液晶显示行业英文专有名词 80413
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3
Cancel 取消
Operation 作業,操作
Support 支援
Process 製程
Start 開始
Comp. Completion的縮寫,意指完成
Batch 批量
Lot 指生產線上的在製品或產品,簡稱「貨」ID (Identity) 識別碼(如Lot ID or Chip ID)
Sheet 片(Array區玻璃基版計數單位)***註. Chip 片(Cell區玻璃計數單位)***註. Inspection 檢驗
Defect 缺陷
Production 生產
Hold 留置在當站製程(如有品質問題時)Release 將hold住的貨放行,釋出
Equipment 設備(簡稱為EQP)
Tool 工具,機台
WIP (Work In Process) 在製品(製程在製品)
Maintenance 維修保養
Cassette 裝在製品的架子***註.
Empty 空的
Reserve 預約
Report 報告
Scrap 報廢
Rework 重工
Log on 登帳
Log off 除帳
Note 註解
5. Array段製程專有名詞介紹
英文專有名詞中文說明
Material 材料
Metal 金屬
Target 靶
MoW (Moly-tungsten) 鎢化鉬
Mo (Molybdenum) 鉬
4
5
介
H2 氫氣……製程氣體
氟化氮……製程氣體,常用為清除CVD反應室壁沈NF3
積矽Si媒介
Kr 氪氣……製程氣體,用來轟擊濺鍍機上的金屬靶
氰氣……製程氣體,用來轟擊濺鍍機上的金屬靶或Ar
常用為加熱設備的熱傳媒介
O2 常用來作電漿的基本組成,
氯化硼……製程氣體,在乾蝕刻中用以作為蝕刻BCl3
AlNd的電漿源
氟化硫……製程氣體,常用的主要乾蝕刻電漿源以SF6
為提供蝕刻主原料氟的來源
氩氣……製程氣體,混合在其它製程氣體中,共同He
形成電漿源,使電漿組成分佈均勻
Cl2 氯氣……製程氣體
HCl 氯化氫……製程氣體,蝕刻n+時的電漿源之一
四氟化碳……製程氣體,常用的主要乾蝕刻電漿源CF4
以為提供蝕刻主原料氟的來源
Equipment 機台(儀器)
Vender 廠商
Cleaner 清洗機***註.
CVD (Chemical Vapor Deposition) 化學氣相沉積***註.
Sputter 濺鍍機***註.
Coater 上光阻機***註.
Pre-bake 預烘***註.
Stepper 步進式曝光機***註.
Exposure 曝光
Backside-Exposure 背面曝光
刻號機,廠內部分的顯影機具有此功能,將玻璃基Titler 板的Chip ID, Glass ID及Veri-Code曝出,以為人員
及機台辦認之用
簡稱ER,指在旋轉塗佈光阻後,用NBA洗淨殘留Edge Remover
在玻璃邊緣的光阻
邊緣曝光,指在顯影前將玻璃基板邊緣光阻較厚的Edge Exposure 部分再曝光,以防曝光量不足,造成光阻在顯影後
殘留
Developer 顯影機***註.
Hard bake 硬烤***註.
Etcher 蝕刻機
6
7
Probe (測試機的)探針
Process 製程
Spec 製程的品質標準
Pin-Hole 針點小凹陷
PEP (photo engraving process) 完成一次黃光製程叫做一個PEP
MI 第一次沈積的(闡極)金屬膜如MoW
MII 第二次沈積的(源極和汲極)金屬膜如MoAlMo a-Si (amorphous silicon) 非結晶矽,TFT沈積層之一
n+ (或n+a-Si) 摻雜磷的非結晶矽,TFT沈積層之一
SiON (應寫為SiOxNy 因O,N的比例不一定) 氮氧化矽,TFT沈積層之一
SiNx (x為Si與N的比例) 氮化矽,TFT沈積層之一
Cleaning 清洗(Cleaner的動作稱為Cleaning)
Brush 清洗機所使用之軟刷
DI; DI water; Deionized Water 去離子水
UPW 超純水
破真空,真空環境下的玻璃送至LoadLock閉鎖時,Vent 通入氮氣平衡壓力,以防止劇烈的氣壓變化造成破
片
Purge 用CF或NF系列的氣體通入CVD清除器壁累積的矽Rinse 水洗
Veri-Code 光學辦認碼**註
Vacuum 真空
Deposition 沉積
Wet etching 溼蝕刻
Dry etching 乾蝕刻
Plasma 電漿
RIE (Reactive Ion Etching) 反應式離子蝕刻機**註
ICP (Inductive Coupled Plasma) 電感偶式電漿蝕刻機**註
PE (Plasma Etch) 電漿蝕刻機**註
Uniformity 均勻性(類似(大-小)/平均值的概念)
Etching Rate 蝕刻速率(=蝕刻厚度/時間)
Anneal 回火
Laser repair 雷射修補
Inspection 檢視
Pre-bake 預烤
Coating 上光阻
Exposure 曝光
Develop 顯影
Alignment 對準
8
CD (critical dimension) 關鍵尺寸(線路關鍵處的線寬或間距)
Overlay 重疊
Cure 烘烤
Bake 烘烤
6.Cell段製程專有名詞介紹
英文專有名詞中文說明
Material 材料
PI (polyimide) 聚亞醯胺
CF (Color Filter) 彩色濾光片
Detergent 洗劑
γ- Butyrolactone γ-丁內酯, 簡稱γ液, 用於清除APR版上的PI
配向布, 為棉類材質, 用於rubbing機台, 使基Rubbing cloth
板產生配向, 使用前須先挑除雜質, 稱為挑布
框膠, 功能在於圍住液晶不外漏及避免水氣Seal
進入, 使用前須先調配, 稱為調膠
Spacer 或 MP(Micro Pearl) 間隙球, 功能在於維持CF與TFT兩塊玻璃間之間隙距離
功能與普通的Spacer相同, 一般用於大尺寸產
PS (Photo Spacer)
品, 且可得到較好的cell gap
Transfer 或 Conductive Paste 或 Ag paste 銀膠或稱導電膠
UV sealant UV 膠, 用於兩塊玻璃基板組合時假固定用
均壓紙, 基板壓合時使用, 用於分隔基板, 可Polyfron
使壓力均勻分布以及減少雜質所造成的損害LC (Liquid Crystal) 液晶
Polarizer 偏光膜
Equipment 設備
CDA (Compressed Dry Air) 壓縮高壓乾燥空氣
DIW, DI water 去離子水, 純水
Control box 電源控制箱
Valve 閥門, 控制閥
Breaker 電源開關, 繼電器
Chamber 槽
Clean booth 潔淨工作台
Process 製程
FEOL (Front End of Line) cell 前段
BEOL (Back End of Line) cell 後段
9
7.Module(模組)段製程專有名詞
10
8. 日常使用的英文名詞
11
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