PCB供应商制程审核要点

PCB供应商制程审核要点

内层

1、 针对预清洁线是否有建立预先点检表单？是否已经执行（已经填写）？

2、 刷磨/预清洁化学药水是否有证据证明其有按照理化室文件规定的频率进行分析？ 3、 是否有证据证明预清洗倾槽与更槽计划有符合文件要求？

4、 是否有证据证明所有的化学品与文件上管控的物质有监督并管控？ 5、 槽液测试是否每班测试一次以确保预清洁品质良好？ 6、 无尘室的预清洁线入口到无尘室是否有良好的压力？

7、 无尘室的温度，湿度与尘埃粒子是否按照10K(万级)最高要求管控，并且有管控实效通知系统？ 8、 无尘室的压膜与曝光区是否用的是黄灯并且所有的外部窗户使用的是UV膜？

9、 是否有证据可以证明干膜或是湿膜储存在温度与湿度管控的环境内？并且，到期管控有先进先出目录？ 10、 11、 12、 13、 14、 15、 16、 17、 18、 19、 20、 21、 22、 23、 24、 25、 26、 27、 28、 29、 30、 31、 32、 33、 34、 35、 36、 37、

在压膜前是否有粘尘滚轮清洁机器？

针对干膜压膜，是否检查了压膜滚轮的温度并使用红外线表进行确认？ 是否有文件规定的干膜检验标准指导书以判定接受或判退？

所有的制程工具与材料是否有相应的定义并管控在制定区域？包括老化敏感材料有效期过期？ 是否有文件规定干膜剥膜/重工程序有定义最大的重工次数？

对干膜压膜，是否有对压膜滚轮温度进行检验并对红外线表进行确认？ 是否对工作菲林的最新版本进行管控？

是否有证据表明管控了曝光的最大次数并对工作菲林曝光次数进行监控？ 在确定曝光次数后，是否使用粘尘滚轮对底片进行清洁？审核粘尘滚轮的状况？

在底片设计阶段，是否确认了前后对准度的工具/制程最大公差？是否被定义为关键SPC参数？ 在这些制程是否对上下对准度进行确认？

可允许的最大曝光次数是否有文件规定并有相应的系统对其跟踪？

是否能证明菲林的曝光次数有进行监控并且底片没有超出文件规定的使用期限？ 曝光和显影之间是否按文件规定最大的静置时间并有按照此要求执行？ DES 线是否有预启动点检表？是否已经进行（有完整地填写）？ 是否能证明所有的化学品有进行监控并有管控清单？

DES线是否有文件规定不良品与返工计划，并且有客观证据说明有按照其要求执行？ 在批量蚀刻前是否先进行首件确认，以保证蚀刻机设备与线径？ 是否至少定期稽核一次蚀刻站并有相应的维护记录作为品质文件？ 蚀刻机运作速度是否有规定并且有文件规定铜重量/厚度？ 过滤系统是否完善？清洁频率与更换频率是多少？

是否有文件规定最大水洗污染水准，水洗流动率与对传导性进行确认？ 是否有专门的对DES线清洁，烘干与无沾污进行检验？ 剥膜机是否有过滤系统以去除干膜膜屑？

是否有作业员单独操作每个重要项目（控制，电源，地面）以防止刮伤？ 是否规定作业员的清洁计划？

现场是否有系统规定主要测试哪条线径？ 是否有文件规定线径测试的频率？

外层AOI

1、 所有层数是否100%进行AOI检测？

2、 所有的工具是否有相应的规定并放置在指定的区域？ 3、 是否对电源/接地层进行检验并按照抽样计划定期统计？

4、 是否根据客户资料制定AOI程序，并且由工程建立所需的AOI关键参数设备与程序？ 5、 AOI程序是否有相应的参数，其涉及到最小线径，最小间距，等？

6、 是否有不良标准板用于确认每台AOI机是否能够在开始每批测试前测出所有的不良？

7、 现场是否系统要求干膜首件发现重复不良时作出相应的通知？

8、 若一批内出现了各种不良，此信息是否立即反馈给DES作业员并审核其作业动作？例如：残铜，线路缺口，短路，断路 9、 AOI不良确认是否有独立的确认站并且有收集不良资料并进行有意义的报告？ 10、 11、 12、 13、 14、 15、 16、

