Allegro埋入式器件设计

埋入式器件设计

——孙海峰

随着设计复杂度的提高，设计难度的提高，PCB布局布线区域受到越来越多得限制，于是，埋入式器件设计即变得愈发重要和必须。因此，Cadence Allegro 16.5应时增加了埋入式器件设计的功能，接下来，我们一起来学习埋入式器件（Embedded Component）的设计过程。

1、为电阻、电容等器件定义Embedded属性，以便将来这些器件可以作为埋阻、埋容放置到内层。 （1）全局埋入式器件属性

执行Edit/Properties命令，选择好More/Drawing/DRAWING SELECT，然后弹出以下Edit Property窗口，在Table of Contents中有埋入式器件的相关属性：

其中Emb_Via_Connect_Padstack属性，即定义埋入式器件允许连接的的过孔和焊盘类型；Embedded_Soft属性，作为全局属性定义，定义PCB上任何器件都允许作为埋入式器件放入PCB内层。 （2）局部埋入式属性定义 打开

Constraint Manager，在

worksheet selector

栏中点击

Properties/Component/Component Properties/General，CM如下图所示：

在Embedded属性栏中，Placement列用以定义器件的埋入式属性，为某个器件定义Embedded/Placement属性，这些器件就可以在PCB中作为埋入式器件放入PCB内层，该属性包括：Option可选埋入式，则该器件可放在表面层，也可以作为埋入式器件放入内层；Required必要埋入式属性，则该器件必须作为埋入式器件放在内层，不可以置于表面层；External Only只外置属性，则该器件只能放在表面层，不可以作为埋入式器件置于内层。 2、埋入式器件叠层设置

设置好器件的埋入式属性后，器件还不能直接放入PCB内层，因为我们还需要在PCB中定义好埋入式器件的叠层。这样，埋入式器件才能正常放入内层，对应的嵌入叠层。

在Allegro 16.5中，点击Setup/Embedded Layer Setup命令，弹出埋入式器件的叠层设置窗口Embedded Layer Setup，如下图所示：

其中上半部分为叠层设置，Embedded Status设置埋入式器件状态，即设置内层器件方向：Body up表示器件在内导电层之上；Body down表示器件在内导电层之下；Not Embedded表示该叠层不允许放置埋入器件；Protruding Allowed表示允许器件凸起，即允许该内层下方或上方的导电层凸出本层，如下图所示。Attach Method用以设置埋入式器件的连接方式，包括：Direct Attach表示埋入式器件直接连接内电层；Indirectly Attach表示埋入式器件非直接连接上内电层，即以焊盘连接到内电层向外连接。

Body up

Body down

Protruding Allowed

下半部分Embedded Global Parameters全局埋入式器件的叠层设置参数，其意义在右边的坐标中有对应显示，包括：

Package height buffer：定义埋入式器件腔体与相邻叠层的距离限制； Minimum cavity gap for merging：定义腔体合成的最小距离，如25mil，即两个埋入式器件腔体间距接近至25mil以下时，两腔体即何为一个腔体；

Placebound to via keepout expansion：定义器件的封装Placebound到器件外部禁止放置过孔区域的延伸距离；

Package to cavity spacing：定义器件封装外部至埋入式腔体的间距； Via connect height：定义埋入式器件向外连接时，所用过孔的高度；

Default via connect padstack：定义默认情况，允许和埋入式器件向外过孔相连接的焊盘类型；

Cavity to route keepout expansion：定义埋入式器件腔体至该叠层禁止布线区域之间的间距。

3、埋入式器件的添加与编辑

埋入式器件属性定义完成，再完成埋入式叠层设置，这样我们就可以将埋入

式器件正确放入正确的叠层。

（1）点击Place/Manually，在Placement窗口中，可以看到埋入式器件有着不同的表示：

（2）在Placement窗口，选择器件，在Allegro界面中，器件会随着鼠标移动，而后右击鼠标，如下图所示：

在Place on Layer中就可以选择埋入式器件将要放置的内导电层（Embedded

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