钢网设计指导手册

钢网设计指导手册

编号：.SMT.STENCIL.01

编制部门：制造工程部 编 制 者： 版 本：1.0 日 期：2009-2-9

审 核： 标准化审核： 批 准：

日 期：2009-2-9 日 期：2009-2-11 日 期：2009-2-16

钢网设计指导手册 SZBIRD.SMT.STENCIL.01 1.0 页码： 1/19 旧版本号：无 目的：引导和规范钢网制作，提高质量

一、 术语： 二、 引用参照文件 三、 网框： 四、 标示要求 五、 制作要求 六、 开孔规则

钢网设计指导手册 SZBIRD.SMT.STENCIL.01 1.0 页码： 2/19 旧版本号：无 目的：引导和规范钢网制作，提高质量 一、术语：

Stencil:钢板，也叫钢网，这里指在SMT过程中将锡膏转印到PCB板上用的漏印板，我公司用的材料主要是不锈钢板 。

Frame:框架，一种将箔片(钢片)粘贴其上的铝质框架。 Foil: 箔片 (钢片)， 此种薄片用于创建钢板。

Border:一种拉紧的网状物，或是聚酯或是不锈钢金属(钢板)粘合其上。 Aperture:钢板上的开孔。 二、 引用参照文件

IPC-7525 Stencil Design Guidelines 三、网框：

外形尺寸为29''*29'' （736*736），铝材规格40*40mm， 钢片(Foil)尺寸至少550*550mm，钢片距网框内侧至少20mm Frame

四、标示要求

他任何地方不得作任何标示；

Vendor Mark. EMS Mark. Frame Mark Border Foil EMS Name MODUL: PCB number: Image Area. THICKNESS: MM Date: YYYY-MM-DD (Electroform) Remark: laser in print side 仰视

Frame

1）钢片上有2个Mark区，位于PCB进板方向的左下脚为厂商Mark区，右下脚为我司 Mark区；其2）框架上有1个Mark区(Frame Mark)，位于PCB进板方向的左边，Mark内容如下图所示（此Mark

要求塑封，确保stencil清洗时，不会脱落）：

钢网设计指导手册 SZBIRD.SMT.STENCIL.01 1.0 页码： 3/19 旧版本号：无 Approved By Prepared By 目的：引导和规范钢网制作，提高质量 Product Name Printer Name PCB No Vendor No Thickness Backup 3）EMS Mark区有5~6项组成，如上图所示，顺序不得变更； 4）MODUL：产品名称，

5）PCB number：PCB编号及版本； 6）THICKNESS：钢板厚度；

7）Date：钢板开制日期，形式为YYYY-MM-DD；

8）钢板制作之工艺为雷射切割+电抛光，钢片与丝网封胶处须二次封胶；钢板制作如采用其他方式

必须经我司确认后方可开制，并在Date下作制作方式说明；

五、制作要求

1） 钢板的Fiducial点采用半蚀刻的方式制作，并用不溶于异丙醇的透明树脂封胶，若gerber中

无Fiducial 点，请跟我司确认，否则不得开制；

2） Fiducial点选用1.0 mm直径大小的小圆点或1.0×1.0mm的方形点； 3） 测试点、单独焊盘无特殊说明不得开孔； 4） 钢板开孔孔壁锥度要求在4°~9°范围之内；

5） Aperture宽度减小时应对称进行，以使锡膏居中；Aperture长度减少时应尽量在元件内侧以避

免锡珠；

6） 为保证有足够的锡浆以保证焊接质量，常用推荐钢片厚度为0.10mm 、0.12mm、0.13mm。一般以

0201 Chip或0.4mm Pitch元器件为界，如果有0201 Chip或0.4mm Pitch元器件，钢片厚度=0.10mm，如果没有0201 Chip或0.4mm Pitch元器件，钢片厚度＞0.10mm，具体视PCB PAD 的Pitch而定。

7） 此规则未定义之零件开孔按1：1开制，厂商之建议开孔方式须在开制前得到我司确认； 8） 如无特殊说明，新制钢板任一处张力不的低于30N，且相对均匀；重张钢板张力不得低于20N，

否则我司有权拒收或要求重开；

9） 如无特殊声明，所有开制的stencil，无论是新开的还是重开的，厂商都需要在开制前回传

stencil file到我司相关制订人，同时对不明之处提出有质疑，得到相关制订人确认后，方可开制。

10） 我司要求厂商对本规则进行保密管制，不得外流。 六、开孔规则 一）、CHIP类 1、0402

X

Y

2、0603

做045MM(X)*050(Y)MM椭圆,内间隔0.40MM(如图)；

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内切,保持间距0.85MM，外扩0.05MM再做内凹圆防锡珠； 3、0805