修补后的板子是否有重新过AOI确认找出的不良已经全部修补OK？

AOI站的产率是否每日进行跟踪并及时反馈给I/L制程建立相应的改善小组？是否对直通率与最终生产率目标进行定义？

若产量低于目标，是否采取相应的改善措施？

是否针对最高不良项目有要求使用柏拉图进行分析？是否采取持续有效的改善方法以减少最高不良？ 返工指导书是否符合IPC规范？

是否有明确的说明若返工时超过3条线路断路，则报废？ 是否针对已经焊接的线路进行胶带测试，以确保修补板的可靠性？

棕化

1、 是否能证明棕化药水供应商在3个月前有对棕化线进行稽核？若没有这样做，是否采取了相应的措施？ 2、 是否有进行DOE确保最好的棕化厚度以保证在热压测试制程发生分层？ 3、 是否对微蚀率进行监控？其是否有SPC图管控并有正在进行的措施？ 4、 氧化粘合强度测试是否针对所有材料类型的每条线每周进行一次测试？ 5、 棕化药水是否有定量给料系统？ 6、 是否使用DI水进行水洗？ 7、 机器是否干燥并无污染？

8、 是否能证明黑化厚度有很好的管控？

9、 氧化板是否颜色统一，外表无刮伤/或操作导致损坏？ 10、 离子污染测试是否按照要求每次换班执行一次？

11、 氧化线是否返工？若有返工，是否有文件规定最大返工次数？

压合

1、叠合线无尘室是否有相应的温度与湿度管控

2、是否规定氧化线-叠合作业的静置时间？

3、现场是否有文件以确保每对预叠有按照凡谷承认的要求执行？

4、是否定期检查以确保实际降温率不超过5度/分？温度升温与降温速率是多少？ 5、每批钢板是否定期清洁并打磨？钢板的厚度是否定期检查其厚度？

6、是否能证明压合平台是否平整/平行并至少1-6个月检查一次？ 7、压合后的板厚是否进行抽樣检验, 对每PNL至少检验的5个点？ 8、X-RAY冲床是否管控对准度的设计补偿精确度？ 9、是否有品质检验程序文件对压合板数脂沾污进行定义？ 10、 11、 12、

所有用于凡谷型号的板材，是否每周对压合产品检测一次TG与△TG？

是否有文件规定X-RAY钻孔对准度的接受/判退标准？ 是否有文件定义对X-RAY钻孔系统进行尺寸测量确认？

钻孔

1、 钻孔机是否有破损钻咀与不良钻咀尺寸鉴定能力？

2、 钻孔机是否能够清楚地定义钻孔参数，包括堆叠厚度？ 3、 是否在开始生产前，对钻孔程序进行检验？ 4、 是否能证明钻轴偏移管控良好？

5、 堆叠高度，每钻咀的最大钻次，进刀速度是否对板材类型，板厚，曾数，与孔尺寸进行管控？ 6、 是否通过切片或X-RAY对钻咀对准度进行检验？频率是多少？

7、 是否对钻咀破损有调查改善计划并减少了不良次数？是否有客观证据证明已经有管控此项？ 8、 是否有文件规定钻孔重工/修补程序并有相关品质点检表？

9、 所有PCB漏钻孔位于钻孔机台面上已经钻过的位置？ 10、 再次研磨的钻咀是否在使用前进行检验与确认？ 11、 是否有文件规定并对最大研磨次数进行管控？

12、 在使用之前是否对铝板进行检验，以确保无凹陷与刮伤？

13、 每轴底部的板子是否检验其孔尺寸，孔位，孔对准度与孔数量等？

14、 对钻孔精确度，孔径，孔数量，孔位与铜箔表面确认，是否有相应的检验程序？ 15、 钻孔机孔位对准度能力数据是否对每台机器/每轴进行跟踪？ 16、 钻孔机偏移度是否追踪到每台机器/每轴？

17、 在钻孔后是否通过良品测试机器或X-RAY检验其对准度？ 18、 钻孔制程是否使用SPC？

19、 所有的PASS/REJECT板是否贴有相应的标签以避免混料或遗失？ 20、 是否有SPC管控并有最近更新关键参数管控？ 21、 所有超出管控的项目是否有相应的改善对策？

