家用国际电控设计准则库

电控设计准则库

器件类别

技术类别 环境适应性 设计

印制板的选 用

降额设计

安规设计

热设计

EMC

元器件布局

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DFM

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元器件布局

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元器件封装 和孔

和孔

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DFA

DFT

冗余设计

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焊盘

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DFT

热设计

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布线

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标识/丝印

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其他

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设计准则 双面板应采用玻璃纤维板FR-4,单面板应采用半玻纤板CEM1 印制板材料的厚度选用1.6mm,双面铜层厚度一般为0.5盎 司，特殊大电流则可选择两面都为1盎司，单面铜层厚度一 般为1盎司。对于遥控器印制板可以选择1.0mm以上的双面板 。 PCB上任何带电体间的电气间隙和爬电距离应满足GB4706.1 的要求。 1、任何元件本体之间的间距尽可能达到0.5mm以上，不能紧 贴在一起，以防元件难插到位或不利散热。 2、大功率电阻(1W以上)本体与周边的元器件本体要有3mm以 上的间隙，原则上大功率电阻需进行卧式设计，大功率电阻 本体和PCB距离大于2mm。 1、同一功能的单元电路应尽可能放在一起。 2、强弱电隔离带上不能放置器件、管脚和走线，要实现完 整隔离。如隔离效果不良，会引起安全设计失败，高压损坏 低压器件。 3、关键电路，如复位、时钟等的器件应不能靠近大电流电 路 1、高静电敏感元件不应布局在PCB边缘、接口、拉手条装配 等单板生产和测试中人手易于接触的地方； 2、印制电路板过波峰焊的方向，应平行于印制电路板的长 边，垂直于印制电路板的短边 3、管脚间距小于2.54mm的IC及接插座等器件长边必须与过 波峰方向一致 4、以PCB过波峰焊(回流焊)前进方向作参考，任意元件 之焊盘或其本体距左右板边沿有5.0mm以上间距，否则须增 加工艺边，以利于加工和运输，优先不要工艺边。 5、任意元件之焊盘或其本体与插槽板边沿有4.0mm以上间 距，便于安装

Checkl ist等 遵守 级B

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6、同类元件在电路板上方向要求尽量保持一致，尤其是电 解电容。 7、电解电容尽量不要卧倒放置。 8、贴片电阻、电容、二极管、三极管元件(尤其是厚度较高 的贴片元件)长轴放置方向应该尽可能垂直于波峰焊前进方 向，以尽量避免产生阴影区 9、贴片电阻、电容、二极管、三极管元件放置的位置至少 离撕板之V槽4mm间距，并且贴片元件必须长轴放置方向平 行V槽线。(显示板贴片元件放置的位置至少离撕板之V槽 2mm间距) 10、贴片集成电路优先设计在插件元器件面，尽量不要设计 在过波峰机面。引脚中心间距0.8mm以下的集成电路必须执 行。 11 、 多 芯 插 座 、 连 接 线 组 、 脚 间 距 密 集 ( 间 距 小 于 2.54mm)的DIP封装IC,其长边方向要与过波峰方向平行， 并且在该元件的顺波峰方向的最后引脚焊盘上增加假焊盘或 加大

原焊盘的面积，以吸收拖尾焊锡解决连焊问题 12、对于管脚之间的距离小于0.5mm的贴片IC元件，管脚之 间不要铺绿油。 1、将外接零部件的插座设计在易于接插的位置，在插座的 选型和插座的颜色上能区分开 2、元器件布局应和电控盒装配互相匹配,最高处与盒体应有 3mm以上的间隙 1、PCB加工要求孔壁铜厚最小必须大于20um,平均铜厚大于 25um。在对PCB进行认证和验收时，要对过孔孔壁厚度进行 检查。 2、贴片元器件采用回流焊或波峰焊工艺应采用相应的封装 库。 3、自动插件元件应调用PCB标准封装库内带@后缀的自动 插件元件的封装。 4、对于手插：色环电阻、二极管类零件脚距统一为在8mm 、10mm、15mm。跳线脚距统一在6mm;8mm;10mm; 15mm

