看会了这些,你就是pads高手
更新时间:2024-06-12 23:16:01 阅读量: 综合文库 文档下载
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看会了这些,你就是pads高手
那线本来就是蓝色的,但是一走线那条网络都变灰色了,以前是深蓝的。图里面灰色和蓝色是同一层的,灰色那条正在走线。
问题已解决。。点下这个按钮。。
PADS LAYOUT中如何打开或隐藏GND的走线鼠线?
ctrl+alt+N,在NET LIST里选择GND,ADD,点选VIEW LIST中的GND,勾选ALL EXCEPT CONNECTED NETS或者下面两项,即可隐藏,把GND remove出去就可显示
为什么我用PADS自动布线的时候它不走背面 总是走top然后就布不完那些线
1.在 BlazeRouter中,在没有任何对象被选中的情况下,按 Alt+enter,会出现 “Design Properties\话框,
2.选择 \标签页;
3.将 TOP / Bottom 相对应的 \下的方框勾选, 4.按 “OK\即可。
再进行自动布线时,可以在 TOP 及BOTTOM 层都会布线了
用pads进行布线时,画出来的线没有宽度,只有一条很细的线,即便放大,这条线仍然很细,这是什么原因呢?
这个问题对新安装使用Pads的用户造成了一定的困惑,实际上,这是Pads对于显示最细线宽的设定所造成的。
打开options下面有一个minimum display ,设置成想限制显示的最小线宽,当实际画的线大于该值的时候,则PadsLayout会显示实际线宽,小于该值的时候则只会显示一条细线。
设置如下,在Option对话框中的Global选项卡,Minimum display:
Pads敷铜中接地过孔不加散热花孔实现方法
具体操作如下:
1、 先关闭铜皮的显示,选中铜皮的任一边框,点击右键,在弹出的菜单中选择Select Shape;
2、 在弹出的窗口中点击“Options”选项;
3、在弹出的窗口中选中“Flood over vias”,再点击“OK”确定;
4、重复上述操作,将所有层的铜皮的属性都设置为“Flood over vias”;
5、重新铺铜后,全部接地过孔就不再有散热花孔了,如下图,是不是比刚才的好看多了?
pads Layout中布线时怎么让不同的网络的走线显示不同的颜色?
第一种方法:打开PADS LAYOUT后在菜单兰里选View(查看) / Nets(网络)/弹出对话框选中想要的网络加色祥见图片:
第二种方法:先右键鼠标选择网络选择(Select Nets),然后点亮想要的网络后,再右键选择Viee Nets。弹出对话框增加进去加色祥见图片:
pads9.3 router里面的飞线显示的很粗,如何给改小?但layout的很细
PADS:怎样全局替换元件封装
在工程中,由于种种原因,元件的封装可能会改变。这个改变对于PCB工程师来说是致命,特别是现在元件特多的那种封装,如果不知道方法,一个一个的换的话,可能会死人的
。
今天无意中,在学习ECO菜单时,发现有种方便的方法。下面由于我来一一道来。 1.进入ECO菜单下边,选取 Change Component
右键---Find
在Find By中选择Part Type Action 下选择Select
Part Type 选择你的封装名称 在Ref下边,用Shift全选元件编号。如下图
2。再一次按右键 --Library Browser
在Part Type下边找到你要替换的新元件封装。 按下Replace。
3.出现一个对话框,就按下Yes就可以了。
1.布局时飞线(鼠线,connection)的处理。 Layout的缺省设置并不是让飞线最短化。一开始布元件时,飞线实在是密如蛛网,晕头转向。Tools\\length minimization (CRTL+M) 也没有用,硬着头皮在缺省设置下完成了元件布局。几欲faint。后来才发现其实没有设置好。正确或者说方便的设置应该是让飞线最短并且在移动中始终最短。
Setup\\design rules\\default rules\\routing\\ topology type\\minimize 这样在按CTRL+M,很多飞线就消失了,也就最短了 Setup\\preference\\length minimize\\during moving 这样移动元件是飞线始终最短。
另外,很多飞线其实是地线。可以把地线的飞线先hide起来。并把地线的net设置成比较特殊的颜色。这样就布局就方便多了。
View\\nets\\ 选在左边net list 选GND net,加到右边view list。在右边选GND,下面view unroute details 选none, 在左边颜色中选一个颜色。这样地线的飞线就hide起来了,并且是同一种颜色。当然这里要小心信号地和power地要分开先。这样的设置布局起来就方便多了。早知道就好,ft。
2.改全部元件的字体属性。和protel一样,这个是可以一次全部改成相同的属性的。
单击鼠标右键,选select components, 再单击右键,选 select all (CTRL+A)。再单击右键,选query/modify (CTRL+Q), part outline width 输入想要的宽度,下面label, 选Ref. Des. Press the big button under it. 弹出新窗口, input the value you want at size and width. Press OK. Then the size, width , even the part outline width are same. 有点麻烦。呵呵。
3.加过孔。开始我也以为PADS不能随便加via,必须要画trace,然后加了还一段在top另一段在bottom,很让人ft,因为这via实在是太常用了。对GND的via要能经常的加随意的加才好。其实这也可以。
单击老鼠右键,check “select net”, select the net you want to add via, usually, GND net, the GND is high light. Then right click mouse again, select “ add via”, then you can add vias which are connected to GND net. Freely and put them wherever you want. Remember, if the GND net is hide and set to a special color, no connection for these vias, but they are same color as other pads and trace in GND net.