化学沉铜

1、 去毛刺线是否有启动前点检表？是否已经运行（完整填写） 2、 去毛刺机器是否有风刀，流动性&超声波？

3、 在去冲孔孔内毛刺后，是否检验孔？若有，是否有持续改善的资料？ 4、 去毛刺后，板面与孔是否完全干燥？

5、 去毛刺线是否有开机点检表？目前是否运行？

6、 生产线上的温度，抽水机，槽液条件等是否管控在制程规范内？ 7、 是否能证明化学药水分析有定期完成？

8、 化学沉铜线是否有开机点检表？目前是否运行（完整填写）？ 9、 是否检查化学沉铜的孔两面的背光？

10、 化学沉铜在开始生产前是否有进行是试镀？

11、 化学沉铜线生产是否有规定的品质确认程序的判定接受/判退标准。（提升，时间，温度，等）以确保线上的生产品

质？\

12、 13、 14、 15、 16、 17、 18、 19、 20、 21、 22、 23、 24、

化学沉铜是否对电镀空洞有积极的持续改善小组？

去胶渣与化学沉铜制程是否使用SPC？ 超出管控要求时，是否采取相应的改善措施？ 天车电镀电流与程序是否有规定的文件？ 新增加水是否测试PH与有机物？ 电镀槽污染是否定期进行监控？ 是否对其搅拌？搅拌确认频率是多少？

过滤器管控是否恰当？清洁频率，更新频率是多少？

每个电镀槽最大处理频率为每6个月一次，是否建立碳处理计划？ 制程电镀管控是否有进行切片确认？

电镀线生产是否有规定的品质确认程序的判定接受/判退标准。（提升，时间，温度，等）以确保线上的生产品质？ 是否每月进行一次电镀槽药液添加？ 相应品质检验是否有文件规定允许重工？

若产品重工，是否有重工文件规定，并且有重工品再次检验时相应的接受标准？

外层

1、 前处理线启动时是否有点检表？是否已经运行（填写完整）？

2、 是否能证明有文件规定实验室有对刷磨/前处理化学药水分析，并规定其分析频率？ 3、 前处理后，是否观察板面有清洁度，干燥度与无污染？

4、 无尘室的温度，湿度，尘埃粒子是否管控良好，其符合10K最高要求，并且，超过规格时有相应通知？审核客观证据。 5、 无尘室压力是否管控良好并且当超过管控范围时有报警系统？

6、 无尘室的压膜与曝光区是否用的是黄灯并且所有的外部窗户使用的是UV膜？ 7、 是否能够证明所有的干膜/或湿膜均管控在相应的温度/湿度范围之内？

并且，有先进先出过期日期管控目录？\

8、 是否在进行干膜压膜时，对PCB温度/压合滚轮进行红外线确认？

9、 干膜压膜是否有规定的检验标准以判定PASS/Fail？（例如：气泡，张力） 10、 11、 12、 13、 14、 15、 16、 17、 18、 19、 20、 21、 22、 23、

压膜或涂布制程在去膜前的不良板是否在去膜前（例如：剥膜）完全曝光？ 在确定曝光次数后是否使用粘尘滚轮对底片进行清洁？审核清洁滚轮状况？ 在批量之前，是否对外层显影或AOI进行首件确认？此制程是否校准上下对准度？ 是否测试并管控层间上下对准度？

可允许的最大曝光次数是否有文件规定并有系统对曝光次数进行跟踪？ 当底片达到最大曝光次数后是否隔离并处理掉 ？

曝光与显影之间的静置时间是否有文件规定并有按照其要求执行？ 显影线是否有启动前有点检表？目前是否已经执行（完整的填写）？ 是否在批量显影前做首件以确认显影设备与线径？

是否有文件规定最大最终水洗污染水准，水流率与传导性测试？ 显影线后是否对板面检查清洁度，干燥度，与无污染度？ 现场是否有系统对板面线径进行测量？ 所有的修补板是否有规定并可以追踪？

是否有文件规定干膜压膜到镀铜之间的最大静置时间？

外层AOI

1、外层是否100%进行AOI？若没有，抽样频率是多少？

2、当影像转移区首件重复发现不良时是否有通知系统？

3、AOI不良确认是否有独立的确认站，收集不良数量并进行有意义的报告？

4、是否有文件规定允许修补的最大次数，包括但不限于OPEN焊接，处理短路或残铜等？ 5、是否设置不良數量限定？

6、修补的板子是否重新过AOI以确认所有的不良是否已经找到并修补？ 7、修补的板子是否可以确定其跟踪性？

8、AOI站生产率是否每天进行跟踪并反馈给建立的品质改善小组？是否对直通率与最终达成率进行定义？ 9、若生产率低于目标是否采取改善措施？ 10、

在每次换班前是否用AOI机器检验镀金板？

11、针对已经确定的最高不良项目是否有柏拉图进行分析？是否使用有效的改善对策以减少不良？ 12、返工指导书是否规定焊接条件与焊接次数？凡谷产品是否根据IPC-7721定义？ 13、

