led图解led焊线问题（超简洁明了）

金丝球焊常见问题分析

故 障 现 象 故 障 原 因 排 除 方 法 1．不 动 作 1．电源线接触不良或没插好

2．保险丝烧断或电源开关故障

3．操作按键故障 4．变压器故障 5．内部接头松脱

6．电脑受强干扰发生故障 1．检查电源线

2．检查保险丝、开关 3．检查操作按键SS-5GL

4．检查变压器 5．检查接头 6．复位或清零

2．易 缩 1．二焊可焊性差；

2．劈刀损坏； 3．金丝太紧；

4．垂直度变化。 1．更换焊接材料；

2．更换劈刀；

3．检查过丝通道及金丝本身；

4．检查劈刀的垂直度 3．动作不正常：

A．焊头未检测到焊点位置即回升 B．高度或尾丝数据莫名其妙被改变

C．焊接时间很长且不可调但又焊不上 1．焊头触点接触不良或导轨卡死；

2．电脑受到强干扰发生故障

3．时间电位器损坏 1．清洗触点；检查导轨；

2．复位或清零； 3．检查时间电位器

4．不能成球或成球不规则 1．线夹夹不紧

2．打火针尖端太脏 3．劈刀不干净 4．劈刀磨损

5．打火针距劈刀距离不对

6．材料可焊性差 7．打火电弧强度太大

8．张力系统张力太小 1．调整线夹磁铁间隙并清洗夹线面

2．清洗或打磨打火针尖

3．清洗劈刀 4．更换劈刀

5．按图8调整打火针位置

6．更换材料 7．减小打火电流 8．增加金丝张力

5．不能手动成球 1．打火针距离劈刀远

2．尾丝太长 1．调整打火针

2．缩短金丝

6．掉球（在一检位置时金球未紧附劈刀而在初始位置时正常） 1．压丝

板没压紧

2．刚穿丝，金丝太松 1．调节压丝螺丝将玻璃片压紧

2．多焊几条线或将金丝收紧

7．金 球 被 压 烂 1．超声功率过大

2．焊接时间过长 3．焊接压力太大 4．金球太小

5．线夹顶住变幅杆，弹片无作用 1．适当降低超声功率

2．适当缩短一焊时间 3．适当减少一焊压力

4．调整打火时间、电流和尾丝长度，选择适当的金球大小

5．调整线夹高度，使变幅杆能上下移动并有弹性 8．金球大小不一致 1．打火电弧强度不稳定

2．打火针位置不对 3．线夹电磁铁动作有延迟 4．线夹力不够，金丝断丝不正常

5．夹丝板表面有脏物 6．两夹丝板表面不平行

7．线夹张开间隙太大 1．检查打火电路

2．按图8调整打火针位置 3．清除电磁铁推杆脏物或更换

4．调整线夹力 5．用酒精清洗夹丝板 6．校正夹丝弹片

7．调节线夹张开螺钉至要求

9．一焊金球粘上后，金丝正好在金球上方断开 1．金丝张力过大

2．金丝被勾住后扯断 3．线夹在一焊时未张开 4．金丝太硬，质量不好

5．劈刀尖口部有小金球或脏物堵塞 6．劈刀口严重磨损 1．减少金丝张力 2．检查金丝过丝通道是否通畅， 特别是导丝环 3．检查线夹电磁铁是否运动顺畅或损坏，有问题就更换

