液晶显示行业英文专有名词 80413

液晶显示行业英文專有名詞介紹1. General (一般專有名詞)

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2. Clean Room (潔淨室專有名詞)

3. Factory Automation (工廠自動化專有名詞)

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4 .OPI(Operation POSEIDON Instruction)生產作業系統專有名詞介紹

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Cancel 取消

Operation 作業,操作

Support 支援

Process 製程

Start 開始

Comp. Completion的縮寫,意指完成

Batch 批量

Lot 指生產線上的在製品或產品,簡稱「貨」ID (Identity) 識別碼(如Lot ID or Chip ID)

Sheet 片(Array區玻璃基版計數單位)***註. Chip 片(Cell區玻璃計數單位)***註. Inspection 檢驗

Defect 缺陷

Production 生產

Hold 留置在當站製程（如有品質問題時）Release 將hold住的貨放行,釋出

Equipment 設備（簡稱為EQP）

Tool 工具,機台

WIP (Work In Process) 在製品（製程在製品）

Maintenance 維修保養

Cassette 裝在製品的架子***註.

Empty 空的

Reserve 預約

Report 報告

Scrap 報廢

Rework 重工

Log on 登帳

Log off 除帳

Note 註解

5. Array段製程專有名詞介紹

英文專有名詞中文說明

Material 材料

Metal 金屬

Target 靶

MoW (Moly-tungsten) 鎢化鉬

Mo (Molybdenum) 鉬

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介

H2 氫氣……製程氣體

氟化氮……製程氣體，常用為清除CVD反應室壁沈NF3

積矽Si媒介

Kr 氪氣……製程氣體，用來轟擊濺鍍機上的金屬靶

氰氣……製程氣體，用來轟擊濺鍍機上的金屬靶或Ar

常用為加熱設備的熱傳媒介

O2 常用來作電漿的基本組成，

氯化硼……製程氣體，在乾蝕刻中用以作為蝕刻BCl3

AlNd的電漿源

氟化硫……製程氣體，常用的主要乾蝕刻電漿源以SF6

為提供蝕刻主原料氟的來源

氩氣……製程氣體，混合在其它製程氣體中，共同He

形成電漿源，使電漿組成分佈均勻

Cl2 氯氣……製程氣體

HCl 氯化氫……製程氣體，蝕刻n+時的電漿源之一

四氟化碳……製程氣體，常用的主要乾蝕刻電漿源CF4

以為提供蝕刻主原料氟的來源

Equipment 機台(儀器)

Vender 廠商

Cleaner 清洗機***註.

CVD (Chemical Vapor Deposition) 化學氣相沉積***註.

Sputter 濺鍍機***註.

Coater 上光阻機***註.

Pre-bake 預烘***註.

Stepper 步進式曝光機***註.

Exposure 曝光

Backside-Exposure 背面曝光

刻號機，廠內部分的顯影機具有此功能，將玻璃基Titler 板的Chip ID, Glass ID及Veri-Code曝出，以為人員

及機台辦認之用

簡稱ER，指在旋轉塗佈光阻後，用NBA洗淨殘留Edge Remover

在玻璃邊緣的光阻

邊緣曝光，指在顯影前將玻璃基板邊緣光阻較厚的Edge Exposure 部分再曝光，以防曝光量不足，造成光阻在顯影後

殘留

Developer 顯影機***註.

Hard bake 硬烤***註.

Etcher 蝕刻機

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Probe （測試機的）探針

Process 製程

Spec 製程的品質標準

Pin-Hole 針點小凹陷

PEP (photo engraving process) 完成一次黃光製程叫做一個PEP

MI 第一次沈積的（闡極）金屬膜如MoW

MII 第二次沈積的（源極和汲極）金屬膜如MoAlMo a-Si (amorphous silicon) 非結晶矽，TFT沈積層之一

n+ (或n+a-Si) 摻雜磷的非結晶矽，TFT沈積層之一

SiON (應寫為SiOxNy 因O,N的比例不一定) 氮氧化矽，TFT沈積層之一

SiNx (x為Si與N的比例) 氮化矽，TFT沈積層之一

Cleaning 清洗（Cleaner的動作稱為Cleaning）

Brush 清洗機所使用之軟刷

DI; DI water; Deionized Water 去離子水

UPW 超純水

破真空，真空環境下的玻璃送至LoadLock閉鎖時，Vent 通入氮氣平衡壓力，以防止劇烈的氣壓變化造成破

片

Purge 用CF或NF系列的氣體通入CVD清除器壁累積的矽Rinse 水洗

Veri-Code 光學辦認碼**註

Vacuum 真空

Deposition 沉積

Wet etching 溼蝕刻

Dry etching 乾蝕刻

Plasma 電漿

RIE (Reactive Ion Etching) 反應式離子蝕刻機**註

ICP (Inductive Coupled Plasma) 電感偶式電漿蝕刻機**註

PE (Plasma Etch) 電漿蝕刻機**註

Uniformity 均勻性(類似(大-小)/平均值的概念)

Etching Rate 蝕刻速率(=蝕刻厚度/時間)

Anneal 回火

Laser repair 雷射修補

Inspection 檢視

Pre-bake 預烤

Coating 上光阻

Exposure 曝光

Develop 顯影

Alignment 對準

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CD (critical dimension) 關鍵尺寸（線路關鍵處的線寬或間距）

Overlay 重疊

Cure 烘烤

Bake 烘烤

6.Cell段製程專有名詞介紹

英文專有名詞中文說明

Material 材料

PI (polyimide) 聚亞醯胺

CF (Color Filter) 彩色濾光片

Detergent 洗劑

γ- Butyrolactone γ-丁內酯, 簡稱γ液, 用於清除APR版上的PI

配向布, 為棉類材質, 用於rubbing機台, 使基Rubbing cloth

板產生配向, 使用前須先挑除雜質, 稱為挑布

框膠, 功能在於圍住液晶不外漏及避免水氣Seal

進入, 使用前須先調配, 稱為調膠

Spacer 或 MP(Micro Pearl) 間隙球, 功能在於維持CF與TFT兩塊玻璃間之間隙距離

功能與普通的Spacer相同, 一般用於大尺寸產

PS (Photo Spacer)

品, 且可得到較好的cell gap

Transfer 或 Conductive Paste 或 Ag paste 銀膠或稱導電膠

UV sealant UV 膠, 用於兩塊玻璃基板組合時假固定用

均壓紙, 基板壓合時使用, 用於分隔基板, 可Polyfron

使壓力均勻分布以及減少雜質所造成的損害LC (Liquid Crystal) 液晶

Polarizer 偏光膜

Equipment 設備

CDA (Compressed Dry Air) 壓縮高壓乾燥空氣

DIW, DI water 去離子水, 純水

Control box 電源控制箱

Valve 閥門, 控制閥

Breaker 電源開關, 繼電器

Chamber 槽

Clean booth 潔淨工作台

Process 製程

FEOL (Front End of Line) cell 前段

BEOL (Back End of Line) cell 後段

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7.Module(模組)段製程專有名詞

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8. 日常使用的英文名詞

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