4. 覆铜。覆铜应该是PADS的一大优点。快了很多。对于焊盘可以选择铜是盖过去(flood over)还是用对角(orthogonal, diagonal)连 接。对某一个形状的焊盘只能一种设置。如果有几个圆形焊盘希望铜铺过去,而几个相同的圆形焊盘想用梅花连接。那可以这样。覆铜时preference\\thermals\\, select the pad and shape, check “ orthogonal” or “diagonal”, then all these shape pads are orthogonal or diagonal connection to the copper. And then, put a copper (铜皮)to the pads you want the copper flood over,and assign the same net to the copper. Then these pads are flooded over by the copper.
2:PADS中的一些常用问题
1. 用filter选择要删除的东东,然后框选,delete即可 或者:无模下右键Select Net-Select All-Delete
2. 在Filter中只选Lable,在板图上框选整个电路板,将选中所有的元件标号,选择Property,可以同时修改所有元件标号的大小、字体的粗细等。
3.Solde Mask是用来画不要绿油的吗?这一层是在PCB板生产商生成的吗?//这一层是阻焊层,每个元件脚都有阻焊的。你要做好特殊的部分,正常的部分不用理。至于在哪里生成,就随意了。我一般是生成后给PCB厂家。
4.Paste Mask是用来干吗的?是不这一层只有去贴片厂才生成的?//这一层是锡膏涂布层,只有贴片元件的焊盘才有,一般你出好GERBER给钢网厂。
5.在PADS焊盘对话框中[Offset]编辑栏起什么作用?//主要是用在一些焊盘和过孔的中心不在一点上的焊盘,也可以灵活地应用在其他方面。gerber 文件的生成,作用,等等。
6.加入公司格式框的步骤:Drafting Toolbar---from library---HW-LI2Ah-C库选择即可。 7.Gerber文件输出的张数,一共为N+8张: n张图为板子每层的连线图
2张丝印图(silkscreen top/bottom) 2张阻焊图(solder mask top/bottom) 2张助焊图(paste mask top/bottom) 2张钻孔图(drill/Nc drill)
8.在PADS输出光绘文件时去掉自动添加的文件名,不选择Plot Job Name即可。 9.脚间距,BSC是指基本值,其它还有TYP(典型值),REF参考值
10.在利用PADS2007做新的器件封装时,如果在多个库中有同一个封装,数据库在定义part与decal对应关系时容易出错。应尽量少出现同名的封装。删除同名的封装后要同新建立part,以便建立part与decal的数据库联系,不然就会出现灾难性的错误。
11.25层为内层负片的安全间距层,在DIP焊盘设计时要比孔径大20MIL。
12.在Lay有接插件的板子时,要注意接插件要表明电气连接意义,便于板子的维修和实验。 13.在画板子时要注意画出板子的各个层的数字,同时能敷铜的尽量敷铜。 14.做完后检查布线的粗细,能粗的不是信号线就尽量粗。
15.打开别人的PCB敷铜只有边框的处理办法:tool---pour manager—flood
16.自动推挤功能是在ROUTER中实现的,可以考虑以后多用router布板,然后再用layout修改。 17.PCB的敷铜灌铜的方法,设置:tools --option---thermals---drilled thermals --pad shape:4个均选为Flood over。然后下面选择Routed pad thermals。
操作如下:drafting toolbar --copper pour --选择需要的敷铜区域,自封时右击,add drafting --选择layer ,net,option 中默认,flood over vias。点ok即可。
18.泪滴的正常补法:tools --optiongs ---routing--options 中选择generate teardrops。打开补泪滴功能。右击选择要补泪滴的线,选择deardrop properties ,设置相关的选项。
19,增加或者删除PCB层数的步骤:setup--layer definition--modify--输入电气层的数量
20.PCB增加边缘倒角的步骤:选择boardoutline---光标防止要倒角的位置左击--右击选择add miter--输入倒角半径--回车---选择倒角--右击--pull arc即可。注意对于在option中design--miters--ratio如果设置过大,则在拉弧形倒角时半径很大,改小即可做出来较小的倒角。
