉淀的最

小厚度（见3.1节）

6.2.4 镍的类型和沉淀厚度

6.2.4.1镍的类型——镍的类型用位于厚度值之后的下列符号所表示（注释5） b表示非常明亮条件下的镍沉淀物

p表示要求擦光成完全明亮度的阴暗或半明亮镍，此类镍必须含有少于0.005% 质 量比的硫磺（注

释3和4），以及不少于8%的延伸量

d表示双层或三层镍镀层，此类镀层体系中的底层必须含有少于0.005%质量比的硫磺（注释4）以及

不少于8%的延伸量，顶层必须含有多于0.04%质量比的硫磺（注释3和4）厚度必须不少于总镍厚的10%，而双镀层中的底层厚度必须不少于总镍厚的60%。除钢外，钢必须至少75%，而三层镀层中，底层则应在50%至70%之间，三层中的中间层应含有不少于0.15%质量比的硫磺和不超过总镍厚10%的厚度，这些多镍层镀层要求概括于表1中。

注释3——为表明该用哪一种型式的镍镀液而指定具体硫磺含量，尽管目前还没有简单有效的方法来确定

电镀物品上镍沉淀物的硫磺含量，但尤其在配制试验样本时（见附录X3）可使用化学确定之方法。 注释4——对按试验方法B487配制物品的断面磨光和蚀刻，对其作精微检验以识别镍的类型，双层和三层

镀层中单层镍厚，以及单层之间的电化联系，也可按试验方法B764通过STEP试验加以测定。 6.2.4.2镍沉淀的厚度——化学符号Ni后面的数字表示千分尺测定的重要表面位置镍沉积物的最小厚度值

（见3.1）

6.2.5 铬的类型和沉淀厚度

6.2.5.1铬的类型——沉淀铬的类型由位于化学符号Cr之后的下列符号来表示： r 表示

常规的（即通常的）铬

mc表示微裂铬，所有重要表面任何方向上超过30裂纹/mm的裂纹，并且肉眼看不见这些裂纹（见6.9

节）

2

mp表示微孔铬，每10000cm面积上至少包含有10000个微孔，并且肉眼看不到这些微孔（见6.9节） 6.2.5.2铬沉淀物的厚度——重要表面铬沉积的最小厚度为0.25μm（见3.1）除了工作条件SC1（见4.2.1）

中最小厚度或可降低至0.13μm外。

表示铬的厚度方法正如其类型一样用相同的符号表示而非铜和镍一样用数 字来表示。

6.2.5.3细微不连续镍上电镀铬时，过大的镀厚将在镍厚内起到绝缘微粒间的连接桥梁作用，推荐最大厚

度量为0.5μm

6．3 粘附力——镀层必须对基底金属具足够的粘附力，并且多镀层中单个镀层之间亦必须具足够的粘附

力，这些都可用试验方法B571中的方法加以适当的测试，实用中特殊的试验或测试方法应由购买商来指定

6．4 延伸性——在附录X2中给定的试验方法下延伸性必须满足这样一种要求，铜延伸量不少于6.2.3.1

节中所陈述的要求量，镍延伸量不少于6.2.4.1节中所陈述的要求量，或许要求更大的延伸量，但必须以采购商和制造商协同一致为前提条件。

6．5 镀层厚度

6.5.1 由镀层分类数表示最少镀层厚度

6.5.2 必须认识到或有超过此规范中所要求的镀层厚度的镀厚需求 6.5.3 必须测定重要表面点上镀层厚度以及其各种镀层，（见3.1节和注释5）

注释5——当涉及具体沉淀厚度的重要表面不易控制时，比如细线、洞、深槽、角的底部及其他类似区域，

购买者和制造商必须认识到使用更易接近的表面形成更厚的沉淀或作特殊的导轨架之必要性，特殊轨架可能涉及合适性、辅助性或双电极或绝缘护罩的使用。

AB

表6不锈钢表面镍铬层，AISI指定类型300及400系列和铝合金

CCD

注释——镍铬电镀前，不锈钢表面及铝基底必须按供应者和便用者协调一致的B254实验，B253指导或相当的方法作预处理准备。 保养条件号 分类号 镍厚（μm） ESC4 SS-3XX/Ni20b/Cr mp 20 ESC4 SS-4XX/Ni25b/Cr mp 25 SC5 Al/Cu 15a/Ni40d/Cr mp 40 A. 表6中数据仅适用于微孔铬系统，对标准的或微裂系统的应用，数据为无效的。 B. 此规范中使用的不锈钢合金数基于AISI系统，此类系统与其它数字系统比如联合数字系统（UNS）或

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