内切,保持间距1.1MM，外扩0.05MM再做内凹圆防锡珠； 4、1206及以上

各外移0.1MM，外扩0.05MM再做内凹圆防锡珠； 二）、晶体管 1、二极管

外扩0.10MM后倒圆角 2、LED （发光二极管）

0.60MM

0.10MM 0.24MM

外扩0.10MM,内侧做0.60*0.24MM的半椭圆防锡珠处理. 3、侧灯（七彩灯）

两端各管脚三边各外扩0.2mm

中间两焊盘向上尽量扩，钢网厚0.12mm 4、三极管

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6、6PIN 晶体

6-1 0.65P 宽开0.325MM长1:1开

6-2 0.65P 引脚宽开0.325MM,长度不内切外扩0.10MM. 中间的散热面积缩小40%.

7、时钟晶体

焊盘间距0.3mm,管脚如图外扩0.2mm 8、排容

0.50P 宽度外4PIN开0.320MM内4PIN开0.220MM,长度内切保持两排的内侧间隔0.50MM外扩10%.

钢网设计指导手册 SZBIRD.SMT.STENCIL.01 1.0 页码： 6/19 旧版本号：无 目的：引导和规范钢网制作，提高质量 三）、Connect、SOP \\QFP、BGA(CSP)类 1、Connect

A

宽开0.45MM,长上扩0.40MM下扩0.45MM

1:1开口中间架0.40的横桥. 以0.60MM直径的圆平铺,上面的两个开直径0.90MM的半圆. B

P=0.60MM 宽开0.29MM长内切0.03MM外扩0.40MM。 两个固定PIN 开0.30*0.80MM的方形居中放置. C

0.50P 宽开0.21MM,长内扩0.16MM外扩0.45MM 外扩0.30MM,中间架0.25MM的竖桥如图 D

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四周各扩0.03MM.

0.60 P 宽开0.28MM,长内扩0.03MM外扩0.33MM. E

引脚0.40 P 宽开0.178MM外扩0.20MM,不内切不内扩. 1:1开口 F

外扩0.20MM 中间架0.30MM的横桥

引脚0.50 P 宽开0.22MM外扩0.30MM,内扩0.20MM. 1:1开口 G

引脚0.40 P 宽开0.178MM(外4PIN开0.28MM) 外扩0.20MM,不内切不内扩. H

钢网设计指导手册 SZBIRD.SMT.STENCIL.01 1.0 页码： 8/19 旧版本号：无 目的：引导和规范钢网制作，提高质量 1:1开口,中间架竖桥,桥宽0.30MM 1.25 P 宽开0.85MM,长1:1开.

0.80 P 宽开1:1开,长内扩0.20MM外扩0.40MM I

引脚0.40 P 宽开0.178MM外扩0.20MM,不内切不内扩. J

0.40P 宽开0.18mm,长内扩0.1mm,外扩0.2mm 外扩0.30MM,中间架0.25MM的竖桥如图 其它三个位置1:1开孔 2、SOP\\QFP A

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B

1*0.5MM 长方形居中放置

0.60P 宽开0.240MM长内切0.03MM,外扩0.07MM C

宽开0.20MM长不变被动为主动居中放置

钢网设计指导手册 SZBIRD.SMT.STENCIL.01 1.0 页码： 10/19 旧版本号：无 目的：引导和规范钢网制作，提高质量 0.50P 宽开0.22MM长内切0.05MM,外扩0.085MM D

引脚0.50 P 宽开0.225MM外扩0.05MM,不内切不内扩

中间的散热面积缩小40%后架斜十字桥桥宽0.20MM。开口的内侧两边距GERBER内侧两边均为0.075MM的距离。 E

引脚0.50 P 宽开0.23MM外扩0.10MM,不内切不内扩.

中间的散热面积缩小25%架十字桥,桥宽0.60MM分成四小块后,四个小块再架使字桥,桥宽0.30MM. F

中间的散热面积缩小50%

引脚宽开0.22MM,长1:1开. G

钢网设计指导手册 SZBIRD.SMT.STENCIL.01 1.0 页码： 11/19 旧版本号：无 目的：引导和规范钢网制作，提高质量 0.40 P 宽开0.178MM(外4PIN开0.30MM). 长外扩0.23MM内扩0.03MM. H

0.40 P 居中开0.23*0.4MM的椭圆.

居中开两个0.65*0.22MM方形, 两个方形的内间隔为0.30MM. I

0.40 P 宽开0.178MM,长外扩0.17MM不内切不外扩.

J

引脚0.50 P 宽开0.225MM外扩0.21MM,不内切不内扩

中间的散热面积缩小20%架十字桥,桥宽0.30MM K

1:1开口

引脚0.60 P 宽开0.30MM外扩0.10MM,不内切不内扩.