21.对于Solder Mask Layers和Paste Mask layers这个两个概念,有很多初学者不太理解这两个层的概念,因为它们的确有一些相似的地方,就自己的看法说说,供大家参考:Solder Mask Layers:即阻焊层,就是PCB板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的地方,它是为了防止在PCB过锡炉(波峰焊)的时候,不该上锡的地方上锡,所以称为阻焊层(绿油层),我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的,阻焊层又可以分为Top Layers R和Bottom Layers两层,Solder层是要把PAD露出来吧,这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈,一般比焊盘大(Solder表面意思是指阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大);在生成Gerber文件时候,可以观察Solder Layers 的实际效果。
Paste Mask layers:锡膏防护层,是针对表面贴(SMD)元件的,该层用来制作钢膜(片)﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装(SMD)器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上(与实际焊盘对应)﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去(手工或贴片机)﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同
要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则,系统也提供2个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层(Top Paste)和底层锡膏防护层(Bottom Paste).
3:1.输入网表:
在PADS layout中,输入网表有两种方法,一种是使用logic中的同步器;另一情况是当你用其它软件(如ORCAD)绘制原理图,而需要用layout来布PCB时,可以通过:File/Import将网表输入
2. PADS库文件介绍: *.pt4 元件类型库(Part Type) *.pd4 PCB封装库(PCB Decal) *.ld4 逻辑封装库(logic Decal)
*.ln4 线型库(Lines) 主要用于绘制原理图的背景版图 3.电路模块的拷贝
Copy to file 将原理图拷贝到*.grp文件,可以由此建立一个常用的电路模块库可以通过Paste from file来由库文件中调用电路模块。
4. Copy as bitmap 将原理图中的电路模块或接口转成BMP文件,复制到剪切板中。可以用于作设计说明文档。具体步骤为:先选edit/copy as bitmap,然后在原理图中选择你要复制的范围电路,可以将该部分电
路位置作个调整,以便更好的选择。如果有文档背景要求,可以先作个单色过彩色的颜色方案(如把背景色调成白色,以适应文档背景色)
4. PADS layout中,Preferences/Design选项卡中,Stretch Traces During Component Move选项的作用: 选择该选项后,在交换元件管脚或门时,走线将重新布置,即依然保持走线连接关系;不选择该选项,在移动元件时,系统将以鼠线连接走线、管脚和门,而原先已走的线将保持不动。
5. PADS layout中,Preferences/Drafting...,\最小铜皮区)设置最小铺铜区的面积,单位为当前设计单位的平方。\Radius\圆滑半径):设置铺铜拐角处的圆角半径,一个较大的圆滑半径会得到一个更圆滑的圆角。
6. 两个自动布线时有用的设置:
Design Rules/Default/Routing中,Routing options区域 \允许移动已经布线网络),\允许移动受保护的走线)
7. 焊盘出线及其与过孔关系设置
Design Rules/Default/Pads Entry:在这里可以设置焊盘的出线角度,如可以设置禁止以不规则角度与焊盘相连;设置是否允许在焊盘上打过孔。
8. 中间挖空的铜皮的建立:分别利用Copper 及Copper Cutout 建立两个符合要求的区域,选择这两个区域,通过右键菜单的combine,操作完成
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