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5、机插元件：为提高插件机的效率，跳线长度不得大于 25mm,不小于6.5mm;色环电阻的脚距尽可能统一在6.5mm 、8mm 、10mm三种；对于二极管的脚距尽可能统一8mm 、 10mm、12mm三种；对于玻璃封装二极管其最小脚距不小于 6.5mm. 6、插件三极管类推荐采用三孔一线，每孔相距2.5mm的封 装 7、7812、7805类推荐采用三角形成形，亦可采用三孔一 线，每孔相距2.5mm 8、对有必要使用替换元件的位置，电路板应留有替换元件 的孔位 9、元件脚是方脚的原则上印制电路板上的孔也应该是方孔 。但PCB圆孔好加工，插元器件方便。 10、方脚的压缩机继电器及方脚单插片必须采用方孔设计 11、应避免在焊盘上设计金属化孔(过孔),以及金属化孔 和焊点靠得太近(小于0.5mm) 12、用自动插件机，元件孔径需加大，最小孔径必须大于 0.8mm,焊盘孔和元器件管脚的直径差应在冲孔0.4mm,钻孔 0.5mm以上。 13、用于自动插件的PCB板应有两个定位孔，第一定位孔在 进板方向板面左下角坐标x 5mm,y 5mm处，第二定位孔坐 标x超过板边长的2/3,y 5mm处。定位孔中心半径11mm范围 内不可有机插元件，具体可查看标准。 14、插件元件孔中心离板边(导轨内两侧板边)的最小距离 为5mm 15、双面板过孔，单边焊盘留铜0.2mm以上，即焊盘最小:孔 径+0.4mm 16、网状覆铜网孔的大小必须不小于0.5mm 17、插件板插件边距均为5mm的那个定位孔的对边不能缺角 18、风机插座，N线和其他线间必须开槽

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1、定位孔、安装孔周围0.5mm范围内不能有铜箔(防止过波 峰时孔内填锡);放置时应尽量拉开距离，且距离板边缘至 少有2mm以上的间距 2、螺丝孔半径3.5mm内不能有铜箔(除要求接地外)及元件 (或按结构图要求) 印制电路板应有数量不小于3个的测试工装用的不对称定位 孔，定位孔的直径为φ4.0mm+0.05/-0mm 1、强电导线尽量不做

过孔,强电部分的预留焊盘要用锡封, 推荐焊盘孔放到导线旁。 2、弱电不能用单一的金属化孔传导大电流(0.1A以上),弱电 电源线要有至少2个过孔并联使用。 1、所有焊盘单边最小不小于0.2mm 2、应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm,与过波峰 方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的距离大于0.7mm 。减少电迁移的可能性。 3、对于插件式的元器件，为避免焊接时出现铜箔断裂现 象，且单面的焊盘应用铜箔完全包覆；而双面板最小要求应 补泪滴 4、所有机插零件需沿弯脚方向设计为滴水焊盘，保证弯脚 处焊点饱满 5、所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盘引线2mm 以内其包覆铜膜宽度要求尽可能增大并且不能有空焊盘设 计，保证焊盘足够吃锡，插座受外力时不会轻易起铜皮 6、大面积铜皮上的焊盘应采用菊花状焊盘，不至虚焊。如 果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过 500mm2),应局部开窗口或设计为网格的填充(FILL) 7、如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过 5500mm2),应局部开窗口或设计为网格的填充(FILL) 8、焊盘间距小于0.4mm的元器件禁止使用。 9、点胶工艺的贴片元件的两端及末端应设计有引锡。避免 连焊。 10、单面板若有手焊元件，要开走锡槽，方向与过锡方向相 反，宽度视孔的大小为0.3mm到0.8mm

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11、导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按 键的尺寸相符，与此相接的PCB板应设计成为金手指，并规 定相应的镀金厚度(一般要求为大于0.05um~0.15um) 12、贴片元件引脚与大面积铜箔连接时，应增加隔热焊盘以 进行热隔离处理 13、单面板，除IC外，器件孔径的单边焊盘留铜0.35mm,即 焊盘最小:孔径+0.7mm。 14、遥控器使用过载按键时，按键焊盘孔径0.4mm 1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点， 测试点直径等于或大于1.2mm~1.5mm 2、脚间距密集(引脚间距小于2.0mm)的元件脚焊盘(如： IC、摇摆插座等)如果没有连接到手插件焊盘时必须增加测 试焊盘。测试点直径等于或大于1.2mm~1.5mm 3、未使用的IC端口，必须增加测试焊盘。 1、散热铜皮需采用消热应力的开窗法。 2、每1mm宽的印制导线允许通过的电流为1A(35um的铜箔厚 度) 1、两个共模压敏电阻到气体放电管的距离布线要粗短，减 小寄生电感。 2、共模电容的PGND(保护地)走线不得过长，影响高频 滤波效果。PGND应靠边放置，不要布在板卡中间。PGND 通常和金属外壳连接，易于引入浪涌和静电，布在板内，容 易造成空气放电。 3、反激电源的变压器输出绕组、二极管和电解电容之间的 回路面积要尽量小。 4、对于模