是否对焊接处进行胶带测试或阻抗测试以确保修补后的信赖性？焊接次数是否有管控？

电镀

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电镀制程启动是否有点检表？是否已经执行（完整的填写）？

电镀电流与程序是否符合设计要求？电镀时的ASF范围是多少？谁确定ASF？如何确认？ 电镀站是否有酸解电镀铜系统？ 在电镀前是否作为启动程序执行试镀？ 化学药水是否使用DI水？

是否建立阳极，电镀条鱼电缆的维护计划？是否已经运行？ 是否定期对过滤袋进行清洁与检验以确保无堵塞于破损？

是否建立碳处理计划并确定其频率最大为每个电镀槽每6个月进行一次？ 是否通过切片检验PTH与小导通孔孔壁状况，并有相应的改善对策跟踪？

10、 铜厚是否有规定的规范？

11、 制程电镀管控是否有热应力切片试验？

12、 是否能证明所有的潮湿材料的过期日期有很好的管控？ 13、 是否能证明孔德信赖性测试由定期执行以符合syna规范要求？ 14、 是否有文件规定可以重工的程序与相应的品质检验要求？

15、 若产品返工，是否有相应的重工文件并且重工品有接受相应的再次检验与测试？

16、 报废与返工计划是否规定要求有 剥膜-蚀刻-剥膜的客观证据？ 17、 是否有喷嘴设计图/转运计划并且其用于改善设备布局？ 18、 过滤系统是否完善？其清洁频率与更新频率是多少？ 19、 在批量蚀刻前是否进行首件与确认蚀刻机设备与线径？ 20、 是否有文件规定最大水洗污染水准？ 21、 每片板之间是否有分隔胶片以避免刮伤？ 22、 是否有系统要求对线径的测量进行定义？

23、 SMT PAD 是否测试其节距并适用SPC进行管控？ 24、 板子从SES线下来后，是否检验清洁度，烘干度与无污染？

镀金

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前处理线是否有启动点检表？是否已经运行（完整的填写）？

是否能证明前处理化学药水有被理化室按照文件要求的频率进行分析？ 是否有文件规定电镀电流或要求符合不同的电镀金厚？ 在每班转班前是否检查喷嘴？

是否能证明PCB表面清洁状况有进行监控与管控？是否有水不良测试？

在开始量产前是否运作首件以确保制程参数，保证其符合镍和金厚等其他品质参数？

是否有品质合格品程序文件规定镀金板的接受与判退标准。（化学药水，时间，温度等超出规格），以确保电镀线品质标准？

是否有文件规定镍金厚度？

是否有文件规定允许的重工程序和相应的品质检验？ 是否用胶带测试确保镀金的附着力？

是否适用X-RAY测量镍/金厚度，若没有，用什么进行测试？ 碳处理之间的时间是多长？

是否对板子进行多个孔测试以确保镀金板很好的沉积？

阻焊

1、 前处理线是否有开机点检表？其是否已经运行（完整的填写）？

2、 是否有客观证据说明前处理化学药水有被理化室按照文件规定的程序进行分析？ 3、 阻焊前处理是否按照程序进行运行，即，速度，化学药水污染？ 4、 板子在热风烘干后是否完全烘干（例如，孔）？

5、 在前处理线进口的无尘室到无尘室是否有很好的空气压力？ 6、 是否有防焊涂布机的开机点检表？是否已经运行（填写完整）？ 7、 板子是否可以一片一片通过而无堆叠？ 8、 在检验前是否测试防焊的粘性以确保品质？

9、 在准备相应的容器前是否确认防焊油墨有没有过期？ 10、 11、 12、 13、 14、 15、 16、 17、 18、 19、 20、 21、 22、

是否能证明所有的防焊油墨储存在温湿度管控的环境内？另外，是否有先进先出及过期管控目录？ 防焊涂布机是否按照文件规定进行清洁与维护？ 是否使用防焊网版印刷，并对网版适用寿命进行管控？ 是否每次在使用之前检查网版张力？

是否有文件规定重工程序及其相应的品质检验？

是否按照文件规定计划进行烤箱热循环测试？是否有客观证据其有执行？ 是否在曝光机开启前有点检表？是否已经运行（填写完整）？

在底片开始使用前是否有相应的确认并检查其有无损坏，例如，使用AOI检验？ S/M是否有规定的相应检验标准以判定PASS/FAIL标准？

是否有文件规定涂布或曝光S/M 剥膜/重工程序定义其最大重工次数？ 是否有文件规定S/M底片对准度补偿要求问题？ 是否有文件规定允许重工程序并有相应的品质检验？

底片是否储存在相应的地方以避免损坏，从而保证其精确度？

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/thtw.html