钢网设计指导手册 SZBIRD.SMT.STENCIL.01 1.0 页码： 12/19 旧版本号：无 目的：引导和规范钢网制作，提高质量 L

引脚0.65 P 宽开0.325MM外扩0.10MM,不内切不内扩. 中间的散热面积缩小30%架十字桥,桥宽0.30MM M

引脚0.50 P 宽开0.23MM外扩0.10MM,不内切不内扩

中间的散热面积缩小25%架十字桥,桥宽0.25MM N

引脚0.105 P 宽上下各增加0.025MM长1:1开.

O

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0.4P QFN（0.2mmW） 管脚外侧外扩0.07mm,内侧内缩0.03mm,宽开0.2mm， 0.65P QFN（0.3mmW） 管脚外侧外扩0.07mm,内侧内缩0.03mm,宽开0.28mm， 中间热焊盘开孔面积占总面积的60%左右，田字形开孔，正方形内缩0.03mm以上 P

--

0.4P QFN（0.3mmW）管脚两端内缩0.03mm,宽开0.27mm 热焊盘开孔面积占总面积的60%左右 R

中间的散热面积缩小20%

居中开0.46*0.305MM的方形

钢网设计指导手册 SZBIRD.SMT.STENCIL.01 1.0 页码： 14/19 旧版本号：无 目的：引导和规范钢网制作，提高质量 居中开0.41*0.46MM的方形 3、BGA、CSP

1、0.5 P 开直径为0.3mm(0.29MM)的圆 2、0.65 P 开直径为0.35MM的圆 3、0.80 P 开直径为0.42MM的圆 四）、 接口、插卡类 1、电源插座

上扩0.05MM,下扩0.02MM, 外扩0.20MM 外扩0.60MM上扩0.65MM,下扩0.55MM,内切0.17MM 开口面积为原GERBER面积的2倍左右. 2、SIM 卡、T卡 A、T卡

B、SIM卡1

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SIM卡2

固定脚三边内所0.03mm,外扩0.165mm

0.35mm 1.55mm 功能脚三边内缩0.03mm,外侧外扩0.03mm,外侧做如图三角形 3、耳机接口、侧按键、电池接口 A、耳机接口

上扩0.35MM,下扩0.25MM, 外扩0.20MM,不内切. 内切0.10MM, 开口面积为原GERBER面积的1.7倍左右.

钢网设计指导手册 SZBIRD.SMT.STENCIL.01 1.0 页码： 16/19 旧版本号：无 目的：引导和规范钢网制作，提高质量 内切0.10MM, 开口面积为原GERBER面积的1.7倍左右. B、侧键

开口面积为原GERBER面积的2倍左右.

C、电池三针

五）、其它类 1、排线

居中开0.23*2.4的方形. 2、BT类 子 1:1开口

钢网设计指导手册 SZBIRD.SMT.STENCIL.01 1.0 页码： 17/19 旧版本号：无 目的：引导和规范钢网制作，提高质量 3、

按照1：1开孔 4、喇叭焊盘

内扩或外扩0.1mm----0.4mm,保证足够锡量,避免流焊短路和手焊短路及焊点外观 5、功放 芯片类

- 开直径0.75MM的圆

钢网设计指导手册 SZBIRD.SMT.STENCIL.01 1.0 页码： 18/19 旧版本号：无 目的：引导和规范钢网制作，提高质量 0.80P 宽开0.425MM,长1:1

中间的散热面积缩小30%后中间架十字桥桥宽0.30MM 6、

7、

外扩0.10MM 再做成如图形状.

8、摄像头底座

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外侧8个大引脚外扩0.07MM,不内切不内扩.

内侧引脚0.65P 宽开0.315MM长外扩0.18MM,内扩0.85MM. 六）、屏蔽架

a,架桥宽度须大于0.35mm左右，架桥密度加大；

b,屏蔽的开口和旁边的元件的开口，保持0.3mm的安全间距； c,在拐角处，在不干涉其他的开口的情况下，加大开口面积。

d,在射频和功放周围的位置，要尽量扩孔，焊盘外侧可扩0.7mm,架桥可为0.35mm，开孔长度最大为6.8mm.

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