4．更换品质好的金丝

5．用钨丝或王水清除孔内脏物

6．检查、更换劈刀

10．虚焊或焊点质量不稳 1．劈刀脏、磨损

2．劈刀固定位置太高或太 3．固定劈刀的螺丝松动或滑牙 4．超声波红灯不转换或绿灯不亮

5．焊片夹不稳 6．被焊面不平

7．芯片粘接不良或芯片本质不良

8．金丝不洁

9．导轨在焊接点处被卡死而不能继续下行 1．清洗、更换劈刀

2．正确装劈刀

3．更换 4．检查超声板 5．检查工作台 6．更换焊片、晶粒 7．更换芯片 8．更换金丝

9．放松皮带后，稍加力上下移动导轨座，使之顺滑并能移至最高及最低点

11．一 焊 焊 不 上 1．金线太紧

2．过丝通道故障 3．劈刀太脏或损坏 4．超声功率过小 5．焊接时间过小 6．焊接压力太小 7．工作台夹具温度过低 8．初始检查位置过高 9．焊接面脏镀层质量差

10．金丝未烧球 11．金球太小或太大

12．垂直导轨卡住焊头架不能下落 13．焊头下降时打火针顶住变幅杆

14．焊头架或变幅杆顶丝松动 1．更换金线

2．推丝板是否正常摆动或压丝力是否太大

3．清洗或更换劈刀 4．适当加大超声功率 5．适当增加超声时间 6．调整焊接压力 7．调高工作台夹具温度 8．复位清零后重新检测高度 9．用酒精清洗或试用新工件

10．清洗或用金相砂纸打磨打火针尖，按图8调节距离 11．调整打火时间、电流和尾丝长度，选择适当金球大小

12．松开同步带，稍加力上下移动导轨座，使之顺滑并能移至最高及最低点

13．适当调整打火针位置 14．锁紧螺丝或顶丝

12．二 焊 焊 不 上 1．金线太紧

2．过丝通道故障 3．劈刀太脏或损坏 4．超声功率过小

5．焊接时间过小 6．焊接压力太小 7．工件松动，未压紧

8．劈刀与焊接表面不垂直 1．更换金线 2．检查推丝板是否正常摆动或压丝力是否太大

3．清洗或更换劈刀 4．适当加大超声功率 5．适当增加超声时间 6．调整焊接压力 7．调整工作台夹具

8．校劈刀与焊接表面的垂直度

13．弧 度 不 稳 1．劈刀太脏或损坏

2．线夹间隙太小

3．金松紧不匀 1．清洗劈刀或更换劈刀

2．调整线夹磁铁间隙

3．更换金丝

14．打 穿 晶 片 1．压力或功率太大

2．劈刀磨损

3．晶片质量差或固晶不良 1，可将功率或压力调小、时间加长

2．更换劈刀

3．使用合格晶片或固晶合格的材料

15．不 能 加 热 1．加热芯烧坏、

2．热电偶开路或接触不良 3．温控板坏 1．更换

2．检查热电偶 3．检查温控板

16．温 度 失 控 1．热电偶接反或短路

2．温控板坏 1．检查热电偶

2．检查温控板

17．堵 劈 刀 1．材料品质不良，镀层质量差

2．晶片质量差或固晶不良

3．过丝通道脏

4．打火时间、电流调节不当

5．金丝不良

6．劈刀不良 1．更换合格材料 2．使用合格晶片或固晶合格的材料

3．清洗过丝通道 4．重新调整 5．更换好的金丝 6．更换劈刀

焊线不良分析:

焊线各点图示与位置：

B A 金球 金線 晶片或IC 银胶 D

E

A点：晶片电极与金球结合处； B点：金球与金线结合处即球颈处； C点：焊线线弧所在范围； D点：支架二焊焊点与金线结合处； E点：支架二焊焊点与支架阳极结合处； 1、 银胶与支架剥离原因：

A：银胶未烤干, B：支架污染；C：银胶过少； D：银胶变质； 2、 银胶与晶片剥离原因：

A：银胶未烤干； B：晶片污染；C：银胶过少； D：银胶变质； E：环氧树脂应力过大； 3、 晶片破损原因：

A：使用吸嘴、顶针不当； B：晶片本身； C：环氧树脂应力过大； D：焊线参数不当；

E：晶片来数量过大，扩晶TAPE延展较小，TAPE沾性较强吸嘴吸破。

4、 A点松焊脱落原因：

A：晶片焊垫污染、氧化、； B：焊线参数过小；

C：晶片来料电极镀层不良致脱落或拔垫； D：焊垫损伤； E：固晶品质不良：晶片倾斜； 5、 B点断裂原因：

A：焊线参数不当； B：瓷嘴(鋼嘴)污秽或受損、堵塞； C：金线线路通道不净； D：塌线；E：使用瓷嘴磨损老化； 6、 C点断裂原因：

A：机械、人为等外力碰触金线； B：环氧树脂应力过大； C：焊线机压爪调节过紧致拉断； 7、 D点断裂原因：

A：焊线参数不当； B：瓷嘴(鋼嘴)污秽或受損、堵塞； C：阳极边焊； D：塌线；E：环氧树脂应力过大； 8、 E点断裂原因：

A：焊线参数不当； B：支架凹陷；

C：二焊边焊； D：瓷嘴(鋼嘴)污秽或受損、堵塞； 7、E点松焊原因：

A：焊线参数不当； B：支架污染； C：支架倾斜； D：支架镀层不良；

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