拟电路、中高频电路，电流回路面积应最小化， 减少电流噪声辐射。 5、对于双面印制板，高速数字器件的底层应该为地平面， 且不得分割。 6、高速(大于20MHz)传输线要控制线宽，线宽不得变化。 否则容易使信号产生反射,影响信号完整性. 7、晶振和配套电容应用地线包围，下面铺地。 8、模拟检测、复位、时钟、I2C信号要用地线包夹，防止串 扰。

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9、变频电源板和开关电源的直流母线P应实现最短化布线， 避免往返走线。 10、数字地与模拟地应分开，最后单点连接。 11、交流地与信号地不能共用。 12、接地线应尽量加粗 ，如有可能，接地线应在2~3mm宽以 上。 13、印制导线的公共地线，应尽量布置在印制线路板的边缘 部分。 14、低频(1MHz以下)电路应一点接地，高频(10MHz以 上)电路应多点就近接地。 15、晶振的地线不可用于接其他接地点，应直接接入地平面 。 1、V刻槽附近的5mm以内走线应平行V槽线。 2、所有露铜箔线路距板边沿左右方向有2.0mm以上距离， 以免被波峰机钩爪压住无法上锡或损伤 3、所有铜箔线路距离撕板之V槽或邮票连接孔有2.0mm以上 间距 4、为了让线路通过更大的电流，通常会采用宽线路上大面 积露铜设计，以便过波峰时上锡，但必须使用宽度不超过2 mm 间距0.4mm以上的条形状露铜，每段露铜的长度不超过 8mm且必须是直线条. 5、邮票孔的直径为1mm,两孔间连接处间距为1mm。 6、铜箔最小线宽：单面板0.3mm,双面板0.25mm,边缘铜 箔线宽度最小为0.5mm。且离板边缘距离最少有2mm(边缘走 线宽度大于1mm时，此距离最小不能小于0.5mm)的距离 7、机械孔附近走线适当加粗 8、导线间距至少为0.3mm以上 9、单面板覆铜与走线的间距必须大于0.5mm 10、双面板覆铜与走线的间距必须大于0.4mm 11、地线敷铜0.3X0.3mm的网孔，避免绿油起泡 12、0805以下封装的表贴器件焊盘间不能直接连接。必须从 外部引线，然后从每个焊盘单独引入。 23、0805表贴器件的焊盘必须保证良好的热对称性，走线进 入焊盘时不得超过焊盘宽度的1/3。且从焊盘的两端对称引 入。

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1、印制电路板焊接面和元件面的高压区都须画丝印框和增 加强电标识 2、所有元器件必须有丝印代号且代号不能重复，同时应与 电路原理图元件标号保持一致 3、印制电路板元件面丝印必须有电路板的型号规格、版本 号和日期标志 4、同一类元器件的丝印字符的大小尽量一致 5、提高贴片元件的贴装的准确性，应在贴片层放置两个校 正标记(Marks),分别设于PCB的一组对角上；标记直径1mm 的焊盘，标记部的铜箔或焊锡从标记中心

圆形的4mm范围内 应无阻焊区或图案 6、对于IC(QFP)等当引脚间距小于0.8mm时，要求在零件的 单位对角加两个标记，作为该零件的校正标记，标记直径 0.8mm,内径与外径比为1:3。遥控器芯片增加贴片校准点 7、PCB过波峰方向应在元件面的丝印层上有明确、清晰的箭 头标识 1、管脚中心间距小于0.65mm的QFP器件，必须走回流焊工 艺。 2、插装器件要在焊接前剪脚，或采用加大焊盘。否则焊接 面管脚太长，易弯曲和旁边走线搭接。 印制板导线的连接关系应与电路原理图导线连接关系相一致 。 3、贴片板的尺寸尽量控制在长度100mm~300mm之间，宽度在 50mm~250mm 之 间 ； 插 件 板 的 尺 寸 必 须 控 制 在 长 度 50mm ~330mm之间，宽度在50mm~250mm之间，过大不易控制板的变 形，过小要采用拼板设计以提高生产效率。 4、印制板的两条长边应平行，不平行的要加工艺边 1、本表中PCB设计要求的排列顺序：印制板的选用、元器件 布局、元器件封装和孔、焊盘、布线、其他 2、Checklist等级：A:必须遵守，B:建议执行。

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1、本表中PCB设计要求的排列顺序：印制板的选用、元器件布局、元器件封装和孔、焊盘、布线、其他

2、Checklist等级：A：必须遵守，B：建议执行。

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不遵守

不涉及

不遵守原因

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